JP2002333388A - 環境測定装置及び方法 - Google Patents
環境測定装置及び方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造工程において形成される局所空間
内部の環境を精密かつ動的に測定する。 【解決手段】 設備筐体１０内に局所空間２０が形成さ
れ、製造装置３０が設置されている。筐体１０の側面に
は、環境測定を行なうための測定穴４０が形成されてい
る。このような測定穴４０を通して測定作業者は設備筐
体１０の内部に環境測定機のチューブまたはプローブ等
を導き、局所空間内部の環境（例えば微粒子、ガス状有
害物質の濃度等）を測定する。測定穴４０と環境測定機
のチューブ／プローブ等の間に生じる隙間については、
例えば粘着テープ５０やその他のシール部材によって閉
鎖する。また、測定を行なわない場合には、測定穴４０
を蓋４２で閉じるようにする。
内部の環境を精密かつ動的に測定する。 【解決手段】 設備筐体１０内に局所空間２０が形成さ
れ、製造装置３０が設置されている。筐体１０の側面に
は、環境測定を行なうための測定穴４０が形成されてい
る。このような測定穴４０を通して測定作業者は設備筐
体１０の内部に環境測定機のチューブまたはプローブ等
を導き、局所空間内部の環境（例えば微粒子、ガス状有
害物質の濃度等）を測定する。測定穴４０と環境測定機
のチューブ／プローブ等の間に生じる隙間については、
例えば粘着テープ５０やその他のシール部材によって閉
鎖する。また、測定を行なわない場合には、測定穴４０
を蓋４２で閉じるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程に
おいて形成される局所空間内部の環境を測定するための
環境測定装置及び方法に関する。
おいて形成される局所空間内部の環境を測定するための
環境測定装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、各種半導体の製造工程におい
ては、ミニエンバイロメントと呼ばれる局所空間内にお
ける環境、すなわち微粒子、ガス状有害物質等の濃度等
を測定することが行なわれている。この場合、局所空間
は、それが機能しているときは、筐体やカバー等によっ
て覆われており、局所空間内の環境を測定することは困
難である。このため従来は、局所空間内に試験サンプル
を放置し、このサンプルに付着したものを間接的にタイ
ムラグをおいて測定している。または、測定機自体を局
所空間内に設置して測定を行なうことも行なわれてい
る。
ては、ミニエンバイロメントと呼ばれる局所空間内にお
ける環境、すなわち微粒子、ガス状有害物質等の濃度等
を測定することが行なわれている。この場合、局所空間
は、それが機能しているときは、筐体やカバー等によっ
て覆われており、局所空間内の環境を測定することは困
難である。このため従来は、局所空間内に試験サンプル
を放置し、このサンプルに付着したものを間接的にタイ
ムラグをおいて測定している。または、測定機自体を局
所空間内に設置して測定を行なうことも行なわれてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように局所空間内に試験サンプルを放置して測定する方
法では、局所空間内の環境を間接的にタイムラグをおい
て測定するものであるため、測定機で直接測定する場合
に比べて、測定対象が限られるとともに、精密な測定が
行なえず、また、動的な測定も行なえないという欠点が
あった。また、測定機自体を局所空間内に設置して測定
を行なう方法では、局所空間が測定機自身の影響を受け
て、データの信頼性が低下することがあり、また、局所
空間内部の搬送ロボット等が動作しているときは測定機
との間で干渉が生じ、動的な状態での測定ができず、静
的な状態での測定となりがちで、実情に添わない測定結
果となりがちであるという欠点があった。
ように局所空間内に試験サンプルを放置して測定する方
法では、局所空間内の環境を間接的にタイムラグをおい
て測定するものであるため、測定機で直接測定する場合
に比べて、測定対象が限られるとともに、精密な測定が
行なえず、また、動的な測定も行なえないという欠点が
あった。また、測定機自体を局所空間内に設置して測定
を行なう方法では、局所空間が測定機自身の影響を受け
て、データの信頼性が低下することがあり、また、局所
空間内部の搬送ロボット等が動作しているときは測定機
との間で干渉が生じ、動的な状態での測定ができず、静
的な状態での測定となりがちで、実情に添わない測定結
果となりがちであるという欠点があった。
【０００４】そこで本発明の目的は、半導体製造工程に
おいて形成される局所空間内部の環境を精密かつ動的に
測定することが可能な環境測定装置及び方法を提供する
ことにある。
おいて形成される局所空間内部の環境を精密かつ動的に
測定することが可能な環境測定装置及び方法を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、半導体製造工程において形成される局所空間
内部の環境を測定するための環境測定装置であって、前
記局所空間を包囲する包囲体に測定穴を形成するととも
に、前記測定穴に環境測定用の長手測定部材を挿入し、
前記長手測定部材の端部を局所空間に配置して局所空間
内部の環境を測定することを特徴とする。また本発明
は、半導体製造工程において形成される局所空間内部の
環境を測定するための環境測定方法であって、前記局所
空間を包囲する包囲体に形成した測定穴に環境測定用の
長手測定部材を挿入し、前記長手測定部材の端部を局所
空間に配置して局所空間内部の環境を測定することを特
徴とする。
するため、半導体製造工程において形成される局所空間
内部の環境を測定するための環境測定装置であって、前
記局所空間を包囲する包囲体に測定穴を形成するととも
に、前記測定穴に環境測定用の長手測定部材を挿入し、
前記長手測定部材の端部を局所空間に配置して局所空間
内部の環境を測定することを特徴とする。また本発明
は、半導体製造工程において形成される局所空間内部の
環境を測定するための環境測定方法であって、前記局所
空間を包囲する包囲体に形成した測定穴に環境測定用の
長手測定部材を挿入し、前記長手測定部材の端部を局所
空間に配置して局所空間内部の環境を測定することを特
徴とする。
【０００６】本発明の環境測定装置によれば、局所空間
を包囲する包囲体に設けた測定穴を通して局所空間内に
環境測定用の長手測定部材を挿入し、この長手測定部材
の端部を局所空間に配置して包囲体外の測定機本体によ
って局所空間内部の環境を測定することから、局所空間
を壊すことなく、また、局所空間内の作業等に干渉する
ことなく、局所空間内における微粒子、ガス状有害物質
等の濃度等を精密かつ動的に測定することが可能とな
る。この結果、本発明の環境測定装置を用いて半導体装
置を製造する場合に、製造する半導体装置の性能向上や
歩留向上に寄与することかできる。
を包囲する包囲体に設けた測定穴を通して局所空間内に
環境測定用の長手測定部材を挿入し、この長手測定部材
の端部を局所空間に配置して包囲体外の測定機本体によ
って局所空間内部の環境を測定することから、局所空間
を壊すことなく、また、局所空間内の作業等に干渉する
ことなく、局所空間内における微粒子、ガス状有害物質
等の濃度等を精密かつ動的に測定することが可能とな
る。この結果、本発明の環境測定装置を用いて半導体装
置を製造する場合に、製造する半導体装置の性能向上や
歩留向上に寄与することかできる。
【０００７】また、同様に本発明の環境測定方法によれ
ば、局所空間を包囲する包囲体に設けた測定穴を通して
局所空間内に環境測定用の長手測定部材を挿入し、この
長手測定部材の端部を局所空間に配置して包囲体外の測
定機本体によって局所空間内部の環境を測定することか
ら、局所空間を壊すことなく、また、局所空間内の作業
等に干渉することなく、局所空間内における微粒子、ガ
ス状有害物質等の濃度等を精密かつ動的に測定すること
が可能となる。この結果、本発明の環境測定方法を用い
て半導体装置を製造する場合に、製造する半導体装置の
性能向上や歩留向上に寄与することかできる。
ば、局所空間を包囲する包囲体に設けた測定穴を通して
局所空間内に環境測定用の長手測定部材を挿入し、この
長手測定部材の端部を局所空間に配置して包囲体外の測
定機本体によって局所空間内部の環境を測定することか
ら、局所空間を壊すことなく、また、局所空間内の作業
等に干渉することなく、局所空間内における微粒子、ガ
ス状有害物質等の濃度等を精密かつ動的に測定すること
が可能となる。この結果、本発明の環境測定方法を用い
て半導体装置を製造する場合に、製造する半導体装置の
性能向上や歩留向上に寄与することかできる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明による環境測定装置
及び方法の実施の形態について説明する。なお、以下に
説明する実施の形態は、本発明の好適な具体例であり、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において、特に本発明を限定する
旨の記載がない限り、これらの態様に限定されないもの
とする。
及び方法の実施の形態について説明する。なお、以下に
説明する実施の形態は、本発明の好適な具体例であり、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において、特に本発明を限定する
旨の記載がない限り、これらの態様に限定されないもの
とする。
【０００９】本実施の形態による環境測定装置及び方法
は、局所空間を包囲する筐体やカバー等の包囲体に測定
穴を設け、この測定穴を通して局所空間内に環境測定用
の長手測定部材としてのプローブあるいはチューブ等を
挿入し、このプローブあるいはチューブ等の端部を局所
空間に配置して包囲体外の測定機本体によって局所空間
内部の環境、すなわち、局所空間内における微粒子、ガ
ス状有害物質等の濃度等を測定するようにしたものであ
る。そして、このような装置及び方法を用いることによ
り、半導体の製造工程において、以下のような効果を得
ることを期するものである。 （１）局所空間内部が静的な状態、動的な状態にかかわ
らず、内部環境のリアルタイムの測定を可能とする。 （２）測定時に局所空間に与える影響を最小限とする。 （３）環境測定機のチューブ／プローブ等を導くだけで
は到達し難い、局所空間の特定個所の測定を行うことを
可能とする。
は、局所空間を包囲する筐体やカバー等の包囲体に測定
穴を設け、この測定穴を通して局所空間内に環境測定用
の長手測定部材としてのプローブあるいはチューブ等を
挿入し、このプローブあるいはチューブ等の端部を局所
空間に配置して包囲体外の測定機本体によって局所空間
内部の環境、すなわち、局所空間内における微粒子、ガ
ス状有害物質等の濃度等を測定するようにしたものであ
る。そして、このような装置及び方法を用いることによ
り、半導体の製造工程において、以下のような効果を得
ることを期するものである。 （１）局所空間内部が静的な状態、動的な状態にかかわ
らず、内部環境のリアルタイムの測定を可能とする。 （２）測定時に局所空間に与える影響を最小限とする。 （３）環境測定機のチューブ／プローブ等を導くだけで
は到達し難い、局所空間の特定個所の測定を行うことを
可能とする。
【００１０】図１は、本実施の形態による環境測定装置
を適用した半導体製造設備の一例を示す一部省略側面図
である。同図において、包囲体としての設備筐体１０内
には図中斜線で示す密閉された局所空間（ミニエンバイ
ロメント）２０が形成され、所定の半導体製造工程を実
施するための製造装置３０が設置されている。そして、
設備筐体１０の側面には、本実施の形態に係る環境測定
を行なうための測定穴４０が形成されている。なお、図
示のように、測定穴４０は複数箇所に設けられており、
局所空間の特定個所を有効に測定するために、最適な測
定穴４０を適宜選択して測定できるように構成されてい
る。
を適用した半導体製造設備の一例を示す一部省略側面図
である。同図において、包囲体としての設備筐体１０内
には図中斜線で示す密閉された局所空間（ミニエンバイ
ロメント）２０が形成され、所定の半導体製造工程を実
施するための製造装置３０が設置されている。そして、
設備筐体１０の側面には、本実施の形態に係る環境測定
を行なうための測定穴４０が形成されている。なお、図
示のように、測定穴４０は複数箇所に設けられており、
局所空間の特定個所を有効に測定するために、最適な測
定穴４０を適宜選択して測定できるように構成されてい
る。
【００１１】そして、このような測定穴４０を通して測
定作業者は設備筐体１０の内部に環境測定機のチューブ
またはプローブ等を導き、局所空間内部の環境を測定す
ることが可能である。測定する環境としては、局所空間
内における微粒子、ガス状有害物質の濃度等であり、こ
れらをプローブに設けたセンサによって直接検出し、そ
の検出信号を外部の測定機本体に伝送したり、チューブ
によって気体サンプルを吸引し、これを測定機本体に送
って成分を分析するといった手法によって環境測定を行
なうものである。
定作業者は設備筐体１０の内部に環境測定機のチューブ
またはプローブ等を導き、局所空間内部の環境を測定す
ることが可能である。測定する環境としては、局所空間
内における微粒子、ガス状有害物質の濃度等であり、こ
れらをプローブに設けたセンサによって直接検出し、そ
の検出信号を外部の測定機本体に伝送したり、チューブ
によって気体サンプルを吸引し、これを測定機本体に送
って成分を分析するといった手法によって環境測定を行
なうものである。
【００１２】そして、このような環境測定作業におい
て、測定穴４０と環境測定機のチューブ／プローブ等の
間に隙間が生じる場合には、例えば図２に示すように、
粘着テープ５０によって隙間を埋めることが有効であ
る。なお、図２は測定穴４０にチューブ６０を挿入した
例を示している。また、粘着テープでなく、ガスケット
やＯリング等でシールすることも可能であり、測定する
局所空間の性能、測定精度に合わせて最適な手段を選択
して隙間をなくすようにすればよい。
て、測定穴４０と環境測定機のチューブ／プローブ等の
間に隙間が生じる場合には、例えば図２に示すように、
粘着テープ５０によって隙間を埋めることが有効であ
る。なお、図２は測定穴４０にチューブ６０を挿入した
例を示している。また、粘着テープでなく、ガスケット
やＯリング等でシールすることも可能であり、測定する
局所空間の性能、測定精度に合わせて最適な手段を選択
して隙間をなくすようにすればよい。
【００１３】また、測定しない時には、図３に示すよう
に、測定穴４０に蓋４２を設けて閉じておけば、局所空
間への影響はない。なお、図３において、蓋４２は軸４
４によって筐体１０の外側面に回転可能に取り付けられ
ており、軸４４を中心に回転操作することで、測定穴４
０の開閉を行なえるようになっている。このような蓋４
２と測定穴４０との密閉性に関しては、局所空間の性能
等に応じて決めるべきことであり、例えば局所空間が真
空でなく、一定の加圧状態にあり、ある程度のリークが
問題無ければ、蓋４２のみでシールは不要な場合もある
が、厳格な密閉度が必要な場合には、例えば蓋４２の内
側にシール材等を装着するとともに、蓋４２を筐体１０
の外側面に押圧するようなバネ機構を設け、このバネ機
構によってシール材が筐体１０の外側面に圧接して筐体
１０内を密閉するような構成とすればよい。また、環境
測定用のチューブやプローブ等を測定穴４０に挿入し、
特定の測定個所まで導きやすくするため、筐体１０の一
部または全てを透明にし、内部を確認できるようにする
ことも効果的である。
に、測定穴４０に蓋４２を設けて閉じておけば、局所空
間への影響はない。なお、図３において、蓋４２は軸４
４によって筐体１０の外側面に回転可能に取り付けられ
ており、軸４４を中心に回転操作することで、測定穴４
０の開閉を行なえるようになっている。このような蓋４
２と測定穴４０との密閉性に関しては、局所空間の性能
等に応じて決めるべきことであり、例えば局所空間が真
空でなく、一定の加圧状態にあり、ある程度のリークが
問題無ければ、蓋４２のみでシールは不要な場合もある
が、厳格な密閉度が必要な場合には、例えば蓋４２の内
側にシール材等を装着するとともに、蓋４２を筐体１０
の外側面に押圧するようなバネ機構を設け、このバネ機
構によってシール材が筐体１０の外側面に圧接して筐体
１０内を密閉するような構成とすればよい。また、環境
測定用のチューブやプローブ等を測定穴４０に挿入し、
特定の測定個所まで導きやすくするため、筐体１０の一
部または全てを透明にし、内部を確認できるようにする
ことも効果的である。
【００１４】また、測定穴４０に挿入するチューブやプ
ローブ等の長手測定部材として、長手方向に接続可能な
複数の測定部材によって構成されるものを用いてもよ
い。例えば、プローブの場合には、環境測定用のプロー
ブ本体とその接続ケーブルとをコネクタで接続する構成
とし、プローブ本体は筐体１０内の測定箇所に配置し、
このプローブ本体と接続ケーブルを測定穴４０を通して
コネクタで電気的に接続するような構成を採用できる。
この場合、プローブ本体を予め測定箇所に固定しておく
ことで、筐体１０内の特定の局部における環境を容易か
つ有効に測定することが可能となる。また、同様にチュ
ーブを接続可能とし、筐体１０内の特定箇所に固定した
チューブと、筐体１０外の測定機本体に接続されたチュ
ーブとを測定穴４０を通して接続するような構成を採用
することも可能である。
ローブ等の長手測定部材として、長手方向に接続可能な
複数の測定部材によって構成されるものを用いてもよ
い。例えば、プローブの場合には、環境測定用のプロー
ブ本体とその接続ケーブルとをコネクタで接続する構成
とし、プローブ本体は筐体１０内の測定箇所に配置し、
このプローブ本体と接続ケーブルを測定穴４０を通して
コネクタで電気的に接続するような構成を採用できる。
この場合、プローブ本体を予め測定箇所に固定しておく
ことで、筐体１０内の特定の局部における環境を容易か
つ有効に測定することが可能となる。また、同様にチュ
ーブを接続可能とし、筐体１０内の特定箇所に固定した
チューブと、筐体１０外の測定機本体に接続されたチュ
ーブとを測定穴４０を通して接続するような構成を採用
することも可能である。
【００１５】また、例えば図４に示すように、筐体１０
内にプローブを局所位置まで導くガイド用のチューブ７
０を予め固定しておき、このガイド用のチューブ７０に
測定穴４０を通して図示しないプローブを挿入するよう
な構成としてもよい。すなわち、ガイド用のチューブ７
０の一端を測定したい箇所に配置し、他端を測定穴４０
に配置しておく。そして、この測定穴４０に配置された
チューブ７０の他端開口より、プローブを挿入する。こ
れにより、筐体１０の外側からプローブを測定したい箇
所に容易に到達させることができる。なお、このような
ガイド用のチューブにプローブを挿入する構成も広義に
接続というものとする。
内にプローブを局所位置まで導くガイド用のチューブ７
０を予め固定しておき、このガイド用のチューブ７０に
測定穴４０を通して図示しないプローブを挿入するよう
な構成としてもよい。すなわち、ガイド用のチューブ７
０の一端を測定したい箇所に配置し、他端を測定穴４０
に配置しておく。そして、この測定穴４０に配置された
チューブ７０の他端開口より、プローブを挿入する。こ
れにより、筐体１０の外側からプローブを測定したい箇
所に容易に到達させることができる。なお、このような
ガイド用のチューブにプローブを挿入する構成も広義に
接続というものとする。
【００１６】以上のような本例の環境測定装置及び方法
では、主に次のような効果を得ることが可能となる。 （１）局所空間内部が静的な状態、動的な状態にかかわ
らず内部環境のリアルタイムの測定が可能となる。 （２）測定時に局所空間に与える影響が最小限となる。 （３）環境測定機のチューブ／プローブ等を導くだけで
は到達し難い、局所空間内の個所の測定を行うことが可
能となる。
では、主に次のような効果を得ることが可能となる。 （１）局所空間内部が静的な状態、動的な状態にかかわ
らず内部環境のリアルタイムの測定が可能となる。 （２）測定時に局所空間に与える影響が最小限となる。 （３）環境測定機のチューブ／プローブ等を導くだけで
は到達し難い、局所空間内の個所の測定を行うことが可
能となる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の環境測定装
置では、局所空間を包囲する包囲体に設けた測定穴を通
して局所空間内に環境測定用の長手測定部材を挿入し、
この長手測定部材の端部を局所空間に配置して包囲体外
の測定機本体によって局所空間内部の環境を測定するよ
うにした。このため、局所空間を壊すことなく、また、
局所空間内の作業等に干渉することなく、局所空間内に
おける微粒子、ガス状有害物質等の濃度等を精密かつ動
的に測定することが可能となる効果がある。
置では、局所空間を包囲する包囲体に設けた測定穴を通
して局所空間内に環境測定用の長手測定部材を挿入し、
この長手測定部材の端部を局所空間に配置して包囲体外
の測定機本体によって局所空間内部の環境を測定するよ
うにした。このため、局所空間を壊すことなく、また、
局所空間内の作業等に干渉することなく、局所空間内に
おける微粒子、ガス状有害物質等の濃度等を精密かつ動
的に測定することが可能となる効果がある。
【００１８】また、同様に本発明の環境測定方法では、
局所空間を包囲する包囲体に設けた測定穴を通して局所
空間内に環境測定用の長手測定部材を挿入し、この長手
測定部材の端部を局所空間に配置して包囲体外の測定機
本体によって局所空間内部の環境を測定するようにし
た。このため、局所空間を壊すことなく、また、局所空
間内の作業等に干渉することなく、局所空間内における
微粒子、ガス状有害物質等の濃度等を精密かつ動的に測
定することが可能となる効果がある。
局所空間を包囲する包囲体に設けた測定穴を通して局所
空間内に環境測定用の長手測定部材を挿入し、この長手
測定部材の端部を局所空間に配置して包囲体外の測定機
本体によって局所空間内部の環境を測定するようにし
た。このため、局所空間を壊すことなく、また、局所空
間内の作業等に干渉することなく、局所空間内における
微粒子、ガス状有害物質等の濃度等を精密かつ動的に測
定することが可能となる効果がある。
【図１】本発明の実施の形態による環境測定装置を適用
した半導体製造設備の一例を示す一部省略側面図であ
る。
した半導体製造設備の一例を示す一部省略側面図であ
る。
【図２】図１に示す環境測定装置に設けられる測定穴を
粘着テープで封止した状態を示す要部斜視図である。
粘着テープで封止した状態を示す要部斜視図である。
【図３】図１に示す環境測定装置に設けられる測定穴を
開閉する蓋の一例を示す要部側面図である。
開閉する蓋の一例を示す要部側面図である。
【図４】図１に示す環境測定装置に設けられるガイド用
チューブの設置例を示す概略断面図である。
チューブの設置例を示す概略断面図である。
１０……設備筐体、２０……局所空間（ミニエンバイロ
メント）、３０……製造装置、４０……測定穴、４２…
…蓋、４４……軸、５０……粘着テープ、６０、７０…
…チューブ。
メント）、３０……製造装置、４０……測定穴、４２…
…蓋、４４……軸、５０……粘着テープ、６０、７０…
…チューブ。
Claims (20)
- 【請求項１】 半導体製造工程において形成される局所
空間内部の環境を測定するための環境測定装置であっ
て、 前記局所空間を包囲する包囲体に測定穴を形成するとと
もに、前記測定穴に環境測定用の長手測定部材を挿入
し、前記長手測定部材の端部を局所空間に配置して局所
空間内部の環境を測定する、 ことを特徴とする環境測定装置。 - 【請求項２】 前記測定穴と長手測定部材との間に形成
される隙間を密閉部材で密閉して前記局所空間内部の環
境を測定することを特徴とする請求項１記載の環境測定
装置。 - 【請求項３】 前記測定穴が包囲体に複数設けられ、各
測定穴を選択的に利用して前記長手測定部材を挿入して
前記局所空間内部の環境を測定することを特徴とする請
求項１記載の環境測定装置。 - 【請求項４】 前記測定穴の非使用時に前記測定穴を閉
鎖することを特徴とする請求項１記載の環境測定装置。 - 【請求項５】 前記長手測定部材は環境測定用の検出手
段を備えたプローブであることを特徴とする請求項１記
載の環境測定装置。 - 【請求項６】 前記長手測定部材は前記局所空間内部で
吸気を行ない、気体サンプルの収集を行なうチューブで
あることを特徴とする請求項１記載の環境測定装置。 - 【請求項７】 前記長手測定部材は長手方向に接続可能
な第１の測定部材と第２の測定部材とを有し、第１の測
定部材を包囲体内に配置した状態で第１の測定部材と第
２の測定部材を前記測定穴を通して接続することによ
り、前記局所空間内部の環境を測定することを特徴とす
る請求項１記載の環境測定装置。 - 【請求項８】 前記第１の測定部材は予め包囲体内の所
定位置に固定されていることを特徴とする請求項７記載
の環境測定装置。 - 【請求項９】 前記第２の測定部材は環境測定用の検出
手段を備えたプローブであり、前記第１の測定部材は前
記プローブを局所位置まで導くガイド用のチューブであ
ることを特徴とする請求項７記載の環境測定装置。 - 【請求項１０】 前記第１の測定部材は環境測定用の検
出手段を備えたプローブであり、前記第２の測定部材は
前記プローブと測定機本体とを電気的に接続する接続ケ
ーブルであることを特徴とする請求項７記載の環境測定
装置。 - 【請求項１１】 半導体製造工程において形成される局
所空間内部の環境を測定するための環境測定方法であっ
て、 前記局所空間を包囲する包囲体に形成した測定穴に環境
測定用の長手測定部材を挿入し、前記長手測定部材の端
部を局所空間に配置して局所空間内部の環境を測定す
る、 ことを特徴とする環境測定方法。 - 【請求項１２】 前記測定穴と長手測定部材との間に形
成される隙間を密閉部材で密閉して前記局所空間内部の
環境を測定することを特徴とする請求項１１記載の環境
測定方法。 - 【請求項１３】 前記測定穴が包囲体に複数設けられ、
各測定穴を選択的に利用して前記長手測定部材を挿入し
て前記局所空間内部の環境を測定することを特徴とする
請求項１１記載の環境測定方法。 - 【請求項１４】 前記測定穴の非使用時に前記測定穴を
閉鎖することを特徴とする請求項１１記載の環境測定方
法。 - 【請求項１５】 前記長手測定部材は環境測定用の検出
手段を備えたプローブであることを特徴とする請求項１
１記載の環境測定方法。 - 【請求項１６】 前記長手測定部材は前記局所空間内部
で吸気を行ない、気体サンプルの収集を行なうチューブ
であることを特徴とする請求項１１記載の環境測定方
法。 - 【請求項１７】 前記長手測定部材は長手方向に接続可
能な第１の測定部材と第２の測定部材とを有し、第１の
測定部材を包囲体内に配置した状態で第１の測定部材と
第２の測定部材を前記測定穴を通して接続することによ
り、前記局所空間内部の環境を測定することを特徴とす
る請求項１１記載の環境測定方法。 - 【請求項１８】 前記第１の測定部材は予め包囲体内の
所定位置に固定されていることを特徴とする請求項１７
記載の環境測定方法。 - 【請求項１９】 前記第２の測定部材は環境測定用の検
出手段を備えたプローブであり、前記第１の測定部材は
前記プローブを局所位置まで導くガイド用のチューブで
あることを特徴とする請求項１７記載の環境測定方法。 - 【請求項２０】 前記第１の測定部材は環境測定用の検
出手段を備えたプローブであり、前記第２の測定部材は
前記プローブと測定機本体とを電気的に接続する接続ケ
ーブルであることを特徴とする請求項１７記載の環境測
定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001138845A JP2002333388A (ja) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | 環境測定装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001138845A JP2002333388A (ja) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | 環境測定装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002333388A true JP2002333388A (ja) | 2002-11-22 |
Family
ID=18985717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001138845A Pending JP2002333388A (ja) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | 環境測定装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002333388A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166709A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-07-17 | Ebara Corp | 基板研磨装置、及び基板研磨設備 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04113252A (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 粉塵捕集方法および粉塵捕集装置 |
| JPH04216436A (ja) * | 1990-12-14 | 1992-08-06 | Fujita Corp | 模型内空気吸引装置 |
| JPH04247874A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-09-03 | Fujitsu Ltd | 半導体処理装置 |
-
2001
- 2001-05-09 JP JP2001138845A patent/JP2002333388A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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