JP2005537666A - 折りたたみフィン熱交換器コアを有するヒートシンク - Google Patents
折りたたみフィン熱交換器コアを有するヒートシンク Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005537666A JP2005537666A JP2004532922A JP2004532922A JP2005537666A JP 2005537666 A JP2005537666 A JP 2005537666A JP 2004532922 A JP2004532922 A JP 2004532922A JP 2004532922 A JP2004532922 A JP 2004532922A JP 2005537666 A JP2005537666 A JP 2005537666A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- fin
- heat
- front surface
- discharge cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Abstract
Description
1.技術分野
この発明は、コンピューティング装置のCPUに結合されるヒートシンクに使用されるタイプの高性能の折りたたみフィン熱交換器コアに関する。ここに開示される熱交換器コアの特定の折りたたみフィン構成は、CPUによって生成される熱が効果的に収集され、大気に排出され得るよう、最大の表面積、効率のよい熱伝達、および最適な空気流を提供する。
パーソナルコンピュータなどに共通の中央処理装置(CPU)によって生成される熱、およびその結果として生じ得る有害な影響のため、CPUによって生成された熱を大気に排出するヒートシンクをCPUに結合することが通例となっている。実際に、動作速度が増加し続けるにつれて、CPUおよびそれらのサポートチップはますます大量の熱を生成している。一般に、ヒートシンクのコアは、一連の厚い(たとえば押出しアルミニウム)熱伝導フィンからなる。ファンがコアの吸気端に位置付けられて、フィンを越えて空気を送り込み、それにより、フィンによって収集された熱はコアの出力端で大気に排出される。
5,132,780 1992年7月21日
5,706,169 1998年1月6日
6,199,624 2001年3月13日
6,205,026 2001年3月20日
6,241,006 2001年6月5日
6,260,610 2001年7月17日
6,330,906 2001年12月18日
6,330,908 2001年12月18日。
コンピューティング装置のCPUに結合され、CPUによって生成される熱が高性能の折りたたみフィン熱交換器コアによって効果的にかつ効率的に収集されて大気に排出されるようにするタイプのヒートシンクがここに開示される。熱交換器コアの各熱伝導フィンは、互いから間隔を置かれ、底端でともに圧搾されて三角形の主空気排出キャビティを確立する前面および背面を含むよう折りたたまれる。主空気排出キャビティは、折りたたまれた熱伝導フィンの内部を通って横方向に通っている。この発明の重要な詳細として、折りたたまれた各フィンの上端は開いており、横方向に延びる空気排出キャビティとフィンの内部で連通している、垂直に延びる吸気開口部を作っている。このため、垂直に延びる吸気開口部と横方向に延びる空気排出キャビティとは互いに対して90度で整列されて、フィンの上端の吸気端からフィンの両側の出力端へ通る直角の空気流経路を確立する、ということが理解され得る。
最初に図面の図1〜図3を参照すると、この発明のヒートシンク用の効率よい高性能の折りたたみフィン熱交換器コア(図6に30で示す)を形成するために互いに面して組立てられた複数のフィンのうちの1つである単一の折りたたみ熱伝導フィン1が示されている。フィン1は銅、アルミニウムなどの熱伝導性材料から製造される。各熱伝導フィン1は前面3と背面5とを有する。フィン1の前面3および背面5は互いから間隔を置かれ、
その間に、横方向に延びる主空気排出キャビティ7を確立している。図1に最良に示されているように、フィン1の前面3と背面5との間の主空気排出キャビティ7は三角形の形状を有する。つまり、圧力をかけて、それにより前面3および背面5の下端をともに曲げるか圧搾して小さな角度を作り、それにより三角形の主空気排出キャビティ7の2つの側面を形成する。
1および20−2により、熱伝導フィン1−1および1−2の内部に注入される。吸気開口部20−1および20−2は各フィンの上端に配置され、それぞれの背面5−1および5−2から突出する、対応する1対の外側エアブレード22−1および22−2間に位置する。吸気供給の第1の部分が、第1のフィン1−1の垂直に延びる吸気開口部20−1を通り、その外側エアブレード22−1によって下向きに誘導される。垂直の吸気開口部20−1に下向きに注入される吸気供給の第1の部分は、第1の熱伝導フィン1−1によって収集された熱を、フィン1−1の両側から、その内部を横方向に通っている主空気排出キャビティ7−1を介して、大気中に吹き出す。
2)を示している。上に開示されたように、吸気供給32が、好適なファン(図8および図9の40)によって、フィン1−1および1−2の垂直に延びる吸気開口部(たとえば20−1および20−2)を介し、熱交換器コア30を通って下向きに吹きつけられる。フィン1−1および1−2の吸気開口部20−1および20−2は、それぞれの横方向に延びる主空気排出キャビティ7−1および7−2、ならびに補助空気排出キャビティ24−1および24−2と連通している。垂直に延びる吸気開口部20−1および20−2は、横方向に延びる主空気排出キャビティ7−1および7−2、ならびに補助空気排出キャビティ24−1および24−2と直角に整列して配置されているため、吸気供給32はそれに応じて、コア30の吸気端と出力端との間の非線形の流路を通って吹きつけられるよう、熱伝導フィン1−1および1−2によって方向を変えられる。
用いてコア30を支持板34に固定し、それにより、はんだ付け、ろう付けおよび溶接に関するコストと時間とを回避する場合には、若干湾曲した(つまり凸状の)力分配エッジ(force distribution edge)(図2に25で示され、仮想線で図示されている)を各熱伝導フィン1−1、1−2…1−25の底に追加することが、フィンが受ける力をコア30の中央へと有利に集中させ、そこでそのような力がより容易に放散され得る、ということがすでにわかっている。より特定的には、支持板34に対して位置する力分配エッジ25は、熱伝導フィン1の背面5の延長であり、その平坦なベース11より下に突出している。例示のため、図2のフィン1の力分配エッジ25は、その中央点で、ベース11より下に約0.005インチ延びている。
対にすることも、この発明の範囲内にある。この場合、冷たいファンの空気をコア30の開いた上端を通してCPU45へ吹き込む代わりに、CPU45から放出された熱はコアの開いた上端を通って大気へ吸引される。しかしながら、この逆のファンの向きに対処するためにコア30の構造を変える必要はない。
Claims (14)
- 源によって生成される熱を放散するヒートシンクであって、前記ヒートシンクは、源によって生成される熱を収集する複数の隣接する熱伝導フィン(1−1…1−25)を含むコア(30)を含み、前記複数の熱伝導フィンの各フィン(1−1)は、前面(3−1)と、前記前面を通って形成される空気伝達開口部(10)と、前記前面から間隔を置かれた背面(5−1)と、前記前面と前記背面との間に接続された上端(9−1)と、前記上端を通って形成され、そこを通るファンの空気の供給を受ける吸気開口部(20−1)と、前記前面と前記背面との間に位置し、前記吸気開口部から大気へと延びる主空気排出キャビティ(7−1)と、前記複数の熱伝導フィンの第1のフィン(1−1)の前面(3−1)と隣接するフィン(1−2)の背面(5−2)との間に位置する補助空気排出キャビティ(24−1)とを有しており、前記第1のフィン(1−1)の上端の吸気開口部(20−1)を通って受けられたファンの空気の供給の第1の部分は前記主空気排出キャビティ(7−1)に送出され、前記吸気開口部を通って受けられたファンの空気の供給の残りの部分は、前記第1のフィン(1−1)の前面(3−1)に形成された前記空気伝達開口部(10)によって、前記補助空気排出キャビティ(24−1)に送出されるようになっている、ヒートシンク。
- 前記複数の隣接する熱伝導フィン(1−1…1−25)の各フィン(1−1)は、前記主空気排出キャビティ(7−1)内に配置されて前記吸気開口部(20−1)を通って受けられたファンの空気の供給を遮るエアスプリッタ(12−1)を含み、前記エアスプリッタは、ファンの空気の第1の部分は前記主空気排出キャビティ(7−1)に送出され、ファンの空気の残りの部分は、前記前面(3−1)を通る前記空気伝達開口部(10)によって、前記補助空気排出キャビティ(24−1)に送出されるように、ファンの空気の供給を分割する、請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記複数の隣接する熱伝導フィン(1−1…1−25)の各フィン(1−1)は、前記前面(3−1)の前記空気伝達開口部(10)と整列したエアブレード(12−1)を有しており、前記エアブレードは、前記主空気排出キャビティ(7−1)内に位置して前記エアスプリッタを確立している、請求項2に記載のヒートシンク。
- 前記複数の隣接する熱伝導フィン(1−1…1−25)の各フィン(1−1)は、前記複数の熱伝導フィンの隣接するフィン(1−2)の背面(5−2)に係合するよう、その前面(3−1)から外側に突出しているベース(11−1)を含み、それにより、1対の隣接するフィン(1−1および1−2)の前面(3−1)と背面(5−2)との間に補助空気排出キャビティ(24−1)が確立される、請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記複数の熱伝導フィン(1−1…1−25)の各フィン(1−1)の上端(9−1)を通る前記吸気開口部(20−1)は垂直方向に延びており、前記フィン(1−1)の前面(3−1)と背面(5−1)との間の前記主空気排出キャビティ(7−1)は水平方向に延びており、前記垂直に延びる吸気開口部(20−1)は、前記水平に延びる空気排出キャビティ(7−1)と直角に整列して連通している、請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記複数の熱伝導フィン(1−1…1−25)の各フィン(1−1)は、大気へと開いた1対の両側も有しており、前記主空気排出キャビティ(7−1)は前記前面(3−1)と前記背面(5−1)との間に配置され、前記1対の両側間で横方向に延びており、源により生成されて前記フィン(1−1)により収集される熱がその開いた両側の各々から大気へ排出されるようになっている、請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記複数の熱伝導フィン(1−1…1−25)の各フィンの前面(3−1)と背面(5
−1)との間に配置され、開いた両側間で横方向に延びる前記主空気排出キャビティ(7−1)は、三角形の形状を有している、請求項6に記載のヒートシンク。 - 前記複数の熱伝導フィン(1−1…1−25)の各フィン(1−1)の前記前面(3−1)および背面(5−1)の底同士は互いに係合して、前記フィンの前面と後面との間に、開いた両側間で横方向に延びる前記三角形の主空気排出キャビティ(7−1)を確立する、請求項7に記載のヒートシンク。
- 前記複数の熱伝導フィン(1−1…1−25)の各フィン(1−1)は、前記前面(3−1)上に延びるようにその前記背面(5−1)から上向きに突出する外側エアブレード(22−1)も含み、前記外側エアブレード(22−1)は、前記フィン(1−1)の上端(9−1)で前記吸気開口部(20−1)を通して受けられたファンの空気の供給を、前記フィンの前面と背面との間に配置された前記主空気排出キャビティ(7−1)内に誘導する、請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記コア(30)と熱の源との間に配置された支持板(34)と、前記コアを包囲し、前記支持板に前記コアを保持するように前記支持板に接続された拘束ストラップ(36)とをさらに含み、それにより、源によって生成された熱は前記支持板を通って伝達され、前記コア(30)の複数の隣接する熱伝導フィン(1−1…1−25)によって収集される、請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記複数の隣接する熱伝導フィン(1−1…1−25)の各々の前面(3−1)の底は、そこから下向きに突出する湾曲した力分配エッジ(25)を有し、前記コア(30)が前記拘束ストラップ(36)によって前記支持板に保持される場合に支持板(34)と係合する、請求項10に記載のヒートシンク。
- 源によって生成される熱を放散するヒートシンクであって、前記ヒートシンクは、源によって生成される熱を収集する複数の熱伝導フィン(1−1…1−25)を含むコア(30)を含み、前記複数の熱伝導フィンの各フィン(1−1)は、前面(3−1)と、前記前面から後方に間隔を置かれた背面(5−1)と、前記前面と前記背面との間に配置された空気排出キャビティ(7−1)と、前記空気排出キャビティ内に位置するように、前記前面(3−1)から取外され、前記前面から前記背面(5−1)へ向かって後方に曲げられた内側エアブレード(12−1)と、前記前面と前記背面との間に接続された上端(9−1)と、前記上端を通して形成され、そこを通るファンの空気の供給を受ける吸気開口部(20−1)とを有しており、前記吸気開口部を通って受けられるファンの空気の一部は前記内側エアブレード(12−1)によって前記空気排出キャビティ(7−1)からそらされ、前記空気排出キャビティは前記吸気開口部(20−1)と大気との間に延びており、源により生成されて前記フィンにより収集される熱が、前記内側エアブレード(12−1)によってそらされていないファンの空気の供給により、前記空気排出キャビティを通って大気中に吹き出される、ヒートシンク。
- 前記複数の熱伝導フィン(1−1…1−25)の各フィン(1−1)は、その前記前面(3−1)に空気伝達開口部(10)を有しており、前記空気伝達開口部は、前記内側エアブレード(12−1)が前記前面から取外され、前記背面(5−1)に向かって後方に曲げられる際に形成され、前記フィンの上端(9−1)の前記吸気開口部(20−1)を通って受けられるファンの空気の供給の一部は、前記内側エアブレードによって遮られ、前記空気伝達開口部(10)により、前記空気排出キャビティ(7−1)から前記複数の熱伝導フィンの隣接するフィン(1−2)へそらされる、請求項12に記載のヒートシンク。
- 前記複数の熱伝導フィン(1−1…1−25)の各フィン(1−1)は、前記複数の熱伝導フィンの前記隣接するフィン(1−2)の背面(5−2)に係合するよう、その前面(3−1)から外側に突出しているベース(11−1)も含み、それにより、前記隣接するフィン(1−1および1−2)の前面(3−1)と背面(5−2)との間に補助空気排出キャビティ(24−1)を確立し、それにより、前記内側エアブレード(12−1)によって遮られたファンの空気の前記一部は、前記補助空気排出キャビティ(24−1)へとそらされて大気に排出される、請求項13に記載のヒートシンク。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/228,565 US6575229B1 (en) | 2002-08-28 | 2002-08-28 | Heat sink having folded fin heat exchanger core |
PCT/US2003/026061 WO2004021756A1 (en) | 2002-08-28 | 2003-08-19 | Heat sink having folded fin heat exchanger core |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005537666A true JP2005537666A (ja) | 2005-12-08 |
Family
ID=22857685
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004532922A Ceased JP2005537666A (ja) | 2002-08-28 | 2003-08-19 | 折りたたみフィン熱交換器コアを有するヒートシンク |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6575229B1 (ja) |
EP (1) | EP1547456A4 (ja) |
JP (1) | JP2005537666A (ja) |
KR (1) | KR20050059147A (ja) |
CN (1) | CN100347850C (ja) |
AU (1) | AU2003258300A1 (ja) |
CA (1) | CA2496042A1 (ja) |
HK (1) | HK1082638A1 (ja) |
MX (1) | MXPA05002291A (ja) |
TW (1) | TWI233011B (ja) |
WO (1) | WO2004021756A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009302421A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ファン付ヒートシンク |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7088582B2 (en) * | 2004-01-22 | 2006-08-08 | Kocam International Co., Ltd. | Heat-dissipating device |
TWI289648B (en) * | 2005-07-07 | 2007-11-11 | Ama Precision Inc | Heat sink structure |
US20100282443A1 (en) * | 2007-12-27 | 2010-11-11 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
TWM358337U (en) * | 2008-11-18 | 2009-06-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Structure of heat sink fin assembly and its radiator and cooling module |
TWI410601B (zh) * | 2009-06-26 | 2013-10-01 | Cpumate Inc | A large area of cooling fins, and a radiator with the fins |
US8375584B2 (en) * | 2009-07-29 | 2013-02-19 | Cpumate Inc | Method for manufacturing large-area heat sink having heat-dissipating fins |
US8325480B2 (en) * | 2010-05-20 | 2012-12-04 | International Business Machines Corporation | Heat sink for distributing a thermal load |
CN102692979A (zh) * | 2011-03-21 | 2012-09-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US10986756B2 (en) * | 2017-12-28 | 2021-04-20 | Hughes Network Systems Llc | Cooling apparatus for an electrical component |
DE102018101453A1 (de) * | 2018-01-23 | 2019-07-25 | Borgwarner Ludwigsburg Gmbh | Heizvorrichtung und Verfahren zum Herstellung eines Heizstabes |
CN111212544A (zh) * | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 英业达科技有限公司 | 电子装置 |
US11523539B2 (en) * | 2019-10-07 | 2022-12-06 | Nvidia Corporation | Shroud for an integrated circuit heat exchanger |
CN113266541B (zh) * | 2021-05-19 | 2022-05-31 | 上海芯物科技有限公司 | 一种热驱动微型气体泵送器件及泵送器件加工方法 |
CN115464874B (zh) * | 2022-08-29 | 2024-07-09 | 黄山学院 | 3d打印喷头、3d打印喷头系统及3d打印机 |
CN115740987A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-03-07 | 东方电气集团东方汽轮机有限公司 | 一种用于燃机高精度翅形薄壁异形件制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0348287U (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-08 | ||
US6125921A (en) * | 1999-03-16 | 2000-10-03 | Chaun-Choung Industrial Corp. | Radiator |
JP2002134972A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-05-10 | Nippon Densan Corp | ファン冷却装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4777560A (en) * | 1987-09-02 | 1988-10-11 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Gas heat exchanger |
US5706169A (en) * | 1996-05-15 | 1998-01-06 | Yeh; Robin | Cooling apparatus for a computer central processing unit |
EP0809287A1 (en) * | 1996-05-22 | 1997-11-26 | Jean Amigo | Heat dissipation device for an integrated circuit |
US6401807B1 (en) * | 1997-04-03 | 2002-06-11 | Silent Systems, Inc. | Folded fin heat sink and fan attachment |
US20020109970A1 (en) * | 2000-12-18 | 2002-08-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Heat sink for cooling electronic chip |
US6826050B2 (en) * | 2000-12-27 | 2004-11-30 | Fujitsu Limited | Heat sink and electronic device with heat sink |
US6401810B1 (en) * | 2001-08-16 | 2002-06-11 | Chaun-Choung Technology Corp. | Retaining structure of heat-radiating fins |
-
2002
- 2002-08-28 US US10/228,565 patent/US6575229B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-08-19 EP EP03791703A patent/EP1547456A4/en not_active Withdrawn
- 2003-08-19 WO PCT/US2003/026061 patent/WO2004021756A1/en active Application Filing
- 2003-08-19 KR KR1020057003322A patent/KR20050059147A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-08-19 CA CA002496042A patent/CA2496042A1/en not_active Abandoned
- 2003-08-19 JP JP2004532922A patent/JP2005537666A/ja not_active Ceased
- 2003-08-19 AU AU2003258300A patent/AU2003258300A1/en not_active Abandoned
- 2003-08-19 MX MXPA05002291A patent/MXPA05002291A/es active IP Right Grant
- 2003-08-19 CN CNB038204339A patent/CN100347850C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-08-27 TW TW092123621A patent/TWI233011B/zh not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-02-28 HK HK06102623A patent/HK1082638A1/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0348287U (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-08 | ||
US6125921A (en) * | 1999-03-16 | 2000-10-03 | Chaun-Choung Industrial Corp. | Radiator |
JP2002134972A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-05-10 | Nippon Densan Corp | ファン冷却装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009302421A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ファン付ヒートシンク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050059147A (ko) | 2005-06-17 |
EP1547456A1 (en) | 2005-06-29 |
CN100347850C (zh) | 2007-11-07 |
US6575229B1 (en) | 2003-06-10 |
HK1082638A1 (en) | 2006-06-09 |
TWI233011B (en) | 2005-05-21 |
CA2496042A1 (en) | 2004-03-11 |
EP1547456A4 (en) | 2007-11-07 |
WO2004021756A1 (en) | 2004-03-11 |
TW200416520A (en) | 2004-09-01 |
AU2003258300A1 (en) | 2004-03-19 |
CN1679384A (zh) | 2005-10-05 |
MXPA05002291A (es) | 2005-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005537666A (ja) | 折りたたみフィン熱交換器コアを有するヒートシンク | |
US11192622B2 (en) | Unmanned aerial vehicle and heat dissipation structure | |
US7002801B2 (en) | Method of cooling semiconductor die using microchannel thermosyphon | |
JP4101174B2 (ja) | 熱交換器 | |
TWI255690B (en) | Radiation fin, cooling system, electronic equipment, and manufacturing method of cooling system | |
CN101534626B (zh) | 散热模组组合及其散热器组合 | |
US20080253083A1 (en) | Electronic apparatus | |
JP2009128947A (ja) | 電子機器 | |
CN107211556B (zh) | 散热系统及具有散热系统的飞行器 | |
JP2008535278A (ja) | コンピュータ部品用冷却装置及びその製造方法 | |
CN100584171C (zh) | 散热装置 | |
US7108051B2 (en) | CPU heat dissipating unit | |
US20080073070A1 (en) | Highly efficient heat dissipating composite material and a heat dissipating device made of such material | |
CN210610176U (zh) | 便携式vpx机箱 | |
JP3091858U (ja) | 放熱装置の結合構造 | |
US20050183843A1 (en) | Heat sink | |
JP2002261209A (ja) | ファン付きヒートシンク | |
TWI289428B (en) | Heat dissipation assembly | |
JP3697560B2 (ja) | 放熱器 | |
JP3073184U (ja) | 多重式放熱片構造 | |
JP7091103B2 (ja) | 冷却装置 | |
CN213208032U (zh) | 散热装置及空调器 | |
JP3080759U (ja) | 放熱装置 | |
JP2003101273A (ja) | ファン付きヒートシンク | |
JPS6331397Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060801 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090701 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090714 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091002 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101026 |
|
A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 Effective date: 20110222 |