CN102496549A - 等离子显示屏及其前基板介质层的制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种等离子显示屏及其前基板介质层的制作工艺。其中，等离子显示屏包括：前基板(5)；前基板介质层(8)，设置在前基板(5)的一侧；前基板介质保护层(11)，覆盖在前基板介质层(8)背向前基板(5)的表面上，前基板介质层(8)背向前基板(5)的表面上形成有多个第一凹陷(12)；前基板介质保护层(11)背向前基板介质层(8)的表面上形成有对应第一凹陷(12)的第二凹陷(13)。本发明有效地解决了现有技术中等离子显示屏的放电效率低的问题。

Description

等离子显示屏及其前基板介质层的制作工艺

技术领域

本发明具体涉及一种等离子显示屏及其前基板介质层的制作工艺。

背景技术

现有技术的等离子显示屏，该装置的结构是：前基板和后基板之间所设置的隔壁形成一个单位的单元，并且当各个单元内的氦氙(He-Xe)等惰性气体在高频电压的作用下放电时，产生真空紫外线，从而使设置在隔墙之间的荧光体发光进而显示出图像。

现有技术等离子显示屏的结构是：用于显示图像的显示面的前基板和形成后面的后面基板间隔一定的距离平行结合在一起。前基板的下方设置有在一个像素下相互放电来维持单元发光的维持电极，即设置有包括用透明的纳米铟锡金属氧化物的物质制成的透明电极和用金属材料制成的总线电极的成对维持电极。上述维持电极形成壁电荷，在放电维持电压的作用下维持放电，在等离子放电时保护电极免受离子冲击，并被起防扩散膜作用的前基板介质层所覆盖，而且在前基板介质层的上设置了氧化镁介质保护层，以创造有利的放电条件。

其中，介质保护层的表面积影响等离子放电开始电压，随之影响等离子显示屏驱动所导致的电力消耗及显示屏的放电效率。

发明内容

本发明旨在提供一种等离子显示屏及其前基板介质层的制作工艺，以解决现有技术中等离子显示屏的放电效率低的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种等离子显示屏，等离子显示屏包括：前基板和前基板介质层；前基板介质层设置在前基板的一侧；前基板介质保护层覆盖在前基板介质层背向前基板的表面上，前基板介质层背向前基板的表面上形成有多个第一凹陷；前基板介质保护层背向前基板介质层的表面上形成有对应第一凹陷的第二凹陷。

进一步地，多个第一凹陷均匀分布在前基板介质层背向前基板的表面上。

进一步地，各个第一凹陷的形状相同且尺寸相同。

根据本发明的另一方面，提供了一种等离子显示屏的前基板介质层的制作工艺，包括以下步骤：在等离子显示屏的前基板的一侧上形成前基板介质层；在前基板介质层背向前基板的表面上形成多个第一凹陷；在前基板介质层背向前基板的表面上形成前基板介质保护层，并形成与第一凹陷对应的第二凹陷。

进一步地，在前基板介质层背向前基板的表面上形成多个第一凹陷的步骤中进一步包括以下步骤：向形成前基板介质层的浆料中添加活性剂；利用浆料制成前基板介质层，使前基板介质层形成为表面具有多个第一凹陷的结构。

进一步地，在前基板介质层背向前基板的表面上形成多个第一凹陷的步骤中进一步包括以下步骤：利用浆料制成前基板介质层，使前基板介质层具有平滑表面；在平滑表面上进行表面处理以在平滑表面上形成多个第一凹陷。

进一步地，在平滑表面上进行表面处理以在平滑表面上形成多个第一凹陷的步骤中，通过溶液腐蚀形成前基板介质层表面上的多个第一凹陷。

进一步地，溶液为酸性溶液或者碱性溶液。

进一步地，在平滑表面上进行表面处理以在平滑表面上形成多个第一凹陷的步骤中，通过喷砂形成前基板介质层表面上的多个第一凹陷。

应用本发明的技术方案，等离子显示屏包括：前基板；前基板介质层设置在前基板的一侧；前基板介质保护层覆盖在前基板介质层背向前基板的表面上，前基板介质层背向前基板的表面上形成有多个第一凹陷；前基板介质保护层背向前基板介质层的表面上形成有对应第一凹陷的第二凹陷。上述等离子显示屏增加了前基板介质保护层的表面积，因此减少了放电开始电压和维持电压，降低等离子显示屏驱动所带来的电力消耗，从而提高了等离子显示屏的放电效率。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了本发明的等离子显示屏的实施例的结构示意图；

图2示出了图1的等离子显示屏的前基板介质层结构示意图；以及

图3示出了根据本发明的等离子显示屏的前基板介质层制造工艺的实施例的流程示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

如图1所示，本实施例提供的等离子显示屏的结构是：用于显示图像的显示面的前基板5和形成后面的后基板6间隔一定的距离平行结合在一起。前基板5的下方设置有在一个像素下相互放电来维持单元发光的维持电极，即设置有包括用透明的纳米铟锡金属氧化物的物质制成的透明电极1和用金属材料制成的总线电极的成对维持电极7、10。上述维持电极7、10形成壁电荷，在放电维持电压的作用下维持放电，在等离子放电时保护电极免受离子冲击，并被起防扩散膜作用的前基板介质层8所覆盖，而且在前基板介质层8的上设置了前基板介质保护层11，以创造有利的放电条件。

后基板6由用于形成多个放电空间即单元的条纹式或井式障壁4维持平行排列，在与上述维持电极7、10交叉的部位进行寻址放电以产生真空紫外线，多个寻址电极2与障壁4平行设置。另外，上述寻址电极2上面设置有下部电介质层3，上述后板电介质层上面涂有寻址放电时射出用于显示图像的可视光线的R、G、B荧光粉。

从具有以上结构的现有等离子显示屏的操作原理看，相向成对设置的维持电极7、10之一的电极提供放电开始电压，同时向寻址电极2提供地址信号，将在单元内部形成写放电，即在单元内部产生电场，放电气体中的微量电子加速，上述加速的电子和气体中的中性粒子发生碰撞，电离成电子和离子，电离的电子和中性粒子又一次碰撞，中性粒子逐渐以飞快的速度电离成电子和离子，在放电气体变成离子状态的同时，在上述前基板介质层8和前基板介质保护层11的表面放电区域产生沿面放电，并产生真空紫外线；等离子显示屏的黑条9设置在前基板5上，且位置设置在两个维持电极之间。

发明人经过一系列的试验验证，发现现有技术中的前基板介质保护层表面积为常规平滑表面，由于介质保护层表面积不足，提高了等离子放电开始电压和维持电压，加大了驱动的电力消耗，导致显示屏的放电效率低。

如图2所示，本实施例提供了一种等离子显示屏，包括前基板5、前基板介质层8和前基板介质保护层11；前基板介质层8设置在前基板5的一侧；前基板介质保护层11覆盖在前基板介质层8背向前基板5的表面上，前基板介质层8背向前基板5的表面上形成有多个第一凹陷12；前基板介质保护层11背向前基板介质层8的表面上形成有对应第一凹陷12的第二凹陷13。

本实施例的等离子显示屏，通过在设置的第一凹陷12和第二凹陷13，使前基板介质保护层11的表面积增加，从而减少了放电开始电压和维持电压，降低了等离子显示屏驱动所带来的电力消耗，提高了等离子显示屏的放电效率。

优选地，多个第一凹陷12均匀分布在前基板介质层8背向前基板5的表面上。这样设置有效的增加了前基板介质层8的表面积，从而加大了前基板介质保护层11的表面积。优选地，第一凹陷12的形状相同且尺寸相同。这样设置最大程度上增加了前基板介质层8的表面积，从而加大了前基板介质保护层11的表面积。

如图3所示，本发明提供了一种等离子显示屏的前基板介质层的制作工艺，根据本发明的等离子显示屏的实施例，制作工艺包括以下步骤：

S10：在等离子显示屏的前基板5的一侧上形成前基板介质层8。

S20：在前基板介质层8背向前基板5的表面上形成多个第一凹陷12。

形成多个第一凹陷12的方式有多种，在一种优选的实施例中，S20的步骤中进一步包括以下步骤：向形成前基板介质层的浆料中添加活性剂；利用浆料制成前基板介质层8，使前基板介质层形成为表面具有多个第一凹陷12的结构。这样，在前基板介质层8形成之前，将前基板介质层8注塑成具有多个第一凹陷12的结构，制作工艺方便快捷。

或者在另一种优选的实施例中，与上述制作工艺的区别在于，S20的步骤中进一步包括以下步骤：利用浆料制成前基板介质层8，使前基板介质层8具有平滑表面；在平滑表面上进行表面处理以在平滑表面上形成多个第一凹陷12。

优选地，在平滑表面上进行表面处理以在平滑表面上形成多个第一凹陷12的步骤中，通过溶液腐蚀形成前基板介质层8表面上的多个第一凹陷12。优选地，溶液为酸性溶液或者碱性溶液。采用溶液腐蚀的制作工艺来形成第一凹陷12的过程更加简便，效率更高。

优选地，在平滑表面上进行表面处理以在平滑表面上形成多个第一凹陷12的步骤中，通过喷砂形成前基板介质层8表面上的多个第一凹陷12。采用喷砂的制作工艺，使制作工艺效率更高。

S30：在前基板介质层8背向前基板5表面上形成前基板介质保护层11，并形成与第一凹陷12对应的第二凹陷13。这样，可以达到增加前基板介质保护层11表面积的目的。

采用本发明的上述的技术方案设计的用于试验的等离子显示屏，具体如下：

试验例1：

参见表1，将一定浓度HNO₃溶液雾化，将其均匀的分散到已经烧结形成的前基板介质层8上，保持一定的时间，通过清洗设备，用去离子水冲洗，将残留的硝酸溶液完全清除后经风刀干燥，在其表面形成均匀稳定的第一凹陷12；然后按照前基板介质保护层11的相应工艺(电子蒸镀或磁控溅射等方式)制备前基板介质保护层11。表中的点火电压与维持电压比较对象为与采用除上述工艺外其他相同的工艺条件下制备的等离子显示屏。

表1

试验例2：

参见表2，将制备前基板介质层8的浆料中添加特定的表面活性剂，在前基板介质层8烧结的过程中在其表面形成均匀的第一凹陷12；然后按照前基板介质保护层11的相应工艺(电子蒸镀或磁控溅射等方式)制备前基板介质保护层11。该实施例较适用于采用两次形成前基板介质层8的制作工艺，表面活性剂应用在表层介质层的浆料中。表中的点火电压与维持电压比较对象为与采用除上述工艺外其他相同的工艺条件下制备的等离子显示屏。

表2

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种等离子显示屏，包括：

前基板(5)；

前基板介质层(8)，设置在所述前基板(5)的一侧；

前基板介质保护层(11)，覆盖在所述前基板介质层(8)背向所述前基板(5)的表面上，其特征在于，

所述前基板介质层(8)背向所述前基板(5)的表面上形成有多个第一凹陷(12)；

所述前基板介质保护层(11)背向所述前基板介质层(8)的表面上形成有对应所述第一凹陷(12)的第二凹陷(13)。

2.根据权利要求1所述的等离子显示屏，其特征在于，多个所述第一凹陷(12)均匀分布在所述前基板介质层(8)背向所述前基板(5)的表面上。

3.根据权利要求2所述的等离子显示屏，其特征在于，各个所述第一凹陷(12)的形状相同且尺寸相同。

4.一种等离子显示屏的前基板介质层的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

在等离子显示屏的前基板(5)的一侧上形成前基板介质层(8)；

在所述前基板介质层(8)背向所述前基板(5)的表面上形成多个第一凹陷(12)；

在所述前基板介质层(8)背向所述前基板(5)的表面上形成前基板介质保护层(11)，并形成与所述第一凹陷(12)对应的第二凹陷(13)。

5.根据权利要求4所述的制作工艺，其特征在于，在所述前基板介质层(8)背向所述前基板(5)的表面上形成多个第一凹陷(12)的步骤中进一步包括以下步骤：

向形成所述前基板介质层的浆料中添加活性剂；

利用所述浆料制成所述前基板介质层(8)，使所述前基板介质层形成为表面具有多个所述第一凹陷(12)的结构。

6.根据权利要求4所述的制作工艺，其特征在于，在所述前基板介质层(8)背向所述前基板(5)的表面上形成多个第一凹陷(12)的步骤中进一步包括以下步骤：

利用浆料制成前基板介质层(8)，使所述前基板介质层(8)具有平滑表面；

在所述平滑表面上进行表面处理以在所述平滑表面上形成多个所述第一凹陷(12)。

7.根据权利要求6所述的制作工艺，其特征在于，在所述平滑表面上进行表面处理以在所述平滑表面上形成多个所述第一凹陷(12)的步骤中，通过溶液腐蚀形成所述前基板介质层(8)表面上的多个所述第一凹陷(12)。

8.根据权利要求7所述的制作工艺，其特征在于，所述溶液为酸性溶液或者碱性溶液。

9.根据权利要求6所述的制作工艺，其特征在于，在所述平滑表面上进行表面处理以在所述平滑表面上形成多个所述第一凹陷(12)的步骤中，通过喷砂形成所述前基板介质层(8)表面上的多个所述第一凹陷(12)。

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