JP2006351852A - 電子部品 - Google Patents
電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006351852A JP2006351852A JP2005176441A JP2005176441A JP2006351852A JP 2006351852 A JP2006351852 A JP 2006351852A JP 2005176441 A JP2005176441 A JP 2005176441A JP 2005176441 A JP2005176441 A JP 2005176441A JP 2006351852 A JP2006351852 A JP 2006351852A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- terminal electrode
- layer
- electrode layer
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
【解決手段】 積層型圧電素子1(電子部品)は、複数層の圧電体5と、各層の圧電体5上に設けられた複数の内部個別電極6と、圧電体5の積層体に対して積層された複数層の圧電体8と、最上層の圧電体8の上面に設けられた個別端子電極11とを備えている。個別端子電極11は、下地電極層50と、この下地電極層50上に形成され、外部リード線と接合される端子電極層51とを有している。端子電極層51は、Agを主成分とした導電性材料にBi及びCuを含有させた材料で形成されている。端子電極層51のビッカース硬さは、15〜45となっている。
【選択図】 図2
Description
Claims (3)
- 基体と、前記基体の表面に設けられた複数の端子電極を備える電子部品であって、前記端子電極は、外部リード線と接続される電極層を有し、
前記電極層のビッカース硬さが15〜45であることを特徴とする電子部品。 - 前記電極層は、Agを主成分とする導電性材料からなることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記電極層は、Bi及びCuの少なくとも一方を更に含んでいることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005176441A JP4497032B2 (ja) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005176441A JP4497032B2 (ja) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006351852A true JP2006351852A (ja) | 2006-12-28 |
JP4497032B2 JP4497032B2 (ja) | 2010-07-07 |
Family
ID=37647377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005176441A Active JP4497032B2 (ja) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4497032B2 (ja) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01135057A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Kobe Steel Ltd | リードフレーム材料の製造方法 |
JPH02106355A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Hitachi Chem Co Ltd | プリンタヘッド用電極回路板 |
JPH03123046A (ja) * | 1981-07-17 | 1991-05-24 | British Telecommun Plc <Bt> | 自動ボンディング用テープの製造方法 |
JPH05121791A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-18 | Nippondenso Co Ltd | 電歪式アクチユエータ |
JPH065662A (ja) * | 1992-06-17 | 1994-01-14 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
JPH09143441A (ja) * | 1995-11-27 | 1997-06-03 | Three Bond Co Ltd | 異方導電性接着剤組成物 |
JPH11155859A (ja) * | 1997-09-24 | 1999-06-15 | Toshiba Corp | 超音波プローブ及びこれを用いた超音波診断装置 |
JP2001274202A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Hitachi Cable Ltd | Tab用テープおよびbga構造 |
JP2002261416A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Denso Corp | 電極の接続構造 |
JP2003069103A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 格子状配列構造の圧電/電歪アクチュエータ及びその製造方法 |
-
2005
- 2005-06-16 JP JP2005176441A patent/JP4497032B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03123046A (ja) * | 1981-07-17 | 1991-05-24 | British Telecommun Plc <Bt> | 自動ボンディング用テープの製造方法 |
JPH01135057A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Kobe Steel Ltd | リードフレーム材料の製造方法 |
JPH02106355A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Hitachi Chem Co Ltd | プリンタヘッド用電極回路板 |
JPH05121791A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-18 | Nippondenso Co Ltd | 電歪式アクチユエータ |
JPH065662A (ja) * | 1992-06-17 | 1994-01-14 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
JPH09143441A (ja) * | 1995-11-27 | 1997-06-03 | Three Bond Co Ltd | 異方導電性接着剤組成物 |
JPH11155859A (ja) * | 1997-09-24 | 1999-06-15 | Toshiba Corp | 超音波プローブ及びこれを用いた超音波診断装置 |
JP2001274202A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Hitachi Cable Ltd | Tab用テープおよびbga構造 |
JP2002261416A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Denso Corp | 電極の接続構造 |
JP2003069103A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 格子状配列構造の圧電/電歪アクチュエータ及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4497032B2 (ja) | 2010-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4358220B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP5087914B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP4843948B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP5141046B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP5068936B2 (ja) | 積層型圧電素子の製造方法 | |
JP2007019420A (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP5200331B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP5194333B2 (ja) | 圧電素子及び圧電装置 | |
JP4497032B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2010541232A (ja) | 圧電多層構成要素 | |
JP4358087B2 (ja) | 積層型セラミック素子 | |
JP5087822B2 (ja) | 圧電素子 | |
JP5205689B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP4940550B2 (ja) | 圧電素子 | |
JP4276148B2 (ja) | 圧電装置 | |
JP4262211B2 (ja) | 圧電素子 | |
JP4373896B2 (ja) | 積層型セラミック素子 | |
JP5066785B2 (ja) | 圧電素子 | |
JP4373904B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP4283751B2 (ja) | 電子部品の製造方法及び電子部品 | |
JP4262147B2 (ja) | 電子部品及び電子部品の固定方法 | |
JP2005191087A (ja) | 電子部品 | |
JP4247179B2 (ja) | 積層型セラミック素子 | |
JP4146820B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
JP6003313B2 (ja) | 圧電素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100323 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100405 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4497032 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423 Year of fee payment: 4 |