JP2008166709A - 基板研磨装置、及び基板研磨設備 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨テーブル11と基板保持機構12を備え、該研磨テーブル11の上面に研磨用の処理液を供給すると共に、基板保持機構12で保持し基板を該研磨テーブル11の触媒面上に所定の押圧力で接触させ、又は処理液中に浸漬して該研磨テーブル11面に接近又は接触させ、該基板と研磨テーブル11の相対運動により基板を研磨する基板研磨装置であって、基板保持機構12及び研磨テーブル11の外側をカプセルで覆い処理液及びその揮発ガス等が外部に飛散しないようにした。
【選択図】図2
Description
12 基板保持機構(トップリング)
13 研磨テーブル駆動モータ
14 給電サポート
15 トップリング駆動モータ
16 ベルト
17 白金板(研磨面)
18 突起部
19 処理液槽
20 テーブルカプセル
20a 蓋体
21 排気ダクト
22 メカニカルシール
23 ドレンパン
24 パージガス経路
25 給電ケーブル
26 ドレンパイプ
27 トップリングカプセル
27a 開口
28 シャッター
29 回転軸
30 パージガス経路
31 支柱
32 トップリングヘッド
33 昇降用エアシリンダ
34 ストッパー用エアシリンダ
34a ストッパー
35 係止部材
36 ロータリージョイント
37 オーバーフロー管
38 操作棒
40 モジュール槽
40a 開口
41 ロードアンロード扉
42 排気ダクト
43 排気口
44 ロードアンロード治具
46 下アーム
46a 基板押上部
46b 基板押上用ピン
47 上アーム
47a 基板載置部
48 レール
49 リニアガイド
50 取っ手
51 回転ツマミ
51a 軸
52 コイルバネ
53 孔
54 座金
55 ボルト
60 下カバー
61 上カバー
62 シール部材
63 ボルト
64 キャップ
65 ボルト
66 ボール受ブラケット
66a 突起部
67 ボルト
68 セットフランジ
68b 凹部
69 リテーナーリング
70 ボルト
71 セラミックボール
72 キャリア
73 ボルト
74 アタッチメント
75 ボルト
76 メンブレン
77 吸着・加圧用チューブ
80 トップリング揺動機構
81 ボルト
82 スプリング
83 SPカラー
84 ストッパー
85 クッション
86 カラー
87 給電ケーブル用チューブ
88 ガス噴射ノズル
89 ガス噴射ノズル
90 処理液供給ノズル
91 処理液温度センサ
92 純水供給ノズル
93 純水供給ノズル
94 液吸引ノズル
95 液流入ノズル
96 ポンプ
97 液排出ノズル
98 遮蔽部材
101 ドレッシングカプセル
102 ブラシドレッサー
103 ウォータジェットノズル
104 パージガス経路
105 回転軸
107 支柱
200 基板研磨装置
200´ 自動研磨装置
210 研磨部
211 プッシャー
212 研磨装置カプセル
212a 開口
213 排気ダクト
214 開閉シャッター
215 開閉シャッター
220 洗浄部
221 ロード/アンロード・ステージ
222 基板カセット
223 搬送ロボット
224 搬送ロボット
224a アーム
225 反転機
226 反転機
227 第1次洗浄機
228 第2次洗浄機
229 第3次洗浄機
300 薬液供給モジュール
301 薬液原液供給タンク
302 薬液濃度調整・循環タンク
303 ポンプ
305 密閉型カプセル
306 濃度センサ
307 薬液循環ライン
308 薬液循環ライン
309 排気ダクト
400 廃液タンクモジュール
401 薬液貯留希釈用タンク
402 ポンプ
403 密閉型カプセル
404 排気ダクト
500 制御盤
DP ドレンパン
ES1 給電部
ES2 給電部
GS ガス濃度検知センサ
PG パージガス
Q 処理液
V1 純水供給バルブ
V2 処理液戻バルブ
V3 排液排出バルブ
V4 開閉バルブ
V5 開閉バルブ
V6 開閉バルブ
V7 開閉バルブ
V8 開閉バルブ
V9 開閉バルブ
V10 開閉バルブ
V11 開閉バルブ
V12 開閉バルブ
Claims (18)
- 研磨テーブルと基板保持機構を備え、該研磨テーブルの上面に研磨用の処理液を供給すると共に、前記基板保持機構で保持し基板を該研磨テーブル面に所定の押圧力で接触させ、又は処理液中に浸漬して該研磨テーブル面に接近又は接触させ、該基板と研磨テーブルの相対運動により基板を研磨する基板研磨装置であって、
前記基板保持機構及び前記研磨テーブルの外側をカプセルで覆ったことを特徴とすることを特徴とする基板研磨装置。 - 請求項1に記載の基板研磨装置において、
前記基板保持機構は研磨時と非研磨時において位置を移動し、前記カプセルは該基板保持機構の移動範囲も覆うことを特徴とする基板研磨装置。 - 請求項1又は2に記載の基板研磨装置において、
前記基板保持機構は、回転軸を備えた自転型であり、該回転軸と前記カプセルの間にパージガスを噴出するパージ機構を設けていることを特徴とする基板研磨装置。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板研磨装置において、
前記カプセルには被研磨対象物である基板を出し入れするための開口と、該開口を閉じるシャッターを設けていることを特徴とする基板研磨装置。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板研磨装置において、
前記カプセルには、前記処理液を供給する処理液供給ノズルと、該カプセルの前記処理液との接液部を洗浄するための洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、該カプセルから液を排出するための排液孔を設けていることを特徴とする基板研磨装置。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の基板研磨装置において、
前記カプセルの外側下方に、前記カプセルから漏れ出た液を受けるドレンパンを設けたことを特徴する基板研磨装置。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の基板研磨装置において、
前記カプセル内のガスを排気する排気手段を設けたことを特徴とする基板研磨装置。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の基板研磨装置において、
前記カプセルは装置の第1の空間に納められており、該カプセル内圧は該第1の空間内圧よりも負圧に保たれていることを特徴とする基板研磨装置。 - 請求項8に記載の基板研磨装置において、
前記第1の空間内には上方から下方に気体が流れるダウンフローを形成することを特徴とする基板研磨装置。 - 請求項8又は9に記載の基板研磨装置において、
前記第1の空間は第2の空間内に設置されており、該第1の空間内圧は第2の空間内圧より負圧に保たれていることを特徴とする基板研磨装置。 - 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の基板研磨装置において、
前記研磨テーブルの上面をコンディショニングするコンディショナーを備え、該コンディショナーも前記カプセル内に納められていることを特徴とする基板研磨装置。 - 請求項1乃至11のいずれか1項に記載の基板研磨装置において、
前記処理液が揮発して生成される気体、又は前記基板研磨中に発生する気体の濃度を検知するガス濃度検知機構を設けたことを特徴とする基板研磨装置。 - 外周縁部に筒状突起部を設け、且つ上面に固体触媒を設けた研磨テーブルと基板保持機構を備え、該研磨テーブルの筒状突起部内に研磨用の処理液を収容すると共に、前記基板保持機構で保持し基板を処理液中に浸漬して該研磨テーブル上面の固体触媒に接近又は接触させ、該基板と研磨テーブルの相対運動により基板を研磨する基板研磨装置であって、
前記基板保持機構及び前記研磨テーブルの外側を密閉型のカプセルで覆ったことを特徴とすることを特徴とする基板研磨装置。 - 請求項13に記載の基板研磨装置において、
前記研磨テーブル上面の固体触媒は白金、モリブデン、鉄、イオン交換膜、イオン交換不織布のいずれかであることを特徴とする基板研磨装置。 - 請求項13又は14に記載の基板研磨装置において、
前記処理液はHF溶液、HCl溶液、H2O2、O3水のいずれかであることを特徴とする基板研磨装置。 - 請求項1に記載の基板研磨装置を備え、更に該基板研磨装置に研磨用の薬液を供給する薬液供給モジュールと、廃液を収容する廃液タンクモジュールと、及び前記基板研磨装置と前記各モジュールを監視制御する制御盤を備え、前記各モジュールはそれぞれその外側が密閉型カプセルで覆われ密閉構造であることを特徴とする基板研磨設備。
- 基板を研磨する基板研磨装置と、該基板研磨装置に研磨用の薬液を供給する薬液供給モジュールと、廃液を収容する廃液タンクモジュールと、及び前記基板研磨装置と前記各モジュールを監視制御する制御盤を備え、
前記基板研磨装置、前記薬液供給モジュール、前記廃液タンクモジュールはそれぞれその外側が密閉型カプセルで覆われ密閉構造であることを特徴とする基板研磨設備。 - 請求項16又は17に記載の基板研磨設備において、
前記薬液供給モジュールと前記基板研磨装置との間で薬液を循環させる薬液循環ラインを設けたことを特徴とする基板研磨設備。
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121218 |