JPH0377453U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0377453U JPH0377453U JP13816089U JP13816089U JPH0377453U JP H0377453 U JPH0377453 U JP H0377453U JP 13816089 U JP13816089 U JP 13816089U JP 13816089 U JP13816089 U JP 13816089U JP H0377453 U JPH0377453 U JP H0377453U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor component
- electrode
- heat sink
- mounting plate
- mounting structure
- Prior art date
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- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Description
第１図および第２図は本考案の第１実施例を示
し、第１図は断面図、第２図は分解斜視図、第３
図および第４図は本考案の第２実施例を示し、第
３図は断面図、第４図は分解斜視図、第５図およ
び第６図は本考案の他の実施例を示し、第５図は
断面図、第６図は分解斜視図、第７図は従来例を
示す断面図である。 １……放熱板電極（放熱体電極）、２……半導
体部品、３……樹脂モールド（モールド部）、４
……面状電極、１０……取付板。
し、第１図は断面図、第２図は分解斜視図、第３
図および第４図は本考案の第２実施例を示し、第
３図は断面図、第４図は分解斜視図、第５図およ
び第６図は本考案の他の実施例を示し、第５図は
断面図、第６図は分解斜視図、第７図は従来例を
示す断面図である。 １……放熱板電極（放熱体電極）、２……半導
体部品、３……樹脂モールド（モールド部）、４
……面状電極、１０……取付板。
Claims (1)
- 半導体部品の側面にモールド部から面状に露出
した電極を放熱体電極に電気的に接続して放熱体
に半導体部品を取付ける半導体部品取付構造にお
いて、前記半導体部品の面状電極と放熱体電極と
の間に導電材からなる取付板を介装し、この取付
板の少なくとも一部を前記半導体部品の電極より
小幅に形成してなることを特徴とする半導体部品
取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13816089U JPH0810204Y2 (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | 半導体部品取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13816089U JPH0810204Y2 (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | 半導体部品取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377453U true JPH0377453U (ja) | 1991-08-05 |
| JPH0810204Y2 JPH0810204Y2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=31685281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13816089U Expired - Lifetime JPH0810204Y2 (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | 半導体部品取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810204Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006094398A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力波発生装置 |
| KR20100132458A (ko) * | 2009-06-09 | 2010-12-17 | 레인만 게엠바하 엔 코 카게 | 역화 방지장치 |
-
1989
- 1989-11-29 JP JP13816089U patent/JPH0810204Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006094398A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力波発生装置 |
| JP4525273B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2010-08-18 | パナソニック電工株式会社 | 圧力波発生装置 |
| KR20100132458A (ko) * | 2009-06-09 | 2010-12-17 | 레인만 게엠바하 엔 코 카게 | 역화 방지장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0810204Y2 (ja) | 1996-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |