JP2006066903A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006066903A5
JP2006066903A5 JP2005219266A JP2005219266A JP2006066903A5 JP 2006066903 A5 JP2006066903 A5 JP 2006066903A5 JP 2005219266 A JP2005219266 A JP 2005219266A JP 2005219266 A JP2005219266 A JP 2005219266A JP 2006066903 A5 JP2006066903 A5 JP 2006066903A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor light
positive electrode
emitting element
element according
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005219266A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006066903A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2005219266A priority Critical patent/JP2006066903A/ja
Priority claimed from JP2005219266A external-priority patent/JP2006066903A/ja
Publication of JP2006066903A publication Critical patent/JP2006066903A/ja
Publication of JP2006066903A5 publication Critical patent/JP2006066903A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (27)

  1. 半導体層上に形成された透光性電極および該透光性電極上に形成されたボンディングパッド電極からなり、該ボンディングパッド電極が少なくとも透光性電極と接する面に反射層を有することを特徴とする半導体発光素子用の正極。
  2. 反射層と透光性電極との密着強度が、剥離強度で490mN(50gf)以上である請求項1に記載の半導体発光素子用の正極。
  3. 透光性電極の、素子が発光する発光波長における光の透過率が60%以上である請求項1または2に記載の半導体発光素子用の正極。
  4. 反射層がAl、Ag、Pt族金属およびこれらの金属の少くとも一種を含む合金からなる群より選ばれた金属からなる請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体発光素子用の正極。
  5. 半導体発光素子が窒化ガリウム系化合物半導体発光素子である請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体発光素子用の正極。
  6. 反射層がAl、Ag、Pt、およびこれらの金属の少なくとも一種を含む合金からなる群より選ばれた金属である請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体発光素子用の正極。
  7. 反射層の厚さが20〜3000nmである請求項1〜6のいずれか一項に記載の半導体発光素子用の正極。
  8. ボンディングパッド電極が層状構造であり、反射層に加えて、Ti、CrもしくはAlからなるバリア層、および/またはAuもしくはAlからなる最上層を有する請求項1〜6のいずれか一項に記載の半導体発光素子用の正極。
  9. 透光性電極のボンディングパッド電極側が金属からなる層である請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体発光素子用の正極。
  10. 透光性電極のボンディングパッド電極側が透明材料からなる層である請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体発光素子用の正極。
  11. 透光性電極が、金属以外の透明材料のみからなる請求項10に記載の半導体発光素子用の正極。
  12. 透光性電極の最表面層に光を取り出すための加工が施されている請求項1〜11のいずれか一項に記載の半導体発光素子用の正極。
  13. 透光性電極の最表面層が透明材料である請求項12に記載の半導体発光素子用の正極。
  14. 透光性電極がp型半導体層に接するコンタクト層および該コンタクト層上の電流拡散層を有する請求項1〜13のいずれか一項に記載の半導体発光素子用の正極。
  15. コンタクト層が白金族金属またはその合金である請求項14に記載の半導体発光素子用の正極。
  16. コンタクト層が白金である請求項15に記載の半導体発光素子用の正極。
  17. コンタクト層の厚さが0.1〜7.5nmである請求項14〜16のいずれか一項に記載の半導体発光素子用の正極。
  18. コンタクト層の厚さが0.5〜2.5nmである請求項17に記載の半導体発光素子用の正極。
  19. 電流拡散層が金、銀および銅からなる群から選ばれた金属または少なくともそれらの一種を含む合金である請求項14〜18のいずれか一項に記載の半導体発光素子用の正極。
  20. 電流拡散層が金または金合金である請求項19に記載の半導体発光素子用の正極。
  21. 電流拡散層の厚さが1〜20nmである請求項14〜20のいずれか一項に記載の半導体発光素子用の正極。
  22. 電流拡散層の厚さが3〜6nmである請求項21に記載の半導体発光素子用の正極。
  23. 電流拡散層が導電性の透明材料である請求項14〜18のいずれか一項に記載の半導体発光素子用の正極。
  24. 透明材料がITO、酸化亜鉛、酸化アルミニウム亜鉛、フッ素ドープ酸化錫、酸化チタン、硫化亜鉛、酸化ビスマスおよび酸化マグネシウムからなる群から選ばれた少なくとも1種類である請求項10、11、13および23のいずれか一項に記載の半導体発光素子用の正極。
  25. 透明材料がITO、酸化亜鉛、酸化アルミニウム亜鉛およびフッ素ドープ酸化錫からなる群から選ばれた少なくとも1種類である請求項24に記載の半導体発光素子用の正極。
  26. 透明材料の厚さが10〜5000nmである請求項10、11、13および23〜25のいずれか一項に記載の半導体発光素子用の正極。
  27. 透明材料の厚さが100〜1000nmである請求項26に記載の半導体発光素子用の正極。
JP2005219266A 2004-07-29 2005-07-28 半導体発光素子用正極 Pending JP2006066903A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005219266A JP2006066903A (ja) 2004-07-29 2005-07-28 半導体発光素子用正極

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004222336 2004-07-29
JP2005219266A JP2006066903A (ja) 2004-07-29 2005-07-28 半導体発光素子用正極

Related Child Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008289155A Division JP2009033210A (ja) 2004-07-29 2008-11-11 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JP2008290159A Division JP2009065196A (ja) 2004-07-29 2008-11-12 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JP2008291278A Division JP2009033213A (ja) 2004-07-29 2008-11-13 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JP2011000134A Division JP5533675B2 (ja) 2004-07-29 2011-01-04 半導体発光素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006066903A JP2006066903A (ja) 2006-03-09
JP2006066903A5 true JP2006066903A5 (ja) 2009-01-15

Family

ID=36113043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005219266A Pending JP2006066903A (ja) 2004-07-29 2005-07-28 半導体発光素子用正極

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006066903A (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7687811B2 (en) * 2006-03-21 2010-03-30 Lg Electronics Inc. Vertical light emitting device having a photonic crystal structure
US7573074B2 (en) 2006-05-19 2009-08-11 Bridgelux, Inc. LED electrode
KR100755591B1 (ko) 2006-06-22 2007-09-06 고려대학교 산학협력단 질화물계 발광소자의 제조방법
US8212262B2 (en) * 2007-02-09 2012-07-03 Cree, Inc. Transparent LED chip
JP5040355B2 (ja) * 2007-02-24 2012-10-03 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子及びこれを備えた発光装置
US9484499B2 (en) * 2007-04-20 2016-11-01 Cree, Inc. Transparent ohmic contacts on light emitting diodes with carrier substrates
DE102007058723A1 (de) 2007-09-10 2009-03-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtemittierende Struktur
DE102007057756B4 (de) * 2007-11-30 2022-03-10 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterkörpers
US20110018022A1 (en) * 2008-03-13 2011-01-27 Okabe Takehiko Semiconductor light-emitting device and method for manufacturing the same
CN102124574B (zh) 2008-06-16 2013-07-17 丰田合成株式会社 半导体发光元件、其电极及制造方法以及灯
JP5178383B2 (ja) * 2008-08-01 2013-04-10 昭和電工株式会社 半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法、ランプ
WO2009154191A1 (ja) * 2008-06-16 2009-12-23 昭和電工株式会社 半導体発光素子、その電極並びに製造方法及びランプ
JP5515431B2 (ja) * 2008-06-16 2014-06-11 豊田合成株式会社 半導体発光素子、その電極並びに製造方法及びランプ
JP2010062425A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Showa Denko Kk 半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法、ランプ
JP2010153581A (ja) 2008-12-25 2010-07-08 Showa Denko Kk 半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法、ランプ
JP5350833B2 (ja) 2009-02-20 2013-11-27 株式会社東芝 半導体発光素子、半導体発光装置及び半導体発光素子の製造方法
WO2011111642A1 (ja) 2010-03-08 2011-09-15 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子及びその製造方法
JP5095785B2 (ja) 2010-08-09 2012-12-12 株式会社東芝 半導体発光素子及びその製造方法
JP5853672B2 (ja) * 2011-12-22 2016-02-09 日亜化学工業株式会社 GaN系半導体発光素子
JP5949140B2 (ja) * 2012-05-21 2016-07-06 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子
KR20150019820A (ko) * 2013-08-16 2015-02-25 일진엘이디(주) 나노와이어를 이용한 질화물 반도체 발광소자
CN105609609B (zh) * 2016-01-22 2018-02-16 华灿光电(苏州)有限公司 一种倒装结构的发光二极管芯片及其制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0368914A (ja) * 1989-08-08 1991-03-25 Sony Corp レーザディスプレイ装置
JP3318698B2 (ja) * 1994-09-30 2002-08-26 ローム株式会社 半導体発光素子
JPH10321913A (ja) * 1997-05-19 1998-12-04 Sharp Corp 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子及びその製造方法
JP2003163375A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Sanyo Electric Co Ltd 窒化物系半導体素子およびその製造方法
JP2004349301A (ja) * 2003-05-20 2004-12-09 Sharp Corp 発光ダイオード素子の電極及び発光ダイオード素子
JP4507594B2 (ja) * 2003-12-26 2010-07-21 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006066903A5 (ja)
TWI294697B (en) Flip chip type nitride semiconductor light emitting device
JP5084100B2 (ja) 窒化物系発光素子及びその製造方法
TWI353072B (en) Electrode and group iii nitride-based compound sem
JP2006108161A5 (ja)
TWI574435B (zh) 具有反射電極之發光裝置
TWI496325B (zh) A lead frame for an optical semiconductor device, a manufacturing method of a lead frame for an optical semiconductor device, and an optical semiconductor device
JP2005011792A5 (ja)
JP2008135406A5 (ja)
JP2008503055A5 (ja)
JP2004526650A5 (ja)
JP2013510397A5 (ja)
JP2005033197A5 (ja)
JP2011233899A5 (ja)
JP2007258323A (ja) 半導体発光素子
JP2005123489A5 (ja)
JP2005191326A5 (ja)
JP2012099577A (ja) ボンディングワイヤ
JP2012182129A5 (ja)
JP2000183400A (ja) Iii族窒化物系化合物半導体発光素子
TWI499077B (zh) 半導體發光元件
TW200601594A (en) Positive electrode structure and gallium nitride-based compound semiconductor light-emitting device
KR102592772B1 (ko) 표면 장착 부품(smd)을 위한 반사성 복합 재료, 및 이러한 복합 재료를 포함하는 발광 장치
WO2009091194A3 (ko) 발광장치
JP2004172603A5 (ja)