JP2006049078A - プラズマディスプレイパネル用基板の検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】容易かつ確実に誘電体層中に存在する気泡の三次元空間内における位置を検出して良否判定ができるプラズマディスプレイパネル用基板の検査方法を提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイパネル用の基板に同軸落射照明を用いて光を照射し、そのときの反射光を光学センサーで検出するステップ１と、ステップ１で得られたデータを解析することにより、欠陥部を抽出し欠陥部の特性データを求めるステップ２と、前記基板に斜方照明を用いて光を照射し、そのときの反射光を光学センサーで検出するステップ３と、ステップ３で得られたデータを解析することにより、欠陥部を抽出し欠陥部の特性データを求めるステップ４と、ステップ２およびステップ４でそれぞれ抽出した欠陥部の位置を同定し、同じ位置の欠陥部の特性データを用いて誘電体層を評価するステップ５とを有する。
【選択図】図２

Description

本発明はプラズマディスプレイパネル用基板の検査方法に関するものである。

一般にプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す）は、２枚のガラス基板（前面基板と背面基板）を貼り合わせた構造になっており、ガラス基板間に放電空間が形成されている。放電空間にはネオン（Ｎｅ）、キセノン（Ｘｅ）等の希ガスを主体とする放電ガスを封入している。

図９はＡＣ（交流）型カラーＰＤＰの一例の断面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）の断面と直交する面で切った断面図である。前面基板１上には、透明電極２とバス電極３からなる表示電極４が複数形成されており、２つの表示電極４が一組の表示電極対を構成する。そして、表示電極４を覆うように誘電体層５が形成され、この誘電体層５上にＭｇＯ（酸化マグネシウム）からなる保護層６が形成されている。また、背面基板７上には、ストライプ状のアドレス電極８が表示電極４に対して直交する方向に複数形成され、そのアドレス電極８を覆うように誘電体層９が形成されている。さらに、誘電体層９上には、アドレス電極８に平行な隔壁１０と表示電極４に平行な隔壁１１とが形成され、誘電体層９上の隔壁１０と隔壁１１とで囲まれた空間には、それぞれ赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光する蛍光体１２が形成されている。アドレス電極８は隔壁１０間に位置しており、隔壁１１は表示電極対間に位置している。

表示を行うときの最小単位である放電セルは、表示電極対を構成する２本の表示電極４と１本のアドレス電極８との立体交差部であって、隔壁１０、１１で囲まれた領域に形成される。そして、表示電極対を構成する２本の表示電極４のうち、一方の表示電極４に走査パルスを印加すると同時にアドレス電極８にアドレスパルスを印加して表示させる放電セルを選択した後、表示電極対を構成する２本の表示電極４間に交流電圧を印加し、このとき放電によって生じる紫外線により蛍光体１２を発光させ、前面基板１を透過する光で画像表示を行うものである。

このようなＰＤＰの製造手順は前面基板１、背面基板７ともに一般的には各基板に近い層である下層の部分から順番に積層していく。例えば前面基板１では、透明電極２、バス電極３、誘電体層５、保護層６の順に形成する。

ここで、表示電極４を被覆する誘電体層５は、通常低融点鉛ガラスなどの粉末、バインダー、溶剤を含有するガラスペースト組成物を調製し、これをスクリーン印刷またはダイコート塗布等によって、表示電極４が形成された前面基板１上に成膜し、その後、乾燥および焼成を行うことにより形成される。この誘電体層形成工程において、異物付着、誘電体層５の一部欠落や、誘電体層５中に気泡が残留した欠陥が生じることがある。ここで異物付着は洗浄により、誘電体層５の一部欠落はリペア処理により修正することが可能であるが、誘電体層５中に存在する気泡により誘電体層５の一部が突起になった場合には、修正は容易ではない。

このような誘電体層５中に存在する気泡等の欠陥を検出する方法が、例えば特許文献１に記載されている。この検査方法では、表示電極４および誘電体層５を形成した前面基板１を検査する際に、前面基板１にほぼ垂直な方向から光束を照射するとともに、その照射光による被検査領域からの散乱光を光学センサーで受け、この光学センサーからの検出信号に基づいて前面基板１上に形成された誘電体層５の欠陥を検出するものであり、前面基板１の被検査領域に照射する光束は、欠陥部分以外は反射により画像として白色として表示される強度としている。これは、バス電極３上に存在し、それ自体が色を持たない誘電体層５の欠陥に対しても、十分な濃度差を持たせるようにすれば良いからである。
特開２００３−８６１０３号公報

ところで、前面基板１上の誘電体層５に生じる突起がＰＤＰの不具合をもたらす要因について本発明者らが調査検討した結果、誘電体層５の厚み方向における気泡の位置が重要であることを見出した。すなわち、気泡が誘電体層５の内部に存在し、気泡の位置から誘電体層５の表面までの距離が大きい場合には、前面基板１と背面基板７との貼り合わせ時等において機械的衝撃が加わったとしても、破壊に至ることは稀であるが、気泡が誘電体層５の表面近傍に存在し、気泡の位置から誘電体層５の表面までの距離が小さい場合には、小さい機械的衝撃でも破壊されてしまう場合がある。気泡が破れた場合には、当然その部分の誘電体層５が欠落するばかりか、誘電体層５上に保護層６を形成した後で気泡が破れた場合にはリペアが不可能になりパネル不良となってしまう。

このように、誘電体層５中に存在する気泡については、誘電体層５の厚み方向における位置が重要となり、その気泡の位置によってパネル不良となるか否かに分かれることになる。しかしながら、従来の方法においては、気泡による突起欠陥の二次元空間内における位置情報（誘電体層５の表面に平行な面内における位置情報）を得ることは可能であるが、誘電体層５の厚み方向における気泡の位置情報、すなわち気泡の三次元空間内における位置情報を得ることはできない。

本発明はこのような問題点を解決するためになされたものであり、容易かつ確実に誘電体層５中に存在する気泡の三次元空間内における位置を検出して良否判定ができるＰＤＰ用基板の検査方法を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明のプラズマディスプレイパネル用基板の検査方法は、プラズマディスプレイパネル用の基板に同軸落射照明を用いて光を照射し、そのときの反射光を光学センサーで検出するステップ１と、ステップ１で得られたデータを解析することにより、欠陥部を抽出し欠陥部の特性データを求めるステップ２と、前記基板に斜方照明を用いて光を照射し、そのときの反射光を光学センサーで検出するステップ３と、ステップ３で得られたデータを解析することにより、欠陥部を抽出し欠陥部の特性データを求めるステップ４と、前記ステップ２および前記ステップ４でそれぞれ抽出した欠陥部の位置を同定し、同じ位置の欠陥部の前記特性データを用いて前記誘電体層を評価するステップ５とを有する。

本発明によれば、誘電体層中に存在する気泡の三次元空間内における位置情報を得ることができるので、後工程で誘電体層の表面の突起が破壊される可能性を容易に判断することが可能となる。このことにより、従来、次の工程へ流出していた不良基板を未然に検出することが可能になるとともに、従来の検査において不良基板と判定されていた正常基板（製品として使用可能な基板）を救済し、製品のコストダウンを図ることができる。

本発明の請求項１に記載の発明は、ガラス基板上に複数の電極が形成され、この複数の電極を覆うように誘電体層が形成されたプラズマディスプレイパネル用の基板の検査方法において、プラズマディスプレイパネル用の基板に同軸落射照明を用いて光を照射し、そのときの反射光を光学センサーで検出するステップ１と、ステップ１で得られたデータを解析することにより、欠陥部を抽出し欠陥部の特性データを求めるステップ２と、前記基板に斜方照明を用いて光を照射し、そのときの反射光を光学センサーで検出するステップ３と、ステップ３で得られたデータを解析することにより、欠陥部を抽出し欠陥部の特性データを求めるステップ４と、前記ステップ２および前記ステップ４でそれぞれ抽出した欠陥部の位置を同定し、同じ位置の欠陥部の前記特性データを用いて前記誘電体層を評価するステップ５とを有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板の検査方法である。

本発明の請求項２に記載の発明は、ガラス基板上に複数の電極が形成され、この複数の電極を覆うように誘電体層が形成されたプラズマディスプレイパネル用の基板の検査方法において、プラズマディスプレイパネル用の基板に同軸落射照明を用いて光を照射し、そのときの反射光を光学センサーで検出するステップ１と、ステップ１で得られたデータを解析することにより、欠陥部を抽出し欠陥部の特性データを求めるステップ２と、ステップ２において抽出された欠陥部が存在する領域に斜方照明を用いて光を照射し、そのときの反射光を光学センサーで検出するステップ３と、ステップ３で得られたデータを解析することにより、欠陥部を抽出し欠陥部の特性データを求めるステップ４と、前記ステップ２および前記ステップ４でそれぞれ求めた特性データを用いて前記誘電体層を評価するステップ５とを有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板の検査方法である。

また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の発明において、ステップ２およびステップ４で求める特性データは欠陥部の面積であることを特徴とする。

また、請求項４に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の発明において、ステップ２およびステップ４で求める特性データは欠陥部の面積であり、ステップ２で求めた欠陥部の面積とステップ４で求めた欠陥部の面積との差を用いて誘電体層の評価を行うことを特徴とする。

以下、本発明の一実施の形態について図面を用いて説明する。なお、以下で用いる図面において、図９で示した部分と同じ部分については同じ符号を用いて示している。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態で用いる検査装置の概略構成図である。図１に示すように検査装置１３は、検査対象の基板１４を載せるためのステージ１５と、基板１４を照明するための同軸落射照明系１６および斜方照明系１７と、１０μｍの画素分解能に設定し得る対物レンズ１８と、４０９６画素のラインセンサー１９と、画像処理用ＰＣ（パーソナルコンピュータ）２０と、記憶装置２１とを有している。同軸落射照明系１６を用いて行う同軸落射照明は、ラインセンサー１９と同じ方向から光を照射するものであり、光源２２からの光をハーフミラー２３で反射して基板１４に光を当て、その反射光を、対物レンズ１８を介してハーフミラー２３を通過させてラインセンサー１９で検出する。斜方照明系１７を用いて行う斜方照明は斜め方向から光を照射するものであり、光源２４ａ、２４ｂを用いて、基板１４に垂直な方向に対して角度（照射角度）４５°の方向から基板１４に光を当て、その反射光を、対物レンズ１８を介してラインセンサー１９で検出する。この検査装置１３を用いれば、基板１４の表面に存在する突起部分の反射光量とその他の部分の反射光量との差が生じることを利用して、ラインセンサー１９により基板１４の外観を光学的に検査することができる。

次に、この検査装置１３を用いた検査方法について図面を用いて説明する。図２は検査の各ステップを示した検査フロー図であり、図３〜図６は検査方法について説明するための図である。

まず、前面基板１上に表示電極４および誘電体層５を形成してなる基板１４を、ステージ１５上に設置し、同軸落射照明にて外観検査を行う。同軸落射照明系１６により基板１４に光を照射し、基板１４の照射された面からの反射光を、対物レンズ１８を介してラインセンサー１９に検出する。このとき、図３（ａ）に示すように、誘電体層５内の気泡３０によって誘電体層５の表面に突起３１があれば、その突起３１の部分では光束が乱反射する一方、正常領域３２では光束が正反射する。ここで、正常領域３２は、誘電体層５の表面が平坦に形成されており望ましい形状となっている領域である。そのため、突起３１の部分は正常領域３２よりも相対的に低い階調の画像が得られる。

次に、ラインセンサー１９で検出した画像を、画像処理用ＰＣ２０によりノイズ除去フィルター等の画像処理を行い、さらに２値化処理を行うと、図３（ｂ）に示すような画像が得られる。すなわち、正常領域３２に対応する第１画像領域３３では明るく、突起３１の部分に対応する第２画像領域３４では第１画像領域３３に比べて暗い画像が得られ、第２画像領域３４の部分に欠陥部である突起３１が存在することが特定される。

このようにしてラインセンサー１９で検出したデータである光学像または光量を解析することにより欠陥部（突起３１）を抽出し、この欠陥部の特性データである直径と面積を計算する。抽出された欠陥部は前面基板１の所定の位置、例えば背面基板７との組合せ時に使用するアライメントマークなどを基準位置にした座標系の位置データとして検査装置１３の記憶装置２１に保持される。

次に図２のフローに従い、斜方照明系１７により基板１４に光を照射し、基板１４の照射された面からの反射光を、対物レンズ１８を介してラインセンサー１９に検出することにより外観検査を行う。この場合、図４（ａ）に示すように、突起３１の表面は光束が乱反射する一方、突起３１内部の気泡３０および下地（図示せず）からの反射光が対物レンズ１８を介してラインセンサー１９に検出される。

次に、ラインセンサー１９で検出した気泡の画像を、画像処理用ＰＣ２０により隣接比較処理、ノイズ除去フィルター、エッジ検出、形状認識等の画像処理を行って、気泡エッジ部分のみを顕在化させ、さらに気泡内部を黒表示、それ以外を白表示とする２値化処理を行うと、図４（ｂ）に示すような画像が得られる。すなわち、気泡３０以外の部分に対応する第３画像領域３５中に、気泡３０の部分に対応する第４画像領域３６の部分に欠陥部である気泡３０が存在することが特定される。

このようにしてラインセンサー１９で検出したデータである光学像または光量を解析することにより欠陥部（気泡３０）を抽出し、この欠陥部の特性データである直径と面積を計算する。

次に、上記のようにして検出された気泡３０および突起３１の画像または特性データを用いて、欠陥が許容されるものか否かの判定を行う。その判定方法について、図５および図６を参照しながら説明する。

図５（ａ）に示すように、誘電体層５の表面に突起３１が存在し、その突起３１の原因となる気泡３０が誘電体層５の表面近くに存在している場合、同軸落射照明系１６による外観検査で得られた突起３１の画像は、画像処理後に図５（ｂ）のように表され、斜方照明系１７による外観検査で得られた気泡３０の画像は、画像処理後に図５（ｃ）のように表される。すなわち、図５（ｂ）の画像は、図３（ｂ）と同様に第１画像領域３３と第２画像領域３４とからなり、図５（ｃ）の画像は、図４（ｂ）と同様に第３画像領域３５と第４画像領域３６とからなる。そして、図５（ｂ）の画像と図５（ｃ）の画像の差分画像は図５（ｄ）のように表され、環状になった第５画像領域３７の部分は２つの画像の明るさの差が大きい領域である。

また、図６（ａ）に示すように、誘電体層５の表面に突起３１が存在し、その突起３１の原因となる気泡３０が誘電体層５の表面から離れた内部に存在している場合、同軸落射照明系１６による外観検査で得られた突起３１の画像は、画像処理後に図６（ｂ）のように表され、斜方照明系１７による外観検査で得られた気泡３０の画像は、画像処理後に図６（ｃ）のように表される。すなわち、図６（ｂ）の画像は、図３（ｂ）と同様に第１画像領域３３と第２画像領域３４とからなり、図６（ｃ）の画像は、図４（ｂ）と同様に第３画像領域３５と第４画像領域３６とからなる。そして、図６（ｂ）の画像と図６（ｃ）の画像の差分画像は図６（ｄ）のように表され、環状になった第５画像領域３７の部分は２つの画像の明るさの差が大きい領域である。

図５（ｄ）と図６（ｄ）とを比較してわかるように、気泡３０が誘電体層５の表面近くにあるか、それとも誘電体層５の表面から離れた内部に存在しているかによって、画像領域３７の幅、面積が大きく異なる。そこで、同軸落射照明系１６で得られた画像から欠陥部の直径Ｌ１と面積Ａ１を求め、斜方照明系１７で得られた画像から同座標の欠陥部の直径Ｌ２と面積Ａ２を求め、これらを用いて次の式にしたがって判定指標Ｑを計算する。

Ｑ＝（Ａ１−Ａ２）／（Ｌ１−Ｌ２）／Ｌ１
このＱの値は、気泡３０が誘電体層５の表面に近いほど大きい値を示す。そして、気泡３０が誘電体層５の表面に近いほど、後工程において突起３１が破壊される確率が大きくなることがわかった。よって、判定指標Ｑに対して閾値を設定し、判定指標Ｑの値が閾値以上の場合を不適合判定とし、判定指標Ｑの値が閾値未満の場合を適合判定とする。こうして誘電体層５の評価を行うことができる。

発明者らの詳細な検討の結果、Ｑの値が１．４０以上の場合、後工程において突起３１が破壊される確率が大きいことが判明した。よって、Ｑの値が１．４０以上の場合を不適合判定とし、基板１４をリペアまたは廃棄する。Ｑの値が１．４０未満の場合を適合判定とし、次の製造工程へと進める。

（第２の実施形態）
図７は、本発明の第２の実施形態で用いる検査装置の概略構成図である。図７に示すように、第１の検査装置３８と第２の検査装置３９とから構成されている。

第１の検査装置３８は、検査対象の基板１４を載せるためのステージ１５と、基板１４を照明するための同軸落射照明系１６と、１０μｍの画素分解能に設定し得る対物レンズ１８と、４０９６画素のラインセンサー１９と、画像処理用ＰＣ（パーソナルコンピュータ）２０と、記憶装置２１とを有している。同軸落射照明系１６を用いて行う同軸落射照明は、ラインセンサー１９と同じ方向から光を照射するものであり、光源２２からの光をハーフミラー２３で反射して基板１４に光を当て、その反射光を、対物レンズ１８を介してハーフミラー２３を通過させてラインセンサー１９で検出する。

第２の検査装置３９は、検査対象の基板１４を載せるためのステージ１５と、基板１４を照明するための斜方照明系１７と、１０μｍの画素分解能に設定し得る対物レンズ１８と、４００万画素のＣＣＤカメラ４０とを有しており、ＣＣＤカメラ４０により得られた画像は、第１の検査装置３８の画像処理用ＰＣ２０で処理できるように構成されている。斜方照明系１７を用いて行う斜方照明は斜め方向から光を照射するものであり、光源２４ａ、２４ｂを用いて垂直方向に対して角度４５°の方向から基板１４に光を当て、その反射光を、対物レンズ１８を介してＣＣＤカメラ４０で検出する。

次に、この第１の検査装置３８および第２の検査装置３９を用いた検査方法について図面を用いて説明する。図８は検査の各ステップを示した検査フロー図である。

まず、前面基板１上に表示電極４および誘電体層５を形成してなる基板１４を、第１の検査装置３８のステージ１５上に設置し、同軸落射照明にて外観検査を行う。同軸落射照明系１６により基板１４に光を照射し、基板１４の照射された面からの反射光を、対物レンズ１８を介してラインセンサー１９に検出する。このとき、図３（ａ）に示すように、誘電体層５内の気泡３０によって誘電体層５の表面に突起３１があれば、その突起３１の部分では光束が乱反射する一方、正常領域３２では光束が正反射する。ここで、正常領域３２は、誘電体層５の表面が平坦に形成されており望ましい形状となっている領域である。そのため、突起３１の部分は正常領域３２よりも相対的に低い階調の画像が得られる。

次に、ラインセンサー１９で検出した画像を、画像処理用ＰＣ２０によりノイズ除去フィルター等の画像処理を行い、さらに２値化処理を行うと、図３（ｂ）に示すような画像が得られる。すなわち、正常領域３２に対応する第１画像領域３３では明るく、突起３１の部分に対応する第２画像領域３４では第１画像領域３３に比べて暗い画像が得られ、第２画像領域３４の部分に欠陥部である突起３１が存在することが特定される。

このようにしてラインセンサー１９で検出したデータである光学像または光量を解析することにより欠陥部（突起３１）を特定し、この欠陥部の特性データである直径と面積を計算する。抽出された欠陥部は前面基板１の所定の位置、例えば背面基板７との組合せ時に使用するアライメントマークなどを基準位置にした座標系の位置データとして第１の検査装置３８の記憶装置２１に保持される。

次に図８のフローに従い、斜方照明系１７により基板１４に光を照射し、基板１４の照射された面からの反射光を、対物レンズ１８を介してＣＣＤカメラ４０に検出することにより外観検査を行う。このとき、第２の検査装置３９は第１の検査装置３８で検出された欠陥部の位置座標を読み込み、その欠陥部が存在する領域のみ斜方照明系１７にて外観検査を行う。この場合、図４（ａ）に示すように、突起３１の表面は光束が乱反射する一方、突起３１内部の気泡３０および下地（図示せず）からの反射光が対物レンズ１８を介してＣＣＤカメラ４０に検出される。

次に、ＣＣＤカメラ４０で検出した気泡の画像を、画像処理用ＰＣ２０により隣接比較処理、ノイズ除去フィルター、エッジ検出、形状認識等の画像処理を行って、気泡エッジ部分のみを顕在化させ、さらに気泡内部を黒表示、それ以外を白表示とする２値化処理を行うと、図４（ｂ）に示すような画像が得られる。すなわち、気泡３０以外の部分に対応する第３画像領域３５中に、気泡３０の部分に対応する第４画像領域３６の部分に欠陥部である気泡３０が存在することが特定される。

このようにしてＣＣＤカメラ４０で検出したデータである光学像または光量を解析することにより欠陥部（気泡３０）を抽出し、この欠陥部の特性データである直径と面積を計算する。

次に、上記のようにして検出された気泡３０および突起３１の画像を用いて、欠陥が許容されるものか否かの判定を行う。その判定方法については、第１の実施形態で説明した方法と同様である。すなわち、同軸落射照明系１６により得られた欠陥部の直径Ｌ１と面積Ａ１、および、斜方照明系１７により得られた同じ座標位置の欠陥部の直径Ｌ２と面積Ａ２を用いて、前述の判定指標Ｑを求め、判定指標Ｑの値によって適合か不適合かの判定を行う。第２の実施形態では、照明系の変えた検査を異なる検査装置で行うこと、および、第２の検査装置３９では第１の検査装置３８で欠陥部であると認識された部分のみを検査することで、第１の実施形態に比べて検査時間の短縮を図ることができる。

なお、上記の各実施形態において、光学センサーとして４０９６画素のラインセンサーを使用した場合を示したが、その代わりに他のセンサー、例えば通常のＣＣＤカメラやＴＤＩ（時間遅延積分）カメラなどを使用しても良いし、ラインセンサーにおいても２０４８画素等のものを単独あるいは複数用いても良い。また、対物レンズについては１０μｍの画素分解能と設定しているが、対象とする欠陥サイズに合わせ、その分解能を変更しても良い。

また、第２の実施形態では、第２の検査装置の光学センサーを４００万画素のＣＣＤカメラとしているが、対象とする欠陥サイズに合わせ、その画素数を変更しても良い。

さらに本発明の実施形態１および２では斜方照明の照射角度を４５°としているが、突起内部の気泡が検出できる範囲で照明角度を変化させることも可能である。

また、上記の各実施形態では、判定指標Ｑの値が１．４０以上の場合を不適合判定としているが、この値はもちろん誘電体材料の強度および後工程で基板に与えられる、物理的、熱的、電気的衝撃によって異なるものであり、１．４０という値に制限されるものではない。

また、欠陥部について判定する際に、欠陥部の直径Ｌ１、Ｌ２を用いることができるのは、欠陥部を表す画像が円または円に近い形状の場合であり、それ以外の形状の場合には例えば欠陥部の面積Ａ１、Ａ２だけを用いて判定するようにすればよい。例えば、欠陥部（突起３１）の面積Ａ１の所定値に対して、適合判定となるか否かに分かれるときの欠陥部（気泡３０）の面積Ａ２の値を閾値として、面積Ａ１に対する閾値を設定したテーブルを用意し、そのテーブルに基づいて、欠陥部（気泡３０）の面積Ａ２が閾値以上であれば不適合判定とし、面積Ａ２が閾値未満であれば適合判定として評価するなど、判定指標を適宜設定することができる。

本発明によれば、誘電体層中に存在する気泡の、誘電体層の厚み方向の位置を容易に検出することができる。このため、後工程で突起が破壊される可能性を容易に判断することが可能となり、ＰＤＰを製造するときの誘電体層の検査において有用である。

第１の実施形態における検査装置の概略構成図 第１の実施形態における検査フロー図 （ａ）、（ｂ）は同軸落射照明系による外観検査を説明するための図 （ａ）、（ｂ）は斜方照明系による外観検査を説明するための図 （ａ）〜（ｄ）は気泡が誘電体層の表面近くに存在するときの外観検査および検出画像を示す図 （ａ）〜（ｄ）は気泡が誘電体層の表面から離れた内部に存在するときの外観検査および検出画像を示す図 第２の実施形態における検査装置の概略構成図 第２の実施形態における検査フロー図 （ａ）、（ｂ）はＡＣ型カラープラズマディスプレイパネルの一例を示す断面図

符号の説明

１ 前面基板
２ 透明電極
３ バス電極
４ 表示電極
５ 誘電体層
１３ 検査装置
１４ 基板
１６ 同軸落射照明系
１７ 斜方照明系
１９ ラインセンサー
２０ 画像処理用ＰＣ
２１ 記憶装置
３０ 気泡
３１ 突起
３８ 第１の検査装置
３９ 第２の検査装置
４０ ＣＣＤカメラ

Claims (4)

1. ガラス基板上に複数の電極が形成され、この複数の電極を覆うように誘電体層が形成されたプラズマディスプレイパネル用の基板の検査方法において、プラズマディスプレイパネル用の基板に同軸落射照明を用いて光を照射し、そのときの反射光を光学センサーで検出するステップ１と、ステップ１で得られたデータを解析することにより、欠陥部を抽出し欠陥部の特性データを求めるステップ２と、前記基板に斜方照明を用いて光を照射し、そのときの反射光を光学センサーで検出するステップ３と、ステップ３で得られたデータを解析することにより、欠陥部を抽出し欠陥部の特性データを求めるステップ４と、前記ステップ２および前記ステップ４でそれぞれ抽出した欠陥部の位置を同定し、同じ位置の欠陥部の前記特性データを用いて前記誘電体層を評価するステップ５とを有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板の検査方法。
2. ガラス基板上に複数の電極が形成され、この複数の電極を覆うように誘電体層が形成されたプラズマディスプレイパネル用の基板の検査方法において、プラズマディスプレイパネル用の基板に同軸落射照明を用いて光を照射し、そのときの反射光を光学センサーで検出するステップ１と、ステップ１で得られたデータを解析することにより、欠陥部を抽出し欠陥部の特性データを求めるステップ２と、ステップ２において抽出された欠陥部が存在する領域に斜方照明を用いて光を照射し、そのときの反射光を光学センサーで検出するステップ３と、ステップ３で得られたデータを解析することにより、欠陥部を抽出し欠陥部の特性データを求めるステップ４と、前記ステップ２および前記ステップ４でそれぞれ求めた特性データを用いて前記誘電体層を評価するステップ５とを有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板の検査方法。
3. ステップ２およびステップ４で求める特性データは欠陥部の面積であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用基板の検査方法。
4. ステップ２およびステップ４で求める特性データは欠陥部の面積であり、ステップ２で求めた欠陥部の面積とステップ４で求めた欠陥部の面積との差を用いて誘電体層の評価を行うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用基板の検査方法。

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