JP2006043884A - レジンボンド砥石 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レジンボンド砥石10の砥粒層11は、例えばフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂からなる樹脂結合相14と、この樹脂結合相14中に分散配置したダイヤモンド(またはCBN等)の超砥粒15とから構成した。樹脂結合相14中には、硬質のフィラーとして例えばSiCからなる耐摩耗性フィラー16と、中空ガラス17と、金属被覆層18を有するアモルファスカーボン19とを、それぞれ分散配置した。アモルファスカーボン19は球状とし、その外表面上に熱伝導性の高い金属として例えばCuからなる金属被覆層18を設けた。
【選択図】図1
Description
11,21,31 砥粒層
14 樹脂結合相
15 超砥粒
16 耐摩耗性フィラー
17 中空ガラス
18 金属被覆層
19 アモルファスカーボン
22 潤滑性フィラー
36 フィラー
Claims (14)
- 樹脂結合相中に超砥粒が分散配置されてなるレジンボンド砥石において、前記樹脂結合相中にアモルファスカーボンが分散配置されていることを特徴とするレジンボンド砥石。
- 前記アモルファスカーボンは球状であることを特徴とする請求項1に記載のレジンボンド砥石。
- 前記アモルファスカーボンは不定形状であることを特徴とする請求項1に記載のレジンボンド砥石。
- 前記不定形状のアモルファスカーボンは球状のアモルファスカーボンが粉砕されてなることを特徴とする請求項3に記載のレジンボンド砥石。
- 前記不定形状のアモルファスカーボンの粒径は20μm以下であることを特徴とする請求項3又は請求項4の何れかに記載のレジンボンド砥石。
- 前記アモルファスカーボンの表面に、Cu及びAg及びNi及びCoのうちの何れかの金属、或いはこれらの金属の合金を含む金属が被覆されていることを特徴とする請求項1から請求項5の何れかに記載のレジンボンド砥石。
- 前記アモルファスカーボンは、前記超砥粒を除く前記樹脂結合相の体積比で5〜60vol%含まれていることを特徴とする請求項1から請求項6の何れかに記載のレジンボンド砥石。
- 前記アモルファスカーボンの硬さがショア硬さでHs=100〜120であることを特徴とする請求項1から請求項7の何れかに記載のレジンボンド砥石。
- 前記樹脂結合相中に、少なくとも一種以上の耐摩耗性フィラーが分散配置されていることを特徴とする請求項1から請求項8の何れかに記載のレジンボンド砥石。
- 前記耐摩耗性フィラーは、SiC及びSiO2及びAg及びCu及びNiのうちの少なくとも一種以上を含むことを特徴とする請求項9に記載のレジンボンド砥石。
- 前記樹脂結合相中に、少なくとも一種以上の潤滑性フィラーが分散配置されていることを特徴とする請求項1から請求項8の何れかに記載のレジンボンド砥石。
- 前記潤滑性フィラーは、黒鉛及びhBN及びフッ素樹脂のうちの少なくとも一種以上を含むことを特徴とする請求項11に記載のレジンボンド砥石。
- 前記樹脂結合相中に、気孔が5〜40vol%含まれていることを特徴とする請求項1から請求項12の何れかに記載のレジンボンド砥石。
- 前記樹脂結合相中に、中空のガラスが分散配置されていることを特徴とする請求項1から請求項12の何れかに記載のレジンボンド砥石。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009107567A1 (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-03 | 住友電気工業株式会社 | 窒化物半導体ウエハーの加工方法と窒化物半導体ウエハー及び窒化物半導体デバイスの製造方法並びに窒化物半導体デバイス |
JP2009231833A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-10-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化物半導体ウエハ− |
JP2012076167A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Honda Motor Co Ltd | メタルボンド砥石 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6228176A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-06 | Mitsubishi Metal Corp | ダイヤモンド砥石 |
JPH01188272A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 炭素膜がコートされた研磨用具およびその作製方法 |
JPH04122577A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-23 | Tokai Carbon Co Ltd | 導電性研磨材とその製造方法 |
JPH052465B2 (ja) * | 1987-05-25 | 1993-01-12 | Tatsuro Kuratomi | |
JPH05181322A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Ricoh Co Ltd | 静電潜像現像剤用キャリア |
JPH05277956A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-26 | Mitsubishi Materials Corp | レジンボンド砥石 |
JPH06194940A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | Canon Inc | 現像装置 |
JPH0739146B2 (ja) * | 1988-02-26 | 1995-05-01 | 安達新産業株式会社 | 樹脂成形用材料 |
JPH11176446A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Hitachi Ltd | リチウム二次電池 |
-
2005
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6228176A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-06 | Mitsubishi Metal Corp | ダイヤモンド砥石 |
JPH052465B2 (ja) * | 1987-05-25 | 1993-01-12 | Tatsuro Kuratomi | |
JPH01188272A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 炭素膜がコートされた研磨用具およびその作製方法 |
JPH0739146B2 (ja) * | 1988-02-26 | 1995-05-01 | 安達新産業株式会社 | 樹脂成形用材料 |
JPH04122577A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-23 | Tokai Carbon Co Ltd | 導電性研磨材とその製造方法 |
JPH05181322A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Ricoh Co Ltd | 静電潜像現像剤用キャリア |
JPH05277956A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-26 | Mitsubishi Materials Corp | レジンボンド砥石 |
JPH06194940A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | Canon Inc | 現像装置 |
JPH11176446A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Hitachi Ltd | リチウム二次電池 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009107567A1 (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-03 | 住友電気工業株式会社 | 窒化物半導体ウエハーの加工方法と窒化物半導体ウエハー及び窒化物半導体デバイスの製造方法並びに窒化物半導体デバイス |
JP2009231833A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-10-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化物半導体ウエハ− |
JP2009231814A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-10-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化物半導体ウエハ−加工方法 |
US7872331B2 (en) | 2008-02-27 | 2011-01-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Nitride semiconductor wafer |
US8101523B2 (en) | 2008-02-27 | 2012-01-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of processing of nitride semiconductor wafer, nitride semiconductor wafer, method of producing nitride semiconductor device and nitride semiconductor device |
US8183669B2 (en) | 2008-02-27 | 2012-05-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Nitride semiconductor wafer having a chamfered edge |
JP2012076167A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Honda Motor Co Ltd | メタルボンド砥石 |
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