JPH02106355A - プリンタヘッド用電極回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、通電転写型プリンターの印字ヘッド用電極回
路板に関する。

（従来の技術） 従来ノンインパクトプリンターとして感熱プリンター、
静電プリンター等があるが、最近高速、低価格、低消費
電力化を図るために、通電転写型プリンターが検討され
て９石（％開昭５４−１１２６４９号公報、特開昭５４
−１１２６５２号公報、特開昭５９−７９７７２号公報
）。

従来の感熱プリンターのヘッドは、アルミナ等の基板上
にニッケルークローム等の発熱抵抗体（印字部）を設け
、この部分にｔ訛を流して。

抵抗体部を発熱させ、その熱でヘッドに接するリボン上
のインクを溶融させ記録紙にインクを転写して−だ。こ
れに対し通電転写プリンターは、プリンターのヘッド部
には発熱部はなく、リボン自体に抵抗層を設け、リボン
内の抵抗層に電流を局所的に流すことで発熱させ、イン
クを溶融し記録紙に転写するものであり、ヘッドの電＆
は単なる通電するのみに使用される。このため、感熱プ
リンタとは異なり発熱部がインクリボン内にあり、ヘッ
ドよりその発熱部が短時間で遠ざかるため従来の感熱プ
゛リンターのよ５にヘッド自体が冷える！で待つ必要は
なくその分だけ高速化できると同時にプリンター自体の
構造が簡単になるなどの特長がある。

か〜る通電転写プリンタに用いられろヘッドは、タング
ステン箔をポリイミドフィルムに接着剤を用いて貼り曾
わせたシートを特殊薬品でタングステン箔をエツチング
加工して回路を形成しヘッドとしたものや、セラミック
基板上にタングステンペーストを用いて回路を印刷して
焼成しヘッドとしたもの、および、セラミック基板上に
クロムの薄膜層を形成した後にエツチング加工して回路
金形成しヘッドとしたもの等がある。

（発明が屏決しようとする課題） これら方式のうちセラミック基ｆ２ｔ−用いたものでは
、最も安価なタングステンペーストを用いたものでは印
刷法により１！極を形成するため。

電極パターンの精度（ライン巾、厚さ等）が劣るばかり
でなく１１１ＩＩ当り５本以上のフ１インノくターンの
形成が難しい。また薄膜法°のものは。

これらの欠点はないものの製造コストが高くなる。

このセラミック基板を用いたヘッドに対しタングステン
とポリイミドフィルムを接着剤で貼付わせたヘッドはヘ
ッドが可とう性忙冨み、ヘッド先端下部に弾性体を設け
ることで容易にリボンと電極の接触が保つことが可能で
ある。しかし通電転写プリンターではリボンとの接触部
において局所的に２００℃を越える程高温になる。タン
グステンとポリイミドフィルムは耐熱的には十分である
が用いられている接着剤層の耐熱性は十分とは言えず、
寿命上の問題点を生じる。このため印字ヘッドの交換が
簡単に迅速に出来るように機構上の配慮を行う必要があ
り。

高価なタングステンを用いているためヘッド単価が高い
ことと付まって維持費が高くなるといった問題がある。

本発明はか〜る状況に鑑みなされたものであって、耐熱
性、可とう性にすぐれ、印字圧が小さく耐久性にすぐれ
た通電転写プリッタヘッド用電極回路板を提供すること
を目的とする。

（課題を解決するための手段） か〜る目的は本発明によｎは、接着剤を介さないで鋼Ｗ
３を貼り合せたフレキシブル基板を用いて回路加工して
得られたフレキシブル印刷配線板の回路上に、ビッカー
ス硬度が５００以上の金属によりパンツを極を形成した
ヘッドにより達成される。

本発明に用いられる耐熱性フレキシブル基板としては、
ポリイミドフィルムを基材とするものが望ましい。接着
剤を介さないでフレキシブル基板を得る方法としては、
銅箔上にボリアミド酸のワニスを直接塗布した後加熱し
てボリアばド醗をポリイミド化する方法、あるいはボリ
イばドフィルムをボリアずド酸ワニスを介して貼り付せ
加熱硬化する方法などがある。

銅箔の厚みとじてを工１８μｍ以下のものが可とう性を
得る目的で通している。

上記フレキシブル基板に回路を加工する方法としては特
に制約はないが細かいパターンを得ろためにはフォトエ
ツチング法が通している。

バンプ電極の形成は上記回路板のバンプ形底部分を除く
領域をメツキレジストで糧った状態でビッカース硬度が
５００以上となるような金属メツ牛ｔ−施すことにより
行なわれる。

バンプ形成用金属としてはニッケル、ニッケル会合、タ
ングステン、タングステン合金、クロム、クロム合金あ
るいはロジウムといった耐摩耗性にすぐｎた余積から選
ばする。

第１図は本発明に係るｔ極回路板をスリット状回路３に
沿って裁断した断面図であって、耐熱性ベースフィルム
４に形成された回路３の上にバンプ電極１を設けた状態
を示し、第２図は同様に回路３に直角に裁断した場曾の
断面を示したものである。２はバンプ電Ｉａ！、を形成
後回路３並びにバンプ電極１を採掘するために施したカ
バーコートである。

上記電極回路板はシリコーンゴムのような耐熱性にすぐ
れた弾性体を介してプリンタヘッドに取付けられる。

以下本発明を実施例により具体的に説明する。

（実施例） フレキシブル基板としてＭＣＦ−５０００１（銅張積層
板、日立化成工業■商品名）′ｔ−用いたこの＠料は回
路となる銅箔（１８μｍ厚さ）上にボリイξド層（２５
μｍ厚さ）ｔ−直接形成したものであり耐熱性の点では
２００℃においてもビール強度１．６ｋｇ／ｃｍｔ−維
持する。このフレキシブル基板にフォトエツチング法に
より回路を形成した。電極に当たる部分（後にバンプを
形成する部分）のライン密度は６本／龍である。この後
めっきレジスト（ＰＭＥＲＮ−ＨＣ６００，東京応化工
業■製部品名）を用いて第３図に示すようにバンプを形
成する部分をスリット状に抜いた以外は全て基板を覆り
た。しかる後にこのスリット状に露出した回路の上圧ニ
ッケルの無電解めっきを施した。めりき厚みは、レジス
ト厚さと同じ２５μｍである。使用しためっき液は、Ｂ
ＥＬ−８０１（上村工東■製商品名）であり、めっきの
条件は液０Ａ６３℃、Ｐ　Ｈ６，３でめっきを行った。

得られためりき皮ｇは約１％のホウｘｉｓむ、この後フ
ォトレジストを専用薬液で除去し、２５０℃で１時間の
熱処理を行りた。この熱処理によりバンプとしたニッケ
ルはビッカース硬度が１０００を越え、リボンとの接触
による摩耗に十分に耐えるようになる。次にバンプと駆
動回路との接続のための端子部を除きソルダーレジスト
インク（ＰＩＲ−５３Ｔ、旭化学研究所、商品名）によ
りオーバーコート（厚さ１５μｍ）した。次に１８０℃
で３０分間熱処理をし硬化させた後バンプの部分のみを
研磨することによりバンブヲ露出させた。

得られた電極回路板を実機のプリンタヘッドに取りつけ
バンプのリボンへの押付は圧力全１０層巾当り１０ｇで
押して印字した場曾Ａ４サイズの紙で１５０，０００〜
２０　ＣＬＯＯ０枚の印字が可能であった。

（発明の効果） 叙上の如く１本発明によれは用いるフレキシブル配ａｆ
２は回路金属とポリイミドフィルムをダイレクトに接着
させたものであり耐熱性の劣る接着剤層を持たないため
、通電転写ブリンダー用のヘッド材料としては十分な耐
熱性が得られるはかりではなく接着剤を用いない分だけ
薄い構造となり可と５性に優れ、リボンとの均一な接触
を容易に得ることが可能である、また不発明にか〜る電
極回路板は、従来のエツチング法を用いて回路を形成し
た後にバンプだけに高硬度金属をめっき法により設けた
ものであり材料費、加工費とも安価に製造することがｃ
ｌ、ｌ能である。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示すもので、第１図および第２
図は電極回路板の断面図、第３図は製作過程にあるｔｍ
回路鈑の平面図である。 符号の説明

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．接着剤を介さないで銅箔を貼り合せた耐熱性フレキ
   シブル基板に回路加工して得たフレキシブル印刷配線板
   の回路上にビッカース硬度が５００以上の金属によりバ
   ンプ電極を形成したことを特徴とするプリンタヘッド用
   電極回路板。
2. ２．バンプ金属がニッケル、エッケル合金、タングステ
   ン、タングステン合金、クローム、クローム合金または
   ロジウムから選ばれたものである請求項１記載のプリン
   タヘッド用電極回路板。