JP2006193578A - 潜在性硬化剤 - Google Patents

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Abstract

【課題】 比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能なアルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】
潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されており、この潜在性硬化剤を硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物に配合した場合に、非水極性溶媒で浸漬処理した潜在性硬化剤を配合した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク温度を、浸漬処理していない潜在性硬化剤を配合した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク温度以上にすることが可能なものである。
【選択図】 図1

Description

本発明は、熱硬化型のエポキシ樹脂組成物を、比較的低温でその硬化を開始させることができる潜在性硬化剤、その製造方法、それを含有する良好な貯蔵安定性を有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に関する。
熱硬化型エポキシ樹脂組成物は、各接着材料、成形材料等として汎用されているが、その硬化剤の一つとして、潜在性イミダゾール系硬化剤が用いられている。この潜在性イミダゾール系硬化剤は、通常の保存状態では硬化能を示さないので、熱硬化型エポキシ樹脂組成物を良好な取り扱い性と良好な保存安定性を有する一液型硬化組成物とするために広く用いられている。このような潜在性イミダゾール硬化剤の代表的な例としては、エポキシ樹脂を硬化させる能力を有するイミダゾール化合物粒子の表面をエポキシ樹脂硬化物で被覆したマイクロカプセル型のものが知られている。
しかし、このようなマイクロカプセル型の潜在性イミダゾール硬化剤は、その被覆が機械的にも熱的にも比較的安定であるので、硬化反応を開始させるためには180℃以上に加熱加圧する必要があった。このため、近年の低温硬化型のエポキシ樹脂組成物には対応できないという問題があった。
そこで、低温速硬化活性を示す潜在性硬化剤として、シランカップリング剤と共働してエポキシ樹脂をカチオン重合させることのできるアルミニウムキレート剤粒子(母粒子)の表面に、ハイブリダイゼーション法により、ポリビニルアルコール微粒子(子粒子)を付着させてなるマイクロカプセル型のアルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤(特許文献1)やフッ素樹脂系微粒子(子粒子)を付着させてなるマイクロカプセル型のアルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤(特許文献2)が提案されている。
なお、アルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤の硬化工程の詳細は、前述の特許文献1の段落0007〜0010に記載されている。
特開2002−212537号公報 特開2002−363255号公報
しかしながら、ハイブリダイゼーション法を利用してマイクロカプセル化したアルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤の場合、母粒子に子粒子を衝突させてマイクロカプセル壁を形成しているため、表面に凹凸やムラが生じやすく、安定した硬化特性が得られないという問題があり、硬化条件をコントロールすることが困難であった。
このため、本願発明者は、潜在性硬化剤として、アルミニウムキレート剤を保持した多孔質樹脂粒子をO/W型界面重合法により製造することを既に提案した(特願平2004−246231)。この潜在性硬化剤は、従来技術の潜在性硬化剤に比べて非常に優れた性能を示すものであった。なお、この潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤とイソシアネートとを酢酸エチルに溶解した油相溶液を、界面活性剤と分散剤とを含有する水相に添加し撹拌羽根型のホモジナイザーでホモジナイズしながら重合させて製造しているため、水と接触する油滴表面での重合反応が油滴内部の重合反応より進行し、その内部架橋度が表面架橋度より小さくなる傾向がある。このため、この潜在性硬化剤を極性溶媒中で分散させると、潜在性硬化剤を構成する重合体が浸食され、その潜在性が低下する傾向がある。特に、潜在性硬化剤と硬化型樹脂と導電粒子と極性溶媒とからなる樹脂組成物から異方性導電フィルムを作製する場合には、作製した異方性導電フィルムのライフが低下するという問題があった。
本発明の目的は、以上の従来の技術の課題を解決しようとするものであり、比較的低温で短時間の条件で熱硬化型エポキシ樹脂を硬化させることが可能であり、しかも極性溶媒で処理してもその潜在性が低下しないアルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤を提供すること、また、硬化条件を比較的容易にコントロール可能な、アルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤の製造方法を提供すること、及びその潜在性硬化剤を含有する熱硬化型樹脂組成物を提供することである。
本発明者は、界面重合の際に、重合粒子内部の重合反応を、表面の重合反応と同程度のレベルで進行するようにすれば、その表面架橋度と内部架橋度との間の差が小さくなり、結果的に上述の目的を達成できるのではないかという仮定の下、水相に分散した油相粒の内部にも微小水相粒を形成可能なW/O/W型界面重合法を利用して、アルミニウムキレート剤の存在下で多官能イソシアネート化合物を界面重合させて多孔性樹脂からなる潜在性硬化剤を調製した。そして、その潜在性硬化剤を配合した硬化型エポキシ樹脂系DSC(示差熱分析)測定用組成物の潜在性の低下について研究した。その結果、潜在性硬化剤を構成するアルミニウムキレート剤を溶解可能な非水極性溶媒で浸漬処理した潜在性硬化剤を使用した場合のDSC発熱ピーク温度を、浸漬処理していない潜在性硬化剤を使用した場合のDSC発熱ピーク温度以上とすることを可能にする潜在性硬化剤を使用した場合に、上述の目的が達成できることを見出し、本発明を完成させた。
即ち、本発明は、アルミニウムキレート剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなる潜在性硬化剤であって、この潜在性硬化剤を硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物に配合した場合に、非水極性溶媒で浸漬処理した潜在性硬化剤を配合した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク温度を、浸漬処理していない潜在性硬化剤を配合した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク温度以上にすることが可能な潜在性硬化剤を提供する。
また、本発明は、上述の潜在性硬化剤の製造方法であって、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物とを揮発性有機溶媒に溶解させて得た溶液に、乳化剤を含有する水性液を投入し、超音波ホモジナイズ処理して乳化し、得られた乳化液を、分散剤を含有する水相に乳化分散した後、加熱撹拌することにより界面重合させることを特徴とする製造方法を提供する。
更に、本発明は、上述の潜在性硬化剤とシランカップリング剤と熱硬化型樹脂とを含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物を提供する。
本発明の潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤が多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されており、しかも、硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物に配合した場合に、潜在性硬化剤を構成するアルミニウムキレート剤を溶解可能な非水極性溶媒で浸漬処理した潜在性硬化剤を配合した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク温度を、浸漬処理していない潜在性硬化剤を配合した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク温度以上にすることが可能なものである。従って、本発明の潜在性硬化剤は、比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能であるばかりでなく、例えば、異方性導電フィルムに適用した場合でも、そのライフを短くするようなことはない。また、本発明の潜在性硬化剤の製造方法によれば、超音波ホモジナイズ処理で調製したW/O型乳化液を用いて得たW/O/W型乳化液の界面重合法を利用しているので、O/W型と同等の配合組成を用いることができ、潜在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能である。
本発明の潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなるものである。この潜在性硬化剤は、低温速硬化性を実現可能なアルミニウムキレート剤を使用しているので、この潜在性硬化剤を配合した熱硬化型樹脂組成物に良好な低温速硬化性を付与することができる。また、界面重合させて得た多孔性樹脂にアルミニウムキレート剤が保持されているので、この潜在硬化剤を熱硬化型樹脂組成物に配合しても(一液化した状態でも)、熱硬化型樹脂組成物の貯蔵安定性を大きく向上させることができる。しかも、本発明の潜在性硬化剤を硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物に配合した場合に、潜在性硬化剤を構成するアルミニウムキレート剤を溶解可能な非水極性溶媒で浸漬処理した潜在性硬化剤を含有する硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク温度を、浸漬処理していない潜在性硬化剤を含有する硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク温度以上にすることが可能となっている。従って、本発明の潜在性硬化剤は、非水極性溶媒で処理してもその潜在性が低下しないものであるので、特に異方性導電フィルム用途に適している。
本発明において、非水極性溶媒は潜在性硬化剤を構成するアルミニウムキレート剤を溶解可能なものであり、好ましくは揮発性を示すものである。ここで、「非水極性溶媒」とは極性溶媒のうち、水以外のものを意味している。また、「極性」とは、分子内に電荷に偏りがあることを意味している。従って、潜在性硬化剤を、そのような非水極性溶媒で浸漬処理すると、潜在性硬化剤を構成する多孔性樹脂の架橋度が密であれば、非水極性溶媒の浸漬処理に抵抗し、浸食を受け難くいため、その潜在性が維持されるが、反対に粗であれば、浸食を受け、その潜在性が低下することが推定できる。従って、潜在性硬化剤を構成するアルミニウムキレート剤を溶解可能な非水極性溶媒で浸漬処理した潜在性硬化剤を含有する硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク温度を、浸漬処理していない潜在性硬化剤を含有する硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク温度以上とすることができる本願発明の潜在性硬化剤は、その潜在性が低下していないから、表面だけでなく内部の架橋度も密になっていると論理的に推定できる。なお、「DSC発熱ピーク温度以上」の具体的な数値範囲としては、その温度差を0〜+10℃の範囲とすることが好ましい。これは、温度差がプラス方向に大きすぎると、潜在性硬化剤の潜在性が高まる反面、低温硬化性が低下するからである。ここで、DSC測定の具体的な操作は、JIS K1029に記載されている操作に準じて行うことができる。典型的な測定条件の例は、昇温速度5℃/minである。使用できるDSC測定装置としては、DSC6200、セイコーインスツルメント社等を挙げることができる。
潜在性硬化剤を構成するアルミニウムキレート剤を溶解可能な非水極性溶媒としては、上述した条件を満たす種々の有機溶媒を使用することができ、例えば、エステル基、カルボニル基、もしくはヒドロキシル基を有する有機溶媒である。
また、このような非水極性溶媒で潜在性硬化剤を浸漬処理する具体的な操作例としては、潜在性硬化剤を、その10〜1000重量倍の非水極性溶媒中に投入し、超音波分散した後に、25〜45℃で1〜6時間程度放置し、濾取し乾燥する操作を挙げることができる。
また、本発明においては、非水極性溶媒で浸漬処理を行っていない潜在性硬化剤を配合した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク強度に対する、浸漬処理を行った潜在性硬化剤を配合した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク強度の比率が、低すぎると短時間硬化性が低下するので、好ましくは60%以上、より好ましくは80%以上である。なお、熱ピークがシフトした場合には、高温で硬化がスタートするために、発熱量が100%以上となる場合もある。
本発明において、潜在性硬化剤が配合されている硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物とは、液状の熱硬化型エポキシ樹脂を主成分とする組成物であり、DSC測定用に調製されたものである。本発明では、熱硬化型エポキシ樹脂として、種々のものを使用できるが、ハンドリングの点で脂環式エポキシ樹脂(CEL2021P、ダイセル化学工業(社))を使用することが好ましい。なお、硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物には、一般的な熱硬化型樹脂組成物で広く使用されているようなカップリング剤を配合してもよい。硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物中の潜在性硬化剤の配合割合は、熱硬化型エポキシ樹脂100重量部に対し、好ましくは0.001〜10重量部、より好ましくは0.001〜1重量部である。カップリング剤を使用する場合、その使用量は、熱硬化型エポキシ樹脂100重量部に対し、好ましくは0.01〜30重量、より好ましくは0.01〜10重量部である。
本発明の潜在性硬化剤は、コアとなるアルミニウムキレート剤の周囲を多孔性樹脂のシェルで被覆した単純な構造のマイクロカプセルではなく、多孔性樹脂マトリックス中に存在する微細な多数の孔にアルミニウムキレート剤が保持された構造となっている。
ここで、本発明の潜在性硬化剤は、界面重合法を利用して製造されるため、その形状は球状であり、その粒子径は硬化性及び分散性の点から、好ましくは0.5〜100μmであり、また、孔の大きさは硬化性及び潜在性の点から、好ましくは5〜150nmである。
また、潜在性硬化剤は、使用する多孔性樹脂の架橋度が小さすぎるとその潜在性が低下し、大きすぎるとその熱応答性が低下する傾向があるので、使用目的に応じて、架橋度が調整された多孔性樹脂を使用することが好ましい。
本発明の潜在性硬化剤は、その界面重合時に使用する有機溶媒(即ち、少なくとも超音波ホモジナイズ処理の際に使用する非水極性溶媒が該当する)を実質的に含有していないこと、具体的には、1ppm以下であることが、硬化安定性の点で好ましい。
また、本発明の潜在性硬化剤における多孔性樹脂とアルミニウムキレート剤との含有量は、アルミニウムキレート剤含量が少なすぎると熱応答性が低下し、多すぎると潜在性が低下するので、多孔性樹脂100質量部に対しアルミニウムキレート剤を、好ましくは10〜200質量部、より好ましくは10〜150質量部である。
本発明の潜在性硬化剤において、アルミニウムキレート剤としては、式(1)に表される、3つのβ−ケトエノラート陰イオンがアルミニウムに配位した錯体化合物が挙げられる。






Figure 2006193578
ここで、R1、R2及びR3は、それぞれ独立的にアルキル基又はアルコキシル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基等が挙げられる。アルコキシル基としては、メトキシ基、エトキシ基、オレイルオキシ基が挙げられる。
式(1)で表されるアルミニウムキレート剤の具体例としては、アルミニウムトリス(アセチルアセトネート)、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)、アルミニウムモノアセチルアセトネートビスオレイルアセトアセテート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。
多官能イソシアネート化合物は、好ましくは一分子中に2個以上のイソシアネート基、好ましくは3個のイソシアネート基を有する化合物である。このような3官能イソシアネート化合物の更に好ましい例としては、トリメチロールプロパン1モルにジイソシアネート化合物3モルを反応させた式(2)のTMPアダクト体、ジイソシアネート化合物3モルを自己縮合させた式(3)のイソシアヌレート体、ジイソシアネート化合物3モルのうちの2モルから得られるジイソシアネートウレアに残りの1モルのジイソシアネートが縮合した式(4)のビュウレット体が挙げられる。

















Figure 2006193578
上記(2)〜(4)において、置換基Rは、ジイソシアネート化合物のイソシアネート基を除いた部分である。このようなジイソシアネート化合物の具体例としては、トルエン2,4−ジイソシアネート、トルエン2,6−ジイソシアネート、m−キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサヒドロ−m−キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンジフェニル−4,4’−ジイソシアネートが挙げられる。
このような多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得られる多孔性樹脂は、界面重合の間にイソシアネート基の一部が加水分解を受けてアミノ基となり、そのアミノ基とイソシアネート基とが反応して尿素結合を生成してポリマー化するものであり、多孔性ポリウレアである。このような多孔性樹脂とその孔に保持されたアルミニウムキレート剤とからなる潜在性硬化剤は、硬化のために加熱されると、明確な理由は不明であるが、保持されているアルミニウムキレート剤が、潜在性硬化剤と併存しているシランカップリング剤や熱硬化型樹脂と接触できるようになり、硬化反応を進行させることができる。
なお、本発明の潜在性硬化剤の最表面にもアルミニウムキレート剤が存在することになると思われるが、界面重合の際に系内に存在する水により不活性化し、アルミニウムキレート剤は多孔性樹脂の内部で保持されたものだけが活性を保持していることになり、結果的に得られる硬化剤は潜在性を獲得できたものと考えられる。
本発明の潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物とを揮発性有機溶媒に溶解させて得た溶液に、乳化剤を含有する水性液を投入し、超音波ホモジナイジング処理して乳化し、得られた乳化液を、分散剤を含有する水相に乳化分散した後、加熱撹拌することにより界面重合させる製造方法により製造することができる。
この製造方法においては、まず、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物とを揮発性有機溶媒に溶解させ、界面重合における油相となる溶液を調製する。ここで、揮発性有機溶媒を使用する理由は以下の通りである。即ち、通常の界面重合法で使用するような沸点が300℃を超える高沸点溶剤を用いた場合、界面重合の間に非水極性溶媒が揮発しないために、イソシアネート−水との接触確率が増大せず、それらの間での界面重合の進行度合いが不十分となるからである。そのため、界面重合させても良好な保形性の重合物が得られ難く、また、得られた場合でも重合物に高沸点溶剤が取り込まれたままとなり、熱硬化型樹脂組成物に配合した場合に、高沸点溶剤が熱硬化型樹脂組成物の硬化物の物性に悪影響を与えるからである。このため、この製造方法においては、油相溶液を調製する際に使用する有機溶媒として、揮発性のものを使用する。
本発明の製造方法において、多官能イソシアネート化合物とアルミニウムキレート剤との配合割合は、後者が少なすぎると硬化性が低下し、多すぎると潜在性が低下するので、前者を100重量部に対し後者を好ましくは10〜200重量部、より好ましくは10〜150重量部である。
また、揮発性有機溶媒としては、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物との良溶媒(それぞれの溶解度が好ましくは0.1g/ml(有機溶媒)以上)であって、水に対しては実質的に溶解せず(水の溶解度が0.5g/ml(有機溶媒)以下)、大気圧下での沸点が100℃以下のものが好ましい。このような揮発性有機溶媒の具体例としては、アルコール類、酢酸エステル類、ケトン類等が挙げられる。中でも、高極性、低沸点、貧水溶性の点で酢酸エチルが好ましい。
揮発性有機溶媒の使用量は、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物の合計量100質量部に対し、少なすぎると潜在性が低下し、多すぎると熱応答性が低下するので、好ましくは100〜500質量部である。
アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物とを揮発性有機溶媒に溶解させる際には、大気圧下、室温で混合撹拌するだけでもよいが、必要に応じ、加熱してもよい。
次に、このような油相溶液に、乳化剤を水に溶解した水性液を投入し、超音波ホモジナイズ処理を行う。これにより、W/O型乳化液が得られる。特に、ホモジナイズ処理に超音波を使用しているので、油相溶液中の水相粒のサイズは1〜1000nm程度の大きさとなる。超音波ホモジナイズ装置の例としては、超音波洗浄器(例えば、Bransonic 2510J-DTH,ブランソン社)、超音波ホモジナイザー(例えばVC X750, Sonic & Materials社)等が挙げられる。微細化の点で超音波ホモジナイザーがより好ましい。
油相溶液に対する、乳化剤を水に溶解した水性液の添加割合は、油相溶液100容量部に対し、好ましくは0.1〜30容量部、より好ましくは0.1〜10容量部である。
乳化剤としては、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアニオン界面活性剤やノニオン界面活性剤等を使用することができる。乳化剤の使用量は、水性液中の好ましくは0.01〜10重量%である。中でも、乳化安定性の点からドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアニオン界面活性剤が好ましい。
次に、得られたW/O型乳化液を、分散剤を含有する水相に乳化分散した後、加熱撹拌しながら界面重合させる。これにより、W/O/W型分散液が界面重合することになり、油相粒の外表面だけでなくその内部でも重合反応が進行し、外表面の架橋度と内部の架橋度との間の相違が小さくなり、この結果、潜在性硬化剤の潜在性を低下させないようにすることができる。分散剤としては、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、ゼラチン等の通常の界面重合法において使用されるものを使用することができる。分散剤の使用量は、通常、水相の0.1〜10.0質量%である。
油相溶液の水相に対する配合量は、油相溶液が少なすぎると多分散化し、多すぎると微細化により凝集が生ずるので、水相100質量部に対し、好ましくは5〜50質量部である。
界面重合における分散条件としては、油相の大きさが超音波ホモジナイズ処理により油相溶液中に調製した水相粒の大きさの約100〜10000倍の大きさとなるような撹拌条件(撹拌装置ホモジナイザー;撹拌速度8000rpm以上)で、通常、大気圧下、温度30〜80℃、撹拌時間2〜12時間、加熱撹拌する条件を挙げることができる。
界面重合終了後に、重合体微粒子を濾別し、自然乾燥することにより本発明の潜在性硬化剤を得ることができる。
以上説明した本発明の製造方法によれば、多官能イソシアネート化合物の種類や使用量、アルミニウムキレート剤の種類や使用量、界面重合条件等を変化させることにより、潜在性硬化剤の硬化特性をコントロールすることができる。例えば、重合温度を低くすると硬化温度を低下させることができ、反対に、重合温度を高くすると硬化温度を上昇させることができる。
本発明の潜在性硬化剤は、従来のイミダゾール系潜在性硬化剤と同様の用途に使用することができ、好ましくは、シランカップリング剤と熱硬化型樹脂と併用することにより、低温速硬化性の熱硬化型樹脂組成物を与えることができる。
熱硬化型樹脂組成物における潜在性硬化剤の含有量は、少なすぎると十分に硬化せず、多すぎるとその組成物の硬化物の樹脂特性(例えば、可撓性)が低下するので、熱硬化型樹脂100質量部に対し1〜70質量部、好ましくは1〜50質量部である。
熱硬化型樹脂組成物におけるシランカップリング剤は、特開2002−212537号公報の段落0007〜0010に記載されているように、アルミニウムキレート剤と共働して熱硬化性樹脂(例えば、熱硬化性エポキシ樹脂)のカチオン重合を開始させる機能を有する。このような、シランカップリング剤としては、分子中に1〜3の低級アルコキシ基を有するものであり、分子中に熱硬化性樹脂の官能基に対して反応性を有する基、例えば、ビニル基、スチリル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基等を有していてもよい。なお、アミノ基やメルカプト基を有するカップリング剤は、本発明の潜在性硬化剤がカチオン型硬化剤であるため、アミノ基やメルカプト基が発生カチオン種を実質的に捕捉しない場合に使用することができる。
このようなシランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−スチリルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等を挙げることができる。
熱硬化型樹脂組成物におけるシランカップリング剤の含有量は、少なすぎると低硬化性となり、多すぎるとその組成物の硬化物の樹脂特性(例えば、保存安定性)が低下するので、潜在性硬化剤100質量部に対し50〜1500質量部、好ましくは300〜1200質量部である。
熱硬化型樹脂としては、熱硬化型エポキシ樹脂、熱硬化型尿素樹脂、熱硬化型メラミン樹脂、熱硬化型フェノール樹脂等を使用することができる。中でも、硬化後の接着強度が良好な点を考慮すると、熱硬化型エポキシ樹脂を好ましく使用することができる。
このような熱硬化型エポキシ樹脂としては、液状でも固体状でもよく、エポキシ当量が通常100〜4000程度であって、分子中に2以上のエポキシ基を有するものが好ましい。例えば、ビスフェノールA型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、エステル型エポキシ化合物、脂環型エポキシ化合物等を好ましく使用することができる。また、これらの化合物にはモノマーやオリゴマーが含まれる。
本発明の熱硬化型樹脂組成物には、必要に応じてシリカ、マイカなどの充填剤、顔料、帯電防止剤などを含有させることができる。また、本発明の熱硬化型樹脂組成物には、数μmオーダーの粒径の導電性粒子、金属粒子、樹脂コア表面を金属メッキ層で被覆したもの、それらの表面を絶縁薄膜で更に被覆したもの等を、全体の1〜10質量%の配合量で配合することが好ましい。これにより、本発明の熱硬化型樹脂組成物を異方導電性接着ペースト、異方導電性フィルムとして使用することが可能となる。
本発明の熱硬化型樹脂組成物は、潜在性硬化剤、シランカップリング剤、熱硬化型樹脂及び必要に応じて添加される他の添加剤とを、常法に従って均一に混合撹拌することにより製造することができる。
このようにして得られた本発明の熱硬化型樹脂組成物は、硬化剤が潜在化しているので、一剤型であるにも拘わらず、保存安定性に優れている。また、潜在性硬化剤がシランカップリング剤と共働して、熱硬化型樹脂を低温速硬化でカチオン重合させることができる。
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例1
アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)の24%イソプロパノール溶液(アルミキレートD、川研ファインケミカル(株))11重量部と、メチレンジフェニル−4,4’−ジイソシアネート(3モル)のトリメチロールプロパン(1モル)付加物(D−109、三井武田ケミカル(株))11重量部とを、酢酸エチル30重量部に溶解し、油相溶液を得た。
この油相溶液に、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム水溶液(3wt%)5mlを添加し、室温下で10秒間、超音波ホモジナイザー(VC X750,Sonic & Materials社)でホモジナイズ処理し、白色の乳化液を得た。
得られた乳化液を、蒸留水800重量部と、界面活性剤(ニューレックスR−T、日本油脂(株))0.05重量部と、分散剤としてポリビニルアルコール(PVA−205、(株)クラレ)4重量部とが入れられた、温度計を備えた3リットルの界面重合容器に投入し、羽根撹拌式ホモジナイザー(11000rpm/10分; IKA(株))で乳化混合後、60℃で3時間界面重合させた。
反応終了後、重合反応液を室温まで放冷し、界面重合粒子を濾過により濾別し、自然乾燥することにより粒径10μm程度の球状の潜在性硬化剤(W/O/W型)を20重量部得た。
実施例2
超音波ホモジナイザーに代えて、超音波洗浄器(Bransonic 2500J-DTH,ブランソン社)を使用する以外は、実施例1と同様に潜在性硬化剤を20重量部得た。
比較例1
蒸留水800重量部と、界面活性剤(ニューレックスR−T、日本油脂(株))0.05重量部と、分散剤としてポリビニルアルコール(PVA−205、(株)クラレ)4重量部とを、温度計を備えた3リットルの界面重合容器に入れ、均一に混合した。この混合液に、更に、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)の24%イソプロパノール溶液(アルミキレートD、川研ファインケミカル(株))11重量部と、メチレンジフェニル−4,4’−ジイソシアネート(3モル)のトリメチロールプロパン(1モル)付加物(D−109、三井武田ケミカル(株))11重量部とを、酢酸エチル30重量部に溶解した油相溶液を投入し、ホモジナイザー(11000rpm/10分、IKA(株))で乳化混合後、60℃で一晩界面重合させた。
反応終了後、重合反応液を室温まで放冷し、界面重合粒子を濾過により濾別し、自然乾燥することにより粒径10μm程度の球状の潜在性硬化剤(O/W型)を20重量部得た。
評価
実施例1、2及び比較例1の潜在性硬化剤を、それぞれ二つに分け、その一方の潜在性硬化剤を、室温で100容量倍の非水極性溶媒(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA))に投入し、超音波洗浄器を用いて超音波分散した後、PGMEAに浸漬させたまま30℃の恒温槽中で4時間放置した後に濾取し、乾燥させることにより、非水極性溶媒に浸漬処理した潜在性硬化剤を得た。
非水極性溶媒に浸漬処理した潜在性硬化剤2重量部に、脂環式エポキシ樹脂(CEL2021P、ダイセル化学工業(株))90重量部及びシランカップリング剤(KBM5103、信越化学工業社)12重量部とを混合し、硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物(B1)、(B2)及び(B3)を調製し、示差熱分析(DSC)装置(DSC6200、セイコーインスツルメント(株))を用いて熱分析(昇温速度5℃/min)を行った。また、非水極性溶媒に浸漬処理した潜在性硬化剤に代えて、浸漬処理していない潜在性硬化剤を使用し、同様に硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物(A1)、(A2)及びA3)をそれぞれ調製した。
調製した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC分析を、セイコーインスツルメント社の熱分析装置(DSC6200)を用いて、昇温速度5℃/minという条件で行った。得られた結果を表1と図1〜3に示す。なお、発熱ピーク温度(℃)は最も硬化が活性となる温度を意味している。発熱ピーク温度シフト値(℃)は、硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物(B)の発熱ピーク温度から硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物(A)の発熱ピーク温度を減じた数値である。この数値がマイナス方向に大きくなると、潜在性が低下することを意味する。逆にプラス方向に大きくなると、潜在性が高まる反面、低温硬化性が低下することを意味する。また、発熱ピーク強度は、短時間硬化性を意味しており、発熱ピーク強度保持率(硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物(A)の発熱ピーク強度に対する硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物(B)の発熱ピーク強度(%))の割合(%)が100%に近い程、潜在性硬化剤の内部が非水極性溶媒で浸食されていないことを意味しており、好ましい。
Figure 2006193578
表1及び図1〜3に示すように、W/O/W型の界面重合法で調製された実施例1の潜在性硬化剤は、発熱ピーク温度シフトが+4℃となっており、潜在性が低下していないことがわかる。しかも、発熱ピーク強度保持率は、97%と100%に近く、安定性に優れていることがわかる。なお、W/O/W型の界面重合法で調製された実施例2の潜在性硬化剤の場合には、超音波ホモジナイザーではなく、超音波洗浄器を使用したので、発熱ピーク温度シフト(℃)と発熱ピーク強度保持率(%)とは、実施例1の場合に比べて若干劣るが、後述する比較例1の場合に比べて優れていることがわかる。
一方、O/W型の界面重合法で調製された比較例1の潜在性硬化剤は、発熱ピーク温度シフト(℃)が−8℃とマイナス方向に大きくシフトしており(即ち、潜在性が低下し)、しかも発熱ピーク強度保持率(%)が56%と非常に低い値となっている。従って、比較例1の潜在性硬化剤は非水極性溶剤による浸漬処理により、潜在性硬化剤を構成する多孔性樹脂の表面のみならず、内部も浸食を受けていることがわかる。
本発明のアルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤は、比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることができるので、低温で短時間で異方導電性接続が可能な異方導電性接着剤の硬化剤として有用である。
実施例1で調製した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物(A1)及び(B1)のDSC測定図である。 実施例2で調製した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物(A2)及び(B2)のDSC測定図である。 比較例1で調製した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物(A3)及び(B3)のDSC測定図である。

Claims (9)

  1. アルミニウムキレート剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなる潜在性硬化剤であって、この潜在性硬化剤を硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物に配合した場合に、非水極性溶媒で浸漬処理した潜在性硬化剤を配合した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク温度を、浸漬処理していない潜在性硬化剤を配合した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク温度以上にすることが可能な潜在性硬化剤。
  2. 非水極性有機溶媒での浸漬処理を行っていない潜在性硬化剤を配合した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク強度に対する、浸漬処理を行った潜在性硬化剤を配合した硬化型エポキシ樹脂系DSC測定用組成物のDSC発熱ピーク強度の比率が60%以上である請求項1記載の潜在性硬化剤。
  3. 非水極性有機溶媒が、エステル基、カルボニル基、もしくはヒドロキシル基を有する有機溶媒である請求項1又は2記載の潜在性硬化剤。
  4. アルミニウムキレート剤が、配位子であるβ−ケトエノラート陰イオンがアルミニウムに配位した錯体化合物である請求項1記載の潜在性硬化剤。
  5. アルミニウムキレート剤が、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)である請求項1記載の潜在性硬化剤。
  6. 請求項1記載の潜在性硬化剤の製造方法であって、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物とを揮発性有機溶媒に溶解させて得た溶液に、乳化剤を含有する水性液を投入し、超音波ホモジナイズ処理して乳化し、得られた乳化液を、分散剤を含有する水相に乳化分散した後、加熱撹拌することにより界面重合させることを特徴とする製造方法。
  7. 揮発性有機溶媒が、低級アルキル酢酸エステルである請求項6記載の製造方法。
  8. 請求項1〜5のいずれかに記載の潜在性硬化剤とシランカップリング剤と熱硬化型樹脂とを含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。
  9. 熱硬化型樹脂が熱硬化型エポキシ樹脂である請求項8記載の熱硬化型樹脂組成物。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009019906A1 (ja) * 2007-08-03 2009-02-12 Sony Chemical & Information Device Corporation 潜在性硬化剤
JP2009191267A (ja) * 2009-02-12 2009-08-27 Sony Chemical & Information Device Corp 潜在性硬化剤の製造方法、及び接着剤の製造方法
JP2020139169A (ja) * 2020-06-09 2020-09-03 デクセリアルズ株式会社 アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の製造方法及び熱硬化型エポキシ樹脂組成物

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4381255B2 (ja) 2003-09-08 2009-12-09 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 潜在性硬化剤
JP4811555B2 (ja) 2005-01-12 2011-11-09 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 潜在性硬化剤
JP5146645B2 (ja) 2007-08-28 2013-02-20 デクセリアルズ株式会社 マイクロカプセル型潜在性硬化剤
JP5321082B2 (ja) * 2009-01-21 2013-10-23 デクセリアルズ株式会社 アルミニウムキレート系潜在性硬化剤及びその製造方法
JP6489494B2 (ja) * 2014-09-09 2019-03-27 デクセリアルズ株式会社 アルミニウムキレート系潜在性硬化剤、その製造方法及び熱硬化型エポキシ樹脂組成物
JP6875999B2 (ja) * 2015-12-17 2021-05-26 デクセリアルズ株式会社 アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の製造方法及び熱硬化型エポキシ樹脂組成物
CN108940363B (zh) * 2017-05-19 2021-01-01 宁波大学 一种大孔/介孔复合型光催化剂及其制备方法
CN108940229B (zh) * 2017-05-19 2020-12-22 宁波大学 一种环氧基大孔/介孔聚合物材料及其制备方法
JP2021158176A (ja) * 2020-03-26 2021-10-07 住友ベークライト株式会社 電子装置および封止用樹脂組成物

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11343332A (ja) * 1998-06-02 1999-12-14 Nitto Denko Corp マイクロカプセル型硬化剤、マイクロカプセル型硬化促進剤およびそれらの製法、ならびにエポキシ樹脂組成物、半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP2002363255A (ja) * 2001-06-06 2002-12-18 Sony Chem Corp 潜在性硬化剤、潜在性硬化剤の製造方法及び接着剤
JP2002368047A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Sony Chem Corp 潜在性硬化剤、潜在性硬化剤の製造方法及び接着剤
JP2006070051A (ja) * 2003-09-08 2006-03-16 Sony Chem Corp 潜在性硬化剤
JP2009203477A (ja) * 2003-09-08 2009-09-10 Sony Chemical & Information Device Corp 潜在性硬化剤

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3231597A (en) * 1957-07-03 1966-01-25 Aerojet General Co Polyurethane preparation
JPH078899B2 (ja) * 1987-03-12 1995-02-01 田岡化学工業株式会社 硬化性組成物
DE4138093B4 (de) * 1990-11-20 2004-08-12 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Verwendung einer Zusammensetzung zur Verstärkung
EP0661358B1 (en) * 1993-07-14 2000-03-29 Asahi Glass Company Ltd. Coating resin composition
US7070670B2 (en) * 2000-03-31 2006-07-04 Hitachi Chemical Co., Ltd. Adhesive composition, method for preparing the same, adhesive film using the same, substrate for carrying semiconductor and semiconductor device
AU2002245114B2 (en) * 2000-11-02 2007-08-30 Erdem Bedri Process for preparing aqueous dispersions of hybrid polyurethane particles
JP2002212537A (ja) 2001-01-24 2002-07-31 Sony Chem Corp 接着剤及び電気装置
JP3875859B2 (ja) * 2001-06-27 2007-01-31 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 硬化剤粒子、硬化剤粒子の製造方法及び接着剤
US6649084B2 (en) * 2001-07-25 2003-11-18 Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. Polyisocyanate curing agent for laminate adhesive, and laminate adhesive using the same
JP4148685B2 (ja) 2002-02-18 2008-09-10 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 潜在性硬化剤、潜在性硬化剤の製造方法及び接着剤
MY139328A (en) * 2002-05-20 2009-09-30 Nitto Denko Corp Thermosetting resin composition and semiconductor device obtained with the same
JP2004109943A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Ricoh Co Ltd 画像形成装置
CN1285660C (zh) * 2002-12-05 2006-11-22 索尼化学株式会社 潜在性硬化剂、其制造方法及粘接剂
JP4178549B2 (ja) 2003-02-17 2008-11-12 カシオ計算機株式会社 音楽教習装置および音楽教習プログラム
JP4811555B2 (ja) 2005-01-12 2011-11-09 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 潜在性硬化剤

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11343332A (ja) * 1998-06-02 1999-12-14 Nitto Denko Corp マイクロカプセル型硬化剤、マイクロカプセル型硬化促進剤およびそれらの製法、ならびにエポキシ樹脂組成物、半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP2002363255A (ja) * 2001-06-06 2002-12-18 Sony Chem Corp 潜在性硬化剤、潜在性硬化剤の製造方法及び接着剤
JP2002368047A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Sony Chem Corp 潜在性硬化剤、潜在性硬化剤の製造方法及び接着剤
JP2006070051A (ja) * 2003-09-08 2006-03-16 Sony Chem Corp 潜在性硬化剤
JP2009203477A (ja) * 2003-09-08 2009-09-10 Sony Chemical & Information Device Corp 潜在性硬化剤

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009019906A1 (ja) * 2007-08-03 2009-02-12 Sony Chemical & Information Device Corporation 潜在性硬化剤
JP2009191267A (ja) * 2009-02-12 2009-08-27 Sony Chemical & Information Device Corp 潜在性硬化剤の製造方法、及び接着剤の製造方法
JP2020139169A (ja) * 2020-06-09 2020-09-03 デクセリアルズ株式会社 アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の製造方法及び熱硬化型エポキシ樹脂組成物
JP7028280B2 (ja) 2020-06-09 2022-03-02 デクセリアルズ株式会社 アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の製造方法及び熱硬化型エポキシ樹脂組成物

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