JP2006190856A - パッケージ用リッドおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のリッドは、リッドの片面にパッケージのはんだ付け部より巾広辺の額縁状にはんだが付着している。そして本発明のリッドの製造方法は、難はんだ付け材料に電気メッキ法で金属層を形成し、レジストをコーティングし、該レジストから巾広辺の額縁状に除去し、該長尺材を溶融はんだに浸漬して額縁状の部分にはんだを付着させ、その後、巾広辺の額縁状に沿って打ち抜く。
【選択図】図1
Description
A.難はんだ付け性の長尺材の片面にはんだが付着しやすい金属を電気メッキ法で金属層を形成する工程;
B.長尺材の金属層にレジストをコーティングする工程;
C. レジストがコーティングされた長尺材から、箱型パッケージの額縁状のはんだ付け部とは該額縁状の外側四辺は略同一形状であるが、額縁を形成する辺の巾がパッケージのはんだ付け部の巾よりも広くなった巾広辺の額縁状にレジストを除去する工程
D.レジストが巾広辺の額縁状に除去された長尺材を溶融はんだに連続浸漬して、レジストが除去された巾広辺の額縁状部分にはんだを付着させる工程;
E.巾広辺の額縁状に付着したはんだの外側に沿って長尺材を打ち抜く工程;
からなることを特徴とするパッケージ用リッドの製造方法である。
(A)電気メッキ工程
難はんだ付け性の長尺材10の片面にはんだが付着しやすい金属層11を電気メッキ法で形成する。
(B)レジストコーティング工程
長尺材10の金属層11の表面に液状の感光性レジスト12を塗布し乾燥する。
(C)巾広辺額縁状にレジストを除去する工程
長尺材10のレジスト12の表面にリッド1の巾広辺の額縁状はんだ3と同一形状に光を通過させないフィルムを貼り付けてから、該フィルムに紫外線を照射して現像し、紫外線通過部分以外のレジストを除去する。レジストが除去された部分は、巾広辺の額縁状となる。
(D)巾広辺額縁状部分にはんだを付着させる工程
レジスト12が巾広辺の額縁状に除去された長尺材10をはんだ槽13の溶融はんだ14中に矢印のように通過させる。はんだ槽13には超音波付与装置15のホーン16が浸漬されており、該ホーンから発せられる超音波が長尺材10のレジスト12をコーティングした面に当たるようになっている。このように長尺材のレジストコーティング面に超音波が当てられると、額縁状に金属層11が露出した部分にはんだが付着する。
(E)額縁状にはんだが付着した部分を打ち抜く工程
巾広辺の額縁状と同一形状のプレス17で長尺材10の巾広辺の額縁状に合わせて打ち抜く。
2 パッケージ
3 はんだ
4 レジスト
Claims (6)
- 矩形金属板の周囲のみに額縁状にはんだが付着しているパッケージ用リッドにおいて、はんだが付着している額縁状の辺はパッケージのはんだ付け部の辺よりも巾広辺となっており、しかも巾広辺の額縁状のはんだに囲まれた内側にはレジストがコーティングされていることを特徴とするパッケージ用リッド。
- 前記はんだは、Au-Sn系はんだ、Sn主成分の鉛フリーはんだ、Pb主成分の高温はんだでのいずれかあることを特徴とする請求項2記載のパッケージ用リッド。
- A.難はんだ付け性の長尺材の片面にはんだが付着しやすい金属を電気メッキ法で金属層を形成する工程;
B.長尺材の金属層にレジストをコーティングする工程;
C. レジストがコーティングされた長尺材から、箱型パッケージの額縁状のはんだ付け部とは該額縁状の外側四辺は略同一形状であるが、額縁を形成する辺の巾がパッケージのはんだ付け部の巾よりも広くなった巾広辺の額縁状にレジストを除去する工程
D.レジストが巾広辺の額縁状に除去された長尺材を溶融はんだに連続浸漬して、レジストが除去された巾広辺の額縁状部分にはんだを付着させる工程;
E.巾広辺の額縁状に付着したはんだの外側に沿って長尺材を打ち抜く工程;
からなることを特徴とするパッケージ用リッドの製造方法。 - 前記長尺材へ電気メッキ法で形成する金属層は、Sn、Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Sb合金、Sn-Pb合金のいずれかであることを特徴とする請求項3記載のパッケージ用リッドの製造方法。
- 前記レジストがコーティングされた長尺材からのレジストの除去は、露光現像で行うことを特徴とする請求項3記載のパッケージ用リッドの製造方法。
- 前記溶融はんだでのはんだの付着は、溶融はんだに超音波を付与して行うことを特徴とする請求項3記載のパッケージ用リッドの製造方法。
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