JP2006245032A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006245032A5 JP2006245032A5 JP2005054406A JP2005054406A JP2006245032A5 JP 2006245032 A5 JP2006245032 A5 JP 2006245032A5 JP 2005054406 A JP2005054406 A JP 2005054406A JP 2005054406 A JP2005054406 A JP 2005054406A JP 2006245032 A5 JP2006245032 A5 JP 2006245032A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- emitting device
- light
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005054406A JP2006245032A (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 発光装置およびledランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005054406A JP2006245032A (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 発光装置およびledランプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006245032A JP2006245032A (ja) | 2006-09-14 |
| JP2006245032A5 true JP2006245032A5 (enExample) | 2007-09-13 |
Family
ID=37051190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005054406A Withdrawn JP2006245032A (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 発光装置およびledランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006245032A (enExample) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7808013B2 (en) | 2006-10-31 | 2010-10-05 | Cree, Inc. | Integrated heat spreaders for light emitting devices (LEDs) and related assemblies |
| JP4650436B2 (ja) * | 2007-02-07 | 2011-03-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
| JP2008227176A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Sharp Corp | 発光装置およびその製造方法 |
| JP4879794B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2012-02-22 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
| JP5401025B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2014-01-29 | 三洋電機株式会社 | 発光モジュールおよびその製造方法 |
| JP2009194112A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ledモジュール用基板とその作製方法、および該ledモジュール用基板を用いたledモジュール |
| KR100997198B1 (ko) * | 2008-05-06 | 2010-11-29 | 김민공 | 프레스 단조 방식의 발광다이오드 금속제 하우징 및 금속제하우징을 이용한 발광다이오드 금속제 패키지 |
| JP5235105B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2013-07-10 | パナソニック株式会社 | 発光装置 |
| JP5139916B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2013-02-06 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
| JP5227116B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2013-07-03 | 三洋電機株式会社 | 発光モジュール |
| JP2011077275A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Toppan Printing Co Ltd | Ledパッケージおよびその製造方法 |
| KR101072017B1 (ko) | 2009-10-06 | 2011-10-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그 제조방법 |
| JP5485642B2 (ja) * | 2009-10-06 | 2014-05-07 | シチズン電子株式会社 | 発光ダイオード及びその製造方法 |
| JP5672714B2 (ja) * | 2010-02-18 | 2015-02-18 | 凸版印刷株式会社 | Led発光素子用リードフレームの製造方法 |
| KR101867106B1 (ko) | 2010-03-30 | 2018-06-12 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | Led용 수지 부착 리드 프레임, 반도체 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 led용 수지 부착 리드 프레임의 제조 방법 |
| TWI414050B (zh) * | 2010-10-19 | 2013-11-01 | 聯京光電股份有限公司 | 封裝板與其製造方法 |
| TW201246618A (en) * | 2010-10-19 | 2012-11-16 | Kyushu Inst Technology | Led module device, method for manufacturing same, led package used for led module device, and method for manufacturing same |
| JP2015038902A (ja) * | 2010-10-28 | 2015-02-26 | 国立大学法人九州工業大学 | Ledモジュール装置及びその製造方法 |
| JP5896302B2 (ja) | 2010-11-02 | 2016-03-30 | 大日本印刷株式会社 | Led素子搭載用リードフレーム、樹脂付リードフレーム、半導体装置の製造方法、および半導体素子搭載用リードフレーム |
| JP2012190841A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Panasonic Corp | Ledパッケージ及びled照明装置 |
| JP5456209B2 (ja) * | 2011-08-01 | 2014-03-26 | 株式会社Steq | 半導体装置及びその製造方法 |
| KR101204564B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2012-11-23 | 삼성전기주식회사 | 전력 모듈 패키지 및 그 제조 방법 |
| JP5283742B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2013-09-04 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
| JP6011010B2 (ja) * | 2012-05-01 | 2016-10-19 | 大日本印刷株式会社 | Led用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
| JP6219586B2 (ja) * | 2012-05-09 | 2017-10-25 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
| DE102014116529A1 (de) * | 2014-11-12 | 2016-05-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils |
| JP6486726B2 (ja) * | 2015-03-10 | 2019-03-20 | シチズン時計株式会社 | 発光モジュール |
| KR102642878B1 (ko) * | 2018-06-11 | 2024-03-05 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 및 발광 다이오드 패키지를 포함하는 광 조사 장치 |
-
2005
- 2005-02-28 JP JP2005054406A patent/JP2006245032A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006245032A5 (enExample) | ||
| JP5320560B2 (ja) | 光源ユニット及び照明装置 | |
| TWI414095B (zh) | Led單元及使用該led單元之led照明燈 | |
| CN101779301B (zh) | 发光器件 | |
| JP2008523578A5 (enExample) | ||
| JP2012004391A (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
| JP2010129615A (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
| TW201701510A (zh) | 用於高亮度發光裝置之周邊散熱配置 | |
| JP5515822B2 (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
| JP2009231148A (ja) | 照明装置 | |
| JP5067631B2 (ja) | 照明装置 | |
| JP2010080796A (ja) | 照明装置 | |
| JP3158994U (ja) | 回路基板 | |
| JP5569759B2 (ja) | 光源ユニット | |
| JP2011166036A (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
| JP2009212126A (ja) | 照明装置 | |
| CN105845804B (zh) | 发光二极管装置与应用其的发光装置 | |
| JP6256700B2 (ja) | 発光装置 | |
| JP3186004U (ja) | チップ未封止led照明 | |
| JP2012004412A (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
| JP2009218371A (ja) | 照明装置 | |
| JP2012009631A (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
| JP2009259768A (ja) | 照明装置 | |
| KR100916158B1 (ko) | 방열 기능을 갖는 엘이디 패키지 | |
| KR20110107134A (ko) | 발광 유닛 및 형광등형 조명 기구 |