JP2006049902A - 光の偏光を空間的に制御する光学システムおよびこれを製作する方法 - Google Patents

光の偏光を空間的に制御する光学システムおよびこれを製作する方法 Download PDF

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    • G03F7/70566Polarisation control

Abstract

【課題】 光の偏光を空間的に制御する光学システムおよびこれを製作する方法を提供する。
【解決手段】 このシステムは所定波長の光線を生成する光源、前記光源で生成された光線を互いに異なる偏光状態を有する複数個の部分光線で分ける偏光制御器を具備する。前記偏光制御器は回折光学装置またはホログラム光学装置の表面に所定の偏光パターンを位置依存性を有するように配置した結果物であることが望ましい。前記偏光制御器によって、前記光線の偏光状態を空間的に制御することが可能である。その結果、大きい開口数を有する光学装置で発生する像対比度の減少を克服することができる。
【選択図】 図9B

Description

本発明は光学装置およびその製造方法に係わり、さらに詳細には偏光制御された光線を形成することができる光学装置およびこれを製作する方法に関する。
半導体装置が高集積化されることに従って、徐々に高い解像度を有する光学装置が必要になった。三つの因数(すなわち、光の波長λ、開口数NAおよび工程定数k)を有する下の式1のレイリーの方程式(Rayleigh‘s equation)は前記光学装置の解像度Wminを高めるための本質的な方法を提示する。
[数式1]
min=k λ/NA
すなわち、高い解像度を得るためには光の波長λと工程定数k1は減らし、開口数NAは増加させることが必要である。光の波長を減らすための努力の結果として、露光装置で使用される光線の波長は1982年のG−line(436nm)から最近のArFレーザー波長(193nm)まで減少したし、そのうちにF2レーザー波長(157nm)まで減少する予定である(図1参照)。また、改善されたフォトマスク(improved photomask)、改善されたレンズ(improved lenses)、優れたフォトレジスト(better photoresist)、改善された工程制御(better process controls)および解像度増加技術(Resolution enhancement technique、 RET)などが露光工程で使用されることに従って、前記工程定数k1は、図2に示したように、最近では0.45まで減少した。
一方、開口数NAは、図1に示したように、G−line期の0.3、KrF(248nm)期の0.6を越して最近ArF(193nm)では0.7以上まで増加している。 このような開口数の増加は少なくとも極紫外線(extreme ultra violet、EUV(13.5nm))を使用する前までは続くと予想されている。また、液浸(immersion)技術が使用される場合、193nmの光はより長い間半導体露光装置の光源として使用されると期待される。しかし、非特許文献1に、開口数が高い場合に発生するTM像対比度の本質的な損失(the fundamental loss of TM image contrast)が開示されている。
図3Aおよび図3Bは非特許文献1で説明されているTEおよびTM偏光に対する開口数対像対比度(image contrast)の間の特性を示すグラフである。図3Aはコヒーレントな二つのビーム(two coherent beams)の位置が各々前記開口数NAを定義するヒトミ(pupil)の中心と端である場合、これらビームの干渉による像対比度の特性を図示し、図3Bはこれらビームが各々前記ヒトミの両端(at opposite edges of the pupil)に配置される場合、これらビームの干渉による像対比度の特性を図示している。
図3Aおよび図3Bを参照すると、TE偏光された光の像対比度はすべての開口数に対して定数1である一方、TM偏光された光の像対比度は前記開口数が増加することに従って減少する。alternating PSM(phase shift masks)のような強い解像度増加技術(strong RET)に該当するビームがヒトミの反対側の端に配置される構成の場合、このようなTM像対比度の減少はもっと目立つ。例えば、図3Bに示したように、開口数NAが0.71である場合、前記TM対比度は0に減少し、開口数NAが1である場合、前記TM対比度は−1に減少する。前記TM対比度が−1である場合、前記TM偏光された光と前記TE偏光された光は相殺される。このように前記TM偏光された光はフォトレジストの露光過程に寄与することができないので、大きい開口数を有する露光工程では前記TE偏光された光のみを選択的に使用する光学システムが必要である。
しかし、図4に示したように、フォトマスクが互いに異なる方向のマスタパターン1をともに有する場合、一方向に偏光された光は前記フォトマスクで吸収される可能性がある。この場合、前記半導体基板上に到逹する前記偏光された光はフォトレジストを露光するのに十分な強さを有しない可能性がある。したがって、偏光された光を露光工程に使用するためには、前記光の偏光状態を位置に従って制御することが必要である。
整理すれば、半導体装置が高集積化されることに従って、より大きい開口数を有する露光システムが必要であるが、前記開口数が所定の大きさを越す場合、前記露光システムは光の偏光状態の制御が可能でなければならない。しかし、多様な方向のパターンを形成するための実際露光工程では光の偏光状態を空間的に制御することができる光学システムが必要である。
Timothy A. Brunner,ら、「High Na Lithographic imagery at Brewster‘s angle」 Proceedings of SPIE microlithography vol.4691(2002)、pp.11〜24
本発明の第1の課題はTE偏光された光のみを選択的に使用することができる光学システムを提供することにある。
本発明の第2の課題は光の偏光状態を空間的に制御することができる光学システムを提供することにある。
本発明の第3の課題は光の偏光状態を空間的に制御することができる光学システムを製作する方法を提供することにある。
前記技術的課題を達成するために、本発明は光形状器に偏光パターンを配置した光学システムを提供する。このシステムは所定波長の光線(light beam)を生成する光源、前記光源で生成された光線が照射されるターゲットオブジェクト(target object)および前記光源から前記ターゲットオブジェクトに至る光線の経路上に配置されて、前記光線を互いに異なる偏光状態を有する複数個の部分光線で分ける偏光制御器(polarization controller)を具備する。
この際、前記偏光制御器は1と等しいか、または少なくとも1より大きいn個の部分区域(partial areas)で分けられるビーム形状装置(beam shaping element)および前記ビーム形状装置の表面に形成された偏光パターン(polarization pattern)を具備することができる。この場合、前記ビーム形状装置の各部分区域は1と等しいか、または少なくとも1より大きいm個の下部区域(subordinate areas)で構成され、前記下部区域は前記光線を前記部分光線で分けるために前記ビーム形状装置内での位置によって決められる多様な厚さを有する。
本発明によると、前記偏光パターンはi(1≦i≦n)番目の部分区域のj番目の下部区域とk(k≠iであり、かつ1≦k≦n)番目の部分区域のj番目の下部区域で同一の偏光特性を提供する物理的構造を有する。例えば、前記偏光パターンはi(1≦i≦n)番目の部分区域のj番目の下部区域とk(k≠iであり、かつ1≦k≦n)番目の部分区域のj番目の下部区域で、同一の方向を有するバーパターンでありうる。
本発明によると、前記下部区域は第1厚さ、および前記第1厚さより厚い第2厚さのうちの一つの厚さを有する。また、前記ビーム形状装置は回折光学装置(diffraction optical element、DOE)またはホログラム光学装置(hologram optical element、HOE)のうちの一つでありうる。
本発明の一実施形態によると、前記偏光パターンは所定の方向に配置される複数個のバーパターン(bar patterns)を含む。この際、前記バーパターンのピッチは前記光線波長の0.2倍乃至1.5倍であり、前記バーパターンの幅は前記バーパターンのピッチの0.2倍乃至0.8倍であることが望ましい。また、前記バーパターンはおおよそ10nm乃至200nmの厚さで形成され、おおよそ1.3乃至2.5の屈折係数(refractive index)およびおおよそ0乃至0.2の吸光係数(extinction index)を有する物質で形成されることが望ましい。例えば、前記バーパターンはシリコン窒化膜LP−SiN、シリコン酸化窒化膜およびフォトレジストパターンのうちから選択された少なくとも一つの物質で形成されることができる。
前記技術的課題を達成するために、本発明は整列された光形状器および偏光器を具備する光学システムを提供する。このシステムは所定波長の光線(light beam)を生成する光源、前記光源で生成された光線が照射されるターゲットオブジェクト(target object)、前記光源から前記ターゲットオブジェクトに至る光線の経路上に配置されて前記光線を互いに異なる複数個の部分光線で分けるビーム形状装置(beam shaper)および前記光源から前記ターゲットオブジェクトに至る光線の経路上に配置されて前記部分光線の偏光状態を調節する少なくとも一つの偏光器(polarizer)を具備する。
この際、前記ビーム形状装置は前記光源と前記偏光器との間に配置されるか、前記偏光器と前記ターゲットオブジェクトとの間に配置されることができる。また、前記ビーム形状装置は回折光学装置(diffraction optical element、DOE)またはホログラム光学装置(hologram optical element、HOE)のうちの一つでありうる。
本発明によると、前記ビーム形状装置は1と等しいか、または少なくとも1より大きいn個の部分区域(partial areas)で構成され、各部分区域は1と等しいか、または少なくとも1より大きいm個の下部区域(subordinate areas)で構成される。この際、前記下部区域は前記光線を前記部分光線で分けるために前記ビーム形状装置内での位置によって決められる多様な厚さを有する。また、前記偏光器はn×m個の下部偏光板(subordinate polarization plates)で構成され、i(1≦i≦n)番目の部分区域のj番目の下部区域とk(k≠iであり、かつ1≦k≦n)番目の部分区域のj番目の下部区域を各々通過した部分光線が通る前記下部偏光板は同一の偏光特性を提供する物理的構造を有することが望ましい。
前記他の技術的課題を達成するために、本発明は部分光線の偏光状態を除去するために偏光器を形成する段階を含む光学システムの製作方法を提供する。この方法は所定波長の光線を発生させる光源を準備し、前記光源から発生した光線を少なくとも一つの部分光線で分けるためのビーム形状装置を形成した後、前記分けられた部分光線の偏光状態を制御するための偏光器を形成する段階を含む。
この際、前記ビーム形状器を形成する段階は、1に等しいか、または1より大きいn個の部分区域を有し、さらに前記部分区域が1に等しいか、または少なくとも1より大きいm個の下部区域を有するように構成される所定の透明な基板を準備した後、前記基板をパターニングして前記下部区域の厚さを位置に応じて異なるように作ることによって、所定模様(profile)の光線を形成するための回折光学パターンを形成する段階を含む。
前記偏光器を形成する段階は、前記ビーム形状装置の各部分区域の同一の下部区域には、同一の偏光状態を提供することができる物理的構造を有する偏光パターンを形成する段階を含むことが望ましい。
本発明によると、ビーム形状装置の下部区域に所定方向の偏光パターンを配置する。これによって、偏光パターンが配置されたビーム形状装置は制御された偏光状態を有し、同時に制御された模様を有する光線を作ることができる。すなわち、本発明によると、光線の偏光状態を空間的に制御することができる。その結果、大きい開口数を有する露光装置で発生する像対比度の減少問題を根本的に克服することができる。
以下、添付の図を参照して本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。しかし、本発明はここで説明される実施形態に限定されず、他の形態に具体化されることもできる。むしろ、ここで紹介される実施形態は開示された内容が徹底して完全になれるように、そして当業者に本発明の思想を十分に伝達するために提供されるものである。図において、層および領域の厚さは明確性のために誇張されたものである。また、層が他の層または基板上にあると言及される場合に、それは他の層または基板上に直接形成されることができるもの、またはそれらの間に第3の層が介在されることもできるものである。
図5は本発明の実施形態による露光装置の構造を概略的に説明するための図である。
図5を参照すると、本発明による露光装置100は所定波長の光線(light beam、L)を生成させる光源(light source)101および前記光源101で生成された前記光線Lを照明系(illumination system)105に伝達する光伝達系(light delivery system)を具備する。前記光伝達系は図示したように、複数個の鏡102、103、104を含む構成を有することができる。
前記照明系105は前記光源101で生成された前記光線Lを、図6A乃至図6Gに示したような、多様な空間的模様(spatial profile)の部分光線(partial beams、L')に変換させるためのビーム形状装置(beam shaper)を含む。前記ビーム形状装置は前記光源101で生成された前記光線Lを互いに異なる部分区域を有する複数個の部分光線(partial beams)で分離する。このような分離のために、前記ビーム形状装置は光の回折現象を利用することが望ましく、回折光学装置(diffraction optical element、DOE)またはホログラム光学装置(hologram optical element、HOE)などを前記ビーム形状装置で使用することができる。
なお、前記露光装置100はマスタパターンが描かれたフォトマスク107およびフォトレジスト111が塗布された半導体基板110がローディングされるウェーハステージ109をさらに具備する。前記フォトマスク107は所定のマスクステージ106上にローディングされ、前記マスクステージ106と前記ウェーハステージ109との間には所定のレンズシステム108がさらに配置される。液浸(immersion)技術が採用される場合、前記レンズシステム108と前記フォトレジスト111との間の空間は所定の液体で満たされることもできる。
図7Aは本発明によるビーム形状装置(例えば、ホログラム光学装置HOE)で見いだすことができるホログラムパターンを示す。図7Aの特定のホログラムパターンは、図6Eまたは図7Bに示したダイポールパターンにおける部分光線L'を形成するために使用される。(図7Aの所定領域99を拡大した)図8Aに示したように、前記ビーム形状装置は複数個の部分区域で分けることができる。この場合、前記ホログラム柄は互いに異なる物理的構造(例えば、厚さ)を有する前記部分区域が空間的に分布された結果である。すなわち、前記ホログラム柄は、図8Aおよび図8Bに示したように、互いに異なる厚さを有する第1部分区域10aと第2部分区域10bで構成される。
前記部分光線L'が図6A乃至図6Gに示した空間的模様を形成するように、前記部分区域は位置に応じて他の厚さを有する。前記部分区域10a、10bの厚さは各部分区域を通過する光線の光学的特性を計算して決められ、このような計算には、一般的にコンピュータを使用してフーリエ変換(Fourier Transformation)を実行する段階が含まれる。前記ビーム形状装置を製造する段階は前記各部分区域の厚さを計算した後、写真/エッチング工程を含む所定のパターニング段階をさらに含む。前記計算された厚さは前記パターニング段階でビーム形状基板(beam shaping substrate)200のエッチングの深さを決めるのに利用される。
図8Bは本発明によるビーム形状装置の断面を図8AのI-I'の一点鎖線に沿って示した斜視図である。図8Bを参照すると、各部分区域は第1厚さtを有する第1部分区域10aであるか、前記第1厚さtより厚い第2厚さtを有する第2部分区域10bでありうる。しかし、前記部分区域10a、10bが、それぞれ二つ以上の様々な厚さのうちの一つを有するように形成する実施形態も可能である。
本発明の実施形態によると、上述のビーム形状装置は前記光線(light beam)を少なくとも一つの偏光制御された部分光線に変える偏光制御器(polarization controller)を構成する。このために、前記ビーム形状装置の表面には所定の偏光パターン(polarization patterns)210が形成される。この実施形態によると、前記偏光パターン210は一方向を有し、かつ前記部分区域上に形成され、その結果、前記ビーム形状装置を通過した部分光線は同一の偏光状態を有するようになる。
本発明の一実施形態によると、前記偏光パターン210は図8Bおよび図8Cに示したように所定のピッチPを有するバーパターン(bar patterns)でありうる。前記バーパターン210の間のピッチPは前記光線波長λのおおよそ0.2倍乃至おおよそ1.5倍であり、前記バーパターンの幅wは前記バーパターンのピッチの0.2倍乃至0.8倍であることが望ましい。また、前記バーパターン210はおおよそ10nm乃至200nmの厚さhで形成することが望ましい。前記バーパターン210はおおよそ1.3乃至2.5の屈折係数(refractive index、n)およびおおよそ0乃至0.2の吸光係数(extinction index、k)を有する物質で形成されることが望ましい。例えば、前記バーパターン210はArFフォトレジスト、シリコン窒化膜SiNおよびシリコン酸化窒化膜SiONのうちで選択された少なくとも一つの物質でありうる。
図9Aは互いに垂直な偏光状態を有する部分光線を形成するための偏光制御器303を説明するための図であり、図9Bは本発明によるビーム形状装置の構造を図9Aの一点鎖線I-I'に沿って示した斜視図である。このように互いに垂直な偏光状態を有する部分光線を形成するための偏光制御器303は、図示したように、所定の第1方向の偏光状態を作ることができる第1仮想偏光制御器301と前記第1方向に垂直な第2方向の第2偏光状態を作ることができる第2仮想偏光制御器302を併合する過程を通じて製造することができる。この際、前記第1および第2仮想偏光制御器301、302の製作方法は図8Aおよび図8Bで説明された前記ビーム形状装置の製作方法と同一である。しかし、前記第1および第2仮想偏光制御器301、302は前記偏光制御器303を製造する一つの容易な方法を説明するために導入した構造であるので、これらが実際に製作される必要はない。
より詳細には、前記偏光制御器303は複数個の部分区域30を有し、前記第1および第2仮想偏光制御器301、302は、図8Bで説明したように、第1部分区域10aおよび前記第1部分区域10aより厚い第2部分区域10bで構成される。この際、前記偏光制御器303の各部分区域30は、図9Aに示したように、前記第1および第2仮想偏光制御器301、302の相応する位置の部分区域を併合した結果物である。
一方、前記第1および第2仮想偏光制御器301、302の厚さの分布はこれらを通過する部分光線の模様を決め、前記第1および第2仮想偏光制御器301、302に形成された偏光パターンの方向は前記部分光線の偏光状態を決める。したがって、これらの併合された結果物である前記偏光制御器303の各部分区域30を通過する光線は前記第1および第2仮想偏光制御器301、302を利用して個別的に作ることができる部分光線の重畳された物理的特性(例えば、光線の模様および偏光状態)を有する。
図示した本発明の実施形態によると、前記偏光制御器303の部分区域30は第1下部区域30aと第2下部区域30bで構成され、前記第1下部区域30aは前記第1仮想偏光制御器301の相応する位置の部分区域と同一の厚さを有し、前記第2下部区域30bは前記第2仮想偏光制御器302の相応する位置の部分区域と同一の厚さを有する。結果的に、前記偏光制御器303を透過する部分光線の模様は前記第1および第2仮想偏光制御器301、302を各々透過した部分光線を重畳させた結果と同一である。
また、前記第1下部区域30aと前記第2下部区域30bは、図9Bに示したように、前記第1および第2仮想偏光制御器301、302の相応する位置の部分区域に形成された偏光パターンと同一の方向を有する第1偏光パターン210aおよび第2偏光パターン210bを各々具備する。これによって、前記第1下部区域30aを通過して形成された部分光線は前記第1仮想偏光制御器301を通過する光線と同一の偏光状態を有し、前記第2下部区域30bを通過して形成される部分光線は前記第2仮想偏光制御器302を通過する光線と同一の偏光状態を有する。
望ましくは、上述した併合の完全性のために、前記偏光制御器303および前記第1および第2仮想偏光制御器301、302の部分区域の個数は全部同一である。また、図示された部分区域は偏光制御器301、302、303の一部領域のみを示したと理解されなければならない。
本発明による偏光制御器は一般化することができる。このような一般化された構造はさらに複雑な場合のために使用することができる偏光制御器を設計/製作することを可能にする。本発明による偏光制御器は1と等しいか、または少なくとも1より大きいn個の部分区域30を含み、各部分区域30は1と等しいか、または少なくとも1より大きいm個の下部区域で構成される。結果的に、前記偏光制御器はn×m個の下部区域で構成される。
この際、前記下部区域の個数は所望するビーム模様を形成するのに要求される部分光線の数であることが望ましい。所望する模様の部分光線を作るため、前記下部区域は多様な厚さで形成されることができる。本発明によると、各部分区域でk(1≦k≦m)番目の下部区域の厚さはk番目の部分光線の模様を決めるパラメータである。
また、本発明によると、i(1≦i≦n)番目の部分区域のj番目の下部区域とk(k≠iであり、かつ1≦k≦n)番目の部分区域のj番目の下部区域は同一の偏光特性を提供することができる偏光パターンが配置される。例えば、これら領域には同一の方向を有するバーパターン210が配置される。これによって、前記j番目の下部区域によって決められるj番目の部分光線は前記j番目の下部区域に形成されたバーパターン210によって決められた偏光特性を有する。望ましくは、前記バーパターン210は、図8Bおよび図8Cで説明したように、前記光線波長λのおおよそ0.2倍乃至おおよそ1。5倍に該当するピッチPを有し、前記ピッチPの0.2倍乃至0.8倍である前記バーパターンの幅wを有することが望ましい。また、前記バーパターン210はおおよそ10nm乃至200nmの厚さhで形成し、おおよそ1.3乃至2.5の屈折係数(refractive index、n)およびおおよそ0乃至0.2の吸光係数(extinction index、k)を有する物質で形成されることが望ましい。例えば、前記バーパターン210はArFフォトレジスト、シリコン窒化膜SiNおよびシリコン酸化窒化膜SiONのうちで選択された少なくとも一つの物質でありうる。
図10は三つの異なる部分光線を作るために、第1、第2および第3仮想偏光制御器401、402、403を具備する実施形態を示す。図10によると、第3下部区域Cの面積は第1および第2下部区域A、Bの面積に比べておおよそ二倍である。この場合、前記第3下部区域Cによって形成される部分光線の強さは前記第1および第2下部区域A、Bによって形成される部分光線の強さに比べて二倍に該当する。すなわち、j番目の部分光線の強さはj番目の下部区域の面積によって決められる(図10参照)。
発明のもう一つの実施形態によると、ビーム形状装置(beam shaper)と偏光器(polarizer)が分離された光学システムを通じても本発明の技術的課題を達成することができる。この実施形態は上述の実施形態と類似であるので、重複される技術的内容に対する説明は略する。このシステムは、図11に示したように、前記光線を部分光線で作る前記ビーム形状装置(beam shaper)と前記ビーム形状装置から離隔されて配置され、前記部分光線の偏光状態を制御する偏光器(polarizer)を具備する。この際、前記偏光器は前記ビーム形状装置の上部(すなわち、前記光源101と前記ビーム形状装置との間)または下部(すなわち、前記ビーム形状装置と前記フォトマスク107との間)に配置されることができる。
この実施形態で、前記ビーム形状装置は上述の実施形態と同一に、1と同一、または少なくとも1より大きいn個の部分区域(partial areas)で構成され、各部分区域は1と同一、または少なくとも1より大きいm個の下部区域(subordinate areas)で構成される。また、前記偏光器は複数個の下部偏光板(subordinate polarization plates)で構成され、上述の実施形態と類似して、i(1≦i≦n)番目の部分区域のj番目の下部区域とk(k≠iであり、かつ1≦k≦n)番目の部分区域のj番目下部区域を各々通過した部分光線が通る前記下部偏光板は同一の偏光特性を提供する物理的構造を有する。このような構成のために、前記下部偏光板は少なくともn×m個である。
このような光学システムを作る方法は光源を準備した後、ビーム形状装置および偏光器を配置する段階を含む。前記光源は所定波長の光線を発生させることができるように製作される。前記ビーム形状装置は前記光源から発生した光線を少なくとも一つの部分光線で分ける光学装置として、上述したように、回折光学装置DOEまたはホログラム光学装置HOEであることが望ましい。
前記ビーム形状装置を製作する過程は所定の透明な基板を準備した後、前記基板をパターニングする段階を含むことができる。この際、前記基板は1と等しいか、または少なくとも1より大きいn個の部分区域を有し、各部分区域は1と等しいか、または少なくとも1より大きいm個の下部区域を有する。前記基板をパターニングする段階は前記下部区域の厚さを位置に応じて異なって作る過程である。このように位置に応じて異なる厚さを有する下部区域の配置結果物である前記回折光学パターンは入射される光線を所定の模様(profile)に変換させる。
一方、前記偏光器を形成する段階は前記ビーム形状装置の表面に所定方向の偏光パターンを形成する段階を含むことが望ましい。この際、前記ビーム形状装置の各部分区域の同一の下部区域には同一の偏光状態を提供することができる偏光パターンが配置される。一方、前記偏光器は前記ビーム形状装置の表面から離隔された別途の基板に形成されることもできる。前記偏光パターンの構造および配置などに関する内容は図8B、図9B、図10および図11での説明と類似であるので、ここでは略する。
半導体露光技術の発展推移を示すグラフである。 半導体露光技術の発展推移を示すグラフである。 偏光による開口数対像対比度(image contrast)の間の特性を示すグラフである。 偏光による開口数対像対比度(image contrast)の間の特性を示すグラフである。 互いに異なる方向を有するパターンの一部分を示す平面図である。 本発明の実施形態による露光装置の構造を概略的に説明するための図である。 多様な空間的模様を有する光線を示す図である。 多様な空間的模様を有する光線を示す図である。 多様な空間的模様を有する光線を示す図である。 多様な空間的模様を有する光線を示す図である。 多様な空間的模様を有する光線を示す図である。 多様な空間的模様を有する光線を示す図である。 多様な空間的模様を有する光線を示す図である。 本発明によるビーム形状装置で見いだすことができるホログラム柄を示す平面図である。 図7Aに示したホログラム柄を利用して形成される光線の空間的強さ分布を示す図である。 本発明の第1実施形態による偏光制御器を説明するための図である。 本発明の第1実施形態による偏光制御器を説明するための図である。 本発明の第1実施形態による偏光制御器を説明するための図である。 本発明の第2実施形態による偏光制御器を説明するための図である。 本発明の第2実施形態による偏光制御器を説明するための図である。 本発明の第3実施形態による偏光制御器を説明するための図である。 本発明の第4実施形態による偏光制御器を説明するための図である。

Claims (23)

  1. 所定波長の光線を生成する光源と、
    前記光源で生成された光線が照射されるターゲットオブジェクトと
    前記光源から前記ターゲットオブジェクトに至る光線の経路上に配置され、前記光線を互いに異なる複数個の部分光線で分けるビーム形状装置と、
    前記光源から前記ターゲットオブジェクトに至る光線の経路上に配置されて、前記部分光線の偏光状態を調節する少なくとも一つの偏光器とを具備することを特徴とする光学システム。
  2. 前記ビーム形状装置は自然数n個の部分区域を含むことを特徴とする請求項1に記載の光学システム。
  3. 前記ビーム形状装置の各部分区域は自然数m個の下部区域を含み、
    前記下部区域は前記ビーム形状装置での位置に応じて異なる厚さを有することで前記光線を複数個の部分光線で分けることを特徴とする請求項2に記載の光学システム。
  4. 前記偏光器はn×m個の下部偏光パターンで構成され、i(1≦i≦n)番目の部分区域のj番目の下部区域とk(k≠iであり、かつ1≦k≦n)番目の部分区域のj番目の下部区域での偏光パターンは同一の偏光状態を作ることを特徴とする請求項3に記載の光学装置。
  5. 前記偏光パターンはi(1≦i≦n)番目の部分区域のj番目の下部区域とk(k≠iであり、かつ1≦k≦n)番目の部分区域のj番目の下部区域で、同一の方向を有するバーパターンであることを特徴とする請求項4に記載の光学装置。
  6. 前記下部区域の各々は第1厚さ、および前記第1厚さより厚い第2厚さのうちの一つの厚さを有することを特徴とする請求項3に記載の光学装置。
  7. 前記ビーム形状装置は回折光学装置またはホログラム光学装置であることを特徴とする請求項1に記載の光学システム。
  8. 前記偏光器は所定の方向に配置される複数個のバーパターンを含むことを特徴とする請求項1に記載の光学システム。
  9. 前記バーパターンのピッチは前記光線波長の0.2倍乃至1.5倍であり、
    前記バーパターンの幅は前記バーパターンのピッチの0.2倍乃至0.8倍であることを特徴とする請求項8に記載の光学システム。
  10. 前記バーパターンはおおよそ10nm乃至200nmの厚さであることを特徴とする請求項8に記載の光学システム。
  11. 前記バーパターンはおおよそ1.3乃至2.5の屈折係数およびおおよそ0乃至0.2の吸光係数を有する物質で形成されることを特徴とする請求項8に記載の光学システム。
  12. 前記バーパターンはシリコン窒化膜SiN、シリコン酸化窒化膜およびフォトレジストパターンのうちから選択された少なくとも一つの物質であることを特徴とする請求項8に記載の光学システム。
  13. 前記光源で発生された前記光線を前記ターゲットオブジェクトへ伝達する光伝達システムをさらに具備することを特徴とする請求項1に記載の光学システム。
  14. 前記ターゲットオブジェクトは半導体装置を製造するための所定の回路パターンが描かれたフォトマスクであることを特徴とする請求項1に記載の光学システム。
  15. 前記偏光器は前記ビーム形状装置の表面上に配置されることを特徴とする請求項1に記載の光学システム。
  16. 前記偏光器と前記ビーム形状装置とは分離された装置であることを特徴とする請求項1に記載の光学システム。
  17. 前記ビーム形状装置は前記光源と前記偏光器との間に配置されるか、前記偏光器と前記ターゲットオブジェクトとの間に配置されることを特徴とする請求項16に記載の光学システム。
  18. 光源から発生された所定波長の光線を少なくとも一つの部分光線で分けるためのビーム形状装置を作り、
    前記少なくとも一つの部分光線の偏光状態を制御するための偏光器を作る段階を含むことを特徴とする光学システムの製作方法。
  19. 前記ビーム形状装置を形成する段階は、
    自然数n個の部分区域を有し、各々の部分区域は自然数m個の下部区域を有するように透明な基板を準備する段階と、
    前記基板をパターニングして前記下部区域の厚さを位置に応じて異なるように作ることによって、所定模様の光線を形成するための回折光学パターンを形成する段階とを含むことを特徴とする請求項18に記載の光学システムの製作方法。
  20. 前記偏光器を形成する段階は前記ビーム形状装置の各部分区域の同一の下部区域に同一の偏光状態を提供することができる物理的構造を有する偏光パターンを形成する段階を含むことを特徴とする請求項19に記載の光学システムの製作方法。
  21. 前記偏光器を形成する段階は、前記ビーム形状装置の表面に所定方向の偏光パターンを形成する段階を含むことを特徴とする請求項18に記載の光学システムの製作方法。
  22. 前記偏光器を形成する段階は、前記ビーム形状装置から離隔された表面に所定方向の偏光パターンを形成する段階を含むことを特徴とする請求項18に記載の光学システムの製作方法。
  23. 所定波長の光線を生成する段階と、
    互いに異なる偏光状態を有する複数個の部分光線で前記光線を分ける段階と、
    前記互いに異なる偏光状態を有する複数個の部分光線を利用して半導体基板上に塗布されたフォトレジスト膜を露光させる段階とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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