JP2006192546A - 表面研磨加工法及び加工装置 - Google Patents
表面研磨加工法及び加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006192546A JP2006192546A JP2005008335A JP2005008335A JP2006192546A JP 2006192546 A JP2006192546 A JP 2006192546A JP 2005008335 A JP2005008335 A JP 2005008335A JP 2005008335 A JP2005008335 A JP 2005008335A JP 2006192546 A JP2006192546 A JP 2006192546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- fixed abrasive
- abrasive grains
- tool
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/24—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
- B24B37/245—Pads with fixed abrasives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/18—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the presence of dressing tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/013—Application of loose grinding agent as auxiliary tool during truing operation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
【解決手段】内部にバインダを含まず、多数の一次粒子がその間に空隙が形成されている状態で固定砥粒を結合している粒状の多孔質体にすることによって、遊離砥粒による固定砥粒先端へのドレッシング効果が確実に得られた。図3−2のAで説明すると、遊離砥粒22の添加は固定砥粒20の前記固定砥粒加工物の被加工面に作用する加工面の磨耗を促進させることより、加工物の被加工面に耐えずに微細な切刃発生を促進させることで、遊離砥粒とのミックス効果により加工能率の高い状態が長時間維持される。図3−2のBには、研磨具が研磨パッドあるいは研磨砥石の場合の目たて様子を示す。このように、砥石と結合材が同時にドレッシングされるが、上記実施例1と同様に、前記固定砥粒の被加工面に作用する部分が目たてされて、結合材からの脱落はなかった。
【選択図】 図3−2
Description
ガラス製品の研磨加工工程、半導体デバイスウェーハの平坦化プロセスに有効に利用することができるものである。
これに対し、従来の研磨仕上げと同等な優れた仕上げ面粗さを得ることのできる、高形状精度が得られやすい固定砥粒加工工具(たとえば砥石など)の開発が各方面で活発に行われている。しかし、砥石といった固定砥粒加工方式にはさまざまな欠点がある。その最も代表的な例として、研磨加工の進行に伴い、目詰まり(研磨くずが砥石の加工面に留まり切れ味が低下すること)や目つぶれ(切れ刃の鈍化)が生じるため、所定の研磨特性を維持されなくなる。従って、通常は機械的、あるいは電気的な手法でドレッシングすることが必要不可欠である。
しかし、この方法では、研磨ホイル表層にある固定砥粒の脱落を促進させることが可能だと考えられるが、脱落した部分と他の気孔部はともに遊離砥粒を保持する機能を奏するものであり、従来の研磨布(パッド)の作用となんら変わりがなく、固定砥粒工具と遊離砥粒ミックス効果のメリットは存分に発揮されないと考えられる。
この発明の課題は、固定砥粒を結合材から脱落させることなく、砥粒先端を平坦化磨耗させ、耐えず微細な切刃の発生を促進させ、加工物の被加工面に固定砥粒と遊離砥粒のミックス効果を常に維持させた研磨特性、および遊離砥粒の固定砥粒へのドレッシング効果に着目して、ナノメータオーダの優れた加工面品位を損なうことなく、従来の研磨具よりさらに高研磨能率かつ長寿命化を実現できる研磨方法および研磨装置を工夫することである。
この発明の解決手段は、ガラス質基板やシリコンウェーハの酸化膜やセラミックス基板などの硬脆材料を対象とした研磨加工法を前提として、
内部にバインダを含まず、空隙が形成されている多孔質体からなる砥粒を固定した固定砥粒工具と、加工物の被加工面との間に遊離砥粒を介在させ、当該遊離砥粒により、前記固定砥粒の加工物の被加工面に作用する部分を目たてし、固定砥粒と遊離砥粒の2種類の砥粒として作用させることである。
〔作用〕
固定砥粒の先端を遊離砥粒により平坦化磨耗させることにより、微細な切刃発生を促進させ、加工物の被加工面に、常に、微細な切刃を持った固定砥粒と、遊離砥粒の2種類の砥粒を作用させることになる。また、目たてする方法は従来の遊離砥粒と固定砥粒併用の方法(上記の従来技術を参照)と違って、固定砥粒を固定する結合材から脱落させることではなく、前記固定砥粒の加工物の被加工面に作用する部分を遊離砥粒で研磨して目たてを行う。
実施態様1は、解決手段について、前記遊離砥粒スラリーに界面活性剤を添加するとともに、固定砥粒研磨工具の加工面における粗さ曲線パラメータ最大高さRz(JIS B0601:2001)は、10μmから120μmまでの範囲に調整することである。
この実施態様1により、確実に、加工面に対し固定砥粒の先端を平坦化磨耗させ、絶えず微細な切刃発生を促進させ、目詰まりを抑制することができる。
実施態様2は、解決手段について、前記遊離砥粒スラリーに界面活性剤を添加することであり、このことにより、加工中に遊離砥粒の沈殿を抑制し、より多くの遊離砥粒を固定砥粒の表面に保持させ、固定砥粒の先端を平坦化磨耗させることができる。
実施態様3は、解決手段について、上記固定砥粒研磨工具の加工面における粗さ曲線パラメータ最大高さRz(JIS B 0601:2001)は10μmから120μmまでの範囲に調整することであり、このことにより、遊離砥粒によるドレッシング効果を確保することができる。Rzが10μmより小さい場合、研磨具の加工面が平滑しすぎて、固定砥粒の加工物の被加工面への切り込みができなくなる。一方、Rzが120μmを超えた場合、遊離砥粒によるドレッシング効果が少なくなると同時に、研磨具の表面の凹凸が激しすぎて、加工物の被加工面に新たにスクラッチなどの加工ダメージを与える可能性が高くなる。
実施態様4は、解決手段について、遊離砥粒として酸化セリウムを選択し、前記固定砥粒は酸化ジルコニウムから構成され、内部にバインダを含まず、多数の一次粒子が部分的に、かつ、その間に空隙が形成されている状態で結合している粒状の多孔質体で、圧縮破壊強度が20MPaから160MPa、その平均粒径が20μmから200μmまでの範囲内であるものである。
〔作用〕
この手法により、酸化ジルコニウムから構成れた固定砥粒の圧縮破壊強度が20MPaから160MPaに調整されていることで、酸化セリウムによる遊離砥粒により固定砥粒の先端を平坦化磨耗させる。圧縮破壊強度が20MPaより低い場合、砥粒の磨耗が一気に進み、固定砥粒の働きがなくなる。一方、圧縮破壊強度が160MPaよりも高い場合、砥粒先端の磨耗はなかなか進まず、加工物の被加工面に対する新たな微細な切刃の供給がなされなくなるから、スクラッチの発生につながる。
また、固定砥粒の平均粒径が20μmから200μmまでの範囲内にすることによって、確実に固定砥粒の突き出し量を確保し、請求項3に記載の研磨工具の表面粗さ曲線パラメータ最大高さRz(JIS B0601:2001)は10μmから120μmの範囲にすることができる。
実施態様5は、解決手段について、研磨加工中に前記加工物の被加工面における研磨抵抗を検知するセンサーを設け、研磨加工時における研磨抵抗の検知信号をコンピュータにフィードバックし、この検知信号に基づいて前記固定砥粒を保持する固定砥粒研磨工具の加工面の磨耗状態をモニタリングし、前記固定砥粒研磨工具の使用時間を管理することである。
〔作用〕
この実施態様5の手法により、研磨工具の使用寿命が検知され、常に加工物に被加工面に固定砥粒研磨工具の使用済み部分を排除し、研磨工具の新しい加工面を供給することにより、高加工面を安定して長時間に亘って高加工能率で実現することができるだけではなく、研磨工程全体を簡素化することもできる。
なお、上記の「研磨工具の使用寿命」は、加工対象であるワーク,加工条件及び所望の加工品質と加工能率にもよるが,一般的に従来の研磨布や研磨砥石などの工具を使用した場合、固定砥粒の目こぼれ、目詰まりなどにより砥粒がワーク表面に切込めなくなり、加工ができなくなることと同様の意味である。
また、上記の固定砥粒研磨工具の加工面の「磨耗状態」は、砥粒の先端部(加工対象物の被加工面に接する部分)が平坦化磨耗による円形部分の面積,それにあわせて磨耗した砥粒の数を意味する。
遊離砥粒の沈殿を抑制され、より確実に固定砥粒の上部先端に遊離砥粒が保持され、確実に遊離砥粒による固定砥粒の先端を平坦化磨耗させることができ、従来の固定工具における目詰まりや砥粒脱落を抑制することができる。
固定砥粒の圧縮破壊強度が20MPaから160MPaに調整することで、遊離砥粒により固定砥粒の先端を平坦化磨耗させる。20MPaより低い場合、砥粒の磨耗が一気に進み、固定砥粒の働きがなくなる。一方、160MPaよりも高い場合、砥粒先端の磨耗はなかなか進まず、加工物の被加工面に微細な切刃の供給が維持されなくなるから、スクラッチの発生につながる。また、平均粒径20μmから200μmまでの範囲内にすることによって、確実に固定砥粒の突き出し量を確保することができる。
固定砥粒研磨工具の磨耗状態が把握され、工具の張替えのタイミング、あるいは工具の順送り速度の制御はより簡素化され、加工工程のコストは大幅に低減される。
この発明の固定砥粒、基材、バインダの具体例としては次のようなものがある。
(a)固定砥粒としては、加工対象物にもよるが、一般には硬質無機材料であって、平均粒径が5μm以下の超微細粒子が適する。通常の砥粒に供する材料は、シリカ、セリア、ダイヤモンド、CBN、アルミナ、炭化珪素、酸化ジルコニウム等である。研磨材粒子は超微細な粒子が部分的に、かつ、空隙を形成して、お互いに結合している超微細研磨材粒子集合体はゾルゲル法、スプレードライヤー、焼結等の手段でつくることができる。
(b)基材としては、軟質のもの例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、布、不織布、あるいはそれらを組み合わせたものでもよい。
(c)バインダとしては、ウレタン樹脂、またはポリエステル樹脂などが用いられる。
まず、50〜60nmからなる超微細ZrO2粉末(酸化ジルコニウムの超微細粒子)を水で泥しょう化し、スプレードライヤーで噴霧させて、所望のサイズを有する、例えば平均粒径D50で60μmの2次粒子(顆粒)を得る(一般的に、1μm〜300μmまでのサイズが得られる。粒度分布がシャープでないときに、分級プロセスを加えて所要のものにする)。平均粒径は堀場製作所製レーザ回折/散乱式粒度分布測定装置LA−920を用いて、乾式で測定を行った。平均粒径の値は頻度積算50%のところの粒径を用いた(通常、メジアン径とも言う)。しかし、通常スプレードライヤーで作製した顆粒の1次粒子同士の結合力は弱すぎる場合もある。従って、必要に応じて、ZrO2顆粒を電気炉の中に入れ、焼成を行った。また、焼成時間を短縮し、あるいは硬さをさらに高めるために、加圧した状態で加圧すればよい。
上記石英ガラス基板ワーク2をある設定加工圧力で、上記固定砥粒研磨工具3に押し付けて、ワーク2を回転させ(図1の符号a)と揺動(図1の符号b)させながら研磨加工を行う。その時に、界面活性材を添加した遊離砥粒22を供給ノズル5から同時に供給した。
界面活性剤として数多くの種類が利用可能である。例えば、モノカルボン酸、ジカルボン酸、あるいは脂肪酸系界面活性剤、ブタン酸、ヘキサン酸、オクタン酸、デカン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、リシノール酸、ステアリン酸、12−ヒドロキシステアリン酸、ナフテン酸、ダイマー酸、リシノール酸縮合物、アルキルコハク酸、硫化脂肪酸等の脂肪酸のアルカリ金属、アルカノールアミン、または、ソルビタン脂肪酸エステル系であるモノオレイン酸ソルビタン、セスキオレイン酸ソルビタン、トリオレイン酸ソルビタン、モノイソステアリン酸ソルビタン、セスキイソステアリン酸ソルビタン、グリセリンエステル系としてはペンタオレイン酸デカグリセリル、ペンタイソステアリン酸デカグリセリル、モノイソステアリン酸グリセリル、トリオレイン酸デカグリセリル、ペンタオレイン酸ヘキサデカグリセリル、モノイソステアリン酸ジグリセリルなど、ポリオキシエチレンソルビット脂肪酸エステル系であるテトラオレイン酸POEソルビット等が挙げられる。界面活性剤は単独でもよく、2種以上を混合して配合してもよい。
また、センサーを用いて研磨抵抗を測定するが、このセンサーとしては歪み計や電流計などがある。この実施例において、主軸の駆動モータ11mの駆動電流の変化を測定する電流計11sを用いた。電流計測値から研磨抵抗を測定する。なお、歪み計を用いる場合は、回転中の主軸11の歪みを歪み計によって電気的に計測し、この歪み計測値から研磨抵抗を測定する。そして、加工中に、ある時間間隔で加工を止めて、ワークの表面粗さの測定と重量の変化より加工能率の測定を行った。
ワーク表面は鏡面のままで、30nmRyの表面粗さが維持されている。研磨加工能率は図2のグラフに示しているとおりであり、この図2からわかるように、120min間加工しても、加工能率の劣化は認められなかった。この時の、研磨工具の表面写真を図3−1のAに示しており、この図3−1のAから固定砥粒が平坦化磨耗されている様子がわかる。すなわち、前記固定砥粒20の加工物12の被加工面に作用する部分が円形形状であることがわかる。
このように、研磨抵抗の急激な増加は砥粒の磨耗状態に起因することが分かった。しかし、実際の研磨加工工程において、いちいち加工を止めて、固定砥粒の磨耗を観察し、研磨工具の交換時期を判断するのは非常に効率が悪い。
上記の説明で述べたように、固定砥粒の磨耗を研磨抵抗でモニタリングすれば、工具の使用寿命を検知し(この実施例の場合は加工時間130minに達した時)、工具の交換タイミングを計ることができる。図8はその制御の流れを示している。
この図8に示している研磨抵抗の限界値というのは、例として、上記加工時間130minに達した時の研磨抵抗値を指す。もちろん、加工対象物や加工条件や目指す加工対象物の品質などによって、上記固定砥粒の磨耗進行状態(工具寿命)が異なるため、研磨抵抗の限界値もその都度異なる。従って、実際の研磨加工の前に、研磨抵抗の変化量と砥粒摩耗進行程度との相関を表すデータを予め採っておいて、図8の流れのように、工具の交換を行った。
比較例1は、上記実施例1と同じ固定砥粒研磨工具3、及び加工装置で、同じワーク2を、同加工条件で加工を実施し、遊離砥粒スラリーを添加しなかった具体例である。
この比較例1による研磨加工中に、同じ加工時間間隔で加工面粗さと加工能率を測定した。その結果は図2の「比較例1」の点線グラフに示すとおりである。
比較例1は、加工面粗さを損なうことはなかったが、図2からわかるように、加工能率は、図2の「実施例1」の点線グラフに示す前記実施例1よりも遥かに低かった。また、固定砥粒の先端部分の磨耗を観察したところ、固定砥粒20の先端の円形部分の面積が小さいと,磨耗した固定砥粒の数が少ないことから,磨耗の進行は非常に遅いことがわかった(図5)。実施例1と比べると,遊離砥粒の添加は固定砥粒にドレッシング効果(固定砥粒の磨耗を加速させる)をもたらし,高い加工能率を実現していることが分かる。
比較例2は、上記実施例1と同じ構成で、遊離砥粒スラリーに界面活性剤としてニトリロトリエンタノールを添加せずに、加工を行った具体例である。30min後、前記固定砥粒研磨工具3を表面観察したところ、砥粒の脱落が非常に激しいことがわかった。この状態が図6に示している。また、ワークの被加工面に脱落した砥粒によると思われるスクラッチの存在が確認された。
実施例1の比較例2との違いから、界面活性材の添加によって遊離砥粒の沈殿が抑制され、より砥粒の先端部のドレッシング効果が顕著に発揮されることが確認される。
さらに、比較例3は、前記実施例1に記載の固定砥粒を通常の単粒子酸化ジルコニウム砥粒(平均粒径50μm、日本電工製)に置き換え、同じ製法で固定砥粒研磨工具を作製した具体例であり、これによって、上記加工装置で同じ加工条件で研磨加工を行った。比較例3による研磨加工の場合、砥粒先端の磨耗は観察されなかったが、加工面に多数のスクラッチが発生していることが確認された。
また、図3−2のAの模式図で説明すると、比較例のような従来技術と違って、遊離砥粒22の添加は固定砥粒20の先端部分、すなわち前記固定砥粒のワーク(加工物)の被加工面に作用する部分(加工面)の磨耗を促進させることより、加工物の被加工面に耐えずに微細な切刃発生を促進させることで、遊離砥粒とのミックス効果により加工能率の高い状態が長時間維持されることがわかる。
また、図3−2のBには、研磨具が研磨(布)パッドあるいは研磨砥石の場合の目たて様子を示している。このように、砥石と結合材が同時にドレッシングされるが、上記実施例1と同様に、前記固定砥粒の先端部分(加工物の被加工面に作用する部分)が目たてされて、結合材からの脱落はなかった。加工特性に関しても、上記実施例1と同様な効果が得られた。
図7に模式的に示しているように、この実施例2では固定砥粒研磨具の順送り機構を取り入れている。すなわち、ワーク2を回転させ、実施例1と同様に、遊離砥粒スラリーを界面活性剤とともに研磨面fに供給して、研磨と目たてを同時に継続させる。研磨フィルムFの研磨面fで研磨加工中に、研磨フィルムFの研磨面fの固定砥粒20の磨耗の進行具合に応じて、ワーク2の被加工面に研磨工具の新しい部分(新しい加工面)を供給する。つまり、研磨抵抗がある限界値を超えた場合、研磨加工は停止され、フィルムが順送りされて新しい加工部分(加工面)が供給された後に、再び研磨加工が開始される。
このようにすることで、従来必要とされた研磨工具の張替え作業は必要ない。また、加工結果については上記実施例1と同等な結果が得られた。
上記実施例1、実施例2、比較例1乃至比較例3の結果は、表1に示すとおりである。
2:ワーク
3:固定砥粒式研磨工具
4:定盤
5:供給ノズル
11:主軸
11m:駆動モータ
11s:電流計(センサー)
12:ワーク保持機構
20:固定砥粒
21:固定砥粒の一次粒子
22:遊離砥粒
23:基材
24:バインダ(ウレタン樹脂)
F:研磨フィルム
f:研磨面
Claims (11)
- ガラス質基板やシリコンウェーハの酸化膜やセラミックス基板などの硬脆材料を対象とした研磨加工法であって、
内部にバインダを含まず、空隙が形成されている多孔質体からなる砥粒を固定した固定砥粒研磨工具と、加工物の被加工面との間に遊離砥粒スラリーを介在させ、当該遊離砥粒により、前記固定砥粒の加工物の被加工面に作用する部分を目たてすることを特徴とする表面研磨加工方法。 - ガラス質基板やシリコンウェーハの酸化膜やセラミックス基板などの硬脆材料を対象とした研磨加工法であって、前記遊離砥粒スラリーに、界面活性剤を添加したことを特徴とする請求項1に記載の表面研磨加工方法。
- 前記界面活性剤として、ニトリロトリエタノール、ステアリン酸、アルカノールアミン、またはグリセリンエステル系のいずれか1種のもの、あるいはそれの2種以上を混合して配合したものを用いることを特徴とする請求項1に記載の表面研磨加工方法。
- 前記固定砥粒を結合材により基材上に保持させた固定砥粒研磨工具の加工面において、粗さ曲線パラメータ最大高さRz(JIS B0601:2001)は10μmから120μmまでの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の表面研磨加工方法。
- ガラス質基板やシリコンウェーハの酸化膜やセラミックス基板などの硬脆材料を対象とした研磨加工法であって、前記固定砥粒は酸化ジルコニウム(ZrO2)、前記遊離砥粒は酸化セリウム(CeO2)を用いたことを特徴とする請求項1に記載の表面研磨加工方法。
- 前記固定砥粒は内部にバインダを含まず、多数の一次粒子が部分的に、かつ、その間に空隙が形成されている状態で結合している粒状の多孔質体であって、圧縮破壊強度が20MPaから160MPaまでの範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の表面研磨加工方法。
- 前記固定砥粒は内部にバインダを含まず、多数の一次粒子が部分的に、かつ、その間に空隙が形成されている状態で結合している粒状の多孔質体であって、前記固定砥粒の平均粒径が20μmから200μmまでの範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の表面研磨加工方法。
- 請求項1乃至請求項6の表面研磨加工法において、研磨加工プロセス中に前記加工物の被加工面における研磨抵抗をセンサーで検知し、研磨加工時における研磨抵抗の検知信号をコンピュータにフィードバックし、この検知信号のもとに前記固定砥粒を保持する固定砥粒研磨工具の加工面の磨耗状態をモニタリングし、前記固定砥粒研磨工具の使用寿命を検知し、工具交換のタイミングを判断することを特徴とする表面研磨加工法。
- 請求項1乃至請求項6の表面研磨加工法を実施する表面研磨加工装置であって、研磨加工プロセス中に前記加工物の被加工面における研磨抵抗を検知するセンサーを設けてあり、研磨加工時における研磨抵抗の検知信号をコンピュータにフィードバックし、この検知信号に基づいて、前記固定砥粒を保持する固定砥粒研磨工具の加工面の磨耗状態をモニターでモニタリングし、当該モニタリングによって前記固定砥粒研磨工具の使用寿命を検知し、工具交換のタイミングを判断することを特徴とする表面研磨加工装置。
- 請求項1乃至請求項7の表面研磨加工法において、研磨加工中に、加工物の被加工面に対し、常に前記固定砥粒研磨工具の新しい加工面を供給する方法であって、加工物の被加工面における研磨抵抗を前記センサーで検知し、この研磨加工時における研磨抵抗の検知信号をコンピュータにフィードバックし、この検知信号に基づいて前記固定砥粒を固定した固定砥粒研磨工具の加工面の磨耗状態をモニタリングして、その加工面の使用寿命を検知し、当該検知情報に基づいて、前記固定砥粒研磨工具の新しい加工面を供給することを特徴とする表面研磨加工法。
- 請求項1乃至請求項7に記載の表面研磨加工法による研磨加工中に、加工物の被加工面に対し、常に前記固定砥粒研磨工具の新しい加工面を供給する表面研磨加工装置であって、研磨加工中に、前記加工物の被加工面における研磨抵抗をセンサーにより検知し、当該検知信号をコンピュータにフィードバックし、この検知信号に基づいて、前記固定砥粒を固定した固定砥粒研磨工具の加工面の磨耗状態をモニタリングし、上記加工面の使用寿命を検知し、当該検知情報に基づいて、前記固定砥粒研磨工具の新しい加工面を供給することを特徴とする表面研磨加工装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005008335A JP4646638B2 (ja) | 2005-01-14 | 2005-01-14 | 表面研磨加工法及び加工装置 |
US11/331,166 US7470171B2 (en) | 2005-01-14 | 2006-01-13 | Surface polishing method and apparatus thereof |
CN200610006115.7A CN100522480C (zh) | 2005-01-14 | 2006-01-16 | 表面抛光方法及其设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005008335A JP4646638B2 (ja) | 2005-01-14 | 2005-01-14 | 表面研磨加工法及び加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006192546A true JP2006192546A (ja) | 2006-07-27 |
JP4646638B2 JP4646638B2 (ja) | 2011-03-09 |
Family
ID=36757224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005008335A Expired - Fee Related JP4646638B2 (ja) | 2005-01-14 | 2005-01-14 | 表面研磨加工法及び加工装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7470171B2 (ja) |
JP (1) | JP4646638B2 (ja) |
CN (1) | CN100522480C (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012035330A (ja) * | 2010-08-03 | 2012-02-23 | Asahi Glass Co Ltd | 磁気記録媒体用ガラス基板及びその製造方法 |
JP2015112709A (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-22 | 株式会社リコー | 研磨シート、及び、研磨具 |
KR20190110023A (ko) | 2018-03-19 | 2019-09-27 | 후지 세이사쿠쇼 가부시키가이샤 | 경취성 재료로 만들어진 가공물의 표면처리 방법 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8740670B2 (en) | 2006-12-28 | 2014-06-03 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Sapphire substrates and methods of making same |
EP2865790A1 (en) * | 2006-12-28 | 2015-04-29 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics Inc. | Sapphire substrates |
CA2673662C (en) * | 2006-12-28 | 2012-07-24 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Sapphire substrates and methods of making same |
RU2422259C2 (ru) * | 2006-12-28 | 2011-06-27 | Сэнт-Гобэн Керамикс Энд Пластикс, Инк. | Способ механической обработки сапфировой подложки |
JP5326638B2 (ja) * | 2009-02-18 | 2013-10-30 | 富士電機株式会社 | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法、それが使用される磁気記録媒体用ガラス基板、および、垂直磁気記録媒体 |
SG177343A1 (en) * | 2009-12-29 | 2012-02-28 | Hoya Corp | Glass substrate for magnetic disk and manufacturing method thereof |
JP5617387B2 (ja) * | 2010-07-06 | 2014-11-05 | 富士電機株式会社 | 垂直磁気記録媒体用基板の製造方法、および、該製造方法により製造される垂直磁気記録媒体用基板 |
JP5808201B2 (ja) * | 2011-09-01 | 2015-11-10 | 株式会社ディスコ | 砥粒埋め込み装置、ラッピング装置及びラッピング方法 |
US10010996B2 (en) * | 2016-04-20 | 2018-07-03 | Seagate Technology Llc | Lapping plate and method of making |
US10105813B2 (en) * | 2016-04-20 | 2018-10-23 | Seagate Technology Llc | Lapping plate and method of making |
CN106271959A (zh) * | 2016-08-15 | 2017-01-04 | 安徽省银锐玻璃机械有限公司 | 玻璃手工磨边的方法 |
CN107350970B (zh) * | 2017-05-12 | 2021-09-10 | 河南理工大学 | 一种elid砂轮氧化膜摩擦磨损在线测量、elid磨削、抛光一体机 |
US10926523B2 (en) * | 2018-06-19 | 2021-02-23 | Sensel, Inc. | Performance enhancement of sensors through surface processing |
US10835920B2 (en) * | 2018-08-03 | 2020-11-17 | Indian Institute Of Technology Ropar | Technology and process for coating a substrate with swarf particles |
JP7074644B2 (ja) * | 2018-10-31 | 2022-05-24 | 信越化学工業株式会社 | 合成石英ガラス基板の研磨用研磨粒子の製造方法、並びに合成石英ガラス基板の研磨方法 |
CH717669B1 (fr) * | 2020-07-20 | 2024-05-31 | Patek Philippe Sa Geneve | Procédé de polissage d'un cadran émaillé et dispositif pour sa mise en oeuvre. |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6025653A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-08 | Hitachi Ltd | 研削砥石のドレツシング方法 |
JPH0615571A (ja) * | 1990-12-07 | 1994-01-25 | I N R Kenkyusho:Kk | 研削材 |
JPH1071552A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 微小突起研磨方法及び装置 |
JPH11140431A (ja) * | 1997-11-13 | 1999-05-25 | Tokyo Magnetic Printing Co Ltd | 非極性分散媒を用いた遊離砥粒研磨スラリー組成物 |
JP2001150337A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-05 | Hitachi Ltd | 研磨方法および研磨装置並びにこれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2003105324A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-04-09 | Ricoh Co Ltd | 砥粒及びその製造方法、研磨具及びその製造方法、研磨用砥石及びその製造方法、並びに研磨装置 |
JP2004261945A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Ricoh Co Ltd | 研磨砥粒及び研磨具 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6458463A (en) | 1987-08-27 | 1989-03-06 | Brother Ind Ltd | Grinding by casted iron bond tool |
US6099394A (en) * | 1998-02-10 | 2000-08-08 | Rodel Holdings, Inc. | Polishing system having a multi-phase polishing substrate and methods relating thereto |
JPH10296610A (ja) | 1997-04-28 | 1998-11-10 | Sony Corp | 研磨方法 |
JPH11256141A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-09-21 | Sony Corp | 研磨スラリーおよび研磨方法 |
US6656023B1 (en) * | 1998-11-06 | 2003-12-02 | Beaver Creek Concepts Inc | In situ control with lubricant and tracking |
US6739947B1 (en) * | 1998-11-06 | 2004-05-25 | Beaver Creek Concepts Inc | In situ friction detector method and apparatus |
US6390890B1 (en) * | 1999-02-06 | 2002-05-21 | Charles J Molnar | Finishing semiconductor wafers with a fixed abrasive finishing element |
KR100432781B1 (ko) * | 2001-03-22 | 2004-05-24 | 삼성전자주식회사 | 연마패드의 측정장치 및 방법 |
JP2003011063A (ja) | 2001-06-28 | 2003-01-15 | Ricoh Co Ltd | 研磨用砥石及び研磨用砥石の製造方法 |
JP2003011062A (ja) | 2001-06-28 | 2003-01-15 | Ricoh Co Ltd | 研磨具及び研磨具の製造方法 |
JP2003062754A (ja) | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Ricoh Co Ltd | 研磨具及び研磨具の製造方法 |
US7141086B2 (en) | 2002-06-03 | 2006-11-28 | Ricoh Company, Ltd. | Abrasive grain and method for producing it, polishing tool and method for producing it, grinding wheel and method for producing it, and polishing apparatus |
JP2004017165A (ja) | 2002-06-12 | 2004-01-22 | Ricoh Co Ltd | 研磨具、研磨具製造装置及び研磨具製造方法 |
JP2004082323A (ja) | 2002-06-26 | 2004-03-18 | Ricoh Co Ltd | 研磨具およびその製造方法 |
US6702646B1 (en) * | 2002-07-01 | 2004-03-09 | Nevmet Corporation | Method and apparatus for monitoring polishing plate condition |
JP4231262B2 (ja) | 2002-09-18 | 2009-02-25 | 株式会社リコー | 研磨シートの製造方法 |
JP2004160628A (ja) | 2002-11-15 | 2004-06-10 | Asahi Sunac Corp | 研磨用テープのドレッシング装置及び研磨装置 |
US6910951B2 (en) * | 2003-02-24 | 2005-06-28 | Dow Global Technologies, Inc. | Materials and methods for chemical-mechanical planarization |
US6931330B1 (en) * | 2003-06-30 | 2005-08-16 | Lam Research Corporation | Methods for monitoring and controlling chemical mechanical planarization |
-
2005
- 2005-01-14 JP JP2005008335A patent/JP4646638B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-01-13 US US11/331,166 patent/US7470171B2/en active Active
- 2006-01-16 CN CN200610006115.7A patent/CN100522480C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6025653A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-08 | Hitachi Ltd | 研削砥石のドレツシング方法 |
JPH0615571A (ja) * | 1990-12-07 | 1994-01-25 | I N R Kenkyusho:Kk | 研削材 |
JPH1071552A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 微小突起研磨方法及び装置 |
JPH11140431A (ja) * | 1997-11-13 | 1999-05-25 | Tokyo Magnetic Printing Co Ltd | 非極性分散媒を用いた遊離砥粒研磨スラリー組成物 |
JP2001150337A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-05 | Hitachi Ltd | 研磨方法および研磨装置並びにこれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2003105324A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-04-09 | Ricoh Co Ltd | 砥粒及びその製造方法、研磨具及びその製造方法、研磨用砥石及びその製造方法、並びに研磨装置 |
JP2004261945A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Ricoh Co Ltd | 研磨砥粒及び研磨具 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012035330A (ja) * | 2010-08-03 | 2012-02-23 | Asahi Glass Co Ltd | 磁気記録媒体用ガラス基板及びその製造方法 |
JP2015112709A (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-22 | 株式会社リコー | 研磨シート、及び、研磨具 |
KR20190110023A (ko) | 2018-03-19 | 2019-09-27 | 후지 세이사쿠쇼 가부시키가이샤 | 경취성 재료로 만들어진 가공물의 표면처리 방법 |
US11389929B2 (en) | 2018-03-19 | 2022-07-19 | Fuji Manufacturing Co., Ltd. | Method for surface treatment of workpiece made from hard-brittle material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1803399A (zh) | 2006-07-19 |
US7470171B2 (en) | 2008-12-30 |
JP4646638B2 (ja) | 2011-03-09 |
CN100522480C (zh) | 2009-08-05 |
US20060172663A1 (en) | 2006-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4646638B2 (ja) | 表面研磨加工法及び加工装置 | |
TWI409323B (zh) | Hard crystalline substrate grinding methods and oily grinding slurry | |
CN104858737B (zh) | 工件的平面磨削方法 | |
JP6779540B1 (ja) | 合成砥石 | |
CN108161774A (zh) | 研磨垫及其的制作方法 | |
WO2015059987A1 (ja) | 研磨用組成物およびそれを用いた研磨加工方法 | |
JP2004082323A (ja) | 研磨具およびその製造方法 | |
JP6631829B2 (ja) | ラップ盤と砥石表面の平面度・平坦度修正方法 | |
JP3990936B2 (ja) | 砥粒及びその製造方法、研磨具及びその製造方法、研磨用砥石及びその製造方法、並びに研磨装置 | |
JP7261246B2 (ja) | 高硬質脆性材用メタルボンド砥石 | |
JP4849590B2 (ja) | 研磨工具及びその製造方法 | |
JP4301434B2 (ja) | 研磨砥粒及び研磨具 | |
TW466150B (en) | Non-abrasive conditioning for polishing pads | |
JP4231262B2 (ja) | 研磨シートの製造方法 | |
JP3802884B2 (ja) | Cmpコンディショナ | |
JP6792554B2 (ja) | 研磨砥粒、研磨スラリーおよび硬脆材の研磨方法、ならびに硬脆材の製造方法 | |
JP2002292556A (ja) | シリコンウエハ鏡面研磨用スラリー、砥石、パッド及び研磨液、並びにこれらを用いたシリコンウエハの鏡面研磨方法 | |
JP2005349542A (ja) | 砥石およびそれの製造方法 | |
JP4621441B2 (ja) | 研磨具および研磨具の製造方法 | |
JP4601317B2 (ja) | 研磨具およびその製造方法 | |
JPWO2018155168A1 (ja) | 炭化ケイ素基板の研磨方法 | |
JP2001138232A (ja) | ダイヤモンド膜の研磨砥石とその研磨方法 | |
JP2001129764A (ja) | シリコン加工用工具及びその製造方法並びにその工具を用いた加工方法 | |
TW202412994A (zh) | 晶圓的研削方法以及研削裝置 | |
JP2018126821A (ja) | 乾式研磨方法及び乾式研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090527 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100907 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101207 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4646638 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |