CN113488495B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制备方法。显示面板具有相邻设置的显示区和非显示区。显示面板包括基板、第一金属层、第一绝缘层、锡膏、堤坝层和发光单元。第一金属层位于基板的一侧。第一金属层包括第一信号走线。第一绝缘层位于第一金属层远离基板的一侧。第一绝缘层中的第一开孔暴露出第一信号走线。堤坝层位于第一绝缘层远离基板的一侧。堤坝层与锡膏相互排斥。堤坝层中的第二开孔与第一开孔对应设置。发光单元在第二开孔内通过锡膏与第一信号走线电性连接，其中，堤坝层远离基板的一侧高于锡膏远离基板的一侧，或堤坝层远离基板的一侧与锡膏远离基板的一侧等高。本申请可以避免发光单元与锡膏连接的过程中锡膏出现溢流现象。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
Mini LED/Micro LED(MLED)显示面板在近两年进入加速发展阶段，广泛应用在中小型显示器应用领域。相较于有机电激光显示(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)面板，MLED显示在成本、对比度、高亮度和轻薄外形上表现出更佳性能。
MLED显示面板的背板工艺在薄膜晶体管器件层制备完成后，通常使用表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)将发光单元与发光电源绑定走线进行连接，从而实现发光单元的发光。其具体步骤包括：在MLED的基板上放置印刷网。利用印刷网在基板对应发光单元绑定走线的位置上涂覆锡膏。发光单元通过锡膏固定在基板的发光单元绑定走线上。然而，在发光单元与锡膏连接的过程中，加热后的锡膏存在不固定方向的溢流现象，容易导致发光单元的固定位置发生移动。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示面板及其制备方法，以解决在发光单元与锡膏连接的过程中，锡膏存在溢流现象而导致发光单元的固定位置发生移动的问题。
本申请实施例提供一种显示面板，包括显示区和非显示区，所述显示区和所述非显示区相邻设置，所述显示面板包括：
基板；
第一金属层，位于所述基板的一侧，所述第一金属层包括第一信号走线，所述第一信号走线位于所述显示区；
第一绝缘层，位于所述第一金属层远离所述基板的一侧，所述第一绝缘层包括第一开孔，所述第一开孔暴露出所述第一信号走线；
锡膏，位于所述第一开孔内；
堤坝层，位于所述显示区，且所述堤坝层位于所述第一绝缘层远离所述基板的一侧，所述堤坝层与所述锡膏相互排斥；所述堤坝层包括第二开孔，所述第二开孔与所述第一开孔对应设置；
发光单元，位于所述第一信号走线远离所述基板的一侧，且所述发光单元位于所述第二开孔内，所述发光单元通过所述锡膏与所述第一信号走线电性连接；
其中，所述堤坝层远离所述基板的一侧高于所述锡膏远离所述基板的一侧，或所述堤坝层远离所述基板的一侧与所述锡膏远离所述基板的一侧等高。
在一些实施例中，所述堤坝层从所述显示区延伸至所述非显示区。
在一些实施例中，所述堤坝层还包括凹槽，所述凹槽位于所述堤坝层远离所述第一绝缘层的一侧，所述凹槽靠近所述第二开孔。
在一些实施例中，所述第二开孔靠近所述基板一侧的截面直径大于所述第二开孔远离所述基板一侧的截面直径。
在一些实施例中，所述第二开孔贯穿所述第一开孔，所述堤坝层覆盖所述第一开孔的孔壁。
在一些实施例中，所述显示面板还包括透明保护层，所述透明保护层位于所述堤坝层远离所述第一绝缘层的一侧，所述透明保护层覆盖所述发光单元。
在一些实施例中，所述发光单元包括正极端和负极端，所述正极端和所述负极端相邻；所述锡膏包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述正极端对应设置，所述第二部分与所述负极端对应设置；所述正极端与所述第一部分连接，所述负极端与所述第二部分连接；其中，所述第一部分和所述第二部分之间具有所述堤坝层。
在一些实施例中，所述堤坝层的厚度大于或等于4微米。
本申请实施例还提供一种显示面板的制备方法，包括：
在基板上形成第一金属层；
对所述第一金属层进行图案化以形成第一信号走线，所述第一信号走线位于所述显示面板的显示区；
在所述第一金属层上形成第一绝缘层；
对所述第一绝缘层进行蚀刻以形成第一开孔，所述第一开孔暴露出所述第一信号走线；
在所述第一绝缘层上形成堤坝层，所述堤坝层位于所述显示区；
对所述堤坝层进行图案化以形成第二开孔，所述第二开孔与所述第一开孔对应设置；
在所述第一开孔和所述第二开孔内涂覆锡膏，所述锡膏与所述堤坝层相互排斥，其中，所述堤坝层远离所述基板的一侧高于所述锡膏远离所述基板的一侧，或所述堤坝层远离所述基板的一侧与所述锡膏远离所述基板的一侧等高；
将发光单元与所述锡膏连接。
在一些实施例中，所述对所述堤坝层进行图案化以形成第二开孔的步骤包括：
结合一掩模板对所述堤坝层进行局部光照处理；
对局部光照处理后的所述堤坝层置于显影液中进行显影处理以形成第二开孔。
本申请提供一种显示面板。显示面板具有相邻设置的显示区和非显示区。显示面板包括基板、第一金属层、第一绝缘层、锡膏、堤坝层和发光单元。第一金属层位于基板的一侧。第一金属层包括第一信号走线。第一信号走线位于显示区。第一绝缘层位于第一金属层远离基板的一侧。第一绝缘层包括第一开孔。第一开孔暴露出第一信号走线。堤坝层位于第一绝缘层远离基板的一侧。堤坝层与锡膏相互排斥。堤坝层包括第二开孔。第二开孔与第一开孔对应设置。发光单元位于第二开孔内。发光单元通过锡膏与第一信号走线电性连接。本申请通过设置堤坝层远离基板的一侧高于锡膏远离基板的一侧或堤坝层远离基板的一侧与锡膏远离基板的一侧等高，可以避免发光单元与锡膏连接的过程中锡膏出现溢流现象，进而避免发光单元与第一信号走线的相对位置发生移动以及避免发光单元相邻的信号线出现错误连接，保证显示面板的正常显示。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的实施例的技术方案，下面将对本申请的实施例描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是申请的一些实施例和实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的显示面板的第一种结构示意图。
图2为本申请提供的显示面板的第二种结构示意图。
图3为本申请提供的显示面板的第三种结构示意图。
图4为本申请提供的显示面板的第四种结构示意图。
图5为本申请提供的显示面板的第五种结构示意图。
图6为本申请提供的显示面板的第六种结构示意图。
图7为本申请提供的显示面板的在显示区的平面结构示意图。
图8为本申请提供的显示面板的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请所提到的[第一]和[第二]等序号用语并不代表任何顺序、数量或者重要性，只是用于区分不同的部分。本申请所提到的[上]、[下]、[左]和[右]等方向用语仅是参考附加图式的方向。本申请提及的[一侧]和[另一侧]等位置关系用语仅用于区分不同的部分。因此，使用的序号用语、方向用语和位置关系用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征的[一侧]、[上]或[下]可以包括第一和第二特征直接，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。贯穿整个说明书，相同的附图标记表示相同的元件。因为附图所例示的各个组件的尺寸和厚度是为了说明方便表示的，所以本公开未必限于各个组件的所例示的尺寸和厚度。
如图1所示，显示面板10包括相邻设置的显示区10a和非显示区10b。显示区10a是指显示面板10显示图像的区域。非显示区10b是显示面板10中除显示区10a以外的区域。显示面板10包括基板101、第一金属层102、第一绝缘层103、锡膏104、堤坝层105和发光单元106。
第一金属层102位于基板101的一侧。第一金属层102包括第一信号走线1021、薄膜晶体管的源极或漏极1022和第二信号走线1023。第一信号走线1021、薄膜晶体管的源极或漏极1022和第二信号走线1023在第一金属层102图案化过程中同时形成。
第一信号走线1021和源极或漏极1022位于显示面板10的显示区10a。第二信号走线1023位于显示面板10的非显示区10b。
第一绝缘层103位于第一金属层102远离基板101的一侧。第一绝缘层103覆盖第一金属层102。第一绝缘层103包括第一开孔1031，第一开孔1031位于显示区10a，且第一开孔1031暴露出第一信号走线1021。第一开孔1031内填充有锡膏104。第一信号走线1021与锡膏104连接。
发光单元106位于第一信号走线1021远离基板101的一侧。发光单元106位于显示区10a。发光单元106通过锡膏104与第一信号走线1021电性连接。第一信号走线1021为发光单元106提供电信号，从而实现发光单元106的发光。
可以理解的是，显示面板10中具有多个发光单元106。本申请以一个发光单元106为例，但不作为对本申请的限制。发光单元106可以为微型发光二极管。发光单元106可以根据显示面板10的需求发射出任何颜色的光。比如，发光单元106可以分别发射出红光、绿光和蓝光，从而实现显示面板10的彩色显示。发光单元106也可以发射出白光，搭配彩膜从而实现显示面板10的彩色显示。
堤坝层105位于显示区10a。堤坝层105位于第一绝缘层103远离基板101的一侧。堤坝层105设置有第二开孔1051。第二开孔1051与第一开孔1031对应设置。发光单元106位于第二开孔1051内。其中，堤坝层105远离基板101的一侧高于锡膏104远离基板101的一侧。
可以理解的是，堤坝层105远离基板101的一侧可以与锡膏104远离基板101的一侧等高。
堤坝层105的材料为与锡膏104相互排斥的有机材料。本申请中堤坝层的材料为有机材料，可以在第一绝缘层103上使用简单的涂覆工艺形成堤坝层105，有利于降低工艺难度，缩短制程时间。
堤坝层105与锡膏104相互排斥指是堤坝层105的表面分子与锡膏104的组成材料相互排斥，当锡膏呈液体状时，堤坝层105的表面不容易粘附锡膏104。堤坝层105与锡膏104相互排斥类似于防水材料的疏水性。
堤坝层105与锡膏104相互排斥，且堤坝层105远离基板101的一侧高于锡膏104远离基板101的一侧或堤坝层105远离基板101的一侧与锡膏104远离基板101的一侧等高，可以避免在发光单元106与锡膏104连接的过程中锡膏104出现溢流现象，从而避免发光单元106与第一信号走线1021的相对位置发生移动。同时，锡膏104溢流容易导致显示面板10中的信号走线之间出现错误连接，从而影响显示面板10的正常显示。由于锡膏104具有导电性，堤坝层105远离基板101的一侧高于锡膏104远离基板101的一侧，或堤坝层105远离基板101的一侧与锡膏104远离基板101的一侧等高可以避免锡膏104溢出第一绝缘层103对应的区域，可以避免显示面板10中的信号走线之间出现错误连接，保证显示面板10的正常显示。
堤坝层105的厚度大于或等于4微米。具体的，堤坝层105的厚度可以为4微米、6微米、10微米、15微米、20微米、30微米、50微米、100微米、200微米或500微米。
如图1所示，显示面板10还包括第二金属层107、第二绝缘层108、第三绝缘层109、半导体层110和保护层111。
第二金属层107位于第一金属层102和基板101之间。具体的，第二金属层107与基板101接触。第二金属层107包括第三信号走线1071、栅极1072和第四信号走线1073。第三信号走线1071和栅极1072位于显示面板10的显示区10a。第四信号走线1073位于显示面板10的非显示区10b。第三信号走线1071、栅极1072和第四信号走线1073在第二金属层107图案化过程中同时形成。
第一信号走线1021与第三信号走线1071连接。第三信号走线1071与第一信号走线1021连接可以有效增大第一信号走线1021的面积，减小了第一信号走线1021的电阻，从而有效的避免了第一信号走线1021上的压降。
第二绝缘层108位于第二金属层107远离基板101的一侧。其中，第二绝缘层108覆盖第二金属层107。
第三绝缘层109位于第二绝缘层108远离第二金属层107的一侧。其中，第三绝缘层109覆盖半导体层110。
在显示面板10的显示区10a中，栅极1072、半导体层110和源极或漏极1022共同形成一薄膜晶体管。上述薄膜晶体管用于控制发光单元106的点亮和熄灭。
由于本申请中的提供的显示面板10的结构示意图仅是显示面板10某一角度下结构示意图，显示面板10的部件的连接关系无法从图1中一一体现。本领域技术人员可以理解，在图1中，栅极1072、半导体层110和源极或漏极1022形成的薄膜晶体管控制位于其一侧的发光单元106。
在显示面板10的非显示区10b包括第二信号走线1023、第四信号走线1073和保护层111。第二信号走线1023通过过孔与第四信号走线1073连接。第二信号走线1023、第四信号走线1073与显示区10a中的信号走线协同作用，实现显示面板10的显示。保护层111用于保护第二信号走线1023，可以避免在制程中由高温引起第二信号走线1023的热氧化。保护层111的材料可以为氧化铟锡(ITO)。
如图2所示，堤坝层105可以从显示面板10的显示区10a延伸至显示面板10的非显示区10b。具体的，堤坝层105覆盖源极或漏极1022以及保护层111。
堤坝层105从显示区10a延伸至非显示区10b可以起到隔绝水氧的作用。堤坝层105覆盖源极或漏极1022以及保护层111可以避免水汽进入到源极或漏极1022以及第二信号走线1023中，有利于延长显示面板10的使用寿命。
图2中的显示面板10中的其他结构与图1相同，在此不再赘述。
如图3所示，堤坝层105还可以包括凹槽1052。具体的，凹槽1052位于堤坝层105远离第一绝缘层103的一侧。凹槽1052靠近第二开孔1051。
本申请在显示面板10的靠近第二开孔1051的位置可以设置凹槽1052。当锡膏104的涂覆量过大时，从第二开孔1051中溢出的锡膏104可以存储在凹槽1052中，避免溢出的锡膏104与其他的器件或其他的金属走线连接，保证显示面板10的正常显示。
在一些实施方式中，堤坝层105远离第一绝缘层103的一侧可以设置多个凹槽1052。多个凹槽1052可以围绕第二开孔1051设置。多个凹槽1052可以进一步避免锡膏104出现溢流现象。
图3中的显示面板10中的其他结构与图1相同，在此不再赘述。
如图4所示，在堤坝层105中，第二开孔1051靠近基板101一侧的截面直径d1可以大于第二开孔1051远离基板101一侧的截面直径d2。即，第二开孔1051沿厚度方向的截面呈倒梯形的形状。本申请设置d1大于d2可以进一步避免锡膏104的溢出。与此同时，d1大于d2可以进一步起到固定发光单元106的作用。
图4中的显示面板10中的其他结构与图1相同，在此不再赘述。
如图5所示，堤坝层105中的第二开孔1051贯穿第一开孔1031。堤坝层105可以覆盖在第一开孔1031的孔壁。堤坝层105覆盖在第一开孔1031的孔壁可以避免锡膏104沿第一开孔1031的孔壁渗入至堤坝层105与第一绝缘层103之间的缝隙以及第一绝缘层103与第三绝缘层109之间的缝隙中，避免锡膏104通过上述缝隙与其他的信号走线或发光单元106实现连接。此外，由于堤坝层105与锡膏104相互排斥，设置堤坝层105覆盖第一开孔1031的孔壁可以进一步避免锡膏104的外溢。
图5中的显示面板10中的其他结构与图1相同，在此不再赘述。
如图6所示，显示面板10还可以包括透明保护层112。透明保护层112位于堤坝层105远离第一绝缘层103的一侧。透明保护层112覆盖发光单元106。透明保护层112覆盖显示面板10的显示区10a和非显示区10b，可以避免水氧进入到显示面板10的发光单元106及金属走线中，有利于延长显示面板10的使用寿命。与此同时，透明保护层112有利于发光单元106中光线的透过，可以在延长显示面板10的使用寿命的同时保证显示面板10的显示效果。
图6中的显示面板10中的其他结构与图1相同，在此不再赘述。
结合图1和图7，图7为本申请实施例提供的显示面板的在显示区的平面结构示意图。
发光单元106包括正极端1061和负极端1062。正极端1061和负极端1062分别与锡膏104连接。正极端1061和负极端1062相邻。锡膏104包括第一部分1041和第二部分1042。第一部分1041与正极端1061对应设置。第二部分1042与负极端1062对应设置。正极端1061与第一部分1011连接。负极端1062与第二部分1042连接。其中，第一部分1041和第二部分1042之间具有堤坝层105。即，在显示面板10的第一绝缘层103对应于发光单元106正极端1061和负极端1062的位置设置堤坝层105，保证锡膏104的第一部分1041和锡膏104的第二部分1042不连接。
本申请通过在第一绝缘层103上对应同一发光单元106的正极端1061以及负极端1062之间的区域设置堤坝层105，保证了锡膏104的第一部分1041和锡膏104的第二部分1042不连接，避免了在同一发光单元106中，正极端1061和负极端1062的电信号出现干扰，保证正极端1061和负极端1062的电信号相互独立。
在一些实施方式中，堤坝层105可以从显示面板10的显示区10a延伸至显示面板10的非显示区10b。图7以堤坝层105在显示区10a的平面示意图为例进行说明，但不作为对本申请的限制。
本申请实施例提供一种显示面板。显示面板具有相邻设置的显示区和非显示区。显示面板包括基板、第一金属层、第一绝缘层、锡膏、堤坝层和发光单元。第一金属层位于基板的一侧。第一金属层包括第一信号走线。第一信号走线位于显示区。第一绝缘层位于第一金属层远离基板的一侧。第一绝缘层包括第一开孔，第一开孔暴露出第一信号走线。堤坝层位于第一绝缘层远离基板的一侧。堤坝层与锡膏相互排斥。堤坝层包括第二开孔。第二开孔与第一开孔对应设置。发光单元位于第二开孔内。发光单元通过锡膏与第一信号走线电性连接。本申请通过设置堤坝层远离基板的一侧高于锡膏远离基板的一侧或堤坝层远离基板的一侧与锡膏远离基板的一侧等高，可以避免发光单元与锡膏连接的过程中锡膏出现溢流现象，进而避免发光单元与第一信号走线的相对位置发生移动以及避免发光单元相邻的信号线出现错误连接，保证显示面板的正常显示。
相应地，本申请实施例还提供一种显示面板的制备方法。如图8所示，图8为本申请提供的显示面板的制备方法的流程图。显示面板的制备方法具体包括以下步骤：
步骤B10：在基板上形成第一金属层。
基板可以是硬质基板，比如玻璃基板。基板还可以是柔性基板，比如聚酰亚胺或聚酯材料形成的基板。在形成第一金属层之前，可以根据显示面板的需求，在基板上形成其他的膜层。
形成第一金属层的工艺可以是电化学沉积、化学气相沉积或金属层溅射工艺。上述形成第一金属层的方法可以根据显示面板的实际的需要进行选择，在此不作限定。第一金属层的材料可以为铜(Cu)、钼(Mo)或铝(Al)中的至少一种。
步骤B20：对第一金属层进行图案化以形成第一信号走线，第一信号走线位于显示面板的显示区。
具体的，形成第一金属层后，可以通过激光切割或干法蚀刻的工艺对第一金属层进行图案化，以形成第一信号走线。激光切割工艺是指通过一激光束照射至第一金属层的表面，被激光照射的第一金属层受到强大的热能，其温度急剧升高。高温使得该部分的第一金属层发生熔化，从而形成对应的图案。干法蚀刻工艺是指使用氧化性的等离子体对第一金属层进行蚀刻的技术。上述对第一金属层金属图案化的工艺可以根据显示面板的实际的需要进行选择，在此不作限定。
形成的第一信号走线位于显示面板的显示区。
步骤B30：在第一金属层上形成第一绝缘层。
在形成第一金属层后，可以通过化学气相沉积法在第一金属层上形成第一绝缘层。化学气相沉积法是指利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在基板表面上进行化学反应生成第一绝缘层的方法。在本申请中，第一绝缘层的材料可以为氮化硅(SixNy)。通过化学气相沉积法制备第一绝缘层所用的原料为甲硅烷(SiH4)和氨气(NH3)。SiH4和NH3在第一金属层的表面上发生反应，生成的SixNy固体在第一金属层的表面淀积从而形成第一绝缘层。
步骤B40：对第一绝缘层进行蚀刻以形成第一开孔，第一开孔暴露出第一信号走线。
具体的，可以通过干法蚀刻的工艺对第一绝缘层进行蚀刻以形成第一开孔。可以使用氧气(O2)和氟化氮(NF3)形成的氧化性等离子体对第一绝缘层进行蚀刻。氧化性的等离子体与第一绝缘层的SixNy发生化学反应，从而形成第一开孔，其中第一开孔暴露出第一信号走线。
步骤B50：在第一绝缘层上形成堤坝层，堤坝层位于显示区。
具体的，将与锡膏相互排斥的有机材料涂覆在第一绝缘层上，从而形成堤坝层。
步骤B60：对堤坝层进行图案化以形成第二开孔，第二开孔与第一开孔对应设置。
具体的，形成第二开孔的步骤包括：
步骤B61：结合一掩模板对堤坝层进行局部光照处理。
在形成堤坝层后，可以使用一曝光机结合一掩模板对堤坝层进行局部光照处理。掩模板预先设置相应的图案。掩模板设置在光源与堤坝层之间。在进行光照处理时，掩模板上的图案对光线进行遮挡，使得光源中的部分光线照射至堤坝层上。
步骤B62：对局部光照处理后的堤坝层置于显影液中进行显影处理以形成第二开孔。
将局部光照处理后的堤坝层放置进显影液中进行显影处理。在通过掩模板对堤坝层进行局部光照处理的过程中，被光照射的堤坝层的化学性质发生变化，从而显影液可以去除堤坝层中的一部分，从而形成第二开孔。第二开孔与第一开孔对应设置。
步骤B70：在第一开孔和第二开孔内涂覆锡膏，锡膏与堤坝层相互排斥，其中，堤坝层远离基板的一侧高于锡膏远离基板的一侧，或堤坝层远离基板的一侧与锡膏远离基板的一侧等高。
具体的，可以在一印刷网的表面设置锡膏，并对于锡膏施加一定的压力，锡膏通过印刷网上的通孔，从而涂敷在第一开孔和第二开孔内。锡膏与堤坝层相互排斥。即，锡膏不容易在堤坝层的表面停留。在锡膏涂覆完成后，堤坝层远离基板的一侧高于锡膏远离基板的一侧，或堤坝层远离基板的一侧与锡膏远离基板的一侧等高。
步骤B80：将发光单元与锡膏连接。
发光单元与第一开孔和第二开孔内的锡膏连接，从而固定在显示面板中。
在一些实施方式中，在发光单元与锡膏连接后，可以在发光单元上形成透明保护层。透明保护层覆盖发光单元。同时，透明保护层覆盖显示面板的显示区和非显示区。透明保护层可以避免水氧进入到显示面板的发光单元和显示面板的金属走线中，有利于延长显示面板的使用寿命。
本申请实施例提供一种显示面板的制备方法。制备得到的显示面板包括基板、第一金属层、第一绝缘层、锡膏、堤坝层和发光单元。第一金属层位于基板的一侧。第一金属层包括第一信号走线。第一信号走线位于显示区。第一绝缘层位于第一金属层远离基板的一侧。第一绝缘层包括第一开孔，第一开孔暴露出第一信号走线。堤坝层位于第一绝缘层远离基板的一侧。堤坝层与锡膏相互排斥。堤坝层包括第二开孔。第二开孔与第一开孔对应设置。发光单元位于第二开孔内。发光单元通过锡膏与第一信号走线电性连接。本申请通过设置堤坝层远离基板的一侧高于锡膏远离基板的一侧，或堤坝层远离基板的一侧与锡膏远离基板的一侧等高，可以避免发光单元与锡膏连接的过程中锡膏出现溢流现象，进而避免发光单元与第一信号走线的相对位置发生移动以及避免发光单元相邻的信号线出现错误连接，保证显示面板的正常显示。
综上所述，虽然本申请实施例的详细介绍如上，但上述实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例的技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和非显示区，所述显示区和所述非显示区相邻设置，所述显示面板包括：
基板；
第一金属层，位于所述基板的一侧，所述第一金属层包括第一信号走线，所述第一信号走线位于所述显示区；
第一绝缘层，位于所述第一金属层远离所述基板的一侧，所述第一绝缘层包括第一开孔，所述第一开孔暴露出所述第一信号走线；
锡膏，位于所述第一开孔内；
堤坝层，位于所述显示区，且所述堤坝层位于所述第一绝缘层远离所述基板的一侧，所述堤坝层与所述锡膏相互排斥，所述堤坝层包括第二开孔，所述第二开孔与所述第一开孔对应设置，所述堤坝层的材料为与所述锡膏相互排斥的有机材料；
发光单元，位于所述第一信号走线远离所述基板的一侧，且所述发光单元位于所述第二开孔内，所述发光单元通过所述锡膏与所述第一信号走线电性连接；
其中，所述堤坝层远离所述基板一侧高于所述锡膏远离所述基板一侧，或所述堤坝层远离所述基板一侧与所述锡膏远离所述基板一侧等高，所述第二开孔贯穿所述第一开孔，所述堤坝层覆盖所述第一开孔的孔壁。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述堤坝层从所述显示区延伸至所述非显示区。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述堤坝层还包括凹槽，所述凹槽位于所述堤坝层远离所述第一绝缘层的一侧，所述凹槽靠近所述第二开孔。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二开孔靠近所述基板一侧的截面直径大于所述第二开孔远离所述基板一侧的截面直径。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括透明保护层，所述透明保护层位于所述堤坝层远离所述第一绝缘层的一侧，所述透明保护层覆盖所述发光单元。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元包括正极端和负极端，所述正极端和所述负极端相邻；所述锡膏包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述正极端对应设置，所述第二部分与所述负极端对应设置；所述正极端与所述第一部分连接，所述负极端与所述第二部分连接；其中，所述第一部分和所述第二部分之间具有所述堤坝层。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述堤坝层的厚度大于或等于4微米。
8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
在基板上形成第一金属层；
对所述第一金属层进行图案化以形成第一信号走线，所述第一信号走线位于所述显示面板的显示区；
在所述第一金属层上形成第一绝缘层；
对所述第一绝缘层进行蚀刻以形成第一开孔，所述第一开孔暴露出所述第一信号走线；
在所述第一绝缘层上形成堤坝层，所述堤坝层位于所述显示区；
对所述堤坝层进行图案化以形成第二开孔，所述第二开孔与所述第一开孔对应设置，所述第二开孔贯穿所述第一开孔，所述堤坝层覆盖所述第一开孔的孔壁；
在所述第一开孔和所述第二开孔内涂覆锡膏，所述锡膏与所述堤坝层相互排斥，其中，所述堤坝层远离所述基板一侧高于所述锡膏远离所述基板一侧，或所述堤坝层远离所述基板一侧与所述锡膏远离所述基板一侧等高，所述堤坝层的材料为与所述锡膏相互排斥的有机材料；
将发光单元与所述锡膏连接。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述对所述堤坝层进行图案化以形成第二开孔的步骤包括：
结合一掩模板对所述堤坝层进行局部光照处理；
对局部光照处理后的所述堤坝层置于显影液中进行显影处理以形成第二开孔。
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