TW201834518A - 焊料凸塊形成方法 - Google Patents

Abstract

在該焊料凸塊形成方法中係具有：在基板的表面形成具有露出電極部的開口部的抗焊料圖案層的工程；可將存在於抗焊料圖案層內之具有反應性的物質的反應性消除的加熱工程；在前述抗焊料圖案層之上形成具有使開口部露出的孔部的壩堤用樹脂圖案層的工程；在電極部上的開口部及孔部內填充焊料膏的焊料膏印刷工程；使焊料膏加熱熔融而在電極部上形成焊料凸塊的熱處理工程；及壩堤用樹脂圖案層的剝離工程。

Description

焊料凸塊形成方法

本發明係關於形成將電子零件藉由覆晶構裝等而連接在基板時所使用的焊料凸塊的方法。

本案係根據2016年4月15日於日本申請之特願2016-081828號，主張優先權，且在此援用其內容。

伴隨電子零件的小尺寸化，電子零件接合用所使用的焊料凸塊的凸塊間距離(以下稱為間距)變窄，在使用以往之模板遮罩的焊料膏印刷方法中，印刷時所被印刷出的焊料膏的形狀崩壞，相鄰的焊料膏相連之被稱為架橋(bridge)的問題、或模板遮罩與電子基板相離時焊料膏未由模板遮罩開口部脫落，結果發生在模板遮罩開口部殘留焊料膏，在電子基板未殘留焊料膏的遺漏凸塊(Missing Bump)的問題。

此外，為提高生產性，電子基板的尺寸日益增大，但是隨著窄間距化的進展，難以將模板遮罩精度佳地裝載在 電子基板的所希望的位置，產生在將焊料膏印刷時發生位置偏移等問題。

為解決該等課題，在專利文獻1係揭示一種方法，其係未使用模板遮罩，在基板的表面被覆在電極的部分形成有開口部的抗焊料層(抗焊料圖案層)，在該抗焊料層之上，以包圍開口部的方式形成壩堤，在被該壩堤所包圍的開口部內的電極上填充焊料膏，且將所填充的焊料膏加熱而形成焊料凸塊。此時，壩堤係藉由使薄膜狀的光阻、乾膜阻劑壓接於基板表面，或藉由旋塗機等塗佈液狀的光阻而使其硬化，透過光罩來進行曝光處理及顯影處理而形成。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第4249164號公報

但是，在專利文獻1揭示的方法中，在形成焊料凸塊之後，必須由抗焊料的圖案層之上，將壩堤(樹脂的圖案層)剝離，但是將抗焊料的圖案層與壩堤的圖案層剝離時的剝離性差，結果殘留壩堤的殘渣。

此時，將晶片零件，使用焊料凸塊而接合在具有抗焊料圖案層的基板，之後在晶片零件與具有抗焊料圖案層的 基板間流入壓模樹脂而使其硬化。此時若在抗焊料表面存在壩堤殘渣，壓模樹脂與抗焊料表面的接合強度降低，會有使可靠性降低的問題。

本發明係鑑於如上所示之情形而完成者，目的在確實剝離在抗焊料圖案層之上形成壩堤用樹脂圖案層而形成焊料凸塊之後的壩堤用樹脂圖案層而防止殘渣發生，且達成焊料凸塊的間距微細化。

本發明人係精心研究將形成在抗焊料圖案層之上的壩堤用樹脂圖案層剝離時的殘渣的問題的結果，基於在抗焊料圖案層中殘留有具有反應性的物質的狀態下，形成壩堤用樹脂圖案層，若在之後被加熱，該具有反應性的物質與壩堤用樹脂圖案層會起反應、且殘留有具有反應性的物質的狀態的抗焊料圖案層係表面粗糙，發現藉由將焊料膏加熱熔融時的熱，抗焊料圖案層與壩堤用樹脂圖案層的密接強度增大，且壩堤用樹脂圖案層的剝離性變差的情形。

因此，根據若在形成壩堤用樹脂圖案層之前，消除存在於抗焊料圖案層內之具有反應性的物質的反應性即可的知見，達成以下之解決手段。

本發明之焊料凸塊形成方法係具有：抗焊料圖案層形成工程，其係在基板的表面形成具有開口部且形成為將電極部露出於前述開口部內的狀態的抗焊料圖案 層；加熱工程，其係以可將存在於前述抗焊料圖案層內之具有反應性的物質的反應性消除的溫度條件進行加熱；壩堤用樹脂圖案層形成工程，其係在藉由加熱將具有反應性的物質的反應性消除之後的前述抗焊料圖案層之上，形成具有使前述開口部露出的孔部的壩堤用樹脂圖案層；焊料膏印刷工程，其係由前述壩堤用樹脂圖案層之上，在前述電極部上的前述開口部及前述孔部內填充焊料膏；熱處理工程，其係使前述焊料膏加熱熔融而在前述電極部上形成焊料凸塊；及剝離工程，其係將壩堤用樹脂圖案層由前述抗焊料圖案層剝離。

在該焊料凸塊形成方法中，係藉由將抗焊料圖案層加熱而使具有反應性的物質的反應性消除，即使在抗焊料圖案層殘留有具有反應性的物質，亦藉由加熱來將反應性消除，可形成為不具反應性且安定的抗焊料圖案層。此外，抗焊料圖案層的表面粗糙度亦變小。因此，在該藉由加熱來將反應性消除的工程之後形成壩堤用樹脂圖案層，藉此，即使之後被加熱，亦不會有在兩層之間起反應的情形，此外，亦配合抗焊料圖案層的表面粗糙度小，可輕易剝離壩堤用樹脂圖案層，確實防止殘渣發生。

此時，前述加熱工程(加熱聚合工程)若以150℃以上200℃以下的溫度、30分鐘以上2小時以下的條件，將前述抗焊料圖案層加熱即可。

此外，若藉由前述加熱工程，將前述抗焊料圖案層的算術平均粗糙度形成為100nm以下即可。

在本發明之焊料凸塊形成方法中，前述壩堤用樹脂圖案層形成工程係在形成覆蓋前述抗焊料圖案層的感光性樹脂層之後，以該感光性樹脂層之形成孔部的預定部位為基準而未使用光罩地直接照射，藉此將前述感光性樹脂層曝光，且藉由將經曝光的感光性樹脂層進行顯影，形成具有前述孔部的前述壩堤用樹脂圖案層即可。其中，以光源而言，使用水銀燈、金屬鹵化物燈、LED、雷射等。

在以往之方法中，當在形成在抗焊料圖案層的表面上的感光性樹脂層形成孔部時，一般使用光罩而形成孔部。使用藉由該光罩所為之曝光、顯影的孔部形成若在焊料凸塊的間距大的情形下，為有效的手段，但是在間距為例如120μm以下之較小者中，壩堤用樹脂圖案層的孔部與抗焊料圖案層的開口部的位置偏移的影響變大，焊料膏的填充量變少，因此若焊料凸塊小於所希望的尺寸、或壩堤用樹脂圖案層(感光性樹脂層)的孔部與抗焊料圖案層的開口部的位置完全偏移時，會產生焊料膏未被填充在抗焊料圖案層的開口部，且焊料凸塊未形成在孔部等現象。

在本發明之方法中，對感光性樹脂層未使用光罩地直接照射光而將感光性樹脂層曝光，未使用光罩地直接照射時，係以抗焊料圖案層的基準位置為基準來進行曝光位置的位置補正，因此可正確進行形成相對抗焊料圖案層的開口部之感光性樹脂層的孔部的預定部位的定位，且可防止抗焊料圖案層的開口部與感光性樹脂層的孔部的位置偏移 的發生。

在本發明之焊料凸塊形成方法中，前述抗焊料圖案層形成工程係在前述基板的表面將抗焊料層形成為積層狀態之後，以該抗焊料層之形成前述開口部的預定部位為基準而未使用光罩地直接照射光，藉此將前述抗焊料層曝光，且藉由將經曝光的抗焊料層進行顯影，形成前述抗焊料圖案層即可。

抗焊料圖案層亦以基板的基準位置為基準而未使用光罩地直接照射光且將抗焊料層曝光而形成，藉此可將開口部相對基板的電極部正確地定位。

藉由本發明之焊料凸塊形成方法，可得確實剝離設在抗焊料圖案層之上的壩堤用樹脂圖案層而防止殘渣發生，且適於高可靠性之具有微細間距的焊料凸塊形成基板。

1‧‧‧基板

2‧‧‧電極部

3‧‧‧焊料凸塊

5‧‧‧開口部

6‧‧‧抗焊料圖案層

6’‧‧‧抗焊料層

11‧‧‧壩堤用樹脂圖案層

11’‧‧‧乾膜層(感光性樹脂層)

12‧‧‧孔部

15‧‧‧焊料膏

16‧‧‧助焊劑殘渣

21‧‧‧刮板

圖1係顯示本發明之焊料凸塊形成方法之實施形態的流程圖。

圖2係顯示在圖1之焊料凸塊形成方法之中，每個配線工程、抗焊料圖案層形成工程、壩堤用樹脂圖案層形成工程的積層體的變化的剖面圖。

圖3係顯示在圖1之焊料凸塊形成方法之中，焊料膏印刷工程、熱處理工程中的積層體的變化的剖面圖。

以下說明本發明之焊料凸塊形成方法之實施形態。

圖3(c)係顯示適用本發明之方法的焊料凸塊，且在基板1的電極部(電極墊)2之上形成有焊料凸塊3。

基板1係由樹脂製絕緣基板等所構成，在表面形成有電路層、絕緣層等者，在圖3(c)中，在基板1的表面積層電極部2，且在該電極部2的周圍的基板1的表面，形成有在開口部5內配置電極部2而包圍焊料凸塊3的周圍的抗焊料圖案層6。

電極部2係適於使用銅，惟亦可在其表面施行錫鍍敷或鎳/金鍍敷等。此外，以成為焊料凸塊3的焊料的材料而言，以Sn-Ag合金、Pb-Sn合金、Sn-Bi合金、Sn-Zn合金、Sn-Sb合金、Sn-Cu合金、Sn-Ag-Cu合金等由Sn與添加成分所成之Sn系合金較為適合。例如，以在錫(Sn)含有3.0質量%的銀(Ag)、0.5質量%的銅(Cu)者較為適合。

接著，說明在形成在基板1之上的電極部2形成焊料凸塊3的方法。

圖1係顯示亦包含在基板1之上形成電極部2的工程，在該電極部2形成焊料凸塊3的工程的流程圖，大致分為：在基板1形成電路層的配線工程、形成在該電路層的電極 部2具有開口部5的抗焊料圖案層6的抗焊料圖案層形成工程、配合抗焊料圖案層6的開口部5來形成具有孔部12的壩堤用樹脂圖案層11的壩堤用樹脂圖案層形成工程、在電極部2之上形成焊料凸塊3的焊料凸塊形成工程。以下依該工程順序進行說明。

<配線工程>

配線工程係另外具有：基板前處理工程、乾膜積層工程、曝光/顯影工程、銅鍍敷工程。該配線工程係省略每個工程的圖示，但是可藉由一般的製造製程來進行，如以下所示。

(基板前處理工程)

對基板，藉由無電解銅鍍敷等，形成種層。

(乾膜積層工程)

在基板1的種層的表面積層(laminate)作為感光性薄膜的乾膜層。

(曝光/顯影工程)

藉由將乾膜層曝光而顯影，形成電路層的圖案。此時的曝光一般係透過光罩來進行，但是亦可形成為未使用後述之光罩而藉由光之直接照射所為之曝光。

(銅鍍敷工程)

藉由種層，施行電解銅鍍敷，在藉由乾膜層所形成的電路層的圖案形成銅鍍敷膜。之後，將乾膜層去除，並且藉由蝕刻，將銅鍍敷膜周圍的種層去除，藉此在基板之上形成藉由銅鍍敷膜所致之電路層。

其中，以該配線工程而言，顯示藉由半加成法所致之工程，惟以本發明而言，並非為將藉由使用積層銅箔的基板的減成法所為之方法排除者。

圖2(a)係顯示藉由該配線工程所形成的電路層的電極部2中的基板1的剖面。

<抗焊料圖案層形成工程>

抗焊料圖案層形成工程係另外具有：抗焊料積層工程、曝光/顯影工程、加熱工程。

(抗焊料積層工程)

在形成有電路層的基板1的表面，如圖2(b)所示，以亦包含電路層而覆蓋基板1的全面的方式，積層抗焊料層6’。以該抗焊料而言，使用具有感光性，並且具有藉由熱亦硬化的性質，含有丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂或同時含有該等，而且含有填料的感光性樹脂組成物。

亦可將液狀的抗焊料在基板1的表面進行塗佈/乾燥而形成為抗焊料層。

(曝光/顯影工程)

為了在電路層的電極部2之上形成開口部5，在基板1，將積層狀態的抗焊料層6’進行曝光/顯影，藉此將開口部形成預定部位去除。該曝光係藉由對抗焊料層6’之除了開口部形成預定部位之外的部分，如圖2(b)的箭號所示照射光來進行。此時，在基板1先形成基準標記，一邊讀取基準標記一邊割出對應電極部2的位置的開口部形成預定部位而對除了開口部形成預定部位之外的部分未使用光罩地直接照射。基準標記係可藉由雷射等而預先形成在基板1。因此，可對複數開口部5個別定位而未使用光罩地直接照射光。

對全部除了開口部形成預定部位之外的部分未使用光罩地直接照射光而將抗焊料層6’曝光之後，使基板1全體接觸顯影液而進行顯影，藉此如圖2(c)所示，形成使電極部2露出於開口部5的狀態的抗焊料圖案層6。其中，若在顯影工程後，在開口部5殘留有抗焊料時，亦可為了將其去除而進行電漿處理。該電漿處理亦可在顯影工程後、或加熱工程後或乾膜積層工程之後的曝光/顯影工程後進行。

以顯影液而言，係可使用碳酸鈉水溶液等。

(加熱工程)

將藉由曝光/顯影工程而形成有開口部5的抗焊料圖案層6加熱而使具有反應性的物質的反應性消除。在曝光/顯 影工程中，抗焊料層6’係藉由曝光而進行光硬化，但是存在具有反應性的物質，將其藉由加熱而使反應性消除。以加熱的條件而言，以150℃以上200℃以下的溫度、30分鐘以上2小時以下的條件較為適當，例如設為150℃ 60分鐘。加熱的條件較佳為以150℃以上170℃以下的溫度，40分鐘以上80分鐘以下。

具有反應性的物質係指與後述之壩堤用樹脂起反應的物質，具體而言，列舉具有羧基及環氧基的樹脂等。若將具有反應性的物質藉由加熱來去除，可將抗焊料圖案層6的算術平均粗糙度形成為100nm以下。算術平均粗糙度較佳為50nm以下。

抗焊料圖案層6的算術平均粗糙度係藉由原子力顯微鏡(Seiko Instruments股份有限公司製SPA-400)予以測定。

其中，亦可在加熱工程後，為了電極部2的表面的氧化防止及因此所致之焊料潤濕性提升，將電極部2的表面以酸處理而將氧化膜去除之後，以水溶性預助焊劑等進行處理。

<壩堤用樹脂圖案層形成工程>

壩堤用樹脂圖案層形成工程係另外具有：乾膜積層工程、曝光/顯影工程。

(乾膜積層工程)

如圖2(d)所示，在抗焊料圖案層6之上，將乾膜進行 積層(laminate)而形成乾膜層(感光性樹脂層)11’。以乾膜而言，使用含羧基丙烯酸系樹脂、具有不飽和鍵的丙烯酸單體、含有光起始劑的感光性樹脂組成物。

(曝光/顯影工程)

配合抗焊料圖案層6的開口部5，在乾膜層11’形成孔部12。具體而言，藉由曝光/顯影處理，將乾膜層11’的孔部形成預定部位去除而形成壩堤用樹脂圖案層11。

該曝光係與對抗焊料層6’的曝光/顯影工程同樣，如圖2(d)之箭號所示，藉由對孔部形成預定部位未使用光罩地直接照射來進行。此時亦一邊讀取形成在基板1的基準標記，一邊割出對應電極部2(或開口部5)的位置的孔部形成預定部位而未使用光罩地直接照射。因此，可將複數孔部12個別定位而未使用光罩地直接照射。

對全部除了孔部形成預定部位之外的部分，未使用光罩地直接照射光而將乾膜層11’曝光之後，使基板1全體接觸顯影液而進行顯影，藉此如圖2(e)所示，形成具有與抗焊料圖案層6的開口部5相連通的孔部12的壩堤用樹脂圖案層11。

以顯影液而言，係可使用碳酸鈉水溶液等。

<焊料凸塊形成工程>

焊料凸塊形成工程係另外具有：焊料膏印刷工程、熱處理工程、乾膜剝離工程、洗淨/乾燥工程。

(焊料膏印刷工程)

如圖3(a)所示，在壩堤用樹脂圖案層11之上，藉由網版印刷，使用刮板21，塗佈焊料膏15而在孔部12及抗焊料圖案層6的開口部5內填充焊料膏15。該焊料膏15係將前述之焊料的材料的粉末與助焊劑加以混合者，焊料粉末的平均粒徑係由2μm~15μm之中選擇適當者。以助焊劑而言，含有松脂等樹脂份、活性劑、觸變劑、溶劑，可使用無鹵型、活性(RA)類型、弱活性(RMA)類型、水溶性類型等者。

焊料粉末與助焊劑的混合比率係設定成例如助焊劑為30體積%以上70體積%以下、殘部為焊料粉末。

(熱處理工程)

藉由將被填充在壩堤用樹脂圖案層11的孔部12及抗焊料圖案層6的開口部5內的焊料膏15進行加熱而熔融而形成焊料凸塊3。該熱處理工程係在氮氣體環境或低氧氣體環境或還原氣體環境中，以比焊料膏所使用的焊料的熔點(液相線溫度)高10℃~40℃的溫度進行加熱。

藉由該熱處理，如圖3(b)所示，經熔融的焊料係在電極部2上因表面張力而形成球狀的焊料凸塊3。

(乾膜剝離工程)

使用藥液，將形成在基板1的表面的壩堤用樹脂圖案 層11剝離且去除。以藥液而言，係使用氫氧化鈉水溶液等。

(洗淨/乾燥工程)

最後將基板1全體洗淨而將助焊劑殘渣16(參照圖3(b))等去除之後，藉由進行乾燥，如圖3(c)所示，獲得在電極部2之上形成有焊料凸塊3的基板1。

在該一連串工程中，將在抗焊料圖案形成工程中藉由曝光/顯影所形成的抗焊料圖案層6，另外藉由加熱工程進行加熱，藉此可將具有反應性的物質的反應性消除，形成為不具反應性且安定的抗焊料圖案層6。此外，抗焊料圖案層6的表面粗糙度亦變小。因此在之後對焊料膏的熱處理工程中，抗焊料圖案層6與壩堤用樹脂圖案層11不會起反應，亦配合抗焊料圖案層6的表面粗糙度小，容易剝離壩堤用樹脂圖案層11，可確實防止殘渣發生。

此外，在抗焊料層6’及乾膜層11’的曝光/顯影工程中，將該等層未使用光罩地直接曝光，因此可將開口部5或孔部12相對電極部2正確地定位而形成。

藉由該等相乘效果，具有覆晶構裝中的高可靠性，而且可達成間距的微細化(微矩化)。

其中，本發明並非限定於上述實施形態，可在未脫離本發明之主旨的範圍內，施加各種變更。

在實施形態中係使用薄膜狀的抗焊料，但是亦可使用液狀的抗焊料。此外，在抗焊料圖案層之上形成乾膜層， 且形成壩堤用樹脂圖案層，惟亦可取代該乾膜，使用與液狀的抗焊料為同樣的液狀的感光性樹脂而形成感光性樹脂層，且將其曝光/顯影而形成為壩堤用樹脂圖案層。

此外，實施形態之抗焊料及乾膜係顯示為負型者，若為負型，曝光部分藉由顯影而溶解而被去除，且形成開口部或孔部，但是亦可使用正型的抗焊料或乾膜，此時，若為抗焊料層，係將開口部形成預定部位的區域曝光，若為乾膜層，則係將孔部形成預定部位的區域曝光。接著，藉由顯影，將被曝光的開口部形成預定部位或孔部形成預定部位去除。

包含在該負型的抗焊料或乾膜中將開口部形成預定部位或孔部形成預定部位曝光時、及在正型的抗焊料或乾膜中將開口部形成預定部位的區域、或孔部形成預定部位的區域曝光時，在本發明中表現為「以形成開口部的預定部位作為基準，未使用光罩地直接照射」或「以形成孔部的預定部位為基準，未使用光罩地直接照射」。

[實施例]

準備基板，以實施形態所示之方法，在基板形成電極部(電路層)。此外，依據在實施形態中所示之抗焊料圖案層形成工程、壩堤用樹脂圖案層形成工程、焊料凸塊形成工程，形成焊料凸塊。

以焊料粉末而言，使用由Sn-3.0質量%Ag-0.5質量%Cu所成之平均粒徑5μm者，將通率比(flux ratio)形成為 52.4體積%來製作焊料膏，將抗焊料圖案層(厚度：10μm)的開口部的內徑設為40μm、其上的壩堤用樹脂圖案層(厚度：30μm)的孔部的內徑設為50μm，將焊料膏印刷而加熱熔融，藉此形成焊料凸塊。

以抗焊料而言，使用同時含有丙烯酸系樹脂、及環氧系樹脂，而且含有填料的感光性樹脂組成物。以壩堤用樹脂而言，使用含羧基丙烯酸系樹脂、具有不飽和鍵的丙烯酸單體、含有光起始劑的感光性樹脂組成物。

此外，其曝光方法亦以實施形態中所示之未使用光罩的直接曝光、及以往周知之使用光罩的曝光等兩種類進行。其中，當進行未使用光罩的直接曝光時，係使用雷射作為光源。

此時，如表1所示，以各種條件進行抗焊料圖案形成工程中的加熱工程，針對抗焊料圖案層的表面粗糙度、抗焊料圖案層的開口部與壩堤用樹脂圖案層的孔部的位置偏移、小凸塊的有無、壩堤用樹脂圖案層的剝離性進行評估。

關於抗焊料圖案層的表面粗糙度，藉由原子力顯微鏡，測定算術平均粗糙度(Ra)。

抗焊料圖案層的開口部與壩堤用樹脂圖案層的孔部的位置偏移係以光學顯微鏡測定出開口部的中心與孔部的中心的偏移。

小凸塊的有無係以抗焊料圖案層的表面為基準來測定焊料凸塊的高度，且將其高度為10μm以下者設為小凸 塊，來確認其之有無。

針對壩堤用樹脂圖案層的剝離性，藉由將抗焊料圖案層上的壩堤用樹脂圖案層浸漬在加熱至60℃的5%氫氧化鈉水溶液3分鐘而剝離。之後使用光學顯微鏡，觀察存在於抗焊料圖案層的壩堤用樹脂的殘渣，藉由以下基準進行判斷。

以具體的判斷基準而言，觀察焊料凸塊5000個，且觀察存在於該焊料凸塊周圍的壩堤用樹脂的殘渣。此時，將壩堤用樹脂的殘渣為3個以內且該等的尺寸為40μm以下者設為合格，除了上述合格的情形之外，將殘渣為5個以內且該等的尺寸為100μm以下者設為可，將該等以外者設為不合格。

結果如表1所示。

由該表1的結果可知，藉由將抗焊料圖案層加熱，其表面粗糙度變小，且亦不易發生將壩堤用樹脂圖案 層剝離時的殘渣。試料3、4雖被加熱，但是由於未達至將具有反應性的物質的反應性消除的溫度條件，被認為是殘留一部分殘渣者。此外，由於試料6並未被加熱，因此具有反應性的物質直接殘留，而且表面粗糙度亦大，因此被認為是殘留殘渣者。

此外，藉由形成為未使用光罩的直接曝光方法，抗焊料圖案層的開口部與壩堤用樹脂圖案層的孔部的位置精度佳，亦未發生小凸塊。

Claims (5)

1. 一種焊料凸塊形成方法，其特徵為：具有：抗焊料圖案層形成工程，其係在基板的表面形成具有開口部且形成為將電極部露出於前述開口部內的狀態的抗焊料圖案層；加熱工程，其係以可將存在於前述抗焊料圖案層內之具有反應性的物質的反應性消除的溫度條件進行加熱；壩堤用樹脂圖案層形成工程，其係在藉由加熱將具有反應性的物質的反應性消除之後的前述抗焊料圖案層之上，形成具有使前述開口部露出的孔部的壩堤用樹脂圖案層；焊料膏印刷工程，其係由前述壩堤用樹脂圖案層之上，在前述電極部上的前述開口部及前述孔部內填充焊料膏；熱處理工程，其係使前述焊料膏加熱熔融而在前述電極部上形成焊料凸塊；及前述壩堤用樹脂圖案層的剝離工程。
2. 如申請專利範圍第1項之焊料凸塊形成方法，其中，前述加熱工程係以150℃以上200℃以下的溫度、30分鐘以上2小時以下的條件，將前述抗焊料圖案層加熱。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項之焊料凸塊形成方法，其中，藉由前述加熱工程，將前述抗焊料圖案層的算術平均粗糙度形成為100nm以下。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之焊料凸塊形成方法，其中，前述壩堤用樹脂圖案層形成工程係在形成覆蓋前述抗焊料圖案層的感光性樹脂層之後，以該感光性樹脂層之形成孔部的預定部位為基準而未使用光罩地直接照射，藉此將前述感光性樹脂層曝光，且藉由將經曝光的感光性樹脂層進行顯影，形成具有前述孔部的前述壩堤用樹脂圖案層。
5. 如申請專利範圍第4項之焊料凸塊形成方法，其中，前述抗焊料圖案層形成工程係在前述基板的表面將抗焊料層形成為積層狀態之後，以該抗焊料層之形成前述開口部的預定部位為基準而未使用光罩地直接照射，藉此將前述抗焊料層曝光，且藉由將經曝光的抗焊料層進行顯影，形成前述抗焊料圖案層。