JP2003101273A - ファン付きヒートシンク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンピューター内のＭＰ等の発熱素子を効率
的に冷却して、ヒートシンクの軽量化、小型化及び省力
化を達成することができるファン付きヒートシンクを提
供する。 【解決手段】 発熱素子６に接触する一または二以上の
当接部５を備えた基板２と、当接部５が形成された面の
反対側の基板面上にその当接部５に対応する部分７を含
む大きさで取り付けられてなるコルゲートフィン３と、
コルゲートフィン３と同一基板面上であってそのコルゲ
ートフィン３に隣接した位置に取り付けられてなる送風
ファン４とを備えてなるものであって、コルゲートフィ
ン３は、そのコルゲートフィン３の波形状端面８が送風
ファン４に対向するように配置されてなることによっ
て、上記課題を解決した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンピューター内
のマイクロプロセッサ（以下「ＭＰ」という。）等の発
熱素子を効率的に冷却して、ヒートシンクの軽量化、小
型化及び省力化を達成することができるファン付きヒー
トシンクに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＭＰに代表される発熱素子は、コンピュ
ーター内で最も発熱量が大きい部品の一つである。特
に、高速演算処理可能な最新のＣＰＵ（中央演算装置）
を有するＭＰは発熱量が大きいことから、それらを効率
的に冷却できる高い冷却能力をもったヒートシンクの開
発は極めて重要な技術課題となっており、従来より種々
のヒートシンクが研究され開発されてきた。図８及び図
９は、特開平７−３１２４９２号公報及び特開平６−３
１４７５９号公報にそれぞれ開示されているヒートシン
クの一例を示す平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。

【０００３】このうち、図８に示すヒートシンク５１
は、ピンフィン５３と軸流式の送風ファン５４とを併用
したヒートシンクである。このヒートシンク５１におい
ては、その送風ファン５４がヒートシンク５１の略中央
上方に配置され、その下にピンフィン５３が配置され、
そのピンフィン５３の略中央に発熱素子５６が接触して
いる構成からなるものであり、この種のヒートシンクに
おける一般的な構造となっている。

【０００４】また、図９に示すヒートシンク５１も、ピ
ンフィン５３と軸流式の送風ファン５４とを併用したヒ
ートシンクであって、その送風ファン５４の取り付け位
置と発熱素子５６の接触位置とをずらすことによって、
冷却効率がより向上するように改良したものである。こ
のヒートシンク５１においては、軸流式の送風ファン５
４からの冷却風が、発熱素子５６との接触部またはその
接触部上のピンフィン５３に当たりやすいように、送風
ファン５４と発熱素子５６との位置関係を考慮した構造
となっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】一方、大きな発熱を伴
う最新のＣＰＵを有するＭＰを搭載したコンピュータに
は、軽量化、小型化及び省力化が要請されているので、
ＭＰを冷却するヒートシンクに対しても、より軽量化と
小型化が要求されていると共に、各種の送風ファンに対
しても電力消費の少ない省力タイプの小型ファンの採用
が要請されている。

【０００６】そのため、送風ファンやフィンを大型化す
ることなく、従来よりも大きな冷却能力をもったヒート
シンクを開発することが必要となっているが、上述した
従来タイプのヒートシンクでは、そうした要求を必ずし
も満足させることはできていなかった。

【０００７】本発明は、上記問題を解決すべくなされた
ものであって、コンピューター内のＭＰ等の発熱素子を
効率的に冷却して、ヒートシンクの軽量化、小型化及び
省力化を達成することができるファン付きヒートシンク
を提供する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載のファン
付きヒートシンクは、発熱素子に接触する一または二以
上の当接部を備えた基板と、当該当接部が形成された面
の反対側の基板面上に当該当接部に対応する部分を含む
大きさで取り付けられてなるコルゲートフィンと、当該
コルゲートフィンと同一基板面上であって当該コルゲー
トフィンに隣接した位置に取り付けられてなる送風ファ
ンとを備えるものであって、前記コルゲートフィンは、
当該コルゲートフィンの波形状端面が前記送風ファンに
対向するように配置されてなることに特徴を有する。

【０００９】この発明によれば、送風ファンからの冷却
風は、その送風ファンに対向するコルゲートフィンの波
形状端面からコルゲートフィン中に容易に導入される。
その結果、コルゲートフィンに導入されその中を通過す
る冷却風は、発熱素子からコルゲートフィンに伝わった
熱を効率的に奪うことができる。こうした特徴を有する
本発明のファン付きヒートシンクは、コンピューター内
の発熱素子を極めて効率的に冷却できる優れた冷却能力
を有するので、ヒートシンクの軽量化と小型化を達成で
きると共に、電力消費の少ない省力タイプの小型ファン
を採用することができる。

【００１０】請求項２の発明は、請求項１に記載のファ
ン付きヒートシンクにおいて、前記基板上には、前記送
風ファンに対向していない側のコルゲートフィンの波形
状端面が開口するように、前記基板面上のコルゲートフ
ィンと送風ファンとを囲む壁面が設けられ、且つ、前記
基板の上方には、前記コルゲートフィンの上面と前記送
風ファンのうち吸気部以外の部分とを含むように一様に
閉塞するカバープレートが設けられていることに特徴を
有する。

【００１１】この発明によれば、基板上には、送風ファ
ンに対向していない側のコルゲートフィンの波形状端面
が開口するように、基板面上のコルゲートフィンと送風
ファンとを囲む壁面が設けられ、且つ、基板の上方に
は、コルゲートフィンの上面と送風ファンのうち吸気部
以外の部分とを含むように一様に閉塞するカバープレー
トが設けられているので、これらの壁面とカバープレー
トによって、送風ファンからの冷却風が、冷却に寄与す
ることなくヒートシンクの外側に放出されるのを妨げる
ことができる。その結果、送風ファンからの冷却風のほ
とんど全てを、コルゲートフィンの中を通過させて冷却
に寄与させることができるので、発熱素子からコルゲー
トフィンに伝わった熱を極めて効率的に奪うことができ
る。

【００１２】請求項３の発明は、請求項１または請求項
２に記載のファン付きヒートシンクにおいて、前記コル
ゲートフィンが、オフセットフィンであることに特徴を
有する。

【００１３】この発明によれば、コルゲートフィンがオ
フセットフィンであるので、フィンのピッチ方向に冷却
風が流れ易く、冷却効率を高めることができる。

【００１４】請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３
の何れかに記載のファン付きヒートシンクにおいて、前
記当接部が、大きな面積からなる厚肉の平坦面の一部分
であることに特徴を有する。

【００１５】この発明によれば、当接部が、大きな面積
からなる厚肉の平坦面の一部分であるので、当接部に伝
わった発熱素子の熱を、大きな面積からなる厚肉の平坦
面全体に速やかに伝えることができる。こうして平坦面
全体に伝わった熱は、基板の反対面に設けられてなるコ
ルゲートフィンに容易に伝わるので、そうした熱を、上
述した冷却風の作用によってコルゲートフィンから容易
に奪うことができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明のファン付きヒート
シンクについて図面を参照しつつ説明する。

【００１７】図１は、本発明のファン付きヒートシンク
１の一例を示す平面図（ａ）と、ファンとフィンの位置
関係を説明する概略側面図（ｂ）である。図２は、本発
明のファン付きヒートシンク１に壁面１１とカバープレ
ート１２を設けた形態の一例を示す斜視図である。図３
は、本発明のファン付きヒートシンク１に使用されるコ
ルゲートフィン３の例を示す斜視図である。図４は、本
発明のファン付きヒートシンク１の当接部５に発熱素子
６が接触した形態の例を示す側面図である。図５〜図７
は、本発明のファン付きヒートシンクの他の一例を示す
平面図（ａ）と、ファンとフィンの位置関係を説明する
概略側面図（ｂ）である。

【００１８】本発明のファン付きヒートシンク１は、図
１に示すように、発熱素子６に接触する一または二以上
の当接部５を備えた基板２と、当接部５が形成された面
の反対側の基板面上にその当接部５に対応する部分７
（以下「当接部対応部分７」という。）を含む大きさで
取り付けられてなるコルゲートフィン３と、コルゲート
フィン３と同一基板面上であってそのコルゲートフィン
３に隣接した位置に取り付けられてなる送風ファン４と
を備えてなるものである。さらに、本発明においては、
コルゲートフィン３は、そのコルゲートフィン３の波形
状端面８が送風ファン４に対向するように配置されてな
ることに特徴を有するものである。

【００１９】こうした特徴を有する本発明は、基板２と
コルゲートフィン３と送風ファン４とを主要な構成部材
として構成されてなるファン付きヒートシンク１であ
り、これらの構成部材が、発熱素子６との間で所定の位
置関係をもって配置されてなるものである。

【００２０】以下、それらの構成部材とその位置関係に
ついて詳細に説明する。

【００２１】基板２は、発熱素子６に接触してその発熱
素子６の熱を放熱部材であるコルゲートフィン３に伝え
る部材としての役割、および、そのコルゲートフィン３
とそのコルゲートフィン３に冷却風を送って冷却する送
風ファン４とを取り付ける部材としての役割を有してい
る。従って、本発明においては、こうした役割を少なく
とも有することを前提にして、個々の製品仕様に応じた
基板形状が設計される。なお、基板２の材料としては、
熱伝導性に優れたアルミニウム系材料や銅系材料が好ま
しく用いられ、そうした材料を鋳造、鍛造、押出成形、
切削加工等により所定の形状に成形して製造することが
できる。

【００２２】基板２の一方の面（図１においては下面
側）には、発熱素子６に接触する当接部５を有してい
る。

【００２３】当接部５は、発熱素子６に接触してその熱
を基板２に伝える部分である。この当接部５は、図１及
び図４（ａ）に示すように、大きな面積からなる厚肉の
平坦面１４の一部分であることが好ましい。このとき、
その平坦面１４の一部分からなる当接部５は、二以上で
あってもよい。その場合は、それぞれの当接部５に発熱
素子６が接触することとなる。こうした当接部５は、大
きな面積からなる平坦面１４の一部分として構成されて
いるので、その当接部５に一又は二以上の発熱素子６が
接触する場合、その発熱素子６の熱を速やかに大面積か
らなる平坦面全体に伝えることができる。平坦面全体に
速やかに伝わった熱は、基板２の反対面に設けられてな
るコルゲートフィン３に容易に伝わることとなる。そし
て、後に詳述する送風ファン４からの冷却風の作用によ
り、そうした熱をコルゲートフィン３から速やかに奪う
ことができる。

【００２４】当接部５を、図４（ｂ）（ｃ）に示すよう
な凸状にすることもできる。なお、図４（ｃ）に示す態
様においては、凸状の当接部５の周辺部位１６は、直線
でも曲線でもよく特に限定されない。凸状の当接部５を
備えた基板２は、上述の平坦面１４を備えた基板２に比
べ、発熱素子６から当接部５に伝わった熱をコルゲート
フィン３に伝える熱伝達性が若干下がるものの、問題な
く使用することができる。なお、このときの凸状高さが
小さい当接部５を備えた基板２は、熱伝達性が上述の平
坦面を備えた基板２に近づくので、好ましく使用でき
る。基板２上には、こうした凸状の当接部５を二以上設
けることもでき、二以上の発熱素子６と接触させること
ができる。

【００２５】基板２は、発熱素子６に接触してその発熱
素子６の熱を放熱部材であるコルゲートフィン３に伝え
るという大きな役割を有するものであるから、こうした
役割にあまり関与しない部分１０は、強度低下等のよう
に構造上悪影響が生じない範囲内で積極的に薄肉にする
ことが好ましい。こうすることによって、基板２の重さ
を低減させて、ヒートシンク全体を軽量化させることが
できる。なお、薄肉部分１０は、図１に例示するよう
に、基板２の取り付け部近傍などに形成される。

【００２６】基板２の他方の面（図１においては上面
側）には、コルゲートフィン３と送風ファン４とが取り
付けられる。コルゲートフィン３と送風ファン４とは、
発熱素子６に接触する当接部５との位置関係において、
以下のように取り付けられる。

【００２７】コルゲートフィン３は、発熱素子６の熱が
基板２を通って速やかに伝わる位置に取り付けられる。
具体的には、当接部５を有する基板面の反対側の基板面
上に、当接部対応部分７を含む大きさで取り付けられ
る。当接部５を二以上有する場合には、それらの当接部
５を含む大きさからなる一つのコルゲートフィン３を取
り付けることが好ましいが、それぞれの当接部５の位置
が離れている場合においては、任意の当接部５を含む大
きさからなる複数のコルゲートフィン３を取り付けるこ
ともできる。コルゲートフィン３の大きさは特に限定さ
れないが、スペースの許す範囲でできるだけ大きい面積
であることが好ましい。通常、コルゲートフィン３の略
中央が、当接部対応部分７になるように配置される。こ
うした位置に取り付けられたコルゲートフィン３は、基
板２に伝わった発熱素子６の熱を速やかにその全体に伝
えることができる。

【００２８】ここでいうコルゲートフィン３は、図３に
示すように、一枚の薄板を所定の長さ毎に湾曲状または
矩形状に折り返したものが所定の間隔で繰り返して形成
されたものである。こうして形成されたコルゲートフィ
ン３は、波形状の端面を有し且つ大きな表面積からなる
構造となる。本発明においては、コルゲートフィン３の
端面形状や大きさは特に限定されず、任意の波高さＨや
波間隔Ｐを有するものを使用できる。また、大きさにつ
いては、基板２の大きさ・形状、当接部対応部分７の大
きさ・位置、送風ファン４の大きさ・形状、等々によっ
て適宜設定され、例えば、図１に示すような形状にする
こともできる。本発明においては、こうしたコルゲート
フィン３を用いるので、そのコルゲートフィン３に伝わ
った熱を、冷却風で効率的に奪い取ることができる。

【００２９】コルゲートフィン３としてオフセットフィ
ン１３を用いることもできる。このオフセットフィン１
３は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、任意の波高さＨ
や波間隔Ｐを有するものを、一定のオフセット値Ｆ毎に
交互に所定寸法だけ左右にずらして形成したものであ
る。例えば、図３（ａ）に示すオフセットフィン１３
は、波高さＨ：６ｍｍ、波間隔Ｐ：４．５ｍｍ、オフセ
ット値Ｆ：１０ｍｍとし、そのオフセット値毎１．０ｍ
ｍ左右にシフトさせて形成したものである。また、図３
（ｂ）に示すオフセットフィン１３は、波高さＨ：６ｍ
ｍ、波間隔Ｐ：７ｍｍ、オフセット値Ｆ：２．５ｍｍと
し、そのオフセット値毎１．０ｍｍ左右にシフトさせて
形成したものである。こうしたオフセットフィン１３
は、冷却風がオフセットフィン１３の中をフィンのピッ
チ方向に冷却風が流れ易く、冷却効率を高めることがで
きる。

【００３０】コルゲートフィン３は、熱伝導性に優れた
アルミニウム系材料や銅系材料からなる薄板が好ましく
用いられ、そうした薄板を通常、プレス加工や押出成形
等により所定の形状に成形して製造することができる。
こうして製造されたコルゲートフィン３は、所定の形状
に切断した後そのまま基板上の所定の位置に接合した
り、ベースプレートにろう付けした後に切断して基板上
の所定の位置に接合したりすることができる。このとき
の基板２への接合は、一般的にはろう付けで行われる
が、高い熱伝導性を確保できる方法であれば、その接合
方法は特に限定されない。

【００３１】送風ファン４は、その冷却風が、コルゲー
トフィン３の熱を最も効果的に奪うことができる位置に
取り付けられる。具体的には、コルゲートフィン３と同
一基板面上であってそのコルゲートフィン３に隣接した
位置に取り付けられる。さらに具体的には、コルゲート
フィン３の波形状端面８に送風ファン４の冷却風が向か
うように送風ファン４を配置することが好ましい。その
配置は、送風ファン４が径流型であるか軸流型であるか
が考慮され、任意に選択される。より具体的には、径流
型の送風ファン４が適用される図１のファン付きヒート
シンクにおいては、送風ファン４とコルゲートフィン３
とが同一基板面上に配置される（図５および図６も同
様。）。また、軸流型の送風ファン４’が適用される図
７のファン付きヒートシンクにおいては、送風ファン
４’とコルゲートフィン３とは同一基板面上に配置され
ず、送風ファン４’からの冷却風の流れの先にコルゲー
トフィン３の波形状端面８が設けられているような位置
に配置され、図７に示すように、送風ファン４’はコル
ゲートフィン３の斜め上方、例えば上板１５の上に配置
される。これらの位置関係で取り付けられた送風ファン
４、４’は、冷却風を、コルゲートフィン３の波形状端
面からコルゲートフィン中に容易に導入させることがで
き、その結果、その冷却風により、発熱素子６からコル
ゲートフィン３に伝わった熱を効率的に奪うことができ
る。

【００３２】なお、送風ファン４の数は、二以上であっ
てもよく特に限定されない。二以上の送風ファン４を設
ける場合には、それぞれの送風ファンからの冷却風が、
コルゲートフィン３に容易に導入される位置関係になる
ように設けることが好ましい。

【００３３】コルゲートフィン３と送風ファン４との位
置関係について、冷却風の流れに基づいて説明する。

【００３４】コルゲートフィン３は、図１に示すよう
に、そのコルゲートフィン３の波形状端面８が送風ファ
ン４に対向するように配置され、送風ファン４からの冷
却風が、その流れのままに波形状端面８からコルゲート
フィン中に容易に導入される位置に配置される。その結
果、径流型送風ファン４からの冷却風が、コルゲートフ
ィンの波形状端面８に向かって送られ、その流れのまま
に波形状端面８からコルゲートフィン中に容易に導入さ
れることとなる。そして、当接部対応部分７には、その
冷却風が最もよく当たり、その部分の熱が容易に奪いと
られる。なお、冷却風を当接部対応部分７に導く波形状
端面８の所定の領域以外の部分においても、冷却風が入
りやすいように、コルゲートフィン３の波形状端面８が
送風ファン４に対向するよう配置することが好ましい。
そのために、コルゲートフィン４の形状を任意の形状に
切断することができる（図１を参照。）。

【００３５】本発明のファン付きヒートシンク１は優れ
た冷却能力を有するので、本発明において使用される送
風ファン４は、小型で省力タイプのものを使用すること
が可能である。なお、送風ファン４は、図１、２、５、
６に示すような径流型のものや、図７、８、９に示す軸
流型のものを使用することができ、特に限定されるもの
ではないが、径流型のものはより薄形にすることができ
る。なお、本発明のファン付きヒートシンクは、図５〜
図７に示すように、本発明の趣旨に合致する限り、本発
明の範囲には種々の変形例も含まれる。

【００３６】また、冷却効率をさらに向上させるため
に、コルゲートフィン３や送風ファン４、４’の周囲に
壁面１１を設けたり、カバープレート１２を設けること
が好ましい。

【００３７】壁面１１は、基板面上のコルゲートフィン
３と送風ファン４とを囲んで、送風ファン４からの冷却
風が、冷却に寄与することなくヒートシンク１の外側に
放出されるのを防ぐために設けられる。こうした作用を
有する壁面１１の設置位置は、送風ファン４に対向して
いない側のコルゲートフィン３の波形状端面８ｂが開口
するように、それ以外の部分（送風ファン４に対向して
いない側のコルゲートフィン３の波形状端面８ｂ以外の
部分のこと。）に設けることが好ましい。すなわち、図
２に示すように、送風ファン４に対向していない側のコ
ルゲートフィン３の波形状端面８ｂ以外の３辺に、コル
ゲートフィン３と送風ファン４とをそっくり囲むように
設けることが好ましい。また、図５および図６に示すよ
うに、コルゲートフィン３の大きさおよび設置位置、送
風ファン４とコルゲートフィン３との位置関係、およ
び、送風ファン４の大きさおよび送風能力等を考慮し
て、その壁面１１の設置位置を任意の形状とすることが
できる。例えば、図５および図６においては、コルゲー
トフィン３の大きさが若干異なるものであるが、いずれ
も、壁面１１が送風ファン４を囲むように曲線状に設け
られている。

【００３８】壁面１１は、熱伝導性に優れたアルミニウ
ム系材料や銅系材料が好ましく用いられ、壁面用の専用
部材をろう付け等によって接合したり、基板２を製造す
る際に基板上に同時成形することができる。

【００３９】カバープレート１２は、コルゲートフィン
３の上面と、送風ファン４のうち吸気部以外の部分とを
含むように、基板２の上方を一様に閉塞するために設け
られる。このカバープレート１２は、送風ファン４から
の冷却風が、冷却に寄与することなくヒートシンク１の
外側に放出されるのを妨げるように作用する。カバープ
レート１２は、熱伝導性に優れたアルミニウム系材料や
銅系材料からなる薄板が好ましく用いられ、カバープレ
ート１２をろう付け等によってコルゲートフィン３上に
接合することによって設けたり、後付の蓋としてヒート
シンク１の上方から被設することができる。なお、後付
の蓋として被設する場合には、上述の壁面１１とカバー
プレート１２を一体にしたものを適用することもでき
る。

【００４０】これらの壁面１１とカバープレート１２に
よって、送風ファン４からの冷却風のほとんど全てを、
コルゲートフィン３の中を通過させて冷却に寄与させる
ことができる。その結果、発熱素子６からコルゲートフ
ィン３に伝わった熱を極めて効率的に奪うことができ
る。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のファン付
きヒートシンクによれば、送風ファンからの冷却風は、
その送風ファンに対向するコルゲートフィンの波形状端
面からコルゲートフィン中に容易に導入されるので、コ
ルゲートフィンに導入されその中を通過する冷却風は、
発熱素子からコルゲートフィンに伝わった熱を効率的に
奪うことができる。こうした特徴を有する本発明のファ
ン付きヒートシンクは、コンピューター内の発熱素子を
極めて効率的に冷却できる優れた冷却能力を有するの
で、ヒートシンクの軽量化と小型化を達成できると共
に、電力消費の少ない省力タイプの小型ファンを採用す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のファン付きヒートシンクの一例を示す
平面図（ａ）と、ファンとフィンの位置関係を説明する
概略側面図（ｂ）である。

【図２】本発明のファン付きヒートシンクに壁面とカバ
ープレートを設けた形態の一例を示す斜視図である。

【図３】本発明のファン付きヒートシンクに使用される
コルゲートフィンの例を示す斜視図である。

【図４】本発明のファン付きヒートシンクの当接部に発
熱素子が接触した形態の例を示す側面図である。

【図５】本発明のファン付きヒートシンクの他の一例を
示す平面図（ａ）と、ファンとフィンの位置関係を説明
する概略側面図（ｂ）である。

【図６】本発明のファン付きヒートシンクのさらに他の
一例を示す平面図（ａ）と、ファンとフィンの位置関係
を説明する概略側面図（ｂ）である。

【図７】本発明のファン付きヒートシンクのさらに他の
一例を示す平面図（ａ）と、ファンとフィンの位置関係
を説明する概略側面図（ｂ）である。

【図８】従来の冷却手段の一例を示す平面図（ａ）と側
面図（ｂ）である。

【図９】従来の冷却手段の他の一例を示す平面図（ａ）
と側面図（ｂ）である。

【符号の説明】

１、５１…ファン付きヒートシンク ２、５２…基板 ３…コルゲートフィン ４…径流式の送風ファン ４’、５４…軸流式の送風ファン ５…当接部 ６、５６…発熱素子 ７…当接部対応部分 ８、８ｂ…波形状端面 ９…冷却風の流れ １０…薄肉部分 １１…壁面 １２…カバープレート １３…オフセットフィン １４…平坦面 １５…上板 １６…凸状の当接部の周辺部位 ５３…ピンフィン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱素子に接触する一または二以上の当
   接部を備えた基板と、当該当接部が形成された面の反対
   側の基板面上に当該当接部に対応する部分を含む大きさ
   で取り付けられてなるコルゲートフィンと、当該コルゲ
   ートフィンと同一基板面上であって当該コルゲートフィ
   ンに隣接した位置に取り付けられてなる送風ファンとを
   備えるものであって、 前記コルゲートフィンは、当該コルゲートフィンの波形
   状端面が前記送風ファンに対向するように配置されてな
   ることを特徴とするファン付きヒートシンク。
2. 【請求項２】 前記基板上には、前記送風ファンに対向
   していない側のコルゲートフィンの波形状端面が開口す
   るように、前記基板面上のコルゲートフィンと送風ファ
   ンとを囲む壁面が設けられ、且つ、前記基板の上方に
   は、前記コルゲートフィンの上面と前記送風ファンのう
   ち吸気部以外の部分とを含むように一様に閉塞するカバ
   ープレートが設けられていることを特徴とする請求項１
   に記載のファン付きヒートシンク。
3. 【請求項３】 前記コルゲートフィンが、オフセットフ
   ィンであることを特徴とする請求項１または請求項２に
   記載のファン付きヒートシンク。
4. 【請求項４】 前記当接部が、大きな面積からなる厚肉
   の平坦面の一部分であることを特徴とする請求項１乃至
   請求項３の何れかに記載のファン付きヒートシンク。