JP2006091888A - 半導体素子製造用のマスクパターン及びその形成方法、並びに微細パターンを有する半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体基板上に形成されたレジストパターンと、レジストパターン上に形成されている有機−無機混成シロキサンネットワーク膜と、を含むマスクパターンである。シロキサンネットワーク膜は、テトラアルコキシシラン架橋剤とトリアルコキシ−モノアルキルシランカップリング剤との反応産物からなる。シロキサンネットワーク膜を形成するために、まず、シロキサンオリゴマーをレジストパターンの表面にコーティングする。その後、レジストパターンの表面でシロキサンオリゴマーのゾル−ゲル反応を誘導する。シロキサンネットワーク膜を形成した後、シロキサンネットワーク膜の周囲に残留する未反応シロキサンオリゴマーを、純水で除去する。
【選択図】 図1
Description
工程12で、まず、半導体基板上にエッチング対象の下地膜を形成する。前記下地膜は、例えば、シリコン膜、酸化膜、窒化膜、または酸化窒化膜のような絶縁膜、導電膜など、いかなる膜質でも形成可能である。前記下地膜にコンタクトホールを形成するための工程の場合には、前記下地膜として絶縁膜を形成する。また、BLR(Bi−Layer Resist)工程によるパターニングを行うために、前記下地膜としてボトムレジスト膜を形成することもある。そして、前記MLR(Multi−Layer Resist)工程によるパターニングを行うために、前記下地膜が、例えば、ボトムレジスト膜と層間酸化膜とで構成されることもある。
工程14では、テトラアルコキシシラン架橋剤とトリアルコキシ−モノアルキルシランカップリング剤との混合水溶液を準備する。ここで、前記混合水溶液内で前記テトラアルコキシシラン架橋剤及びトリアルコキシ−モノアルキルシランカップリング剤は、それぞれ前記混合水溶液の総重量を基準として約0.1〜50重量%、望ましくは、約1〜10重量%の量で含まれうる。
本発明で使われうるテトラアルコキシシラン架橋剤の構造を化学式1に表した。
本発明で使われるトリアルコキシ−モノアルキルシランカップリング剤の構造を化学式2ないし化学式5にそれぞれ表した。
工程16では、工程14で準備した混合水溶液を所定時間攪拌して、必要に応じて濾過してシロキサンオリゴマーを合成する。前記シロキサンオリゴマーは、その分子構造内でスペーサの役割を行う有機物を含んでいる有機−無機混成構造をなす。
工程20では、工程16で準備されたシロキサンオリゴマーを含有する水溶液を、工程12で形成されたレジストパターン上にコーティングする。このためにスピンコーティング方法を利用できる。
工程22では、前記コーティングされたレジストパターンを約80〜160℃の温度で熱処理する。熱処理によって、前記レジストパターンからその周囲にあるシロキサンオリゴマーを含有する水溶液に酸が広がり、このように広がった酸によって、前記レジストパターンの表面でシロキサンオリゴマーのゾル−ゲル反応が誘導される。その結果、前記レジストパターンの表面には、有機−無機混成のシロキサンネットワーク膜が形成される。ここで、前記レジストパターンの熱処理温度が高いほど前記レジストパターンから酸の拡散距離が延びて、レジストパターン上に形成されるシロキサンネットワーク膜が厚くなる。
工程24では、前記シロキサンネットワーク膜の周囲に残留する未反応のシロキサンオリゴマーを純水で洗浄して除去する。
工程26では、前記レジストパターン及びその表面に形成されたシロキサンネットワーク膜をエッチングマスクとして前記下地膜を乾式エッチングする。その結果、リソグラフィ技術での波長の限界を超える微細パターンを具現できる。
ベアシリコンウェーハ上に有機反射防止膜(DUV−30,日産化学工業社製)を36nmの厚さに形成し、その上にフォトレジスト(SAIL−G24c,信越化学工業社製)をコーティングして240nmの厚さのレジスト膜を形成した。前記レジスト膜が形成されたウェーハに対してソフトベーキング工程を行った。前記工程を経たサンプルを5個のサンプル群(サンプル群1〜5)に区分し、各サンプル群1〜5に対して開口数0.75(輪帯照明:0.85〜0.55)であるArF(193nm)ステッパ(ASML 1100)を利用して、それぞれ22mJ/cm2、23mJ/cm2、24mJ/cm2、25mJ/cm2、及び26mJ/cm2の露光エネルギーで露光を行い、PEB(Post−Exposure Bake)工程を行った。その後、2.38重量%の水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH:Tetramethylammonium Hydroxide)溶液を利用して現像した。その結果、ウェーハ上には、各サンプル群1〜5でそれぞれ97.9nm、109.6nm、122.1nm、123.7nm、及び126.6nmのCDを有するホールパターンを構成する開口部が形成されたレジストパターンを得た。
シロキサンオリゴマー水溶液がコーティングされたウェーハの熱処理を110℃で60秒間行ったことを除いては、例1と同じ方法でレジストパターン上にシロキサンネットワーク膜を形成した。シロキサンネットワーク膜を通じて露出されるレジストパターンの開口部CDを測定した結果、各サンプル群1〜5でそれぞれ83.0nm、91.5nm、96.8nm、103.6nm、及び111.7nmであった。すなわち、例1の結果と比較すれば、熱処理温度が上昇した時、レジストパターンの表面には、シロキサンネットワーク膜がさらに厚く形成されて、開口部のCDがさらに減少した。
110 下地膜
120 レジストパターン
130 水溶液
132 シロキサンネットワーク膜
d1、d2 幅
Claims (32)
- 半導体基板上に形成されたレジストパターンと、
前記レジストパターン上に形成されて有機−無機混成シロキサンネットワーク膜と、を備えることを特徴とする半導体素子製造用のマスクパターン。 - 前記シロキサンネットワーク膜は、テトラアルコキシシラン架橋剤とトリアルコキシ−モノアルキルシランカップリング剤との反応産物からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子製造用のマスクパターン。
- 前記テトラアルコキシシラン架橋剤は、テトラメチルオルトシリケート、テトラエチルオルトシリケート、テトラプロピルオルトシリケート、またはテトラブチルオルトシリケートであることを特徴とする請求項2に記載の半導体素子製造用のマスクパターン。
- 前記トリアルコキシ−モノアルキルシランカップリング剤は、アミノプロピルトリアルコキシシラン、グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、イソシアナトプロピルトリアルコキシシラン、またはメルカプトプロピルトリアルコキシシランであることを特徴とする請求項2に記載の半導体素子製造用のマスクパターン。
- 前記レジストパターンは、ノボラック樹脂とDNQ系化合物とを含む材料で構成されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子製造用のマスクパターン。
- 前記レジストパターンは、PAGを含む化学増幅型レジスト組成物で構成されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子製造用のマスクパターン。
- 前記レジストパターンは、KrFエキシマーレーザ(248nm)用レジスト組成物、ArFエキシマーレーザ(193nm)用レジスト組成物、またはF2エキシマーレーザ(157nm)用レジスト組成物からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子製造用のマスクパターン。
- 前記レジストパターンは、前記レジストパターンの開口部を通じて一部露出される下地膜上に形成されており、
前記シロキサンネットワーク膜は、前記レジストパターンの開口部を限定する側壁にコーティングされて前記下地膜の露出領域を限定することを特徴とする請求項1に記載の半導体素子製造用のマスクパターン。 - 前記レジストパターンには、ホールパターンを限定するように複数の開口部が形成されていることを特徴とする請求項8に記載の半導体素子製造用のマスクパターン。
- 前記レジストパターンは、ラインアンドスペースパターンを限定するように複数のラインパターンで構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子製造用のマスクパターン。
- 基板上の下地膜上に前記下地膜を露出させる開口部を備えたレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンの表面に有機−無機混成シロキサンネットワーク膜を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体素子製造用のマスクパターンの形成方法。 - 前記シロキサンネットワーク膜を形成する工程は、
テトラアルコキシシラン架橋剤及びトリアルコキシ−モノアルキルシランカップリング剤の加水分解及び縮合反応産物であるシロキサンオリゴマーを前記レジストパターンの表面にコーティングする工程と、
前記レジストパターンの表面で前記シロキサンオリゴマーのゾル−ゲル反応を誘導する工程と、を含むことを特徴とする請求項11に記載の半導体素子製造用のマスクパターンの形成方法。 - 前記シロキサンオリゴマーのゾル−ゲル反応は、前記レジストパターンから広がる酸によって誘導されることを特徴とする請求項12に記載の半導体素子製造用のマスクパターンの形成方法。
- 前記シロキサンオリゴマーのゾル−ゲル反応を誘導するために、前記シロキサンオリゴマーがコーティングされた前記レジストパターンを熱処理して、前記レジストパターンから酸を拡散させることを特徴とする請求項12に記載の半導体素子製造用のマスクパターンの形成方法。
- 前記レジストパターンの熱処理は、80〜160℃の温度で行われることを特徴とする請求項14に記載の半導体素子製造用のマスクパターンの形成方法。
- 前記テトラアルコキシシラン架橋剤は、テトラメチルオルトシリケート、テトラエチルオルトシリケート、テトラプロピルオルトシリケート、またはテトラブチルオルトシリケートであることを特徴とする請求項12に記載の半導体素子製造用のマスクパターンの形成方法。
- 前記トリアルコキシ−モノアルキルシランカップリング剤は、アミノプロピルトリアルコキシシラン、グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、イソシアナトプロピルトリアルコキシシラン、またはメルカプトプロピルトリアルコキシシランであることを特徴とする請求項12に記載の半導体素子製造用のマスクパターンの形成方法。
- 前記シロキサンネットワーク膜を形成した後、前記シロキサンネットワーク膜の周囲に残留する未反応シロキサンオリゴマーを純水で除去する工程をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載の半導体素子製造用のマスクパターンの形成方法。
- 半導体基板上に下地膜を形成する工程と、
前記下地膜を第1幅だけ露出させる開口部を備えたレジストパターンを形成する工程と、
前記開口部で前記下地膜が前記第1幅より小さい第2幅だけ露出されるように、前記レジストパターンの表面にのみ選択的に有機−無機混成シロキサンネットワーク膜を形成する工程と、
前記レジストパターン及びシロキサンネットワーク膜をエッチングマスクとして前記下地膜をエッチングする工程と、を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記シロキサンネットワーク膜を形成する工程は、
テトラアルコキシシラン架橋剤及びトリアルコキシ−モノアルキルシランカップリング剤の加水分解及び縮合反応産物であるシロキサンオリゴマーを前記レジストパターンの表面にコーティングする工程と、
前記レジストパターンの表面で前記シロキサンオリゴマーのゾル−ゲル反応を誘導する工程と、を含むことを特徴とする請求項19に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記シリカオリゴマーのゾル−ゲル反応は、前記レジストパターンから広がる酸によって誘導されることを特徴とする請求項20に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記シリカオリゴマーのゾル−ゲル反応を誘導するために、前記シロキサンオリゴマーがコーティングされた前記レジストパターンを熱処理して、前記レジストパターンから酸を拡散させることを特徴とする請求項20に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記レジストパターンの熱処理は、80〜160℃の温度で行われることを特徴とする請求項22に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記テトラアルコキシシラン架橋剤は、テトラメチルオルトシリケート、テトラエチルオルトシリケート、テトラプロピルオルトシリケート、またはテトラブチルオルトシリケートであることを特徴とする請求項20に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記トリアルコキシ−モノアルキルシランカップリング剤は、アミノプロピルトリアルコキシシラン、グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、イソシアナトプロピルトリアルコキシシラン、またはメルカプトプロピルトリアルコキシシランであることを特徴とする請求項20に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記シロキサンネットワーク膜を形成した後、前記シロキサンネットワーク膜の周囲に残留する未反応シロキサンオリゴマーを純水で除去する工程をさらに含むことを特徴とする請求項20に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記レジストパターンは、ノボラック樹脂とDNQ系化合物とを含む材料で構成されたことを特徴とする請求項19に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記レジストパターンは、PAGを含む化学増幅型レジスト組成物で構成されたことを特徴とする請求項19に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記レジストパターンは、KrFエキシマーレーザ(248nm)用レジスト組成物、ArFエキシマーレーザ(193nm)用レジスト組成物、またはF2エキシマーレーザ(157nm)用レジスト組成物からなることを特徴とする請求項19に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記下地膜は、絶縁膜、導電膜、半導体膜、またはレジスト膜を備えることを特徴とする請求項19に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記レジストパターンには、ホールパターンを限定するように複数の開口部が形成されていることを特徴とする請求項19に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記レジストパターンは、ラインアンドスペースパターンを限定するように複数のラインパターンで構成されていることを特徴とする請求項19に記載の半導体素子の製造方法。
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