JP2006191074A - エピタキシャルウェーハの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】エピタキシャルウェーハを製造する際に、多孔質バッファ層を容易に形成し、安価に半導体結晶エピタキシャル層を形成しうる手段を提供する。
【解決手段】単結晶ウェーハ上にナノサイズのドット２ａを有するマスク層を形成する段階と、マスク層と共に単結晶ウェーハ表面をエッチングして、ウェーハの表面にナノサイズの空孔部１ａ’を有する多孔質バッファ層１ａを形成する段階と、多孔質バッファ層１ａ上にエピタキシャル成長法によりエピタキシャル物質層を形成する段階と、エピタキシャル物質層を熱処理する段階と、を含むエピタキシャルウェーハの製造方法である。
【選択図】図２

Description

本発明は、エピタキシャルウェーハの製造方法に係り、特にＧａＮエピタキシャル成長を用いたエピタキシャルウェーハの製造方法に関する。
エピタキシャル成長によりエピタキシャル層が形成される基板はエピタキシャル層との格子不整合及び熱膨張係数の差により撓みが発生し、そしてエピタキシャル層には多くの結晶欠陥が発生しうる。したがって、このような問題の改善は、エピタキシャル成長による単結晶半導体物質の形成方法における課題である。
特許文献１は、内部応力を吸収する多孔性バッファ層を用いる技術を開示している。多孔性バッファ層は、ＳｉＣ基板に形成され、エピタキシャル層は、バッファ層上に形成される。バッファ層は、多孔性であるために、結晶不整合などによる応力（ｓｔｒａｉｎ ｓｔｒｅｓｓ）を吸収する。
米国特許６，５７９，３５９号明細書
しかしながら、上述の方法は、多孔質バッファ層をアノダイジングなどにより形成するので、導電性基板が用いらねばならず、よって基板材料選定に制限がある。さらに、アノダイジングなどの複雑な工程を伴い、よってコスト高となる。
本発明は、エピタキシャル成長半導体ウェーハ（エピタキシャルウェーハ）を製造する際に、多孔質バッファ層を容易に形成し、安価に半導体エピタキシャル層を形成しうる手段を提供することを目的とする。
本発明によるエピタキシャルウェーハの製造方法は、単結晶ウェーハ上にナノサイズのドットを有するマスク層を形成する段階と、前記マスク層と共に前記単結晶ウェーハの表面をエッチングして、前記ウェーハの表面にナノサイズの空孔部を有する多孔質バッファ層を形成する段階と、前記多孔質バッファ層上にエピタキシャル成長法によりエピタキシャル物質層を形成する段階と、前記エピタキシャル物質層を熱処理する段階と、を含む。
本発明の好ましい実施形態によれば、前記エピタキシャル物質層は、３族窒化物半導体から構成される。
また、前記単結晶ウェーハは、サファイアウェーハであることが好ましく、前記マスク層は、ＡｌＮから構成されることが好ましい。
前記マスク層は、ＨＶＰＥ（ハライドまたはハイドライド気相蒸着）法で形成されることが好ましい。また、前記マスク層を構成する物質は、前記単結晶ウェーハを構成する物質に比べてエッチング率が低いことが好ましい。
本発明の他の実施形態によれば、前記エピタキシャル物質層は、気相蒸着法を用いることが好ましく、具体的には、ＨＶＰＥ、ＭＯＣＶＤ（有機金属化学蒸着）、ＭＢＥ（分子線エピタキシー）法を用いることが好ましい。
さらに他の実施形態によれば、前記熱処理は、８５０℃以上の温度で行うことが好ましい。
本発明は、エッチングにより多孔質バッファ層を形成するため、基板材料の選定幅が広い。
また、本発明によれば、エピタキシャル成長基板の結晶欠陥密度と応力、そして撓み及びクラックが減少することによって、収率が高く、高品位のエピタキシャルウェーハが得られる。また、前記のような物理的特性の向上によって、さらに大径のエピタキシャルウェーハの製造が可能である。
以下、添付された図面を参照しつつ、本発明の実施形態によるエピタキシャルウェーハの製造方法を詳細に説明する。
図１に示すように準備した単結晶ウェーハ、例えば、サファイアウェーハ１の表面上にナノサイズのドット２ａを有するマスク層２を形成する。マスク層２は、既知のＨＶＰＥ法で形成する。
具体的には、サファイアウェーハ１を水平型ＨＶＰＥ反応器内に装着した後、反応器の内部温度を成長温度の約１０５０℃まで上げる。そして、ＨＣｌとＮＨ３ガスとを１：１０の割合（体積比）で、Ｎ２ガスと混合して約５分間反応器内に流して、サファイアウェーハ１上にＡｌＮドット２ａを形成する。次いで、前記反応器を常温まで冷却させた後、ウェーハを反応器から回収する。
このような過程によりナノサイズのドットが形成されたサファイアウェーハ１の表面粗度は数Åから数十Åに増加する。
次に図２に示すように、エッチングにより前記サファイアウェーハ１の表面部分に多孔質バッファ層１ａを形成する。このような多孔性バッファ層１ａを形成するために、マスク層２に比べてサファイアウェーハ１に対する溶解度が高い（例えば、Ａｌ２Ｏ３＞ＡｌＮ）エッチング液を用いる。換言すれば、マスク層を構成する物質のエッチング率が、単結晶ウェーハを構成する物質のエッチング率よりも低くなるように、これらの物質を選択する。これにより、エッチング過程で、ドット２ａに覆われていないウェーハ１の表面が迅速にエッチングされ、マスク層２は、相対的に遅くエッチングされる。マスク層２が完全にエッチングされ、このとき形成される空孔部１ａ’の直径と深さが数十ｎｍになるようにエッチングを進行させれば、図２に示すように、ウェーハ１の表面部分にナノサイズの直径を有する空孔部１ａ’を有する多孔質バッファ層１ａが形成される。
さらに、図３に示すように、前記バッファ層１ａ上に一般的なエピタキシャル成長法により所望のエピタキシャル物質層３を形成する。例えば、３族窒化物半導体物質としてＧａＮ結晶層を形成するために前記サファイアウェーハ１をＨＶＰＥ反応器内に装着した後、ＨＣｌをＧａと反応させてＧａＣｌを形成し、ＧａＣｌとＮＨ３ガスとを反応させることによって、ウェーハ１の表面に数μｍの厚さのＧａＮエピタキシャル物質層３を成長させる。結晶成長時、水平方向の結晶成長速度を垂直方向の成長速度より速くなるように条件を調節するとよい。
結晶成長が完了すれば、ＨＶＰＥ反応器を常温まで冷却させた後、ＧａＮ半導体エピタキシャル物質層３が成長したサファイアウェーハ１を反応器から取り出す。
最後に、図４に示すように、前記エピタキシャル物質層３を急速熱処理（ＲＴＡ：Ｒａｐｉｄ Ｔｈｅｒｍａｌ Ａｎｎｅａｌｉｎｇ）する。このために、例えば、サファイアウェーハ１をＮＨ３雰囲気の加熱炉に装入した状態で８５０℃以上の温度条件下でアニーリングする。
上述の過程を通じてサファイアウェーハ１上に所望のエピタキシャル物質層３が得られる。
上述の方法によって得られたＧａＮエピタキシャル物質層を実際に測定した結果、欠陥密度は従来の５×１０９／ｃｍ２から、約５×１０７／ｃｍ２に低下し、そして、既存の方法により得られたＧａＮ層に存在する応力も約１／５に低下した。
上述のような過程を経たウェーハに直接光素子を製作してもよい。また、フリースタンドＧａＮウェーハを得るために、前記サファイア基板１を再びＨＶＰＥ反応器に装着した後、既に得られたＧａＮエピタキシャル物質層３上に３００μｍ以上の厚さのＧａＮエピタキシャル物質層をさらに成長させてもよい。この場合、一般的に知られたレーザリフトオフによりサファイアウェーハを除去すると、欠陥密度が約５×１０５／ｃｍ２である高品質のフリースタンドＧａＮウェーハが得られる。
図５は、ＡｌＮドットが形成されたサファイアウェーハのＳＥＭイメージである。ＡｌＮドットを形成する前の表面粗度は３．１６Åであったが、その後には２１．３Åに上昇した。図５において、右側下部の大きな塊りは異物である。
本願発明の理解を助けるために、模範的な実施形態を説明し、添付図面に示したが、このような実施形態は単に広い発明を例示するだけで、これに制限されるものでなく、また本発明は、図示及び説明された構造及び順序に限定されるものではない。
本発明は、単結晶半導体ウェーハ、例えば、ＧａＮのような３族窒化物半導体ウェーハの製造に好適に適用されうる。
本発明によるエピタキシャルウェーハの製造方法の一例を示す工程図である。 本発明によるエピタキシャルウェーハの製造方法の一例を示す工程図である。 本発明によるエピタキシャルウェーハの製造方法の一例を示す工程図である。 本発明によるエピタキシャルウェーハの製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の方法においてＡｌＮドットを有するマスク層が形成されたサファイアウェーハを示すＳＥＭイメージである。
符号の説明
１ サファイアウェーハ、
１ａ 多孔質バッファ層、
１ａ’ 空孔部、
２ マスク層、
２ａ ドット、
３ エピタキシャル物質層。

Claims (9)

  1. 単結晶ウェーハ上にナノサイズのドットを有するマスク層を形成する段階と、
    前記マスク層と共に前記単結晶ウェーハの表面をエッチングして、前記単結晶ウェーハの表面にナノサイズの空孔部を有する多孔質バッファ層を形成する段階と、
    前記多孔質バッファ層上にエピタキシャル成長法によりエピタキシャル物質層を形成する段階と、
    前記エピタキシャル物質層を熱処理する段階と、を含むエピタキシャルウェーハの製造方法。
  2. 前記エピタキシャル物質層は、３族窒化物半導体から構成されることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
  3. 前記単結晶ウェーハは、サファイアウェーハであることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
  4. 前記マスク層は、ＡｌＮから構成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
  5. 前記マスク層が、ＨＶＰＥ法で形成されることを特徴とする請求項４に記載の製造方法。
  6. 前記マスク層を構成する物質は、前記単結晶ウェーハを構成する物質に比べてエッチング率が低いことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
  7. 前記エピタキシャル物質層は、気相蒸着法を用いて形成されることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
  8. 前記気相蒸着法は、ＨＶＰＥ法、ＭＯＣＶＤ法、またはＭＢＥ法であることを特徴とする請求項７に記載の製造方法。
  9. 前記熱処理は、８５０℃以上の温度で行うことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
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