JP2006094398A - 圧力波発生装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持基板としてのシリコン基板からなる半導体基板1と、半導体基板1の一表面側に形成された発熱体層3と、半導体基板1の上記一表面側で半導体基板1と発熱体層3との間に介在する多孔質シリコン層からなる熱絶縁層2と、発熱体層3に接する形で形成された一対のパッド4,4とを具備した圧力波発生素子チップを備える。発熱体層3の材料としてタングステンを採用するとともに、パッド4,4の材料としてアルミニウムを採用し、半導体基板1の上記一表面側に、各パッド4,4それぞれの熱を圧力波発生素子チップの外部へ放熱させる放熱手段として各パッド4,4それぞれに熱的に結合され且つ電気的に接続された一対の導電性コンタクト5,5を備えている。
【選択図】 図1
Description
本実施形態の圧力波発生装置は、図1(a),(b)に示すように、半導体基板1と、半導体基板1の一表面(図1(b)における上面)側に形成された熱絶縁層2と、熱絶縁層2上に形成された発熱体層3と、半導体基板1の上記一表面側で発熱体層3の両端部(図1(b)における左右両端部)それぞれと接する形で形成された一対のパッド4,4とを具備した圧力波発生素子チップを備え、各パッド4,4それぞれの熱を圧力波発生素子チップの外部へ放熱させる放熱手段として各パッド4,4それぞれに熱的に結合され且つ電気的に接続された一対の導電性コンタクト5,5を備えている。本実施形態では、半導体基板1が支持基板を構成している。なお、半導体基板1、熱絶縁層2、発熱体層3それぞれの外周形状は矩形状としてあり、各パッド4,4の外周形状は、両パッド4,4の並設方向(図1(b)における左右方向)に直交する方向を長手方向とする細長の矩形状としてある。
以下、本実施形態の圧力波発生装置について図3(a),(b)を参照しながら説明する。
以下、本実施形態の圧力波発生装置について図4(a),(b)を参照しながら説明する。
2 熱絶縁層
3 発熱体層
4 パッド
5 導電性コンタクト
Claims (4)
- 支持基板と、支持基板の一表面側に形成された発熱体層と、支持基板の前記一表面側で支持基板と発熱体層との間に介在する熱絶縁層と、支持基板の前記一表面側で発熱体層に接する形で形成された一対のパッドとを具備した圧力波発生素子チップを備え、一対のパッドを介した発熱体層への通電に伴う発熱体層と媒体との熱交換により圧力波を発生する圧力波発生装置であって、各パッドそれぞれの熱を圧力波発生素子チップの外部へ放熱させる放熱手段として各パッドそれぞれに熱的に結合され且つ電気的に接続された一対の導電性コンタクトを備えることを特徴とする圧力波発生装置。
- 前記導電性コンタクトは、前記圧力波発生素子チップに厚み方向が一致し且つ一端部が前記圧力波発生素子チップの厚み方向において前記パッドに重複する形で前記パッドに電気的に接続され他端部が前記圧力波発生素子チップの側方に位置する導電板からなることを特徴とする請求項1記載の圧力波発生装置。
- 前記圧力波発生素子チップにおける前記発熱体層の表面を露出させた形で前記圧力波発生素子チップを覆う合成樹脂製のモールド部と、モールド部の中で前記各パッドそれぞれに各一端部が電気的に接続され各他端部がモールド部の外部に露出する一対のリード端子とを備え、各リード端子それぞれが前記導電性コンタクトを兼ねていることを特徴とする請求項1記載の圧力波発生装置。
- 前記圧力波発生素子チップの前記発熱体層に対応する部位に圧力波取出し用の窓孔が形成され前記圧力波発生素子チップがフェースダウンで実装されたプリント基板を備え、プリント基板の厚み方向において前記各パッドそれぞれに一部が重複した一対の導体パターンそれぞれが前記導電性コンタクトを兼ねていることを特徴とする請求項1記載の圧力波発生装置。
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