JP7261246B2 - 高硬質脆性材用メタルボンド砥石 - Google Patents
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Description
研削加工試験条件
研削機械 平面研削盤(インフィード方式)
研削方法 湿式平面研削
加工物 4インチ単結晶SiCウエハ
加工条件 砥石回転数 2400rpm
ウエハ回転数 400rpm
切込み速度 0.5μm/sec.
加工取り代 200μm
試験砥石 カップ砥石 直径250mm
セグメント砥石 幅3mm
研削液 市水
図7に示すように、気孔率が50(体積%)、気孔を除く研削面上の砥粒数が2300(個/cm2)を共に有しているが、30(μmφ)、50(μmφ)、80(μmφ)、100(μmφ)、150(μmφ)、200(μmφ)、250(μmφ)という気孔径を有する7種類の砥石試料No.1-7をそれぞれ複数個(各5個)作成した。このようにして得られた砥石試料No.1-7の砥石強度を測定すると、砥石強度は37-68(MPa)であった。なお、図7の気孔径、気孔率、砥粒数は、設計上のねらい値であって、調合によって決まる平均値である。次いで、砥石試料No.1-7を用いて表1に示す研削加工試験条件でそれぞれ研削することにより、各砥石試料No.1-7の評価を行なった。図7に示すように、気孔径が30(μmφ)である砥石試料No.1は、気孔22が小さすぎて気孔22によるチップポケット作用が充分に得られず、単結晶SiCウエハに対する研削加工の評価が不可であった。また、気孔径が250(μmφ)である砥石試料No.7は、気孔22が大きすぎて砥石のエッジ部が欠けやすくなるので、図7では製造不可と示している。この砥石試料No.7は、エッジ部以外の箇所で測定は可能であったが、研削加工は不可であった。これに対して、気孔径が50(μmφ)、80(μmφ)、100(μmφ)、150(μmφ)、および200(μmφ)である砥石試料No.2、3、4、5、6は、研削抵抗が12.1Aから13.3Aであり、砥石摩耗率が4.2%から8.7%であって、単結晶SiCウエハに対する良好な研削が得られた。
図8に示すように、気孔径が80(μmφ)、研削面上の気孔を除く砥粒数が2300(個/cm2)を共に有しているが、30(体積%)、40(体積%)、50(体積%)、60(体積%)、65(体積%)、70(体積%)という気孔率を有する6種類の砥石試料No.11-16をそれぞれ複数個(各5個)作成した。このようにして得られた砥石試料No.11-16の砥石強度を測定すると、砥石強度は28-73(MPa)であった。なお、研削試験1と同様に、図8の気孔径、気孔率、砥粒数は、設計上のねらい値であって、調合によって決まる平均値である。次いで、砥石試料No.11-16を用いて表1に示す研削加工試験条件でそれぞれ研削することにより、各砥石試料No.11-16の評価を行なった。図8に示すように、気孔率が30(体積%)および40(体積%)である砥石試料No.11および12は、気孔22が少なすぎて気孔22によるチップポケット作用が充分に得られず、単結晶SiCウエハに対する研削加工の評価が不可であった。また、気孔率が70(体積%)である砥石試料No.16は、気孔22の体積が大きすぎて安定に製造することができず、研削加工の評価が不可であった。これに対して、気孔率が50(体積%)、60(体積%)、および65(体積%)である砥石試料No.13、14、および15は、研削抵抗が12.0Aから12.7Aであり、砥石摩耗率が6.2%から8.5%であって、単結晶SiCウエハに対する良好な研削が得られた。
図9に示すように、気孔径が80(μmφ)、気孔率が60(体積%)を共に有しているが、500(個/cm2)、700(個/cm2)、1650(個/cm2)、2300(個/cm2)、3650(個/cm2)、5800(個/cm2)、6500(個/cm2)、7600(個/cm2)という単位面積当たりの砥粒数を研削面に有する8種類の砥石試料No.21-28をそれぞれ複数個(各5個)作成した。このようにして得られた砥石試料No.21-28の砥石強度を測定すると、砥石強度は44-115(MPa)であった。なお、研削試験1と同様に、図9の気孔径、気孔率、砥粒数は、設計上のねらい値であって、調合によって決まる平均値である。次いで、砥石試料No.21-28を用いて表1に示す研削加工試験条件でそれぞれ研削することにより、各砥石試料No.21-28の評価を行なった。図9に示すように、単位面積当たりの砥粒数が500(個/cm2)である砥石試料No.21は、砥粒数が少なく研削能力が充分に得られず、単結晶SiCウエハに対する研削加工の評価が不可であった。また、砥粒数が7600である砥石試料No.28は、単位面積当たりの砥粒数が多すぎて、単結晶SiCウエハに対する研削加工の評価が不可であった。これに対して、砥粒数が700(個/cm2)、1650(個/cm2)、2300(個/cm2)、3650(個/cm2)、5800(個/cm2)、および6500(個/cm2)である砥石試料No.22、23、24、25、26、および27は、研削抵抗が10.9Aから14.9Aであり、砥石摩耗率が3.8%から10.7%であって、単結晶SiCウエハに対する良好な研削が得られた。
図10に示すように、気孔径が80(μmφ)、気孔率が60(体積%)、研削面上の砥粒数が2300(個/cm2)を共に有しているが、砥石強度の狙い値が30(MPa)、40(MPa)、70(MPa)、95(MPa)、105(MPa)である5種類の砥石試料No.31-35をそれぞれ複数個(各5個)作成した。このようにして得られた砥石試料No.31-35の砥石強度を測定すると、砥石強度は図10に示すように20-37(MPa)、40-49(MPa)、65-77(MPa)、80-95(MPa)、97-106(MPa)であった。なお、研削試験1と同様に、図10の気孔径、気孔率、砥粒数は、設計上のねらい値であって、調合によって決まる平均値である。次いで、砥石試料No.31-35を用いて表1に示す研削加工試験条件でそれぞれ研削することにより、各砥石試料No.31-35の評価を行なった。図10に示すように、砥石強度が30(MPa)である砥石試料No.31は、砥石強度が低いので、メタルボンドの強度が低く砥粒の脱落が多いので、単結晶SiCウエハに対する研削加工の評価が不可であった。また、砥石強度が105(MPa)である砥石試料No.35は、砥石強度が高いので、メタルボンドの強度が高く砥粒の脱落が少なすぎるので、単結晶SiCウエハに対する研削加工の評価が不可であった。これに対して、砥石強度が40(MPa)、70(MPa)、および95(MPa)である砥石試料No.32、33、および34は、研削抵抗が11.0Aから12.8Aであり、砥石摩耗率が6.7%から9.7%であって、単結晶SiCウエハに対する良好な研削が得られた。
12:台金
14:セグメント砥石(高硬質脆性材用メタルボンド砥石)
16:研削面
18:ダイヤモンド砥粒
20:メタルボンド
22:気孔
30:被削材(高硬質脆性材)
32:切り屑
Claims (2)
- 砥粒がメタルボンドにより結合された、高硬質脆性材を研削するための高硬質脆性材用メタルボンド砥石であって、
前記高硬質脆性材用メタルボンド砥石全体に対し気孔径が50から200μmの気孔が、50から65体積%の気孔率で備えられている
ことを特徴とする高硬質脆性材用メタルボンド砥石。
但し、前記気孔径は、砥石試料の研削面の500倍の拡大画像10枚において、気孔の長径および短径の平均径をそれぞれ測定して全50個の気孔の平均値を算出した値であり、前記気孔率は、砥石試料の体積および重量から密度を算出し、予め求められた密度と気孔率(体積%)との関係を示す検量線から前記密度に基づいて算出した値である。 - 前記気孔を除いた研削面上において700から6500個/cm2の砥粒数を備えている
ことを特徴とする請求項1の高硬質脆性材用メタルボンド砥石。
但し、前記砥粒数は、砥石試料の500倍の拡大画像において、気孔を除く研削面の2値化処理を行なった後に、単位面積(cm2)当たりの砥粒数を計数した値である。
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