JP2006278520A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006278520A5 JP2006278520A5 JP2005092596A JP2005092596A JP2006278520A5 JP 2006278520 A5 JP2006278520 A5 JP 2006278520A5 JP 2005092596 A JP2005092596 A JP 2005092596A JP 2005092596 A JP2005092596 A JP 2005092596A JP 2006278520 A5 JP2006278520 A5 JP 2006278520A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- manufacturing
- adhesive layer
- multilayer
- kpa
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005092596A JP4594777B2 (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | 積層型電子部品の製造方法 |
TW095107613A TW200727446A (en) | 2005-03-28 | 2006-03-07 | Stack type semiconductor device manufacturing method and stack type electronic component manufacturing method |
KR1020060027518A KR100796884B1 (ko) | 2005-03-28 | 2006-03-27 | 적층형 반도체 장치의 제조 방법 및 적층형 전자 부품의제조 방법 |
US11/390,285 US7615413B2 (en) | 2005-03-28 | 2006-03-28 | Method of manufacturing stack-type semiconductor device and method of manufacturing stack-type electronic component |
US12/585,547 US7785926B2 (en) | 2005-03-28 | 2009-09-17 | Method of manufacturing stack-type semiconductor device and method of manufacturing stack-type electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005092596A JP4594777B2 (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | 積層型電子部品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006278520A JP2006278520A (ja) | 2006-10-12 |
JP2006278520A5 true JP2006278520A5 (ko) | 2007-06-14 |
JP4594777B2 JP4594777B2 (ja) | 2010-12-08 |
Family
ID=37212996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005092596A Expired - Fee Related JP4594777B2 (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | 積層型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4594777B2 (ko) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4879073B2 (ja) | 2007-04-16 | 2012-02-15 | 新日鐵化学株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5044299B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2012-10-10 | 積水化学工業株式会社 | 半導体チップ積層体の製造方法、接着テープ及びダイシングダイボンディングテープ |
JP5532575B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2014-06-25 | 日立化成株式会社 | 接着シート |
JP4970388B2 (ja) * | 2008-09-03 | 2012-07-04 | 株式会社東芝 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP5089560B2 (ja) | 2008-11-28 | 2012-12-05 | リンテック株式会社 | 半導体チップ積層体および半導体チップ積層用接着剤組成物 |
JP5921297B2 (ja) | 2012-04-09 | 2016-05-24 | キヤノン株式会社 | 積層型半導体装置、プリント回路板及び積層型半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3913481B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2007-05-09 | シャープ株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP4800524B2 (ja) * | 2001-09-10 | 2011-10-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法、及び、製造装置 |
JP3912223B2 (ja) * | 2002-08-09 | 2007-05-09 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP4076841B2 (ja) * | 2002-11-07 | 2008-04-16 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4620366B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2011-01-26 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置、半導体素子の製造方法、および半導体装置の製造方法 |
JP2005327789A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Sharp Corp | ダイシング・ダイボンド兼用粘接着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2006128169A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
2005
- 2005-03-28 JP JP2005092596A patent/JP4594777B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006005333A5 (ko) | ||
TW200727446A (en) | Stack type semiconductor device manufacturing method and stack type electronic component manufacturing method | |
JP2010245412A5 (ko) | ||
JP2006278520A5 (ko) | ||
TWI652743B (zh) | 半導體晶片的封裝裝置以及半導體裝置的製造方法 | |
TWI681478B (zh) | 安裝裝置及安裝方法 | |
TW200721410A (en) | Integrated circuit device incorporating metallurigacal bond to enhance thermal conduction to a heat sink | |
TW201108336A (en) | Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device | |
WO2009100698A3 (de) | Verfahren zum niedertemperatur-drucksintern einer wärmesenkenplatte an das substrat einer elektronischen baugruppe | |
WO2009022578A1 (ja) | 素子構造およびその製造方法 | |
US9589864B2 (en) | Substrate with embedded sintered heat spreader and process for making the same | |
KR102361626B1 (ko) | 세라믹 dbc 기판 및 그 제조 방법 | |
TW200741910A (en) | Method of bonding part, method of stacking part, and structure including part bonded | |
JP4652030B2 (ja) | サポートプレートの貼り付け方法 | |
JP4594777B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JP2010028087A5 (ko) | ||
JP2010073838A5 (ko) | ||
JP2007188944A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN1841688A (zh) | 层叠型半导体器件以及层叠型电子部件的制造方法 | |
JP2005056968A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5023664B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4842177B2 (ja) | 回路基板及びパワーモジュール | |
JP5136305B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TWI248139B (en) | Method for manufacturing a semiconductor chip mounting body and a semiconductor chip mounting body | |
JP2008235840A (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体製造装置および半導体モジュール |