JP6953109B2 - 基板上構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
また、二光束干渉露光方法を採用した露光装置として、例えば特許文献2に記載の技術がある。この技術は、ステージをステップ的に駆動し、複数回の露光をワーク上においてオーバーラップ(重ね合わせ露光)させることで、ワークのある範囲で露光強度分布が一定となるようにするものである。ここでは、複数回の露光において干渉縞同士が重なり合うように各露光内の干渉縞を走査制御している。
そこで、本発明は、装置を大型化することなく、大面積の基板へ微細構造体を作成するための光照射を、干渉縞の適切な重ね合わせにより実現可能とする基板上構造体の製造方法を提供することを課題としている。
さらに、基板をステップ的に搬送しながら小区画ずつ露光するので、装置を大型化することなく大面積への露光が可能となる。そのため、装置の大型化に伴うコストを削減することができる。また、二光束干渉露光において露光領域を所定形状に整形するので、干渉縞が平行とならないビーム端部の干渉光を重ね合わせ露光に用いないようにすることができる。したがって、各ショットの干渉光照射領域同士の一部を、適切に重ね合わせることができ、大面積の基板への連続した微細パターンの形成が可能である。
さらに、熱処理工程により微細パターンを整形することで、形成後の微細パターンの精度をより向上させることができる。また、この熱処理工程により、微細パターンの幅を広げ、互いに隣接する凸部の間隔を狭くすることもできる。すなわち、より密に配置された構造体を形成することができる。
また、ガラス転移温度を上回る温度で加熱する処理を施すので、異方性を有する形状(例えば、楕円形状)の微細パターンを、表面張力により正円形状に自然に整形することができる。また、これにより、感光性材料層に形成された微細パターンをマスクとして用い、基板若しくは基板上に設けられた機能材料層をエッチングして除去した際に、真円形状の底面を持つ精度の良いモスアイ構造を形成することができる。
さらにまた、前記干渉露光を行う工程は、前記感光性材料層に対し複数回の干渉露光を行う工程であって、第1回目の干渉露光における干渉縞の長手方向に対して、第2回目以降の干渉露光における干渉縞の長手方向が所定角度で交差するように干渉露光を行う。このように、干渉露光を複数回実施することで、ドットパターンや格子状パターンなどの微細パターンを容易に形成することができる。
さらに、上記の基板上構造体の製造方法において、前記干渉露光を行う工程では、前記感光性材料層に形成される微細パターンが三方配列となるよう干渉露光を行ってもよい。すなわち、干渉縞の長手方向が60°交差するように干渉露光すれば、三方配列のモスアイ構造を得ることができる。この場合、正方配列のモスアイ構造と比較して細密構造とすることができる。
また、上記の基板上構造体の製造方法において、前記干渉露光を行う工程では、前記第1回目の干渉露光を行った後に、前記基板を前記所定角度回転させ、前記第2回目以降の干渉露光を行ってもよい。このように、基板を回転させることで、容易に複数回露光を実現することができる。
このように、第二方向においては非干渉光照射領域が形成されないので、干渉光照射領域の重ね合わせを行わなくても、基板上構造体を隣接させて形成するための干渉光を照射することができる。この場合、ショット回数を削減し、スループットを向上させることができる。また、干渉光照射領域を第一方向に平行な2つの辺を有する形状に整形することで、第二方向においては、干渉光照射領域の重ね合わせを行わなくても基板上構造体を基板の光照射面に敷き詰めるよう干渉光を照射することができる。
また、上記の基板上構造体の製造方法において、前記干渉露光を行う工程では、前記干渉光照射領域を、前記基板の光照射面の全面に隙間無く配置してもよい。これにより、大面積の基板の全面へ連続した基板上構造体を形成するための干渉光を照射することができる。
さらに、上記の基板上構造体の製造方法において、前記干渉露光を行う工程では、互いに隣接された複数の前記干渉光照射領域からなる領域を、前記基板の光照射面に離散的に配置してもよい。これにより、大面積の基板内における多数領域へ干渉光を照射することができる。
(第1の実施形態)
図1は、本実施形態の露光装置1を示す概略構成図である。
露光装置1は、光源2と、ビームエキスパンダ3と、打ち下ろしミラー4と、シャッター5と、ビーム分岐素子6と、折り返しミラー7a,7bと、集光レンズ8a,8bと、ピンホール9a,9bと、コリメートレンズ10a,10bとを備える。また、露光装置1は、ステージ11と、吸着盤12と、マスク13と、ギャップセンサ14と、コントローラ20と、ステージ駆動回路21とを備える。
光源2は、コヒーレント光を出射するコヒーレント光源であり、例えば、波長λが266nmのレーザー光を出射する半導体励起固体レーザーである。光源2が出射したレーザー光B0は、ビームエキスパンダ3によってそのビーム径が拡大され、打ち下ろしミラー4によって反射される。シャッター5は、レーザー光出射のON/OFFを切り替えるためのものであり、ミラー4とビーム分岐素子6との間に配置される。このシャッター5の開閉は、コントローラ20が制御する。
このように、ビームエキスパンダ3、打ち下ろしミラー4、シャッター5、ビーム分岐素子6、折り返しミラー7a,7b、集光レンズ8a,8b、ピンホール9a,9b及びコリメートレンズ10a,10bから構成される光学系によって、光源2の出力光を2分岐した光を干渉角度2θで交差させ、干渉光を発生する。この光学系のうち、ビーム分岐素子6からワークWまでの間の素子一式は対になるように設けられており、ビーム分岐素子6で分岐した2本のレーザー光をそれぞれワークWまで誘導、整形し、ワークW上で干渉させることができる。
ステージ11は、ワークW面に対してXY方向に移動する自由度を有しており、コントローラ20は、ステージ駆動回路21を駆動制御することで、ステージ11をXY方向に移動することが可能である。すなわち、ワークWは、ステージ11をXY方向に移動することでXY方向に移動する。ここで、X方向とは図1の左右方向であり、Y方向とは図1の紙面垂直方向である。
マスク13は、所定形状の光透過部を有する遮光部材によって構成する。ここで、マスク13としては、金属製基板の略中央に所定形状の開口部を形成したものを用いることができる。なお、マスク13として、ガラス等の透明基板上に、当該透明基板が露出する光透過部を形成した遮光膜を形成したものを用いてもよい。ここで、遮光膜としては、例えばクロムからなる膜を用いることができる。
マスク13の開口部は、コリメートレンズ10a,10bを通過した光のワークW上の照射領域よりも小さく形成されている。なお、最適なマスクの開口部のサイズは、露光条件によって異なる。例えば、波長λ=266nm、干渉角度θ=47.6°(干渉縞L&Sピッチ180nm)、照射領域(ビームの1/e2直径)φ82mm、干渉縞のコントラスト70%、レーザー出力100mW、レジストの感光閾値を5mJ/cm2、ワークとして8インチウェハを使用し、面積の90%を露光領域とする。目標線幅をL=60±10nmとする場合には、マスクの開口部(例えば矩形開口)のサイズは8mm×5mmから36mm×24mmの範囲であることが好ましい。特に、目標線幅をL=60±5nm、タクトを10min/枚以下とする場合には、18mm×12mmから24mm×16mmの範囲とすることがより好ましい。
また、このマスク13は、図2に示すように、ワークWに対してギャップDを設けて配置する。図1に示すように、ステージ11及び吸着盤12には、ギャップセンサ14が埋め込まれており、このギャップセンサ14によって吸着盤12とマスク13との間の距離が測定可能となっている。
マスク13をワークWの上部にギャップDを設けて配置することで、図2に示すように、ワークW上にはレーザー光B3,B4の干渉光が照射される領域と、レーザー光B3,B4の何れか一方のみが照射される領域とが生じる。すなわち、有効照射領域は、干渉光が照射される干渉光照射領域E1(以下、単に「干渉領域」という)と、干渉領域E1のX方向両側に形成される、光線の幾何学的回り込みによる非干渉光照射領域E2(以下、単に「非干渉領域」という)とからなる。非干渉領域E2の幅は、ギャップDと干渉角度θとに依存し、2D・tanθである。
例えば、光源2の波長λ=266nm、干渉角度15°≦θ≦60°とした場合、図3に示す干渉領域E1では、隣接するライン間のピッチが154nm〜514nmであるストライプ状の干渉縞が形成される。干渉縞のピッチは、干渉角度θ、光源2の波長λ及び露光環境の屈折率nに依存し、λ/(2n・sinθ)である。すなわち、干渉縞のピッチは、n=1(空気中での露光)とすると、光源2のレーザー光の波長λの半分近くまで短くすることができる。
重ね合わせ露光を採用した露光工程では、コントローラ20は、ステージ11のステップ駆動と、シャッター5の開閉制御とを行う。すなわち、コントローラ20は、ワークWを搭載したステージ11を所定位置に移動し、シャッター5を開いてステップ露光した後、シャッター5を閉じてステップ露光を終了し、ステージ11を一定距離移動する。この動作を、予め設定した露光領域を露光するまで繰り返し実行する。このコントローラ20は、基板搬送制御部として動作する。
以上の動作をワークWのY方向下端から上端まで繰り返し、ワークW全体を露光する。これにより、ワークWの全面にショット間の繋ぎ目のない光照射が可能となり、ワークW全体を精度良く露光することができる。
まず、重ね合わせ回数nの設定方法について説明する。
重ね合わせを実施しない1ショットの露光では、ガウシアンビームの分布がそのままワークWに転写される。そのため、例えばワークWの感光性材料層がレジストである場合、ラインアンドスペースの線幅は中央が最も細く、端部にいくほど徐々に太くなる。これに対して、重ね合わせ露光を実施すると、面内の強度分布が重ね合わせ方向に対してなだらかになるため、線幅分布は小さくなる。そして、その線幅分布は、重ね合わせ回数nが多いほど小さくなる。重ね合わせ回数nと線幅分布との関係の一例を図6に示す。ここで、線幅分布とは、ショット中央を原点とした際の重ね合わせ方向の軸上(X軸上)における線幅の分布である。このように、重ね合わせ回数nに応じて線幅分布は変化する。したがって、重ね合わせ回数nは、線幅分布が許容値(許容範囲内)となるような回数に設定してもよい。
なお、各ショットにおける露光時間Tは、重ね合わせ回数nに応じて設定することができる。具体的には、T=重み付け×(1/n)とすることができる。
本実施形態では、上述したように、干渉領域E1同士を重ね合わせる際、干渉縞のピッチ同士が重なるようにステージ11を移動する。
ところで、干渉縞のピッチは、必ずしも目標ピッチに一致しているわけではなく、目標ピッチに対して僅かな誤差を有している。そして、重ね合わせ露光においてステージ11を移動した際、ピッチの僅かな誤差が累積誤差となって現れ、干渉縞の重ね合わせ時に位相が反転し、打ち消し合うおそれがある。例えば、目標ピッチが200nmである場合、ピッチ1本あたりの誤差が1pmであったとしても、ステージを20mm移動させると累積誤差は100nmとなり、ピッチと逆位相になってしまう。そのため、この場合には、重ね合わせによるパターンは互いに打ち消し合い、パターンを切ることができなくなる。
そこで、本実施形態では、累積誤差そのものを間接的に調べる方法を採用する。累積誤差を間接的に調べるために、事前処理として次のような重ね合わせ露光を実施する。先ず、重ね合わせ回数nを所定回数(例えば、2回〜5回程度)に設定し、重ね合わせの移動量Pの候補として、複数(例えば、10個)の値を準備する。そして、これらの複数の移動量Pの候補を用いて、複数回(候補数が10個である場合、10回)の重ね合わせ露光を実施し、その結果として得られる露光パターンを観察する。ここで、移動量Pの候補は、例えば、目標ピッチの0.1倍ずつ異なる10個の値とする。具体的には、移動量Pの候補は、(所定の重ね合わせ移動量)+干渉ピッチ×0.1×k(k=0,1,2,…,9)の計10個とする。
したがって、上記の計10回の重ね合わせ露光のうち、パターンが残った条件をステージ11の移動量Pとして採用することができる。このように、実験により累積誤差を確認し、適切にステージ11の移動量Pを決定することができる。なお、上記の例では、移動量Pの調整幅を干渉ピッチの0.1倍としたが、より精度良く移動量Pを求めたい場合には、移動量Pの調整幅をピッチの0.05倍(計20回の重ね合わせ露光)、0.025倍(計40回の重ね合わせ露光)などと細かくしていけばよい。
このように、図11に示す露光方法の場合、露光領域を整形しないため、ビーム端部を重ね合わせ露光に用いることになる。ところが、レンズの持つ収差やアライメント誤差により、ビーム端部においては干渉縞が平行とならない場合があり、ビーム端部を重ね合わせ露光に用いると、基板上構造体の欠陥が生じるおそれがある。
また、図11に示す露光方法の場合、パターン有効領域の形状が楕円形であるため、干渉縞に沿った方向(Y方向)にもパターン有効領域を重ね合わせる必要がある。ところが、この場合、図12(a)に示すように、ステージ搬送方向(Y方向)に対して干渉縞の角度がΔφずれていると、ステージの移動方向や移動量によっては、図12(b)に示すように、領域αにおいて干渉縞がうまく重ならず、ピッチ同士が打ち消し合うといった不具合が生じる。これを解消するためには、干渉縞がワークW面内においてどのような角度を持っているかを高精度に検出する機構や、干渉縞を補正(調整)するための機構などが必要となる。
以上のように、本実施形態では、二光束干渉露光において、基板をステージ駆動により搬送しながら小区画ずつ露光する方式を採用するので、装置を大型化することなく大面積への露光が可能となる。したがって、装置の大型化に伴うコストを削減することができる。また、二光束干渉露光において干渉光が照射される干渉領域を所定形状に整形し、当該干渉領域を干渉縞の周期が一致するように基板搬送方向に重ね合わせて露光する。したがって、大面積の基板へ連続した基板上構造体を形成することができる。
また、光透過部を有する遮光部材であるマスク13を基板上に配置するので、比較的容易に干渉領域を所定形状に整形することができる。さらに、このとき、基板とマスク13との間にギャップDを設けるため、両者が密着することに起因するパーティクル等の付着を防止することができる。
また、FBG製造には、上記のように干渉光の干渉縞に対応した物性を付与する方法が用いられるが、その他の用途として、干渉光の干渉縞に対応した形状を形成する方法も考えられる。例えば高出力パルスレーザーによるレーザーアブレーションを利用して、干渉縞の形状を直接基板に加工する方法や、光硬化性樹脂を露光し、硬化させて、干渉縞の形状に対応した微細構造を得る方法などである。これらは基板の表面改質や、フォトニック結晶製造などに適用できる。本実施形態では二光束干渉露光によって、高スループットで大面積への露光が可能となるため、大面積ワークの表面改質や、フォトニック結晶製造の高速化などが可能となる。
ワイヤーグリッド偏光素子は、透明基板上にアルミのような金属より成る微細な縞状の格子を設けた構造のものである。格子を成す各線状部の離間間隔(格子間隔)を偏光させる光の波長以下とすることで偏光素子として機能する。直線偏光光のうち、格子の長さ方向に電界成分を持つ偏光光にとってはフラットな金属と等価なので反射する一方、長さ方向に垂直な方向に電界成分を持つ偏光光にとっては透明基板のみがあるのと等価なので、透明基板を透過して出射する。このため、偏光素子からは格子の長さ方向に垂直な方向の直線偏光光が専ら出射する。偏光素子の姿勢を制御し、格子の長さ方向が所望の方向に向くようにすることで、偏光光の軸(電界成分の向き)が所望の方向に向いた偏光光が得られることになる。
このような偏光素子の性能を示す基本的な指標は、消光比ERと透過率TRである。消光比ERは、偏光素子を透過した偏光光の強度のうち、s偏光光の強度(Is)に対するp偏光光の強度(Ip)の比である(Ip/Is)。また、透過率TRは、通常、入射するs偏光光とp偏光光の全エネルギーに対する出射p偏光光のエネルギーの比である(TR=Ip/(Is+Ip))。理想的な偏光素子は、消光比ER=∞、透過率TR=50%ということになる。なお、格子が金属製である偏光素子はワイヤーグリッド偏光素子と呼ばれるが、格子が金属製でないものを含めて、以下、単に「グリッド偏光素子」と呼ぶ。
次に、レジストパターンの側からエッチャントを供給し、レジストパターンで覆われていない箇所の格子用薄膜をエッチングする。このエッチングは、格子用薄膜の厚さ方向に電界を印加しながら行う異方性エッチングである。これにより、格子用薄膜がパターン化される。そして、最後に、レジストパターンを除去することで、グリッド偏光素子が完成する。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
上述した第1の実施形態では、ストライプ状の干渉光を基板に照射する場合について説明した。第2の実施形態では、格子状の干渉光を基板に照射する場合について説明する。
本実施形態においても、上述した第1の実施形態と同様に、干渉縞が延在する方向と略直交する方向において、干渉領域E1同士を干渉縞のピッチ同士が重なるように重ね合わせ、干渉縞が延在する方向においては、干渉領域E1同士を重畳させずに隣接させて、ワークWを露光する。
なお、2回目以降の露光を行う際には、干渉光を回転させてもよいし、ワークWを保持するステージ11を回転させてもよい。ステージ11を回転させる方法の方が、容易に複数回干渉露光を実現することができ好ましい。
また、本実施形態では、得られたレジストパターンに対して熱処理を加え、パターン形状を整形する処理を実施してもよい。
例えば、ガラス転移温度がおよそ140℃〜150℃のレジストに対し、加熱温度を200℃、加熱時間を10分として熱処理を施す。このように、ガラス転移温度を超える温度での熱処理では、レジストパターンが整形され、熱処理後のレジストパターンは正円形状となる。すなわち、図15に示す熱処理前の楕円形状のドットパターンP1は、熱処理後、図16に示すように正円形状に整形することができ、三方配列で正円形状のドットパターンが得られる。
そして、このようにして得られた熱処理後のレジストをマスクとして用い、レジストに直下に位置する基板若しくは基板上に設けられた機能材料層をエッチングして除去することで、基板表面若しくは機能材料層の表面に凸状の構造体が二次元周期的に配置されたモスアイ構造を有する基板上構造体を作製することができる。上述したように、熱処理後のレジストパターンは正円に整形されているため、真円形状の底面を有する高精度なモスアイ構造を作製することが可能となる。
モスアイ構造を有する基板上構造体を製造する際には、先ず、表面に機能材料層が設けられた基板を準備する。当該基板は、例えば石英基板(SiO2)等とし、機能材料層は、例えばジルコニア(ZrO2)等とすることができる。機能材料層は、例えばスパッタ成膜法により基板上に形成することができる。なお、基板および機能材料層の材質は、用途等に応じて適宜設定可能である。
なお、上記の例では、基板上に設けられた機能材料層の表面に微細パターンを形成する場合について説明したが、基板の表面にフォトレジストの微細パターンを形成し、当該微細パターンをマスクとして用いて基板をエッチングすれば、基板の表面にモスアイ構造を形成することもできる。
このようにして製造された基板上構造体は、偏光素子や反射防止素子等の光学素子、或いは蛍光光源やLEDに代表される半導体発光素子等の各種デバイスとして使用可能である。
二光束干渉露光は微細フォトマスクを用いずに微細パターンの露光が可能であり、ワークに対して接触する要素がない。したがって、NIL(ナノインプリントリソグラフィ)のようにワークとマスターモールドとの都度接触が必要な方法と比較して、歩留まりを高くすることができる。また、二光束干渉露光は非常に深い焦点深度で露光可能であるため、ワークの平坦度が不問である。例えば、ナノインプリント法では、仮にワークが反っていると、当該ワークの破損や転写不良が発生するおそれがある。したがって、二光束干渉露光を採用することで、仮にワークが反っていても精度良く露光することができる。
また、現像工程を行って得られた微細パターンに対して熱処理を行い、当該微細パターンを整形すれば、レジストパターンの精度をより向上させることができる。このとき、熱処理として、ガラス転移温度を上回る温度で加熱する処理を行うことで、異方性を有する微細パターンを、表面張力により等方性を有する微細パターンに自然に整形することができる。
したがって、上記のフォトレジストを用いてエッチング加工を施すことにより、微細な凸部及び/又は凹部が2次元周期的に配列され、制御された形状を有する微細構造体を製造することができる。このように、特に、レジストパターンがドットパターンである場合には、高精度なモスアイ構造を有する微細構造体を製造することができる。
なお、微細構造体を形成する基板の材質は、その用途に応じて適宜選択することができる。例えば、本実施形態により製造したモスアイ構造を有する構造体は、ナノインプリント法で用いられるマスターモールドとして利用することもできる。
なお、上記第2の実施形態においては、レジストパターンがドットパターンである場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、レジストがネガ型である場合には、格子状に光照射された箇所が現像後に残存し、ホール状の凹部を有するパターンを形成することができる。そして、現像後のレジストパターンに対して上述した熱処理を施すことで、異方性のない凹部に整形することができる。
上記各実施形態においては、干渉領域E1を矩形状に整形する場合について説明したが、上述したように、干渉領域E1の形状は任意の形状であってよい。ただし、矩形状のように、干渉領域E1に対して非干渉領域E2が形成されている方向(X方向)に平行な2辺を有する形状であれば、Y方向の干渉領域E1の重ね合わせが不要となるため、好ましい。このような形状としては、矩形状の他に、平行四辺形やひし形などがある。
上記各実施形態においては、非干渉領域E2が発生しないY方向には、干渉領域E1を重ね合わせない場合について説明した。しかしながら、上述した図12に示す基板上構造体の欠陥が生じないように、干渉縞の検出調整機構などを導入したうえで、干渉縞に沿った方向(Y方向)への重ね合わせ露光を行ってもよい。この場合、ワークWの面内の強度分布をX方向とY方向の双方において一様にすることができる。ただし、Y方向においては干渉領域E1を重畳させずに隣接させる方法を採用した場合でも、有効な大面積パターンが得られること、Y方向の重ね合わせ露光を行うと、スループットが低下しやすく、且つ干渉縞の面内角度とステージ搬送方向との差をなくすためのアライメントが必要になることなどから、Y方向においては干渉領域E1を重畳させずに隣接させる方法を採用することが好ましい。
ミラー17aの法線を所定の方向に保ったまま干渉角度θを調整する方法として、例えば、図18(a)及び図18(b)に示すようなT字型のフレームTを持つリンク機構を用いる方法がある。T字フレームTには3つのスライダSが設けられ、そのうちの2つは分岐ビームB1及びミラー反射ビームB5がなす直線上をそれぞれ移動し、残りの1つにはミラー17aが取り付けられ、T字フレームT上を移動する。
このように、ビーム分岐素子6で2以上に分岐した光が所望の角度で交差するように、分岐したそれぞれの光を基板へ向けて反射する角度可変ミラー17a,17bを備えることで、基板に形成されるストライプ状の干渉縞のピッチを自在に変更することができる。すなわち、複数回露光によって得られるレジストパターンのピッチ(面内密度)を自在に変更することができる。
Claims (11)
- 基板の表面若しくは当該基板上に設けられた機能材料層の表面に複数の凸部及び凹部の少なくとも一方が配列されてなるモスアイ構造を有する基板上構造体の製造方法であって、
前記基板の表面若しくは前記機能材料層の表面に、ガラス転移点を有する材料から構成される感光性材料層を形成する工程と、
コヒーレント光源の出力光を2つに分岐した光を、角度調整手段により、所定の干渉角度に調整して交差させ、干渉光を発生させる工程と、
前記干渉光を用いて、前記感光性材料層に対して複数回の干渉露光を行う工程であって、第1回目の干渉露光における干渉縞の長手方向に対して、第2回目以降の干渉露光における干渉縞の長手方向が所定角度で交差するように干渉露光を行う工程と、
前記干渉露光後の感光性材料層における前記干渉光の照射領域若しくは非照射領域を除去して、前記感光性材料層に楕円柱状の微細パターンを形成する工程と、
前記楕円柱状の微細パターンに対してガラス転移温度を上回る温度で熱処理を行い、当該微細パターンを半球形状のドットパターンに整形して、前記ドットパターンの面内密度を高める工程であって、前記熱処理における加熱条件を調整して所望の前記面内密度を得る工程と、
前記半球形状のドットパターンを用いて、前記基板若しくは前記機能材料層をエッチングして前記モスアイ構造を形成する工程と、を含み、
前記干渉露光を行う工程は、
前記干渉光の基板への照射と前記基板の搬送とを繰り返して前記感光性材料層を露光する工程であって、
1ショットで前記干渉光が照射される前記感光性材料層上の領域である干渉光照射領域を所定形状に整形し、
前記基板をステップ的に搬送しながら前記感光性材料層を露光するに際し、各ショットでの前記干渉光照射領域同士の重畳する部分において、前記干渉光の干渉縞の周期が一致するように重ね合わせることを特徴とする基板上構造体の製造方法。 - 前記干渉露光を行う工程では、
前記感光性材料層に形成される微細パターンが三方配列となるよう干渉露光を行うことを特徴とする請求項1に記載の基板上構造体の製造方法。 - 前記干渉露光を行う工程では、
前記第1回目の干渉露光を行った後に、前記基板を前記所定角度回転させ、前記第2回目以降の干渉露光を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の基板上構造体の製造方法。 - 前記干渉露光を行う工程では、
前記所定形状の光透過部を有する遮光部材を、前記基板の上に所定のギャップを設けて配置することで、前記干渉光照射領域を前記所定形状に整形すると共に、前記干渉光照射領域の前記干渉縞の延在する方向と略直交する第一方向に位置する端部に、前記2以上に分岐した光の一部である非干渉光が照射される非干渉光照射領域が形成され、
前記第一方向において、前記干渉光照射領域同士の重畳する部分において、前記干渉縞の周期が一致するように重ね合わせることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の基板上構造体の製造方法。 - 前記干渉光を発生させる工程では、コヒーレント光源の出力光を2つに分岐した光を前記干渉角度で交差させて前記干渉光を発生させ、
前記干渉露光を行う工程では、
前記干渉光照射領域を、前記第一方向に平行な2つの辺を有する形状に整形し、
前記第一方向に直交し、前記干渉縞の延在する方向と略平行な方向である第二方向において、前記干渉光照射領域同士を重畳させずに隣接させることを特徴とする請求項4に記載の基板上構造体の製造方法。 - 前記干渉露光を行う工程では、
前記第一方向に前記干渉光照射領域同士の重畳する部分において、前記干渉縞の周期が一致するように重ね合わせた結果、前記基板の光照射面において、積算された照度分布の変動が、コントラスト比の差で50%以内となるように、前記干渉光照射領域同士を重ね合わせる回数が設定されていることを特徴とする請求項4または5に記載の基板上構造体の製造方法。 - 前記干渉露光を行う工程では、
前記第一方向に前記干渉光照射領域同士の重畳する部分において、前記干渉縞の周期が一致するように重ね合わせた結果、干渉縞により前記基板上に生じ得る微細パターンの線幅の変動量が5nm以下となるように、前記干渉光照射領域同士を重ね合わせる回数が設定されていることを特徴とする請求項4または5に記載の基板上構造体の製造方法。 - 前記基板をステップ的に搬送する際の前記基板の搬送量を決定する搬送量決定工程をさらに備え、
前記搬送量決定工程は、
前記搬送量の複数の候補を用いて、前記基板をステップ的に搬送しながら前記基板の光照射面に前記干渉光を照射した結果に基づいて、前記複数の候補の中から前記干渉露光を行う工程で用いる前記搬送量を決定することを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の基板上構造体の製造方法。 - 前記干渉露光を行う工程では、前記干渉光照射領域を、矩形状に整形することを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の基板上構造体の製造方法。
- 前記干渉露光を行う工程において、前記干渉光照射領域を、前記基板の光照射面の全面に隙間無く重ね合わせて配置することを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の基板上構造体の製造方法。
- 前記干渉露光を行う工程において、互いに重ね合わされた複数の前記干渉光照射領域からなる領域を、前記基板の光照射面に離散的に配置することを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の基板上構造体の製造方法。
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