JP2006114632A - 触媒支援型化学加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 被加工物に対して常態では溶解性を示さないハロゲン化水素酸からなる処理液中に該被加工物を配し、白金、金又はセラミックス系固体触媒からなる触媒1を被加工物の加工面2に接触若しくは極接近させて配し、触媒の表面でハロゲン化水素を分子解離して生成したハロゲンラジカルと被加工物の表面原子との化学反応で生成したハロゲン化合物を、溶出させることによって被加工物を加工する。
【選択図】 図1
Description
そして、前記触媒によって加工基準面の表面を形成し、該基準面の形状又はパターンを被加工物の加工面に転写してなること(請求項4)、合成樹脂基材の表面にめっき若しくはコーティングによって前記触媒の薄膜を形成した加工治具を用いて加工すること(請求項5)、合成樹脂基材に前記触媒の粉末を混合し、該触媒粉末の一部が表面に露出した加工治具を用いて加工すること(請求項6)、不織布の隙間に前記触媒の粉末を担持した加工治具又は前記触媒を表面にめっき若しくはコーティングした繊維で形成した不織布からなる加工治具を用いて加工すること(請求項7)も好ましい。あるいは前記触媒を微粉末として前記処理液中に分散させ、該微粉末を処理液の流動に伴って被加工物の加工面に供給してなること(請求項8)が好ましい。
また、合成樹脂基材の表面にめっき若しくはコーティングによって前記触媒の薄膜を形成した加工治具、合成樹脂基材に前記触媒の粉末を混合し、該触媒粉末の一部が表面に露出した加工治具、不織布の隙間に前記触媒の粉末を担持した加工治具又は前記触媒を表面にめっき若しくはコーティングした繊維で形成した不織布からなる加工治具等を用いて加工することも可能であり、この場合には従来の研磨加工、ラッピング加工と同様な加工形態を実現することができる。
更に、触媒を微粉末として前記処理液中に分散させ、該微粉末を処理液の流動に伴って被加工物の加工面に供給することにより、EEMと同様な加工面精度を実現することが可能である。
2 被加工物の加工表面
3 加工容器
4 試料台
5 SiCウエハ
6 支持棒
7 白金線
10 ポリッシング装置
11 容器
12 定盤
13 回転軸
14 ホルダー
15 供給パイプ
16 回収パイプ
Claims (8)
- 被加工物に対して常態では溶解性を示さないハロゲンを含む分子が溶けた処理液中に該被加工物を配し、白金、金又はセラミックス系固体触媒からなる触媒を被加工物の加工面に接触若しくは極接近させて配し、前記触媒の表面で生成したハロゲンラジカルと被加工物の表面原子との化学反応で生成したハロゲン化合物を、溶出させることによって被加工物を加工することを特徴とする触媒支援型化学加工方法。
- ハロゲンを含む分子がハロゲン化水素であり、前記触媒の表面でハロゲン化水素を分子解離してハロゲンラジカルを生成してなる請求項1記載の触媒支援型化学加工方法。
- 前記ハロゲン化水素が、フッ化水素又は塩化水素である請求項2記載の触媒支援型化学加工方法。
- 前記触媒によって加工基準面の表面を形成し、該基準面の形状又はパターンを被加工物の加工面に転写してなる請求項1〜3何れかに記載の触媒支援型化学加工方法。
- 合成樹脂基材の表面にめっき若しくはコーティングによって前記触媒の薄膜を形成した加工治具を用いて加工する請求項1〜3何れかに記載の触媒支援型化学加工方法。
- 合成樹脂基材に前記触媒の粉末を混合し、該触媒粉末の一部が表面に露出した加工治具を用いて加工する請求項1〜3何れかに記載の触媒支援型化学加工方法。
- 不織布の隙間に前記触媒の粉末を担持した加工治具又は前記触媒を表面にめっき若しくはコーティングした繊維で形成した不織布からなる加工治具を用いて加工する請求項1〜3何れかに記載の触媒支援型化学加工方法。
- 前記触媒を微粉末として前記処理液中に分散させ、該微粉末を処理液の流動に伴って被加工物の加工面に供給して加工する請求項1〜3何れかに記載の触媒支援型化学加工方法。
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