JP2017195372A - はんだバンプ形成方法 - Google Patents
はんだバンプ形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017195372A JP2017195372A JP2017080238A JP2017080238A JP2017195372A JP 2017195372 A JP2017195372 A JP 2017195372A JP 2017080238 A JP2017080238 A JP 2017080238A JP 2017080238 A JP2017080238 A JP 2017080238A JP 2017195372 A JP2017195372 A JP 2017195372A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern layer
- solder
- solder resist
- layer
- resist pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】基板の表面に開口部を有し且つ電極部を開口部内に露出した状態としたソルダーレジストパターン層を形成するソルダーレジストパターン層形成工程と、ソルダーレジストパターン層内に存在する反応性を有する物質の反応性を取り除かせる加熱工程と、反応性を有する物質の反応性を取り除いた後のソルダーレジストパターン層の上に開口部を露出させる孔部を有するダム用樹脂パターン層を形成するダム用樹脂パターン層形成工程と、ダム用樹脂パターン層の上から電極部上の開口部及び孔部内にはんだペーストを充填するはんだペースト印刷工程と、はんだペーストを加熱溶融させて電極部上にはんだバンプを形成する熱処理工程と、ダム用樹脂パターン層を剥離する剥離工程とを有する。
【選択図】図1
Description
また、生産性を上げるために、電子基板のサイズは益々大きくなるが、狭ピッチ化が進むに連れ、ステンシルマスクを電子基板の所望の位置に精度良く搭載することがより困難になり、はんだペーストを印刷した際に位置ズレが生じるなどの問題が発生していた。
この場合、チップ部品をソルダーレジストパターン層を持つ基板にはんだバンプを用いて接合し、その後チップ部品とソルダーレジストパターン層を持つ基板間にモールド樹脂を流し込み硬化させる。この時ソルダーレジスト表面にダムの残渣が存在するとモールド樹脂とソルダーレジスト表面の接合強度が低下し、信頼性を低下させてしまう問題があった。
そこで、ダム用樹脂パターン層を形成する前に、ソルダーレジストパターン層内に存在する反応性を有する物質の反応性を取り除けばよいとの知見の下、以下の解決手段に至った。
また、前記加熱工程により前記ソルダーレジストパターン層の算術平均粗さを100nm以下にするとよい。
本発明の方法では、感光性樹脂層にフォトマスクを用いずに光を直接照射して感光性樹脂層を露光しており、フォトマスクを用いずに光を直接照射する際にはソルダーレジストパターン層の基準位置を基準として露光位置の位置補正を行うため、ソルダーレジストパターン層の開口部に対する感光性樹脂層の孔部を形成する予定の部位の位置決めを正確に行うことができ、ソルダーレジストパターン層の開口部と感光性樹脂層の孔部の位置ずれの発生を防止することができる。
ソルダーレジストパターン層も基板の基準位置を基準としてフォトマスクを用いずに光を直接照射しソルダーレジスト層を露光して形成することにより、開口部を基板の電極部に対して正確に位置決めすることができる。
図3(c)は本発明の方法が適用されるはんだバンプを示しており、基板1の電極部(電極パッド)2の上にはんだバンプ3が形成されている。
基板1は、樹脂製絶縁基板等からなり、表面に回路層、絶縁層等が形成されたものであり、図3(c)では、基板1の表面に電極部2が積層され、この電極部2の周囲の基板1の表面に、電極部2を開口部5内に配置してはんだバンプ3の周囲を囲むソルダーレジストパターン層6が形成されている。
図1は、基板1の上に電極部2を形成する工程も含めて、その電極部2にはんだバンプ3を形成する工程を示すフローチャートであり、基板1に回路層を形成する配線工程、その回路層の電極部2に開口部5を有するソルダーレジストパターン層6を形成するソルダーレジストパターン層形成工程、ソルダーレジストパターン層6を加熱する加熱工程、ソルダーレジストパターン層6の開口部5に合せて孔部12を有するダム用樹脂パターン層11を形成するダム用樹脂パターン層形成工程、電極部2の上にはんだバンプ3を形成するはんだバンプ形成工程に大別される。以下、この工程順に説明する。
配線工程は、さらに、基板前処理工程、ドライフィルム積層工程、露光・現像工程、銅めっき工程を有している。この配線工程は、工程ごとの図示は省略するが、一般的な製造プロセスによって行うことができ、以下の通りである。
(基板前処理工程)
基板に対して無電解銅めっき等によりシード層を形成する。
(ドライフィルム積層工程)
基板1のシード層の表面に感光性フィルムであるドライフィルム層を積層(ラミネート)する。
(露光・現像工程)
ドライフィルム層を露光して現像することにより、回路層のパターンを形成する。このときの露光は、一般にはフォトマスクを介して行うが、後述するフォトマスクを用いずに光の直接照射による露光としてもよい。
シード層により電解銅めっきを施して、ドライフィルム層により形成されている回路層のパターンに銅めっき膜を形成する。その後、ドライフィルム層を除去するとともに、銅めっき膜の周囲のシード層をエッチングによって除去することにより、基板の上に銅めっき膜による回路層が形成される。
なお、この配線工程として、セミアディティブ法による工程を示したが、本発明としては、銅箔を積層した基板を用いるサブトラクティブ法による方法を除外するものではない。
図2(a)は、この配線工程によって形成された回路層の電極部2における基板1の断面を示している。
ソルダーレジストパターン層形成工程は、さらにソルダーレジスト積層工程、露光・現像工程を有している。
(ソルダーレジスト積層工程)
回路層を形成した基板1の表面に、図2(b)に示すように、回路層も含めて基板1の全面を覆うようにソルダーレジスト層6´を積層する。このソルダーレジストとしては、感光性を有するとともに熱によっても硬化する性質を有しており、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂またはこれらを同時に含み、且つフィラーを含む感光性樹脂組成物が用いられる。
液状のソルダーレジストを基板1の表面に塗布・乾燥してソルダーレジスト層としてもよい。
回路層の電極部2の上に開口部5を形成するために、基板1に積層状態のソルダーレジスト層6´を露光・現像することにより、開口部形成予定部位を除去する。この露光は、ソルダーレジスト層6´の開口部形成予定部位を除く部分に図2(b)の矢印で示すように光を照射することにより行われる。この場合、基板1に基準マークを形成しておき、基準マークを読み取りながら電極部2の位置に対応した開口部形成予定部位を割り出して開口部形成予定部位を除く部分にフォトマスクを用いずに光を直接照射する。基準マークは、レーザー等により基板1に予め形成することができる。したがって、複数の開口部5に対して個別に位置決めしてフォトマスクを用いずに光を直接照射することができる。
すべての開口部形成予定部位を除く部分にフォトマスクを用いずに光を直接照射してソルダーレジスト層6´を露光した後、基板1全体を現像液に接触させて現像することにより、図2(c)に示すように、電極部2を開口部5に露出させた状態のソルダーレジストパターン層6が形成される。なお、現像工程後に開口部5にソルダーレジストが残っている場合は、その除去のためにプラズマ処理を行っても良い。このプラズマ処理は現像工程後、もしくは加熱工程後やドライフィルム積層工程の後の露光・現像工程後に行っても良い。
現像液としては、炭酸ナトリウム水溶液等を用いることができる。
ソルダーレジストパターン層形成工程における露光・現像工程により開口部5を形成したソルダーレジストパターン層6を加熱して反応性を有する物質の反応性を取り除かせる。露光・現像工程においてソルダーレジスト層6´は露光により光硬化するが、反応性を有する物質が存在しており、この物質の反応性を加熱(加熱重合)により取り除かせる。加熱の条件としては、150℃以上200℃以下の温度で30分以上2時間以下の条件が適当であり、例えば150℃60分とされる。加熱の条件はより好ましくは150℃以上170℃以下の温度で40分以上80分以下である。
反応性を有する物質とは、後述するダム用樹脂と反応する物質であり、具体的には、カルボキシル基及びエポキシ基を有する樹脂等があげられる。反応性を有する物質の反応性を加熱によって除去すると、ソルダーレジストパターン層6の算術平均粗さを100nm以下にすることできる。ソルダーレジストパターン層6の算術平均粗さは、より好ましくは50nm以下である。
このようなソルダーレジストパターン層6の算術平均粗さは、原子間力顕微鏡(セイコーインスツルメンツ株式会社製SPA−400)によって測定される。
なお、加熱工程後に電極部2の表面の酸化防止とそれによるはんだ濡れ性向上のために電極部2の表面を酸処理にて酸化膜を除去した後に水溶性プリフラックスなどで処理を行っても良い。
ダム用樹脂パターン層形成工程は、さらにドライフィルム積層工程、露光・現像工程を有している。
(ドライフィルム積層工程)
図2(d)に示すように、ソルダーレジストパターン層6の上に、ドライフィルムを積層(ラミネート)してドライフィルム層(感光性樹脂層)11´を形成する。ドライフィルムとしては、カルボキシル基含有アクリル系樹脂、不飽和結合を有するアクリルモノマー、光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物が用いられる。
ソルダーレジストパターン層6の開口部5に合せてドライフィルム層11´に孔部12を形成する。具体的には、露光・現像処理により、ドライフィルム層11´の孔部形成予定部位を除去してダム用樹脂パターン層11を形成する。
この露光は、ソルダーレジスト層6´に対する露光・現像工程と同様であり、図2(d)の矢印で示すように孔部形成予定部位を除く部分にフォトマスクを用いずに光を直接照射することにより行われる。この場合も、基板1に形成されている基準マークを読み取りながら電極部2(又は開口部5)の位置に対応した孔部形成予定部位を割り出してフォトマスクを用いずに光を直接照射する。したがって、複数の孔部12を個別に位置決めしてフォトマスクを用いずに光を直接照射することができる。
すべての孔部形成予定部位を除く部分にフォトマスクを用いずに光を直接照射してドライフィルム層11´を露光した後、基板1全体を現像液に接触させて現像することにより、図2(e)に示すように、ソルダーレジストパターン層6の開口部5に連通する孔部12を有するダム用樹脂パターン層11が形成される。
現像液としては、炭酸ナトリウム水溶液等を用いることができる。
はんだバンプ形成工程は、さらに、はんだペースト印刷工程、熱処理工程、ドライフィルム剥離工程、洗浄・乾燥工程を有している。
(はんだペースト印刷工程)
図3(a)に示すように、ダム用樹脂パターン層11の上にスクリーン印刷によりスキージ21を用いてはんだペースト15を塗布して孔部12及びソルダーレジストパターン層6の開口部5内にはんだペースト15を充填する。このはんだペースト15は、前述したはんだの材料の粉末(以下、はんだ粉末という)とフラックスとを混合したものであり、はんだ粉末の平均粒径は2μm〜15μmの中から適宜のものが選択される。フラックスとしては、ロジン等の樹脂分、活性剤、チクソ剤、溶剤を含有しており、ハロゲンフリータイプ、活性(RA)タイプ、弱活性(RMA)タイプ、水溶性タイプ等のものを用いることができる。
はんだ粉末とフラックスとの混合比率は、例えば、フラックスが30体積%以上70体積%以下、残部がはんだ粉末となるように設定される。
ダム用樹脂パターン層11の孔部12及びソルダーレジストパターン層6の開口部5内に充填されたはんだペースト15を加熱することにより溶融してはんだバンプ3を形成する。この熱処理工程は、窒素雰囲気あるいは低酸素雰囲気または還元雰囲気中で、はんだペーストに用いられているはんだの融点(液相線温度)より10℃〜40℃高い温度にて加熱する。
この熱処理により、図3(b)に示すように、溶融したはんだは電極部2上で表面張力によって球状のはんだバンプ3を形成する。
基板1の表面に形成されているダム用樹脂パターン層11を薬液を使って剥離し除去する。薬液としては、水酸化ナトリウム水溶液などが用いられる。
(洗浄・乾燥工程)
最後に基板1全体を洗浄してフラックス残渣16(図3(b)参照)等を除去した後、乾燥することにより、図3(c)に示すように、電極部2の上にはんだバンプ3が形成された基板1が得られる。
また、ソルダーレジスト層6´及びドライフィルム層11´の露光・現像工程においては、これらの層をフォトマスクを用いずに直接露光しているので、開口部5や孔部12を電極部2に対して正確に位置決めして形成することができる。
これらの相乗効果により、フリップチップ実装における高信頼性を持ち、且つピッチの微細化(ファインピッチ化)を図ることができる。
実施形態ではフィルム状のソルダーレジストを用いているが、液状のソルダーレジストを用いてもよい。また、ソルダーレジストパターン層の上にドライフィルム層を形成して、ダム用樹脂パターン層を形成したが、このドライフィルムに代えて、液状のソルダーレジストと同様の液状の感光性樹脂を用いて感光性樹脂層を形成し、これを露光・現像してダム用樹脂パターン層としてもよい。
このネガ型のソルダーレジストやドライフィルムにおいて開口部形成予定部位あるいは孔部形成予定部位を露光する場合と、ポジ型のソルダーレジストやドライフィルムにおいて開口部形成予定部位の領域、あるいは孔部形成予定部位の領域を露光する場合とを含めて、本発明においては「開口部を形成する予定の部位を基準としてフォトマスクを用いずに光を直接照射する」あるいは「孔部を形成する予定の部位を基準としてフォトマスクを用いずに光を直接照射する」と表現した。
はんだ粉末としてSn−3.0質量%Ag−0.5質量%Cuからなる平均粒径5μmのものを用い、フラックス比率を52.4体積%としてはんだペーストを作製し、ソルダーレジストパターン層(厚み:10μm)の開口部の内径を40μm、その上のダム用樹脂パターン層(厚み:30μm)の孔部の内径を50μmとして、はんだペーストを印刷して加熱溶融することによりはんだバンプを形成した。
ソルダーレジストとしては、アクリル系樹脂、及びエポキシ系樹脂を同時に含み、且つフィラーを含む感光性樹脂組成物を用いた。ダム用樹脂としては、カルボキシル基含有アクリル系樹脂、不飽和結合を有するアクリルモノマー、光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いた。
また、その露光方法も、実施形態で示したフォトマスクを用いない直接露光と、従来公知のフォトマスクを用いる露光との二種類で行なった。なおフォトマスクを用いない直接露光時には光源としてレーザーを用いた。
この場合、ソルダーレジストパターン層形成工程後における加熱工程を表1に示すように種々の加熱条件で行ない、ソルダーレジストパターン層の表面粗さ、ソルダーレジストパターン層の開口部とダム用樹脂パターン層の孔部との位置ずれ、スモールバンプの有無、ダム用樹脂パターン層の剥離性について評価した。
ソルダーレジストパターン層の表面粗さについては、原子間力顕微鏡によって算術平均粗さ(Ra)を測定した。
ソルダーレジストパターン層の開口部とダム用樹脂パターン層の孔部との位置ずれは、光学顕微鏡にて開口部の中心と孔部の中心とのずれを測定した。
スモールバンプの有無は、ソルダーレジストパターン層の表面を基準にはんだバンプの高さを測定し、その高さが10μm以下のものをスモールバンプとし、その有無を確認した。
ダム用樹脂パターン層の剥離性については、ソルダーレジストパターン層上のダム用樹脂パターン層を60℃に加熱した5%水酸化ナトリウム水溶液に3分浸漬することで剥離した。その後光学顕微鏡を用い、ソルダーレジストパターン層に存在するダム用樹脂の残渣を観察し、以下の基準により判断した。
具体的な判断基準としては、はんだバンプ5000個を観察し、そのはんだバンプ周囲に存在するダム用樹脂の残渣を観察した。この時、ダム用樹脂の残渣が3個以内でこれらのサイズが40μm以下のものを合格、上記合格の場合を除いて、残渣が5個以内でこれらのサイズが100μm以下のものを可、これら以外のものを不合格とした。
結果は表1に示す通りである。
また、フォトマスクを用いない直接露光方法とすることにより、ソルダーレジストパターン層の開口部とダム用樹脂パターン層の孔部との位置精度が良く、スモールバンプの発生もなかった。
2 電極部
3 はんだバンプ
5 開口部
6 ソルダーレジストパターン層
6´ ソルダーレジスト層
11 ダム用樹脂パターン層
11´ ドライフィルム層(感光性樹脂層)
12 孔部
15 はんだペースト
16 フラックス残渣
Claims (5)
- 基板の表面に開口部を有し且つ電極部を前記開口部内に露出した状態としたソルダーレジストパターン層を形成するソルダーレジストパターン層形成工程と、
前記ソルダーレジストパターン層内に存在する反応性を有する物質の反応性を取り除くことができる温度条件で加熱する加熱工程と、
加熱により反応性を有する物質の反応性を取り除いた後の前記ソルダーレジストパターン層の上に前記開口部を露出させる孔部を有するダム用樹脂パターン層を形成するダム用樹脂パターン層形成工程と、
前記ダム用樹脂パターン層の上から前記電極部上の前記開口部及び前記孔部内にはんだペーストを充填するはんだペースト印刷工程と、
前記はんだペーストを加熱溶融させて前記電極部上にはんだバンプを形成する熱処理工程と、
前記はんだバンプ形成後に前記ソルダーレジストパターン層から前記ダム用樹脂パターン層を剥離する剥離工程とを有することを特徴とするはんだバンプ形成方法。 - 前記加熱工程は、150℃以上200℃以下の温度で30分以上2時間以下の条件で前記ソルダーレジストパターン層を加熱することを特徴とする請求項1記載のはんだバンプ形成方法。
- 前記加熱工程により前記ソルダーレジストパターン層の算術平均粗さを100nm以下にすることを特徴とする請求項1又は2記載のはんだバンプ形成方法。
- 前記ダム用樹脂パターン層形成工程は、前記ソルダーレジストパターン層を覆う感光性樹脂層を形成した後、該感光性樹脂層の前記孔部を形成する予定の部位を基準としてフォトマスクを用いずに光を直接照射することにより前記感光性樹脂層を露光し、露光した感光性樹脂層を現像することにより前記孔部を有する前記ダム用樹脂パターン層を形成することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載のはんだバンプ形成方法。
- 前記ソルダーレジストパターン層形成工程は、前記基板の表面にソルダーレジスト層を積層状態に形成した後、該ソルダーレジスト層の前記開口部を形成する予定の部位を基準としてフォトマスクを用いずに光を直接照射することにより前記ソルダーレジスト層を露光し、露光したソルダーレジスト層を現像することにより前記ソルダーレジストパターン層を形成することを特徴とする請求項4記載のはんだバンプ形成方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016081828 | 2016-04-15 | ||
JP2016081828 | 2016-04-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017195372A true JP2017195372A (ja) | 2017-10-26 |
JP6274341B2 JP6274341B2 (ja) | 2018-02-07 |
Family
ID=60042182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017080238A Expired - Fee Related JP6274341B2 (ja) | 2016-04-15 | 2017-04-14 | はんだバンプ形成方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6274341B2 (ja) |
TW (1) | TW201834518A (ja) |
WO (1) | WO2017179704A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220038385A (ko) | 2019-07-26 | 2022-03-28 | 가부시키가이샤 오리진 | 땜납붙이 제품 제조 장치 및 땜납붙이 제품의 제조 방법 |
CN113488495B (zh) * | 2021-06-16 | 2022-09-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007044740A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Harima Chem Inc | はんだペースト組成物 |
JP2012074595A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
-
2017
- 2017-04-14 TW TW106112639A patent/TW201834518A/zh unknown
- 2017-04-14 JP JP2017080238A patent/JP6274341B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2017-04-14 WO PCT/JP2017/015290 patent/WO2017179704A1/ja active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007044740A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Harima Chem Inc | はんだペースト組成物 |
JP2012074595A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6274341B2 (ja) | 2018-02-07 |
TW201834518A (zh) | 2018-09-16 |
WO2017179704A1 (ja) | 2017-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3556922B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
JP2008182279A (ja) | ハンダバンプの形成方法および電子部品の製造方法 | |
JP2002141367A (ja) | バンプ形成方法、電子部品、および半田ペースト | |
KR20100060968A (ko) | 메탈 포스트를 구비한 기판 및 그 제조방법 | |
JP2018157051A (ja) | バンプ付き配線基板の製造方法 | |
JP6274341B2 (ja) | はんだバンプ形成方法 | |
KR100765146B1 (ko) | 솔더 페이스트 및 이를 이용한 솔더 범프 형성방법 | |
JP2006210937A (ja) | ハンダバンプの形成方法 | |
KR20150013035A (ko) | 땜납 범프 형성용 수지 조성물, 땜납 범프 형성 방법, 및 땜납 범프를 구비한 부재 | |
JP3867284B2 (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
JP2007123558A (ja) | はんだバンプ形成方法 | |
JP2006173654A (ja) | ハンダバンプの形成方法 | |
JP4181236B2 (ja) | 凹版印刷方法、バンプ形成方法,配線パターンの形成方法,並びに,バンプおよび配線パターン形成方法 | |
JP2012074487A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
CN102548243B (zh) | 制作电路板凸点的方法、系统及电路板 | |
JP2005333162A (ja) | ハンダバンプの形成方法 | |
JP2013004738A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR101884431B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 | |
JP4367630B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
JP4502214B2 (ja) | ハンダバンプの形成方法 | |
JP3879132B2 (ja) | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
JP3246623B2 (ja) | はんだ付け装置及びはんだ付け方法 | |
JP4685081B2 (ja) | 電子部品製造方法 | |
JP3577783B2 (ja) | 半田キャリアの製造方法 | |
JP2006203236A (ja) | ハンダバンプの形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170911 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20170912 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20171207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6274341 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |