JP2006127609A - 磁気スライダ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】外部磁界による媒体の信号の消去を抑制しつつ、浮上面加工の際に主磁極を腐食しないヘッドを供する。
【解決手段】浮上面加工時に主磁極１２に電位を与える防食用電極１５を設けることで主磁極の腐食を防ぎ、その防食用電極に接続する導体(防食接続線)１６に非磁性体を用いることにより、外部磁界１３が主磁極１２に集まり、放出される漏洩磁界１８を少なくすることで媒体上の信号を消去することを抑制する。また、上部コアより防食用電極に接続される配線を接続することで、コイル９と記録端子１１９を接続する配線と同じ配線層で形成でき、製造工程を簡略化することができる。
【選択図】図４

Description

本発明は、磁気記録媒体の記録・再生に用いられる磁気ヘッド・スライダ及びその製造方法に関するものである。

磁気ディスク装置では、記録媒体上のデータは磁気ヘッドによって読み書きされる。磁気ディスクの単位面積当たりの記録容量を大きくするためには、面記録密度を高密度化する必要がある。しかしながら、現状の面内記録方式では、記録されるビット長が小さくなると、媒体の磁化の熱揺らぎのために面記録密度があげられない問題がある。この問題を解決できる方法として、媒体に垂直な方向に磁化信号を記録する垂直記録方式がある。垂直記録方式においても、再生には巨大磁気抵抗効果型ヘッド(Giant Magneto−Resistive Head)（ＧＭＲヘッド）及び、更に再生出力が大きいトンネル型巨大磁気抵抗効果型ヘッド(Tunneling giant Magneto-Resistive Head)（ＴＭＲヘッド）や膜面に垂直に電流を流す(Current Perpendicular to the Plane) ＣＰＰ型ＧＭＲヘッドを用いることができる。

垂直記録方式においては、記録媒体を２層化し、下層に軟磁性層(Soft Under Layer、SUL)を設ける構造とし、記録ヘッドとして主磁極と補助磁極を備える単磁極ヘッドを用いる方法がある。このようにSULがあるために、垂直記録方式では、ヘッドの書き込み能力が高く、10 T（テスラ）を超える記録磁界を発生でき、記録層の保持力が6ｋOeを超える媒体にも書き込み可能である。このように書き込み能力が高い反面、垂直記録方式では、外部からの磁界が、主磁極に集まり、媒体に書き込まれた信号を消去してしまう問題が指摘されている。例えば、特許文献１では、外部磁界が主磁極に入るのを防ぐシールドを設けている技術が開示されている。

上述の主磁極では、記録磁界を高めるために、飽和磁束密度（Bs）が高い、FeやCoを主材料とする金属が用いられる。これらの材料は、Bsは高い反面、耐食性が劣り、腐食しやすい特徴がある。

飽和磁束密度が高い金属を使用した場合、加工時の腐食防止対策について、特許文献２では、下部磁極と接続する外部端子を設け、該端子は、水溶液中で磁性膜に対して標準電極電位を高く設定し、かつ、表面積を。媒体に対向する浮上面における磁性膜の断面積よりも大きくする構成が開示されている。また、下部磁極と外部端子との間の導通接触にCuよりなる内部金属膜を用いることが開示されている。下部磁極は上部磁極との接続部、コイルと記録端子と接続される配線との接続部の下まで延在している。

特開２００３−１２３２１０号公報 特開２００３−７７１０５号公報

垂直記録方式では、外部磁界により媒体上の磁界信号を消去してしまう問題がある。また、記録能力向上のために高Bs材料を適用すると、浮上面加工時に該高Bs材料が腐食してしまい、浮上面に凹凸が生じ、これにより、磁気特性の低下が生じる恐れがある。そこで、本発明では、浮上面加工時の腐食を防止するヘッド構造を提供し、記録能力に優れ、かつ外部磁界による消去を抑止した垂直記録用磁気ヘッドを提供することを目的とする。

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。磁気抵抗効果膜を具備する再生ヘッドと、主磁極と補助磁極とコイルとを具備する記録ヘッドと、コイルと接続された第1配線と、記録ヘッドと電気的に接続され、外部に形成された端子と、端子と主磁極とを接続する第２配線とを有する磁気スライダにおいて、第１と第２配線は同じ配線層に形成される。

本発明によれば、浮上面加工時の主磁極の腐食を防止しながら、外部磁界による消去現象を抑えた垂直記録用磁気ヘッドを提供する。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。理解を容易にするため、以下の図において同様の機能部分には同じ符号を付して説明する。

図１は磁気記録再生装置の概念図であり、上部に平面図、下部に断面図を示している。磁気記録再生装置は、モータによって回転駆動される磁気ディスク１上に、アーム２の先端に固定された磁気ヘッド３によって磁化信号の記録、再生を行う。アーム２は、アクチュエータ５によってディスク半径方向に駆動され、記録あるいは再生されるトラック上に位置決めされる。アームは、ジンバルを介して磁気スライダ３を支えている。スライダ３内の磁気ヘッドを駆動する記録信号あるいは磁気ヘッドから送出される再生信号は信号処理回路２４によって処理される。

図２は磁気スライダ３の構成を示す概念図である。１０１は基板、１００は基板１０１の上に形成した磁気再生素子と磁気記録素子を組み合わせてなる磁気記録再生素子、１５は、内部金属膜に導通接触して形成された端子、１１８は、磁気記録素子のコイルを外部に電気的に接続するための記録用中継端子、１１９は、磁気再生素子を外部に電気的
に接続するための再生用中継端子、１２０は、薄膜磁気ヘッド、１１６は、磁気記録/再生素子と記録/再生用中継端子とを電気的に接続する配線及び防食用電極と磁極とを電気的に接続する配線等の内部配線を示す。１０２は、基板１０１の磁気記録媒体１に対向する面に形成した浮上面レール、１０３は、浮上面レール２の磁気記録媒体に対向する浮上面、１は、これらの薄膜磁気ヘッド１２０、浮上面レール２、浮上面（ABS）１０３を有する薄膜磁気ヘッドスライダである。端子１５は磁気記録素子と導通接触するように外部に形成した導体で、記録用中継端子１１８及び、再生用中継端子１１９と同一面で薄膜磁気ヘッドスライダ１としてその側面に露出して形成されるものとなる。

図３は、垂直記録の概略図を示す図である。磁気ヘッドは記録ヘッドWHEADと再生ヘッドRHEADからなる。磁気ディスク１は、基板に密着層、軟磁性層、中間層、記録層、保護膜、潤滑剤が順に積層されたものであり、動作時に磁気スライダが配置される方向から見て反時計回りDISKROTに回転する。記録層はグラニュラ-構造をとる。記録ヘッドは磁気ディスク１の記録層に記録するための磁界を発生するヘッドであり、主磁極１２、補助磁極１１、及び主磁極１２と補助磁極１１を磁気的に接続させる接続部１０にて構成される磁気回路に鎖交する薄膜コイル９を備える単磁極ヘッドである。再生ヘッドは磁気ディスク１の記録層に書き込まれた情報を読み取るためのヘッドであり、一対の再生シールド６，８に挟まれたＧＭＲ素子等の再生素子７を備える。記録ヘッドの主磁極１２から出た磁界は磁気ディスク１の記録層、軟磁性裏打ち層を通り、補助磁極１１に入る磁気回路を形成し、記録層に磁化パターン４を記録する。このとき、ディスク回転方向との関係から、主磁極１２が磁気ディスク１のある点から最後に離れる部分即ち主磁極１２の上面（トレーリング側）及び側面の形状が磁化パターンの形状に大きな影響を及ぼす。その結果、磁気ディスク装置において、媒体上の信号の消去を生じるおそれがある。

図４は磁気スライダ３の断面図、図５はコイル及び磁極の形状を示す平面図であり、平面図は重畳して示されている。図４のＩ部分は図５のＡ−Ａ‘の断面図に対応する。磁気スライダは、基板ＳＵＢに絶縁膜を介して再生ヘッドRREADと記録ヘッドWHEADが形成されている。浮上面との関係を示すために、磁気ディスク１が示されている。記録ヘッドと再生ヘッドの間には絶縁膜が配置されているが、場合によっては、上部再生シールド８を下部磁極１１を兼用させることも可能である。再生ヘッドは再生シールド６，８に再生素子７が配置された構成となっている。再生素子は、磁気抵抗効果膜と、再生用中継端子119と接続するための電極と、その間に配置された磁区制御膜とを具備し、磁気抵抗効果膜は自由層、固定層、反磁性層が積層された構成をとる。記録ヘッドは記録トラック幅を規定する主磁極１２と副磁極１１、及び主磁極１２と補助磁極１１を磁気的に接続させる接続部１０にて構成される磁気回路に鎖交する薄膜コイル９を備えている。再生シールド６、８、下部磁極１１は上部磁極とほぼ同じ奥行きを有している。これは、図４で示すように垂直記録の場合、面内記録に比較して、外部磁界１３の影響を受けやすいので、ヘッド構造を小さくし、外部磁界１３の影響を小さくする必要がある。垂直ヘッドに外部磁界１３がかかると、主磁極１２から媒体１の記録層RECLAY、軟磁性層SULという経路を介して磁界１４が漏洩し、磁化パターン４に影響を与える恐れがある。この際に、再生シールド６、８と、上部と下部磁極１１、１２の磁性体の浮上面と反対側の端との間隔（奥行き）が異なると、磁束が集中し、それにより外部磁界１３による消去磁界が発生しやすくなるためである。そこで、上部磁極の奥行きと合わせるよう、記録用コイルの中心と記録用中継端子とを接続する配線の接続部分の下までは、再生シールド６，８、下部磁極１１の浮上面側と反対側の端を延在させない構成とする。従って、主磁極１２と副磁極１１との間より外側のコイルの下には浮上面から延在する磁性体は存在せず、絶縁膜が基板との間に配置される。強い記録磁界を発生させるために用いる上部磁極１２はFeCo等高い飽和磁束密度（Bs）の材料を用い、下部磁極１１、再生シールド、接続部１０はNiFe等の軟磁性の材料を用いる。浮上面における主磁極の面積と補助磁極の面積の比が1：100以下となっている。ＩＩ部分は耐食用端子１５の部分で断面図である。下部磁極は、上部磁極に対し電気化学的に貴な材料を用いているため、浮上面加工に主磁極材料が電池反応により腐食しやすくなる。そこで、腐食を防止する端子１５を設けている。端子１５と接続された配線１７は記録用コイル９と記録用中継端子１１８とを接続する配線２１ａと同じ配線層で形成され、その配線層は非磁性の材料で形成されている。非磁性の材料を用いることにより、磁化パターンに影響を与える磁界が防食端子からの配線を利用して主磁極に伝播するのを防止することができる。また、配線１７を、副磁極１１側でなく、主磁極１２側から接続することにより、コイル９とコイルに電流を流すためにスライダの側面に設けられた記録中継端子１１８とを接続する配線２１ａと同じ層で形成することができる。配線に用いられる非磁性の材料として、銅Cu、金Au、ルテニウムRu、ロジウムRh、パラジウムPd、タンタルTa、ニッケル燐NiP、ニッケルパラジウムNiPdが挙げられるが、配線の抵抗及びプロセスの観点から銅が好適である。コイルと記録用中継端子１１８は、接続部１０と主磁極１２のプロセスとの整合から、接続部１０と主磁極１２とそれぞれ同じ層で形成される膜２２（コイルと記録端子とを接続する吸い上げ部）を介して接続部で接続される。コイル、磁極、シールド等の磁性体、配線間はアルミナ等の絶縁膜２３で絶縁を確保されている。絶縁膜２３はスパッタにより形成される。

図７を用いて防食電極１５の役割について説明する。高い飽和磁束密度の材料を用いて記録用コイルを形成した場合、浮上面加工、特に垂直記録ヘッドを水溶液または溶媒中に浸漬する浮上面研磨工程および洗浄工程等の際に電池反応が生じ、磁極が腐食される恐れがある。そこで、浮上面加工の際に、磁極の標準電極電位が高くすることにより、電池反応を抑制し、磁極の腐食を防止することとした。そのために、本願では浮上面加工時に電位Ｖを与えるための端子１５を設け、磁極と接続する配線１７を用意している。防食端子１５は、水溶液中で磁気記録素子単体の標準電極電位よりも高い電位となる材料が望ましい。具体的には、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ等の金属、又は、Ａｌ２Ｏ３・ＴｉＣ、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＷＣ，Ｂ４Ｃ等の導電性のあるセラミックスからなる群から選ばれた材料を含む導体（例えば、金属単体、合金又は、化合物）であることが望ましい。また、端子の表面積は、浮上面における磁性膜の断面積より大きくすることで浮上面における磁気記録素子からの水溶液中での金属溶解を抑制することができる。端子１５に印加する電圧Ｖは、腐食を抑制したい磁性膜の単体における水溶液中（具体的には、研磨液や洗浄液）での標準電極電位を磁性膜よりも高い電位とする。端子と導通後の磁性膜における水溶液中での標準電極電位を磁性膜の不働態領域に電位をずらすためである。尚、浮上面加工工程は、バーとして切り出された磁気スライダの浮上面を研磨板ＰＯＬＩＳＨＢＲＤで研磨し、その後純粋などの洗浄用水溶液で洗浄する工程と、保護膜を形成し、羽状面レールを形成した後にチップ切断した後に純粋などの洗浄用水溶液で洗浄する工程を含む。

図８は、比較例として、防食電極１５を下部磁極１１から接続した場合のスライダ３の断面図である。外部磁界１３が印加されると、磁性の下部磁極１１が磁極の外側のコイル部の下にまで延在しているため、外部磁界１４が伝播し、主磁極１２から媒体に漏洩磁界１８が伝播し、記録されている媒体上の磁化パターンを乱す恐れがある。図９は、主磁極と防食電極とを接続する配線について、(a)主磁極側から非磁性体ＮＯＮＭＡＧで、(b)副磁極側から磁性体ＭＡＧで形成し、外部磁界を40 Ｏｅ印加したときに主磁極から漏洩する磁界強度ＨＭＡＩＮ（Ｏｅ）を計算した比較結果である。図より、(b)の防食接続線を下部磁極側から磁性体により設ける構成の方が主磁極からの漏洩磁界が大きく、非磁性材料を用いて主磁極から接続配線を形成することが外部磁界１３により漏洩磁界を抑制に有効であることがわかる。

図１０と図１１は、第１の実施例の変形例の磁気スライダ３の断面とコイル及び磁極の形状を示す平面図であり、平面図は重畳して示されている。図１０のＩ部分は図１１のＡ−Ａ‘の断面図に対応する。実施例１との違いは、磁性材料を非磁性配線１７の周囲に形成し、配線２０を構成している点である。特に、非磁性配線１７を銅めっきなどで形成した場合、めっき後にめっき成長膜（Ｓｅｅｄ膜）の不要部を除去する時にイオンミーリング等を使用すると、Ｃｕの周囲に再着膜を付着させることになり、この後、再着膜が剥離した場合、各配線間で短絡をおこす可能性がでてくる。そこで、非磁性配線１７を形成する後にＮｉＦｅ等の磁性膜を形成することで非磁性配線の一部の上面・側面に腐食に比較的耐性がある磁性材料が形成される。それにより、液体によるめっき成長膜の剥離が可能となる。つまり、防食端子１５とのプラグとの間に磁性の膜を介して防食端子と記録磁極１２とを接続する配線を接続することによりめっき成長膜の再着膜を防止することで配線の短絡を防止できる。尚、コイル１０との導通を確保するため、記録用中継端子１１８と接続される配線２１ａとコイルとの接続部分には磁性膜２０ａと同層の磁性膜が設けられている。磁性部を一部含んでいても、磁性部が上に形成されていない非磁性配線部分で外部磁界は伝播しないため、外部磁界による主磁極からの漏洩磁界の発生を防止することができる。このとき、磁性体が覆われた配線部２０と主磁極１２および主磁極１２と磁気的に接続した部分との間隔、すなわち、磁性部が付加されていない非磁性体により導電性が確保されている部分の長さは、少なくとも3ミクロン以上が望ましい。これにより、磁性部分を介した磁界の伝播を防ぐことが可能となる。

図１２と１３は、第１と２の実施例の変形例の磁気スライダ３の断面とコイル及び磁極の形状を示す平面図であり、平面図は重畳して示されている。図１２のＩ部分は図１３のＡ−Ａ‘の断面図に対応する。実施例１との違いは、磁性材料を非磁性配線１７の一部にめっきし、配線２０を構成している点である。実施例２との差違は、防食端子１５とのプラグとの下の部分だけでなく、主磁極の上部にも磁性膜２０aが形成されている点にある。磁性膜を介して、非磁性膜と接続することにより、主磁極の上部に直接非磁性材料を加工の際に付着させることなく、アルミナ膜等の保護膜２３が形成でき液体によるめっき成長膜の剥離時に発生しやすい主磁極の腐食を防止することができる。防食端子１５と記録磁極１２とを接続する配線１７は、磁性体を含まない非磁性で形成された部分を有することにより、磁界の伝播を防止することができ、主磁極１２への外部磁界１３の流入はある程度、抑えることができる。

図１４と１５は、第１の実施例の変形例の磁気スライダ３の断面とコイル及び磁極の形状を示す平面図であり、平面図は重畳して示されている。図１４のＩ部分は図１５のＡ−Ａ‘の断面図に対応する。本実施例では、主磁極側１２でなく、補助磁極１１側から非磁性の配線１９を介して耐食用端子１５に接続されている。下部磁極を引き伸ばして接続孔により外部端子に接続した場合は、製造工程は簡略であるが、外部磁界から磁束が伸ばされた下部磁極に集中し、主磁極から媒体に漏洩磁界が生じる恐れがある。そこで、軟磁性の補助磁極１１とそれと接続される非磁性の配線１７を分けて異なるプロセスで形成することにより、外部磁界が伝播することを防止している。
非磁性の配線１７と補助磁極１１を形成する際には、以下のように行う。まず、非磁性の配線１７をめっきにより形成し、次に補助磁極１１を再びめっきにより形成する。その後、アルミナ絶縁膜２３をその上に形成し、その後にコイルを形成するため、下部磁極の上面をCMP研磨により平坦化する。このとき、非磁性の配線１７の膜厚（高さ）を下部磁極の膜厚（高さ）より小さくすることで、下部磁極の上部を平坦化する工程における非磁性配線の断線が生じるのを防ぐことができる。防食接続線１７が主磁極１２に直接でなく、主磁極と電気的に接続された部位に接触しても、製造工程は複雑になるが、実施例１と同様の効果が見込める。

図１６と１７は、第１の実施例の変形例の磁気スライダ３の断面とコイル及び磁極の形状を示す平面図であり、平面図は重畳して示されている。図１６のＩ部分は図１７のＡ−Ａ‘の断面図に対応する。本実施例は、主磁極１２と補助磁極１１を磁気的および電気的に接続させる接続部１０がない垂直記録用ヘッド(カフス型磁気ヘッド等)における変形例を示している。本実施例では、主磁極１２を挟んで上下に補助磁極１１Ａ、１１Ｂが配置され、コイル９Ａ、９Ｂも2層構成をとる。上層コイル９Ｂと下層コイル９Ａは主磁極１２と同じ材料で形成された膜を介して接続されている。主磁極と浮上面加工工程において記録磁極に電圧を印加するための端子は、非磁性の材料を用いることにより、外部磁界による主磁極からの漏洩磁界の伝播を防止することが可能となる。

磁気記録再生装置の概略図。 磁気スライダの外観図。 磁気記録再生装置と磁気ディスクとの関係図。 磁気ヘッドの断面図（第１の実施例）。 磁気ヘッドの平面図を重ねた図（第１の実施例）。 垂直記憶方式の装置に外部磁界が印加された場合の概念図。 浮上面加工時の防食用電極の働きを示す概略図。 比較例において外部磁界が印加された場合の概念図。 防食用電極へ接続する端子が磁性体と非磁性体の場合に外部磁界が印加された場合の主磁極から漏洩する磁界を比較した図。 磁気ヘッドの断面図（第２の実施例）。 磁気ヘッドの平面図を重ねた図（第２の実施例）。 磁気ヘッドの断面図（第３の実施例）。 磁気ヘッドの平面図を重ねた図（第３の実施例）。 磁気ヘッドの断面図（第４の実施例）。 磁気ヘッドの平面図を重ねた図（第４の実施例）。 磁気ヘッドの断面図（第５の実施例）。 磁気ヘッドの平面図を重ねた図（第６の実施例）。

符号の説明

１…磁気ディスク、２…アーム、３…磁気スライダ、４…磁化パターン、５…アクチュエータ、６、７…再生シールド、８…再生素子、９、９Ａ、９Ｂ…導体コイル、１０…接続部、１１、１１Ａ、１１Ｂ…補助磁極、１２…主磁極、１３…外部磁界、１４…主磁極に集まった外部磁界、１５…防食用電極、１６…非磁性体からなる防食接続線、１７、１９…防食用電極と接続される配線、１８…漏洩磁界、２１ａ、２１ｂ…コイルと記録用端子とを接続する配線、２０ａ、２０ｂ…磁性体層、２２…コイルと記録用端子とを接続する配線（吸い上げ部）、２３…絶縁膜、２４…信号処理回路、１０２…浮上面レール、１０３…浮上面、１０４…浮上面保護膜、１００…磁気記録再生素子、１０１…磁気スライダ、１１６…端子と接続される内部配線、１１８…記録用中継端子、１１９…再生用中継端子、１２０…薄膜磁気ヘッド、

Claims (19)

1. 磁気抵抗効果膜を備える再生ヘッドと、
   主磁極と補助磁極とコイルとを具備する記録ヘッドと、
   前記コイルと接続された第1配線と、
   前記記録ヘッドと電気的に接続され、外部に形成された端子と、
   前記端子と前記主磁極とを電気的に接続する第２配線とを有し、
   前記第1と第2配線は同じ配線層に形成されることを特徴とする磁気スライダ。
2. 請求項１において、
   前記配線層は非磁性の材料で形成されることを特徴とする磁気スライダ。
3. 請求項２において、
   前記非磁性の材料は銅であることを特徴とする磁気スライダ。
4. 請求項１において、
   前記補助磁極は前記コイルから記録端子と接続される配線との接続部の下には延在していないことを特徴とする磁気スライダ。
5. 請求項１において、
   前記端子は前記磁気スライダの浮上面加工工程において電圧が印加するための端子であることを特徴とする磁気スライダ。
6. 磁気抵抗効果膜を具備する再生ヘッドと、
   主磁極と補助磁極とコイルとを具備する記録ヘッドと、
   前記主磁極に電圧を印加するために外部に形成された端子と、
   前記端子と前記主磁極とを電気的に接続するための配線とを有し、
   前記配線は非磁性の材料で形成され、
   前記補助磁極は前記配線との接続部の下には延在していないを特徴とする磁気スライダ。
7. 請求項６において、
   前記非磁性の材料は銅であることを特徴とする磁気スライダ。
8. 請求項６において、
   前記配線は、前記コイルと記録端子とを接続する配線と同層で形成されることを特徴とする磁気スライダ。
9. 磁気抵抗効果膜を具備する再生ヘッドと、
   主磁極と補助磁極とコイルとを具備する記録ヘッドと、
   前記主磁極と電気的に接続され、外部に形成された端子と、
   前記端子と前記主磁極とを接続する配線とを有し、
   前記配線は非磁性の材料で形成されることを特徴とする磁気スライダ。
10. 請求項９において、
    前記配線は、前記コイルと記録端子とを接続する配線と同層で形成されることを特徴とする磁気スライダ。
11. 請求項９において、
    前記非磁性の材料は銅であることを特徴とする磁気スライダ。
12. 請求項９において、
    前記補助磁極の前記主磁極との接続部より浮上面と反対側には絶縁膜が延在することを特徴とする磁気スライダ。
13. 磁気抵抗効果膜を具備する再生ヘッドと、
    上部磁極と下部磁極とコイルとを具備する記録ヘッドと、
    前記記録ヘッドと電気的に接続され、外部に形成された端子と、
    前記端子と前記上部と下部磁極とを電気的に接続する配線とを有し、
    前記配線は非磁性の材料で形成され、
    浮上面における主磁極の面積と補助磁極の面積の比が1：100以下であることを特徴とする磁気スライダ。
14. 請求項１３において、
    前記端子は、前記磁気スライダの浮上面加工工程において前記主磁極に電圧を印加するための端子であることを特徴とする磁気スライダ。
15. 請求項１３において、
    前記非磁性の材料は銅であることを特徴とする磁気スライダ。
16. 請求項１３において、
    前記下部磁極は前記コイルから記録端子と接続される配線との接続部の下には延在していないことを特徴とする磁気スライダ。
17. 請求項１５において、
    前記非磁性体が、Cu、Au、Ru、Rh、Pd、Ta、 NiP、 NiPd、又はNiPのいずれかを含有することを特徴とする磁気スライダ。
18. 請求項１３において、
    前記配線は、前記コイルと記録端子とを接続する配線と同層で形成されることを特徴とする磁気スライダ。
19. 請求項１３において、
    前記配線は、主磁極側より接続されることを特徴とする磁気スライダ。
    

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