JP2006303429A - 垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】サファイア基板上にn型窒化物半導体層、活性層及びp型窒化物半導体層が順次に配置された発光構造物を形成する段階と、所望の最終発光素子の横断面形状を有し、相互所定間隔に離隔配置され上記発光構造物の上面一部が露出されるよう上記発光構造物の上面に複数個の金属層を形成する段階と、上記複数個の金属層の間に露出された領域下部の発光構造物を除去し最終発光素子に該当する大きさに上記発光構造物を分離する段階と、上記サファイア基板の下面にレーザビームを照射し上記発光構造物から上記サファイア基板を分離する段階と、上記n型窒化物半導体層の上記サファイア基板が除去された面にボンディングパッドを形成する段階とを含む製造方法で製造することにより、発光素子の側面から放出される光を増加させることで発熱が減少する。
【選択図】図3
Description
このような、水平構造の窒化物半導体発光素子の短所を改善するため、レーザリフトオフ工程を利用しサファイア基板を除去した垂直構造の窒化物半導体発光素子の開発が積極的に行われている。
サファイア基板上にn型窒化物半導体層、活性層及びp型窒化物半導体層が順次に配置された発光構造物を形成する段階と、
所望の最終発光素子の横断面形状を有し、相互所定間隔に離隔配置され上記発光構造物の上面一部が露出されるよう上記発光構造物の上面に複数個の金属層を形成する段階と、
上記複数個の金属層の間に露出された領域下部の発光構造物を除去し最終発光素子に該当する大きさに上記発光構造物を分離する段階と、
上記サファイア基板の下面にレーザビームを照射し上記発光構造物から上記サファイア基板を分離する段階(ここで、発光構造物が最終発光素子の大きさに完全に分離される)と、
上記n型窒化物半導体層の上記サファイア基板が除去された面にボンディングパッドを形成する段階とを含む垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法を提供する。
サファイア基板上にn型窒化物半導体層、活性層及びp型窒化物半導体層が順次に配置された発光構造物を形成する段階と、
上記発光構造物の一部領域を除去し、所望の最終発光素子の横断面及び大きさを有する複数個の個別発光構造物に分離する段階と、
上記個別発光構造物の上面に金属層を形成する段階と、
上記サファイア基板の下面にレーザビームを照射し上記個別発光構造物から上記サファイア基板を分離する段階(ここで、発光構造物が最終発光素子の大きさに完全に分離される)と、
上記n型窒化物半導体層の上記サファイア基板が除去された面にボンディングパッドを形成する段階とを含む垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法を提供する。
これを通じ発光素子から放出される光の輝度を増加させることが可能な効果があり、内部発熱を減少させ発光素子の寿命を増加させ発熱による発光素子の特性熱化を防止することが可能である効果がある。
次に、図3の(c)のように、マスクパターンにより露出された発光構造物の上面領域にメッキ法を利用し金属層131を形成した後、上記マスクパターン(図3(b)の121)を除去する。上記金属層131を形成するに利用されるメッキ法は、電解メッキ、非電解メッキ、蒸着メッキ等金属層を形成するに使用され得る公知のメッキ法を含むことが可能である。好ましく、上記メッキ法はメッキ時間が少なく所要される電解メッキ法を利用することが好ましい。
すなわち、上記レーザマスクは所望の発光素子の横断面形状を通過させる形態に製作されることが可能で、好ましくカメラのシボリのように複数個のシボリ羽を利用するか、またはフォト工程で使用する方法のように石英(quartz)板の上に金属パターンが形成されたマスクを利用し所望の多角形の形状を製作することが可能である。
112 n型窒化物半導体層
113 活性層
114 p型窒化物半導体層
115 高反射性オーミックコンタクト層
121、122、123 マスクパターン
131 金属層
Claims (20)
- サファイア基板上にn型窒化物半導体層、活性層及びp型窒化物半導体層が順次に配置された発光構造物を形成する段階と、
所望の最終発光素子の横断面形状を有し、相互所定間隔に離隔配置され上記発光構造物の上面一部が露出されるよう上記発光構造物の上面に複数個の金属層を形成する段階と、
上記複数個の金属層の間に露出された領域下部の発光構造物を除去し最終発光素子に該当する大きさに上記発光構造物を分離する段階と、
上記サファイア基板の下面にレーザビームを照射し上記発光構造物から上記サファイア基板を分離する段階と、
上記n型窒化物半導体層の上記サファイア基板が除去された面にボンディングパッドを形成する段階とを含む垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 上記金属層を形成する段階は、
上記複数個の金属層が形成される上記発光構造物の上面領域を露出させその以外の領域をカバーするマスクパターンを形成する段階と、
上記露出された発光構造物の上面領域にメッキ法を利用し金属層を形成する段階と、
上記マスクパターンを除去する段階とを含むことを特徴とする請求項1に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 上記金属層は五角形以上の多角形横断面を有することを特徴とする請求項1に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。
- 上記金属層は円形の横断面を有することを特徴とする請求項1に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。
- 上記発光構造物を分離する段階は、
上記複数個の金属層の間に露出された領域に該当する上記発光構造物を乾式蝕刻法で除去する段階であることを特徴とする請求項1に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 上記サファイア基板を分離する段階は、
上記最終発光素子の大きさに分離された個別発光構造物の下部に位置したサファイア基板の下面領域に各々上記レーザビームを複数回照射する段階であることを特徴とする請求項1に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 上記発光構造物を形成する段階は、
上記p型窒化物半導体層の上面に導電性及び反射性を有する高反射性オーミックコンタクト層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 上記高反射性オーミックコンタクト層は、
Ag、Ni、Al、Rh、Pd、Ir、Ru、Mg、Zn、Pt、Au、Hf及びその組合せで構成されたグループから選択された物質からなる少なくとも一つの層を含むことを特徴とする請求項7に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 上記ボンディングパッドを形成する段階は、
上記n型窒化物半導体層の上記サファイア基板が除去された面に透明電極層を形成する段階と、
上記透明電極層の下面にボンディングパッドを形成する段階とを含むことを特徴とする請求項1に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 上記透明電極層は、
インジウム−スズ系酸化物(ITO)、インジウム酸化物(IO)、スズ系酸化物(SnO2)、亜鉛系酸化物(ZnO)及びインジウム−亜鉛系酸化物(IZO)で構成されたグループから選択された酸化物からなる少なくとも一つの層で形成されたことを特徴とする請求項9に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。 - サファイア基板上にn型窒化物半導体層、活性層及びp型窒化物半導体層が順次に配置された発光構造物を形成する段階と、
上記発光構造物の一部領域を除去し、所望の最終発光素子の横断面及び大きさを有する複数個の個別発光構造物に分離する段階と、
上記個別発光構造物の上面に金属層を形成する段階と、
上記サファイア基板の下面にレーザビームを照射し上記個別発光構造物から上記サファイア基板を分離する段階と、
上記n型窒化物半導体層の上記サファイア基板が除去された面にボンディングパッドを形成する段階とを含む垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 上記複数個の個別発光構造物に分離する段階は、
上記複数個の個別発光構造物の上面に該当する上記発光構造物の上面領域をカバーし、残り領域を露出させるマスクパターンを上記発光構造物の上面に形成する段階と、
上記露出された領域に該当する上記発光構造物を乾式蝕刻法で除去する段階とを含むことを特徴とする請求項11に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 上記最終発光素子の横断面は、五角形以上の多角形であることを特徴とする請求項11に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。
- 上記最終発光素子の横断面は、円形であるであることを特徴とする請求項11に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。
- 上記金属層を形成する段階は、
上記複数個の個別発光構造物の間に上記個別発光構造物の高さより高いマスクパターンを形成する段階と、
上記個別発光構造物の上面にメッキ法を利用し金属層を形成する段階と、
上記マスクパターンを除去する段階とを含むことを特徴とする請求項11に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 上記サファイア基板を分離する段階は、
上記個別発光構造物の下部に位置したサファイア基板の下面領域に各々上記レーザビームを複数回照射する段階であることを特徴とする請求項11に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 上記発光構造物を形成する段階は、
上記p型窒化物半導体層の上面に導電性及び反射性を有する高反射性オーミックコンタクト層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 上記高反射性オーミックコンタクト層は、
Ag、Ni、Al、Rh、Pd、Ir、Ru、Mg、Zn、Pt、Au、Hf及びその組合せで構成されたグループから選択された物質からなる少なくとも一つの層を含むことを特徴とする請求項17に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 上記ボンディングパッドを形成する段階は、
上記n型窒化物半導体層の上記サファイア基板が除去された面に透明電極層を形成する段階と、
上記透明電極層の下面にボンディングパッドを形成する段階とを含むことを特徴とする請求項11に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 上記透明電極層は、
インジウム−スズ系酸化物(ITO)、インジウム酸化物(IO)、スズ系酸化物(SnO2)、亜鉛系酸化物(ZnO)及びインジウム−亜鉛系酸化物(IZO)で構成されたグループから選択された酸化物からなる少なくとも一つの層に形成されたことを特徴とする請求項19に記載の垂直構造の窒化物半導体発光素子の製造方法。
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