JP2000150759A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体素子を搭載するアイランド部から樹脂
の外部に引き出されたリード部を備える樹脂封止型半導
体装置において、アイランド部で発生する樹脂の剥離が
該リード部を伝わって樹脂の端部まで進行するのを防止
する。 【解決手段】 半導体装置１００は、半導体素子１を搭
載した平板状のアイランド部２１と、半導体素子１の電
極とワイヤ３により接続された複数本のリード部２２、
２３と、吊りリード２４と、アイランド部２１に接続さ
れた放熱用リード２５とを有し、樹脂４にて包み込むよ
うにモールドされている。放熱用リード２５は、一端部
がアイランド部２１と一体に接続され、他端部が樹脂４
の外部に引き出されて回路基板５に接続されると共に、
樹脂４の内部にて２箇所に屈曲した屈曲部２５ａ、２５
ｂを有している。
の外部に引き出されたリード部を備える樹脂封止型半導
体装置において、アイランド部で発生する樹脂の剥離が
該リード部を伝わって樹脂の端部まで進行するのを防止
する。 【解決手段】 半導体装置１００は、半導体素子１を搭
載した平板状のアイランド部２１と、半導体素子１の電
極とワイヤ３により接続された複数本のリード部２２、
２３と、吊りリード２４と、アイランド部２１に接続さ
れた放熱用リード２５とを有し、樹脂４にて包み込むよ
うにモールドされている。放熱用リード２５は、一端部
がアイランド部２１と一体に接続され、他端部が樹脂４
の外部に引き出されて回路基板５に接続されると共に、
樹脂４の内部にて２箇所に屈曲した屈曲部２５ａ、２５
ｂを有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームの
アイランド部に半導体素子を搭載し、半導体素子を樹脂
にて包み込むようにモールドしてなる樹脂封止型半導体
装置に関する。
アイランド部に半導体素子を搭載し、半導体素子を樹脂
にて包み込むようにモールドしてなる樹脂封止型半導体
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置３００の平
面構成を図７に示す。半導体装置３００は、半導体素子
Ｊ１を搭載した平板状のアイランド部Ｊ２と、半導体素
子Ｊ１の電極とワイヤＪ３により接続された複数本のリ
ード部Ｊ４とを有し、半導体素子Ｊ１を搭載したアイラ
ンド部Ｊ２とリード部Ｊ４の一部とを樹脂Ｊ５（図中、
一点鎖線で図示）にて包み込むようにモールドしてな
る。
面構成を図７に示す。半導体装置３００は、半導体素子
Ｊ１を搭載した平板状のアイランド部Ｊ２と、半導体素
子Ｊ１の電極とワイヤＪ３により接続された複数本のリ
ード部Ｊ４とを有し、半導体素子Ｊ１を搭載したアイラ
ンド部Ｊ２とリード部Ｊ４の一部とを樹脂Ｊ５（図中、
一点鎖線で図示）にて包み込むようにモールドしてな
る。
【０００３】ここで、アイランド部Ｊ２は吊りリード
（図では２本）Ｊ６により支持され、吊りリードＪ６は
モールド樹脂Ｊ５の端面にて切断されている。また、リ
ード部Ｊ４は、樹脂Ｊ５の端面から外部に延びて曲げ加
工され、その終端部が回路基板Ｊ７の導電部Ｊ７１に接
続されている。さらに、一端部がアイランド部Ｊ２と一
体に接続されてアイランド部Ｊ２から樹脂Ｊ５の外部に
延びるとともに曲げ加工されて、その他端部が樹脂Ｊ５
の外部にて回路基板Ｊ７に接続される導出リードＪ８が
設けられている。この導出リードＪ８は、通常、銅合金
等の金属からなり、熱伝達係数が高く半導体素子Ｊ１で
発生する熱を、アイランド部Ｊ２から回路基板Ｊ７に逃
がす（放熱）させるものとして機能する。
（図では２本）Ｊ６により支持され、吊りリードＪ６は
モールド樹脂Ｊ５の端面にて切断されている。また、リ
ード部Ｊ４は、樹脂Ｊ５の端面から外部に延びて曲げ加
工され、その終端部が回路基板Ｊ７の導電部Ｊ７１に接
続されている。さらに、一端部がアイランド部Ｊ２と一
体に接続されてアイランド部Ｊ２から樹脂Ｊ５の外部に
延びるとともに曲げ加工されて、その他端部が樹脂Ｊ５
の外部にて回路基板Ｊ７に接続される導出リードＪ８が
設けられている。この導出リードＪ８は、通常、銅合金
等の金属からなり、熱伝達係数が高く半導体素子Ｊ１で
発生する熱を、アイランド部Ｊ２から回路基板Ｊ７に逃
がす（放熱）させるものとして機能する。
【０００４】ちなみに、吊りリードＪ６もアイランド部
Ｊ２に一体に接続されているが、樹脂５の端面部にて切
断されているため、吊りリードＪ６のみによる放熱は不
十分である。従って、樹脂Ｊ５の外部まで引き出された
放熱用の導出リードＪ８を設けることによって、特別な
放熱構造を付加することなく比較的放熱性の高い半導体
装置を実現できる。このような放熱用の導出部を設けた
半導体装置としては、例えば特開平６−２１３０２号公
報に記載のものが提案されている。
Ｊ２に一体に接続されているが、樹脂５の端面部にて切
断されているため、吊りリードＪ６のみによる放熱は不
十分である。従って、樹脂Ｊ５の外部まで引き出された
放熱用の導出リードＪ８を設けることによって、特別な
放熱構造を付加することなく比較的放熱性の高い半導体
装置を実現できる。このような放熱用の導出部を設けた
半導体装置としては、例えば特開平６−２１３０２号公
報に記載のものが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
半導体装置（モールドパッケージ）では、一般的に高温
と低温の温度変化を繰り返して、信頼性を測る温度サイ
クル試験等において、樹脂Ｊ５とリードフレーム材の熱
膨張係数の相違により、樹脂とリードフレームの界面に
すきまを生じる「剥離」現象が発生する。
半導体装置（モールドパッケージ）では、一般的に高温
と低温の温度変化を繰り返して、信頼性を測る温度サイ
クル試験等において、樹脂Ｊ５とリードフレーム材の熱
膨張係数の相違により、樹脂とリードフレームの界面に
すきまを生じる「剥離」現象が発生する。
【０００６】特に、アイランド部Ｊ２のような面積が大
きな場所では、熱膨張係数の相違による比較的大きな応
力が発生して剥離しやすい。特に、吊りリードＪ６や導
出リードＪ８はアイランド部Ｊ２に比べてその幅が狭
く、しかもアイランド部Ｊ２に直接接続されているの
で、アイランド部Ｊ２からの剥離の影響によって他のリ
ード部Ｊ４より、それらリードＪ６、Ｊ８の界面剥離が
進行しやすい。
きな場所では、熱膨張係数の相違による比較的大きな応
力が発生して剥離しやすい。特に、吊りリードＪ６や導
出リードＪ８はアイランド部Ｊ２に比べてその幅が狭
く、しかもアイランド部Ｊ２に直接接続されているの
で、アイランド部Ｊ２からの剥離の影響によって他のリ
ード部Ｊ４より、それらリードＪ６、Ｊ８の界面剥離が
進行しやすい。
【０００７】よって、アイランド部Ｊ２と樹脂Ｊ５との
界面で剥離が発生すると、その剥離は、吊りリードＪ６
及び導出リードＪ８と樹脂Ｊ５との界面に沿って進行し
てゆく。そして、吊りリードＪ６や導出リードＪ８は、
少なくともモールド（樹脂Ｊ５）内部においてストレー
ト形状であり、各リードと樹脂との界面も同じくストレ
ート形状である。そのため、図７の矢印に示す様に、ア
イランド部Ｊ２から吊りリードＪ６や導出リードＪ８に
進行してきた剥離による応力は、より進行しやすい。
界面で剥離が発生すると、その剥離は、吊りリードＪ６
及び導出リードＪ８と樹脂Ｊ５との界面に沿って進行し
てゆく。そして、吊りリードＪ６や導出リードＪ８は、
少なくともモールド（樹脂Ｊ５）内部においてストレー
ト形状であり、各リードと樹脂との界面も同じくストレ
ート形状である。そのため、図７の矢印に示す様に、ア
イランド部Ｊ２から吊りリードＪ６や導出リードＪ８に
進行してきた剥離による応力は、より進行しやすい。
【０００８】中でも導出リードＪ８では、アイランド部
Ｊ２との接続部分から樹脂Ｊ５の端部までの長さが、吊
りリードＪ６に比して非常に短いので、アイランド部Ｊ
２で発生した剥離が、導出リードＪ８を伝わって樹脂Ｊ
５の端面まで達することがある。この場合、剥離部分は
外部に開口し、そこから異物（水分、埃等）が侵入す
る。侵入した異物が剥離部分から導出リードＪ８に沿っ
て半導体素子１へ達すると、素子の配線層を腐食させる
等の不具合が生じ、装置の信頼性を低下させる。
Ｊ２との接続部分から樹脂Ｊ５の端部までの長さが、吊
りリードＪ６に比して非常に短いので、アイランド部Ｊ
２で発生した剥離が、導出リードＪ８を伝わって樹脂Ｊ
５の端面まで達することがある。この場合、剥離部分は
外部に開口し、そこから異物（水分、埃等）が侵入す
る。侵入した異物が剥離部分から導出リードＪ８に沿っ
て半導体素子１へ達すると、素子の配線層を腐食させる
等の不具合が生じ、装置の信頼性を低下させる。
【０００９】本発明は上記問題に鑑みて、半導体素子を
搭載するアイランド部から樹脂の外部に引き出されたリ
ード部を備える樹脂封止型半導体装置において、アイラ
ンド部で発生する樹脂の剥離が該リード部を伝わって樹
脂の端部まで進行するのを防止することを目的とする。
搭載するアイランド部から樹脂の外部に引き出されたリ
ード部を備える樹脂封止型半導体装置において、アイラ
ンド部で発生する樹脂の剥離が該リード部を伝わって樹
脂の端部まで進行するのを防止することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来、アイラ
ンド部から樹脂の外部に引き出されたリード部（上記図
７では、導出リードＪ８）が剥離を進行させやすい形状
であったことに着目し、該リード部の形状を工夫するこ
とでなされたものである。即ち、請求項１記載の発明で
は、樹脂封止型半導体装置において、リードフレーム
（２）のリード部（２２〜２５）のうち一端部がアイラ
ンド部（２１）と一体に接続されて他端部が樹脂（４）
の外部に引き出されている導出リード部（２５）が、樹
脂（４）の内部にて少なくとも一回屈曲した屈曲部（２
５ａ、２５ｂ）を有することを特徴としている。
ンド部から樹脂の外部に引き出されたリード部（上記図
７では、導出リードＪ８）が剥離を進行させやすい形状
であったことに着目し、該リード部の形状を工夫するこ
とでなされたものである。即ち、請求項１記載の発明で
は、樹脂封止型半導体装置において、リードフレーム
（２）のリード部（２２〜２５）のうち一端部がアイラ
ンド部（２１）と一体に接続されて他端部が樹脂（４）
の外部に引き出されている導出リード部（２５）が、樹
脂（４）の内部にて少なくとも一回屈曲した屈曲部（２
５ａ、２５ｂ）を有することを特徴としている。
【００１１】本発明によれば、アイランド部（２１）で
発生し導出リード部（２５）に進行した剥離は、屈曲部
（２５ａ、２５ｂ）で抑制されるため、アイランド部
（２１）で発生する樹脂（４）の剥離が導出リード部
（２５）を伝わって樹脂（４）の端部まで進行するのを
防止することができる。また、請求項２記載の発明で
は、導出リード部（２５）の屈曲部（２５ａ、２５ｂ）
を、２回以上曲がったものとすることにより、請求項１
の発明の効果をより高めることができる。
発生し導出リード部（２５）に進行した剥離は、屈曲部
（２５ａ、２５ｂ）で抑制されるため、アイランド部
（２１）で発生する樹脂（４）の剥離が導出リード部
（２５）を伝わって樹脂（４）の端部まで進行するのを
防止することができる。また、請求項２記載の発明で
は、導出リード部（２５）の屈曲部（２５ａ、２５ｂ）
を、２回以上曲がったものとすることにより、請求項１
の発明の効果をより高めることができる。
【００１２】また、請求項３記載の発明では、導出リー
ド部（２５）において、一端部から導出リード部（２
５）に沿って他端部に向かう方向を引き出し方向とし、
屈曲部（２５ａ）の屈曲点を起点として引き出し方向と
は反対方向に延びる部位と引き出し方向に延びる部位と
のなす角度（θ）を屈曲角度としたとき、屈曲部（２５
ａ）は、９０°以下の屈曲角度で曲がっていることを特
徴としている。
ド部（２５）において、一端部から導出リード部（２
５）に沿って他端部に向かう方向を引き出し方向とし、
屈曲部（２５ａ）の屈曲点を起点として引き出し方向と
は反対方向に延びる部位と引き出し方向に延びる部位と
のなす角度（θ）を屈曲角度としたとき、屈曲部（２５
ａ）は、９０°以下の屈曲角度で曲がっていることを特
徴としている。
【００１３】屈曲角度を９０°以下の鋭角とすると、屈
曲部（２５ａ）の手前から屈曲部（２５ａ）に向かう方
向の剥離の応力には、屈曲部（２５ａ）以降にて導出リ
ード部（２５）即ち界面が延びる方向の応力成分が殆ど
含まれない。従って、屈曲部（２５ａ）以降の剥離の応
力は大幅に軽減され、より確実に剥離の進行を防止する
ことができる。
曲部（２５ａ）の手前から屈曲部（２５ａ）に向かう方
向の剥離の応力には、屈曲部（２５ａ）以降にて導出リ
ード部（２５）即ち界面が延びる方向の応力成分が殆ど
含まれない。従って、屈曲部（２５ａ）以降の剥離の応
力は大幅に軽減され、より確実に剥離の進行を防止する
ことができる。
【００１４】また、請求項４記載の発明のように、アイ
ランド部（２１）が平板状であるものにおいて、導出リ
ード部（２５）の屈曲部（２５ａ、２５ｂ）は、アイラ
ンド部（２１）の平面方向に屈曲していることは、請求
項１の発明の作用効果を奏するためには、好ましい。ま
た、請求項５記載の発明では、導出リード部（２５）
は、樹脂（４）の内部にて、その表面から凹んだ凹部
（２７）を有することを特徴としており、この凹部（２
７）の部分では、導出リード部（２５）に樹脂（４）が
食い込むため、密着性が向上し、剥離しにくくできる。
ランド部（２１）が平板状であるものにおいて、導出リ
ード部（２５）の屈曲部（２５ａ、２５ｂ）は、アイラ
ンド部（２１）の平面方向に屈曲していることは、請求
項１の発明の作用効果を奏するためには、好ましい。ま
た、請求項５記載の発明では、導出リード部（２５）
は、樹脂（４）の内部にて、その表面から凹んだ凹部
（２７）を有することを特徴としており、この凹部（２
７）の部分では、導出リード部（２５）に樹脂（４）が
食い込むため、密着性が向上し、剥離しにくくできる。
【００１５】また、請求項６記載の発明では、樹脂封止
型半導体装置において、リードフレーム（２）のリード
部（２２〜２５）のうち一端部がアイランド部（２１）
と一体に接続されて他端部が樹脂（４）の外部に引き出
されている導出リード部（２５）が、樹脂（４）の内部
にて、アイランド部（２１）と樹脂（４）との界面に剥
離が発生した時この剥離の進行方向と異なる方向に屈曲
した屈曲部（２５ａ、２５ｂ）を有することを特徴とし
ており、請求項１の発明と同様の作用効果を発揮するこ
とができる。
型半導体装置において、リードフレーム（２）のリード
部（２２〜２５）のうち一端部がアイランド部（２１）
と一体に接続されて他端部が樹脂（４）の外部に引き出
されている導出リード部（２５）が、樹脂（４）の内部
にて、アイランド部（２１）と樹脂（４）との界面に剥
離が発生した時この剥離の進行方向と異なる方向に屈曲
した屈曲部（２５ａ、２５ｂ）を有することを特徴とし
ており、請求項１の発明と同様の作用効果を発揮するこ
とができる。
【００１６】また、請求項７記載の発明では、半導体素
子（１）が搭載された平板状のアイランド部（２１）
と、半導体素子（１）の電極とワイヤ（３）により接続
された複数本のインナーリード部（２２）と、半導体素
子（１）が搭載されたアイランド部（２１）及びインナ
ーリード部（２２）を包み込むようにモールドした樹脂
（４）と、インナーリード（２２）部と一体に接続形成
され樹脂（４）の外部に引き出されているアウターリー
ド部（２３）と、一端部がアイランド部（２１）と一体
に接続されて他端部が樹脂（４）の外部に引き出されて
いる導出リード部（２５）と、を備え、導出リード部
（２５）は、樹脂（４）の内部にてアイランド部（２
１）の平面方向に少なくとも一回屈曲した屈曲部（２５
ａ、２５ｂ）を有することを特徴している。
子（１）が搭載された平板状のアイランド部（２１）
と、半導体素子（１）の電極とワイヤ（３）により接続
された複数本のインナーリード部（２２）と、半導体素
子（１）が搭載されたアイランド部（２１）及びインナ
ーリード部（２２）を包み込むようにモールドした樹脂
（４）と、インナーリード（２２）部と一体に接続形成
され樹脂（４）の外部に引き出されているアウターリー
ド部（２３）と、一端部がアイランド部（２１）と一体
に接続されて他端部が樹脂（４）の外部に引き出されて
いる導出リード部（２５）と、を備え、導出リード部
（２５）は、樹脂（４）の内部にてアイランド部（２
１）の平面方向に少なくとも一回屈曲した屈曲部（２５
ａ、２５ｂ）を有することを特徴している。
【００１７】本発明では、導出リード部（２５）が、平
板状のアイランド部（２１）の平面方向に屈曲した屈曲
部（２５ａ、２５ｂ）を有するから、請求項４の発明と
同等の作用効果を奏する。なお、上記した括弧内の符号
は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を
示す一例である。
板状のアイランド部（２１）の平面方向に屈曲した屈曲
部（２５ａ、２５ｂ）を有するから、請求項４の発明と
同等の作用効果を奏する。なお、上記した括弧内の符号
は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を
示す一例である。
【００１８】
【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１は、本発明
の実施形態に係る樹脂封止型半導体装置（以下、単に装
置という）１００の平面構成図、図２は図１のＡ−Ａ断
面図である。本実施形態はモノリシックＩＣのプラスチ
ックパッケージとして適用される。
の実施形態に係る樹脂封止型半導体装置（以下、単に装
置という）１００の平面構成図、図２は図１のＡ−Ａ断
面図である。本実施形態はモノリシックＩＣのプラスチ
ックパッケージとして適用される。
【００１９】装置１００は、半導体素子（半導体チッ
プ）１を搭載した平板状のアイランド部２１と、半導体
素子１の電極とワイヤ３により接続された複数本のイン
ナーリード部２２と、該インナーリード部２２と一体に
接続形成されたアウターリード部２３、アイランド部２
１を支持するための吊りリード２４、上記図７に示した
導出リード８に相当する放熱用リード（導出リード）２
５とを有している。
プ）１を搭載した平板状のアイランド部２１と、半導体
素子１の電極とワイヤ３により接続された複数本のイン
ナーリード部２２と、該インナーリード部２２と一体に
接続形成されたアウターリード部２３、アイランド部２
１を支持するための吊りリード２４、上記図７に示した
導出リード８に相当する放熱用リード（導出リード）２
５とを有している。
【００２０】これら、アイランド部２１及び各リード部
２２〜２５によりリードフレーム２が構成され、各リー
ド部２２〜２５は、アイランド部２１の略平面上に位置
する板状をなす。そして、半導体素子１を搭載したアイ
ランド部２１、インナーリード部２２、吊りリード２４
の全部、及び放熱用リード２５の一部が、モールド用樹
脂４（図１中、一点鎖線で図示）にて包み込むようにモ
ールドされている。ここで、図１中に示すアイランド部
２１の寸法ａ及びｂは、例えば各々、５．７０ｍｍ、
３．３８ｍｍとでき、また、アイランド部２１の端面と
樹脂４の端面との間の寸法ｃ及びｄは、例えば各々、
２．３６ｍｍ、１．０６ｍｍとできる。
２２〜２５によりリードフレーム２が構成され、各リー
ド部２２〜２５は、アイランド部２１の略平面上に位置
する板状をなす。そして、半導体素子１を搭載したアイ
ランド部２１、インナーリード部２２、吊りリード２４
の全部、及び放熱用リード２５の一部が、モールド用樹
脂４（図１中、一点鎖線で図示）にて包み込むようにモ
ールドされている。ここで、図１中に示すアイランド部
２１の寸法ａ及びｂは、例えば各々、５．７０ｍｍ、
３．３８ｍｍとでき、また、アイランド部２１の端面と
樹脂４の端面との間の寸法ｃ及びｄは、例えば各々、
２．３６ｍｍ、１．０６ｍｍとできる。
【００２１】半導体素子１は、Ａｇペースト等の導電性
樹脂もしくは半田等の接着部材（図示せず）を介してア
イランド部２１に搭載され、その電極は、ワイヤボンデ
ィングされたワイヤ３により、インナーリード部２２に
接続されている。そして、各リード部２２、２３及びワ
イヤ３を介して、半導体素子１と装置１００の周囲に配
設された外部の回路基板５との電気信号のやり取りが可
能となっている。
樹脂もしくは半田等の接着部材（図示せず）を介してア
イランド部２１に搭載され、その電極は、ワイヤボンデ
ィングされたワイヤ３により、インナーリード部２２に
接続されている。そして、各リード部２２、２３及びワ
イヤ３を介して、半導体素子１と装置１００の周囲に配
設された外部の回路基板５との電気信号のやり取りが可
能となっている。
【００２２】ここで、アイランド部２１を支持する吊り
リード（図では２本）２４は、樹脂４の端面にて切断さ
れている。また、樹脂４の端面から外部に延びるアウタ
ーリード部２３は、曲げ加工後、その終端部が回路基板
５の導電部５１に半田付け等により接続されている。放
熱用リード２５は、一端部がアイランド部２１と一体に
接続されてアイランド部２１から樹脂４の外部に延びる
とともに曲げ加工されて、他端部が樹脂４の外部にて回
路基板５に半田付け等により接続されており、半導体素
子１で発生する熱を、アイランド部２１から回路基板５
に逃がす（放熱）させるものとして機能する。
リード（図では２本）２４は、樹脂４の端面にて切断さ
れている。また、樹脂４の端面から外部に延びるアウタ
ーリード部２３は、曲げ加工後、その終端部が回路基板
５の導電部５１に半田付け等により接続されている。放
熱用リード２５は、一端部がアイランド部２１と一体に
接続されてアイランド部２１から樹脂４の外部に延びる
とともに曲げ加工されて、他端部が樹脂４の外部にて回
路基板５に半田付け等により接続されており、半導体素
子１で発生する熱を、アイランド部２１から回路基板５
に逃がす（放熱）させるものとして機能する。
【００２３】また、放熱用リード２５は、樹脂４の内部
にて２箇所に屈曲した屈曲部２５ａ、２５ｂを有し、ア
イランド部２１で発生する樹脂４の剥離が放熱用リード
２５を伝わって樹脂４の端部まで進行するのを防止する
ようになっている。これら屈曲部２５ａ、２５ｂは、平
板状のアイランド部２１に対して、その平面方向に屈曲
しており、少なくとも一方（本例では屈曲部２５ａ）は
９０°以下の屈曲角度で曲がっていることが好ましい。
にて２箇所に屈曲した屈曲部２５ａ、２５ｂを有し、ア
イランド部２１で発生する樹脂４の剥離が放熱用リード
２５を伝わって樹脂４の端部まで進行するのを防止する
ようになっている。これら屈曲部２５ａ、２５ｂは、平
板状のアイランド部２１に対して、その平面方向に屈曲
しており、少なくとも一方（本例では屈曲部２５ａ）は
９０°以下の屈曲角度で曲がっていることが好ましい。
【００２４】また、リードフレーム２において、アイラ
ンド部２１、各リード部２２〜２５は、樹脂４の内部に
て少なくとも１箇所に、その一面側から凹んだ溝（凹
部）２７を有する。なお、溝２７は図１では斜線ハッチ
ングにて示す。溝２７では、樹脂４が食い込んでいるた
め、リードフレーム２と樹脂４との密着性が向上し、剥
離しにくくできる。
ンド部２１、各リード部２２〜２５は、樹脂４の内部に
て少なくとも１箇所に、その一面側から凹んだ溝（凹
部）２７を有する。なお、溝２７は図１では斜線ハッチ
ングにて示す。溝２７では、樹脂４が食い込んでいるた
め、リードフレーム２と樹脂４との密着性が向上し、剥
離しにくくできる。
【００２５】また、樹脂４の内部に位置するリードフレ
ーム２の部位には、両面を貫通するロックホール２８が
設けられており、このロックホール２８は、リードフレ
ーム２と樹脂４の密着性を高め、強度を出すものであ
る。かかる構成を有する装置１００は、鉄合金等の薄板
を両面からエッチングすることによりパターニング形成
されたリードフレーム２を用意し、アイランド部２１に
半導体素子１を接着し、半導体素子１の電極とインナー
リード部２２とをワイヤボンディングにて接続（ワイヤ
３を形成）し、成形金型内に入れ、樹脂４を射出成形す
ることにより作られる。
ーム２の部位には、両面を貫通するロックホール２８が
設けられており、このロックホール２８は、リードフレ
ーム２と樹脂４の密着性を高め、強度を出すものであ
る。かかる構成を有する装置１００は、鉄合金等の薄板
を両面からエッチングすることによりパターニング形成
されたリードフレーム２を用意し、アイランド部２１に
半導体素子１を接着し、半導体素子１の電極とインナー
リード部２２とをワイヤボンディングにて接続（ワイヤ
３を形成）し、成形金型内に入れ、樹脂４を射出成形す
ることにより作られる。
【００２６】なお、リードフレーム２の溝２７は、鉄合
金等の薄板を片面からのみエッチングするハーフエッチ
又はスタンピングにより形成できる。次に、本実施形態
の作用について説明する。従来、アイランド部から樹脂
の外部に引き出されたリードが樹脂（モールド）内にお
いてストレート形状であったのに対して、本実施形態で
は、放熱用リード２５を、樹脂４の内部にて２箇所に屈
曲した屈曲部２５ａ、２５ｂを有するものとし、アイラ
ンド部２１で発生する樹脂４の剥離が放熱用リード２５
を伝わって樹脂４の端部まで進行するのを抑制すること
が、主たる特徴である。
金等の薄板を片面からのみエッチングするハーフエッチ
又はスタンピングにより形成できる。次に、本実施形態
の作用について説明する。従来、アイランド部から樹脂
の外部に引き出されたリードが樹脂（モールド）内にお
いてストレート形状であったのに対して、本実施形態で
は、放熱用リード２５を、樹脂４の内部にて２箇所に屈
曲した屈曲部２５ａ、２５ｂを有するものとし、アイラ
ンド部２１で発生する樹脂４の剥離が放熱用リード２５
を伝わって樹脂４の端部まで進行するのを抑制すること
が、主たる特徴である。
【００２７】図３及び図３のＡ部拡大図としての図４
は、屈曲部２５ａ、２５ｂにおける作用を説明するた
め、各部分を模式的に示した説明図であり、半導体素子
１やワイヤ３等は省略してある。なお、図１において接
続されている隣接する放熱用リード２５は、図３におい
ては、分離したものとしているが、作用としては同様で
あり、実際に分離した形態としてもよい。
は、屈曲部２５ａ、２５ｂにおける作用を説明するた
め、各部分を模式的に示した説明図であり、半導体素子
１やワイヤ３等は省略してある。なお、図１において接
続されている隣接する放熱用リード２５は、図３におい
ては、分離したものとしているが、作用としては同様で
あり、実際に分離した形態としてもよい。
【００２８】上述のように、樹脂３の剥離は、最も面積
の大きいアイランド部２１において、樹脂３とリードフ
レーム２の熱膨張係数の違いによる界面の応力により発
生する。この剥離は、図３の矢印に示す様に界面に沿っ
て、アイランド部２１と接続した放熱用リード２５へ進
行する。ここで、放熱用リード２５において、一端部か
ら放熱用リード２５に沿って他端部に向かう方向を引き
出し方向とすると、図４に示す様に、放熱用リード２５
は、アイランド部２５からＹ方向に引き出されており、
屈曲部２５ａにてＸ方向へと大きく屈曲している。そし
て、屈曲部２５ａにおいて、放熱用リード２５と樹脂４
との界面も、アイランド部２１の平面内にて同形状に屈
曲している。
の大きいアイランド部２１において、樹脂３とリードフ
レーム２の熱膨張係数の違いによる界面の応力により発
生する。この剥離は、図３の矢印に示す様に界面に沿っ
て、アイランド部２１と接続した放熱用リード２５へ進
行する。ここで、放熱用リード２５において、一端部か
ら放熱用リード２５に沿って他端部に向かう方向を引き
出し方向とすると、図４に示す様に、放熱用リード２５
は、アイランド部２５からＹ方向に引き出されており、
屈曲部２５ａにてＸ方向へと大きく屈曲している。そし
て、屈曲部２５ａにおいて、放熱用リード２５と樹脂４
との界面も、アイランド部２１の平面内にて同形状に屈
曲している。
【００２９】そのため、放熱用リード２５へ進行した剥
離は、まず、屈曲部２５ａの手前から放熱用リード２５
の引き出し方向（図４に示すＹ方向）に進み、屈曲部２
５ａに到達する。屈曲部２５ａ以降の界面は、それまで
の進行方向とは異なる方向に延びているため、それ以
降、剥離は進行しにくくなり、剥離が樹脂４の端部まで
進行するのを防止することができる。なお、屈曲部２５
ａについて述べたが、もう一つの屈曲部２５ｂについて
も、屈曲部２５ａと同様の作用効果が得られることは勿
論である。
離は、まず、屈曲部２５ａの手前から放熱用リード２５
の引き出し方向（図４に示すＹ方向）に進み、屈曲部２
５ａに到達する。屈曲部２５ａ以降の界面は、それまで
の進行方向とは異なる方向に延びているため、それ以
降、剥離は進行しにくくなり、剥離が樹脂４の端部まで
進行するのを防止することができる。なお、屈曲部２５
ａについて述べたが、もう一つの屈曲部２５ｂについて
も、屈曲部２５ａと同様の作用効果が得られることは勿
論である。
【００３０】特に、本実施形態では、図４に示す様に、
屈曲部２５ａの屈曲点Ｋを起点として引き出し方向とは
反対方向に延びる部位と前記引き出し方向に延びる部位
とのなす角度、即ちＹ方向とＸ方向のなす角度θを屈曲
角度とし、その屈曲角度を９０°以下の鋭角としてい
る。そのため、屈曲部２５ａの手前から屈曲部２５ａに
向かう方向の剥離の応力（Ｙ方向の応力）には、屈曲部
２５ａ以降にて放熱用リード２５が延びる方向の応力成
分（Ｘ方向の応力成分）が殆ど含まれない。従って、放
熱用リード２５における屈曲部２５ａ以降の剥離の応力
は、大幅に軽減され、より確実に剥離の進行を防止す
る。ちなみに、剥離は、ほぼ図４に示す破線Ｂ付近で止
まり、Ｘ方向へはほとんど剥離しない。
屈曲部２５ａの屈曲点Ｋを起点として引き出し方向とは
反対方向に延びる部位と前記引き出し方向に延びる部位
とのなす角度、即ちＹ方向とＸ方向のなす角度θを屈曲
角度とし、その屈曲角度を９０°以下の鋭角としてい
る。そのため、屈曲部２５ａの手前から屈曲部２５ａに
向かう方向の剥離の応力（Ｙ方向の応力）には、屈曲部
２５ａ以降にて放熱用リード２５が延びる方向の応力成
分（Ｘ方向の応力成分）が殆ど含まれない。従って、放
熱用リード２５における屈曲部２５ａ以降の剥離の応力
は、大幅に軽減され、より確実に剥離の進行を防止す
る。ちなみに、剥離は、ほぼ図４に示す破線Ｂ付近で止
まり、Ｘ方向へはほとんど剥離しない。
【００３１】また、上記のように、応力を緩和し剥離の
進行を防止するには、屈曲部において９０°以下の屈曲
角度を確保することが好ましいが、現実には、放熱用リ
ード２５にはある程度の幅があるために、応力の方向が
完全にＹ方向成分のみにはならない。できるだけＹ方向
の応力成分のみとするには、できる限り細いリード幅で
且つ屈曲角度も９０°以下にするのが望ましい。図１で
は、放熱用リード２５における、アイランド部２１から
の引き出し部分及び屈曲部２５ａの部分を、他の部分よ
りも細いリード幅かつ屈曲角度を９０°以下の鋭角とし
ている。
進行を防止するには、屈曲部において９０°以下の屈曲
角度を確保することが好ましいが、現実には、放熱用リ
ード２５にはある程度の幅があるために、応力の方向が
完全にＹ方向成分のみにはならない。できるだけＹ方向
の応力成分のみとするには、できる限り細いリード幅で
且つ屈曲角度も９０°以下にするのが望ましい。図１で
は、放熱用リード２５における、アイランド部２１から
の引き出し部分及び屈曲部２５ａの部分を、他の部分よ
りも細いリード幅かつ屈曲角度を９０°以下の鋭角とし
ている。
【００３２】また、本実施形態では、アイランド部２１
が平板状であり、剥離が発生するアイランド部２１の界
面も、アイランド部２１の平面方向に沿って広がってい
る。そして、放熱用リード２５の屈曲部２５ａ、２５ｂ
は、アイランド部２１の平面方向に屈曲させている。こ
こで、屈曲部をアイランド部２１の平面方向と交差する
方向に屈曲させた場合でも、屈曲部以降の放熱用リード
２５を剥離の進行方向とは異なる方向にでき、屈曲部に
おける剥離進行防止の効果は期待できる。
が平板状であり、剥離が発生するアイランド部２１の界
面も、アイランド部２１の平面方向に沿って広がってい
る。そして、放熱用リード２５の屈曲部２５ａ、２５ｂ
は、アイランド部２１の平面方向に屈曲させている。こ
こで、屈曲部をアイランド部２１の平面方向と交差する
方向に屈曲させた場合でも、屈曲部以降の放熱用リード
２５を剥離の進行方向とは異なる方向にでき、屈曲部に
おける剥離進行防止の効果は期待できる。
【００３３】しかし、アイランド部２１における界面と
つながる放熱用リード２５における界面も、アイランド
部２１における界面とできるだけ同一平面に近いほう
が、界面に余分な応力がかからず好ましいと考えられる
ため、本実施形態では、好ましい形態として、屈曲部２
５ａ、２５ｂを、アイランド部２１の平面方向に屈曲さ
せている。
つながる放熱用リード２５における界面も、アイランド
部２１における界面とできるだけ同一平面に近いほう
が、界面に余分な応力がかからず好ましいと考えられる
ため、本実施形態では、好ましい形態として、屈曲部２
５ａ、２５ｂを、アイランド部２１の平面方向に屈曲さ
せている。
【００３４】このように、本実施形態によれば、放熱用
リード２５が、樹脂４の内部にて、アイランド部２１と
樹脂４との界面に剥離が発生した時この剥離の進行方向
と異なる方向に屈曲した屈曲部２５ａ、２５ｂを有する
ことによって、アイランド部２１で発生する樹脂４の剥
離が放熱用リード２５を伝わって樹脂４の端部まで進行
するのを防止することができる。
リード２５が、樹脂４の内部にて、アイランド部２１と
樹脂４との界面に剥離が発生した時この剥離の進行方向
と異なる方向に屈曲した屈曲部２５ａ、２５ｂを有する
ことによって、アイランド部２１で発生する樹脂４の剥
離が放熱用リード２５を伝わって樹脂４の端部まで進行
するのを防止することができる。
【００３５】また、本実施形態によれば、放熱用リード
２５は、樹脂４の内部にて少なくとも１箇所に、その表
面から凹んだ溝（凹部）２７を有しているため、この溝
２７の部分では、放熱用リード２５に樹脂４が食い込む
ため、密着性が向上し、より剥離しにくくできる。な
お、溝２７は、図５の変形例に示す様に、屈曲部２５ａ
の近傍に設けてもよく、またリードフレーム２上のどの
部分形成してもよい。
２５は、樹脂４の内部にて少なくとも１箇所に、その表
面から凹んだ溝（凹部）２７を有しているため、この溝
２７の部分では、放熱用リード２５に樹脂４が食い込む
ため、密着性が向上し、より剥離しにくくできる。な
お、溝２７は、図５の変形例に示す様に、屈曲部２５ａ
の近傍に設けてもよく、またリードフレーム２上のどの
部分形成してもよい。
【００３６】また、アイランド部２１で発生する樹脂４
の剥離が樹脂４の端部まで進行するのを防止するために
は、放熱用リード２５の屈曲部は少なくとも１回屈曲し
たものであればよいが、本実施形態によれば、樹脂４の
内部にて２回屈曲させた屈曲部２５ａ、２５ｂとしてい
るから、上記剥離の進行防止効果をより高いレベルにて
実現することができる。
の剥離が樹脂４の端部まで進行するのを防止するために
は、放熱用リード２５の屈曲部は少なくとも１回屈曲し
たものであればよいが、本実施形態によれば、樹脂４の
内部にて２回屈曲させた屈曲部２５ａ、２５ｂとしてい
るから、上記剥離の進行防止効果をより高いレベルにて
実現することができる。
【００３７】また、それに加えて、屈曲部が１回曲がっ
ただけのものであると放熱用リードの引き出し方向が変
わってしまい、例えば、インナーリード部等、他の部材
との配置関係を工夫する必要があるが、２回の曲げによ
り引き出し方向を軌道修正できるので、装置１００の回
路基板５に対する配置構成を変える等の必要が無くなり
簡単な装置構成が実現できる。なお、屈曲部を３回以上
屈曲させたものとしてもよいことは勿論である。
ただけのものであると放熱用リードの引き出し方向が変
わってしまい、例えば、インナーリード部等、他の部材
との配置関係を工夫する必要があるが、２回の曲げによ
り引き出し方向を軌道修正できるので、装置１００の回
路基板５に対する配置構成を変える等の必要が無くなり
簡単な装置構成が実現できる。なお、屈曲部を３回以上
屈曲させたものとしてもよいことは勿論である。
【００３８】なお、本実施形態において、一端部がアイ
ランド部２１と一体に接続され他端部が樹脂４の端面に
て切断された吊りリード２４は、実質ストレート形状と
なっているが、図１に示す様に、吊りリード２４の寸法
ｃを導出リード２５の寸法ｄよりも十分長くすること
で、アイランド部２１からの剥離進行が、樹脂４の端部
に達し難くしている。
ランド部２１と一体に接続され他端部が樹脂４の端面に
て切断された吊りリード２４は、実質ストレート形状と
なっているが、図１に示す様に、吊りリード２４の寸法
ｃを導出リード２５の寸法ｄよりも十分長くすること
で、アイランド部２１からの剥離進行が、樹脂４の端部
に達し難くしている。
【００３９】しかし、吊りリード２４にも、放熱用リー
ド２５のときと同様、樹脂４の内部にて屈曲した屈曲部
を設けて同様の剥離進行防止機能を持たせることが好ま
しい。 （第２実施形態）本第２実施形態を図６に示す。本実施
形態の装置２００は、上記第１実施形態を変形したもの
であり、半導体素子１の電極を放熱用リード２５にもワ
イヤ３にて接続し、放熱用リード２５の他端部を回路基
板５の電極に半田付け等により接続したことが異なる。
なお、他の部分は上記第１実施形態と同一であり、図
中、同一符号を付して、説明を省略する。
ド２５のときと同様、樹脂４の内部にて屈曲した屈曲部
を設けて同様の剥離進行防止機能を持たせることが好ま
しい。 （第２実施形態）本第２実施形態を図６に示す。本実施
形態の装置２００は、上記第１実施形態を変形したもの
であり、半導体素子１の電極を放熱用リード２５にもワ
イヤ３にて接続し、放熱用リード２５の他端部を回路基
板５の電極に半田付け等により接続したことが異なる。
なお、他の部分は上記第１実施形態と同一であり、図
中、同一符号を付して、説明を省略する。
【００４０】図６に示す様に、半導体素子１の電極を、
放熱用リード２５にワイヤ３にて接続することにより、
半導体素子１の回路を動作させるための電源経路が形成
される。本実施形態では、上記第１実施形態と同様の作
用効果に加えて、放熱用リード２５におけるワイヤ３の
ボンディング部が屈曲部２５ａ、２５ｂよりも樹脂３の
端面側に位置するため、該ボンディング部にまで剥離が
進行しないという作用効果がある。
放熱用リード２５にワイヤ３にて接続することにより、
半導体素子１の回路を動作させるための電源経路が形成
される。本実施形態では、上記第１実施形態と同様の作
用効果に加えて、放熱用リード２５におけるワイヤ３の
ボンディング部が屈曲部２５ａ、２５ｂよりも樹脂３の
端面側に位置するため、該ボンディング部にまで剥離が
進行しないという作用効果がある。
【００４１】特に、樹脂３の端面（パッケージ外）まで
剥離が進行しない場合でも、剥離現象が、上記ワイヤ３
のボンディング部で発生すると、剥離により発生したす
きまに水分等の異物が侵入し、ワイヤ３を腐食させ破断
に至るなど、信頼性の低下が懸念される。本実施形態で
は、そのようなことはなく、ワイヤ３のボンディング部
における信頼性を高めることができる。
剥離が進行しない場合でも、剥離現象が、上記ワイヤ３
のボンディング部で発生すると、剥離により発生したす
きまに水分等の異物が侵入し、ワイヤ３を腐食させ破断
に至るなど、信頼性の低下が懸念される。本実施形態で
は、そのようなことはなく、ワイヤ３のボンディング部
における信頼性を高めることができる。
【００４２】なお、本実施形態において、放熱用リード
２５は必ずしも放熱の機能を有するものでなくともよ
く、最低限、半導体素子１と回路基板５との電気信号の
やり取りを行う電源経路の一部として機能すればよい。
また、アイランド部２１と放熱用リード２５との接続部
分に、溝２７があるため、半導体素子１のペーストから
流れ出る異物（オイル）を遮断して、ワイヤ３のボンデ
ィング部に達しないようにできる。この異物は、例えば
ボンディング部に達するとボンディング部の強度を低下
させるなどの不具合の原因となる。
２５は必ずしも放熱の機能を有するものでなくともよ
く、最低限、半導体素子１と回路基板５との電気信号の
やり取りを行う電源経路の一部として機能すればよい。
また、アイランド部２１と放熱用リード２５との接続部
分に、溝２７があるため、半導体素子１のペーストから
流れ出る異物（オイル）を遮断して、ワイヤ３のボンデ
ィング部に達しないようにできる。この異物は、例えば
ボンディング部に達するとボンディング部の強度を低下
させるなどの不具合の原因となる。
【００４３】また、本実施形態でも、上記図１と同様
に、隣接する放熱用リード２５を接続しているが、それ
によって、ワイヤボンドする領域を効率的に広げること
ができ、ワイヤボンドの自由度が向上する。以上述べて
きたように、本発明は、半導体素子を搭載するアイラン
ド部から樹脂の外部に引き出されたリード部を備える樹
脂封止型半導体装置において、該リード部が、樹脂の内
部にて少なくとも１回屈曲した屈曲部を有するものとし
たことを特徴としており、他の部分については適宜設計
変更してもよい。
に、隣接する放熱用リード２５を接続しているが、それ
によって、ワイヤボンドする領域を効率的に広げること
ができ、ワイヤボンドの自由度が向上する。以上述べて
きたように、本発明は、半導体素子を搭載するアイラン
ド部から樹脂の外部に引き出されたリード部を備える樹
脂封止型半導体装置において、該リード部が、樹脂の内
部にて少なくとも１回屈曲した屈曲部を有するものとし
たことを特徴としており、他の部分については適宜設計
変更してもよい。
【図１】本発明の第１実施形態に係る樹脂封止型半導体
装置の平面構成図である。
装置の平面構成図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の作用説明図である。
【図４】図３のＡ部拡大図である。
【図５】上記第１実施形態の変形例を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る樹脂封止型半導体
装置の平面構成図である。
装置の平面構成図である。
【図７】従来の樹脂封止型半導体装置の平面構成図であ
る。
る。
１…半導体素子、３…ワイヤ、４…樹脂、５…回路基
板、２１…アイランド部、２２…インナーリード、２３
…アウターリード、２４…吊りリード、２５…放熱用リ
ード、２５ａ、２５ｂ…屈曲部、２７…溝。
板、２１…アイランド部、２２…インナーリード、２３
…アウターリード、２４…吊りリード、２５…放熱用リ
ード、２５ａ、２５ｂ…屈曲部、２７…溝。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伴 博行 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA01 CA21 FA03 FA04 GA05 5F061 AA01 BA01 CA21 5F067 AA03 AA04 AB02 BA03 BB11 BD05 BE02 CA07 EA04
Claims (8)
- 【請求項１】 リードフレーム（２）のアイランド部
（２１）に半導体素子（１）を搭載し、前記半導体素子
（１）を樹脂（４）にて包み込むようにモールドしてな
る樹脂封止型半導体装置において、 前記リードフレーム（２）のリード部（２２〜２５）の
うち一端部が前記アイランド部（２１）と一体に接続さ
れて他端部が前記樹脂（４）の外部に引き出されている
導出リード部（２５）が、前記樹脂（４）の内部にて少
なくとも一回屈曲した屈曲部（２５ａ、２５ｂ）を有す
ることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項２】 前記導出リード部（２５）の屈曲部（２
５ａ、２５ｂ）は、前記樹脂（４）の内部にて２回以上
曲がっていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封
止型半導体装置。 - 【請求項３】 前記導出リード部（２５）において、前
記一端部から前記導出リード部（２５）に沿って前記他
端部に向かう方向を引き出し方向とし、 前記屈曲部（２５ａ）の屈曲点を起点として前記引き出
し方向とは反対方向に延びる部位と前記引き出し方向に
延びる部位とのなす角度（θ）を屈曲角度としたとき、 前記屈曲部（２５ａ）は、９０°以下の屈曲角度で曲が
っていることを特徴とする請求項１または２に記載の樹
脂封止型半導体装置。 - 【請求項４】 前記アイランド部（２１）は平板状であ
り、 前記導出リード部（２５）の屈曲部（２５ａ、２５ｂ）
は、前記アイランド部（２１）の平面方向に屈曲してい
ることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに
記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項５】 前記導出リード部（２５）は、前記樹脂
（４）の内部にて、その表面から凹んだ凹部（２７）を
有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１
つに記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項６】 リードフレーム（２）のアイランド部
（２１）に半導体素子（１）を搭載し、前記半導体素子
（１）を樹脂（４）にて包み込むようにモールドしてな
る樹脂封止型半導体装置において、 前記リードフレーム（２）のリード部（２２〜２５）の
うち一端部が前記アイランド部（２１）と一体に接続さ
れて他端部が前記樹脂（４）の外部に引き出されている
導出リード部（２５）が、前記樹脂（４）の内部にて、
前記アイランド部（２１）と前記樹脂（４）との界面に
剥離が発生した時この剥離の進行方向と異なる方向に屈
曲した屈曲部（２５ａ、２５ｂ）を有することを特徴と
する樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項７】 半導体素子（１）が搭載された平板状の
アイランド部（２１）と、 前記半導体素子（１）の電極とワイヤ（３）により接続
された複数本のインナーリード部（２２）と、 前記半導体素子（１）が搭載された前記アイランド部
（２１）及び前記インナーリード部（２２）を包み込む
ようにモールドした樹脂（４）と、 前記インナーリード（２２）部と一体に接続形成され前
記樹脂（４）の外部に引き出されているアウターリード
部（２３）と、 一端部が前記アイランド部（２１）と一体に接続されて
他端部が前記樹脂（４）の外部に引き出されている導出
リード部（２５）と、を備え、 前記導出リード部（２５）は、前記樹脂（４）の内部に
て前記アイランド部（２１）の平面方向に少なくとも一
回屈曲した屈曲部（２５ａ、２５ｂ）を有することを特
徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項８】 前記導出リード部（２５）は、他端部が
前記樹脂（４）の外部にて回路基板（５）に接続され、
前記アイランド部（２１）からの熱を前記回路基板
（５）に逃がすための放熱部材として構成されているこ
とを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載
の樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP31371898A JP3566109B2 (ja) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31371898A JP3566109B2 (ja) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150759A true JP2000150759A (ja) | 2000-05-30 |
| JP3566109B2 JP3566109B2 (ja) | 2004-09-15 |
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ID=18044688
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP31371898A Expired - Fee Related JP3566109B2 (ja) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | 樹脂封止型半導体装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3566109B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006094398A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力波発生装置 |
| JP2007305671A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 |
| KR101468188B1 (ko) * | 2012-07-20 | 2014-12-02 | 엘에스파워세미텍 주식회사 | 스트레스를 분산시키는 리드프레임 및 반도체 패키지 |
-
1998
- 1998-11-04 JP JP31371898A patent/JP3566109B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2006094398A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力波発生装置 |
| JP4525273B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2010-08-18 | パナソニック電工株式会社 | 圧力波発生装置 |
| JP2007305671A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 |
| JP4705881B2 (ja) * | 2006-05-09 | 2011-06-22 | パナソニック株式会社 | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 |
| KR101468188B1 (ko) * | 2012-07-20 | 2014-12-02 | 엘에스파워세미텍 주식회사 | 스트레스를 분산시키는 리드프레임 및 반도체 패키지 |
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| JP3566109B2 (ja) | 2004-09-15 |
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