JP2006253501A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI430040B (zh) * 2005-09-09 2014-03-11 尼康股份有限公司 Analytical method, exposure method and component manufacturing method
US8111374B2 (en) 2005-09-09 2012-02-07 Nikon Corporation Analysis method, exposure method, and device manufacturing method
JP4684858B2 (ja) * 2005-11-10 2011-05-18 東京エレクトロン株式会社 リンス処理方法、現像処理方法、現像処理装置、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体
KR100650259B1 (ko) * 2005-12-20 2006-11-27 동부일렉트로닉스 주식회사 포토레지스트막 도포장치 및 이를 이용한 포토리소그라피방법
JP4999415B2 (ja) * 2006-09-29 2012-08-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理装置の用力供給装置及び基板処理装置の用力供給方法
JP5132920B2 (ja) * 2006-11-22 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 塗布・現像装置および基板搬送方法、ならびにコンピュータプログラム
JP4331199B2 (ja) * 2006-11-29 2009-09-16 東京エレクトロン株式会社 液浸露光用塗布膜形成装置および塗布膜形成方法
JP5149513B2 (ja) * 2007-02-15 2013-02-20 株式会社Sokudo 基板処理装置
KR100882474B1 (ko) * 2007-06-22 2009-02-06 세메스 주식회사 세정 유닛을 갖는 기판 처리 장치
JP5006122B2 (ja) 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP4979079B2 (ja) * 2007-07-09 2012-07-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
TW200919117A (en) 2007-08-28 2009-05-01 Tokyo Electron Ltd Coating-developing apparatus, coating-developing method and storage medium
KR20090041154A (ko) * 2007-10-23 2009-04-28 삼성전자주식회사 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법
JP5128918B2 (ja) 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5318403B2 (ja) 2007-11-30 2013-10-16 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5179170B2 (ja) 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5344734B2 (ja) * 2007-12-28 2013-11-20 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5001828B2 (ja) 2007-12-28 2012-08-15 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5378686B2 (ja) * 2008-01-10 2013-12-25 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5237082B2 (ja) * 2008-12-24 2013-07-17 株式会社Sokudo 基板処理装置
KR101109074B1 (ko) * 2009-01-30 2012-02-20 세메스 주식회사 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법
JP2010177673A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Semes Co Ltd 基板処理設備及び基板処理方法
US8289496B2 (en) 2009-01-30 2012-10-16 Semes Co., Ltd. System and method for treating substrate
JP4757924B2 (ja) * 2009-02-26 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
WO2011084727A2 (en) * 2009-12-21 2011-07-14 Henkel Corporation Method and system for regulating adhesive application
JP5713081B2 (ja) * 2010-07-09 2015-05-07 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置
JP5408059B2 (ja) * 2010-07-09 2014-02-05 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
US9312153B2 (en) * 2010-08-06 2016-04-12 Tokyo Electron Limited Substrate processing system, transfer module, substrate processing method, and method for manufacturing semiconductor element
JP5212443B2 (ja) * 2010-09-13 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP2014515789A (ja) * 2011-04-20 2014-07-03 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 蒸着アプリケーションのための測定装置及び方法
CN103021906B (zh) * 2011-09-22 2016-10-05 东京毅力科创株式会社 基板处理装置及基板处理方法
TWI550686B (zh) * 2011-11-04 2016-09-21 東京威力科創股份有限公司 基板處理系統、基板運送方法及電腦記憶媒體
JP6152281B2 (ja) * 2013-02-25 2017-06-21 株式会社ニューフレアテクノロジー パターン検査方法及びパターン検査装置
JP5644916B2 (ja) * 2013-08-13 2014-12-24 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置
JP5590201B2 (ja) * 2013-08-13 2014-09-17 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP2013243406A (ja) * 2013-08-13 2013-12-05 Tokyo Electron Ltd 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP5752827B2 (ja) * 2014-03-26 2015-07-22 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6209554B2 (ja) * 2015-04-15 2017-10-04 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ 基板処理方法
JP6049929B2 (ja) * 2016-03-11 2016-12-21 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ 基板処理方法
CN205608389U (zh) * 2016-05-11 2016-09-28 重庆京东方光电科技有限公司 一种缓存装置及设有该缓存装置的涂胶显影机
JP6557647B2 (ja) * 2016-11-22 2019-08-07 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
JP7314634B2 (ja) 2019-06-11 2023-07-26 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法
KR102754326B1 (ko) * 2020-11-10 2025-01-13 가부시키가이샤 스기노 마신 처리시스템

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100238251B1 (ko) * 1997-08-20 2000-01-15 윤종용 하나의 도포 및 현상을 수행하는 장치에 복수의 정렬 및 노광장치를 병렬적으로 인-라인시킨 포토리쏘그래피장치
US6089763A (en) * 1997-09-09 2000-07-18 Dns Korea Co., Ltd. Semiconductor wafer processing system
KR100646906B1 (ko) * 1998-09-22 2006-11-17 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
JP3462426B2 (ja) * 1999-05-24 2003-11-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP3442686B2 (ja) * 1999-06-01 2003-09-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR100348938B1 (ko) * 1999-12-06 2002-08-14 한국디엔에스 주식회사 포토리소그라피 공정을 위한 반도체 제조장치
JP3590328B2 (ja) * 2000-05-11 2004-11-17 東京エレクトロン株式会社 塗布現像処理方法及び塗布現像処理システム
JP4334817B2 (ja) * 2002-05-15 2009-09-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
US20050129839A1 (en) * 2002-05-15 2005-06-16 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate processing method
US6832863B2 (en) * 2002-06-11 2004-12-21 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating apparatus and method
JP4087328B2 (ja) 2002-11-28 2008-05-21 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法
JP3996845B2 (ja) * 2002-12-27 2007-10-24 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4357861B2 (ja) * 2003-04-07 2009-11-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US7145643B2 (en) * 2003-08-07 2006-12-05 Asml Netherlands B.V. Interface unit, lithographic projection apparatus comprising such an interface unit and a device manufacturing method
JP4291096B2 (ja) * 2003-09-22 2009-07-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理装置のための機能ブロック組合せシステム
JP2004266283A (ja) * 2004-03-15 2004-09-24 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
US7267497B2 (en) * 2005-01-21 2007-09-11 Tokyo Electron Limited Coating and developing system and coating and developing method
JP4356936B2 (ja) * 2005-01-21 2009-11-04 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及びその方法
US7245348B2 (en) * 2005-01-21 2007-07-17 Tokyo Electron Limited Coating and developing system and coating and developing method with antireflection film and an auxiliary block for inspection and cleaning
JP4955977B2 (ja) * 2005-01-21 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及びその方法
JP4955976B2 (ja) * 2005-01-21 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及びその方法

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