CN1679384A - 具有折叠翅片热交换器芯的热沉 - Google Patents
具有折叠翅片热交换器芯的热沉 Download PDFInfo
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Abstract
一种用于热沉的热交换器芯(30),其具有多个折叠导热翅片(1-1,…1-25)。每个折叠导热翅片(1-1)具有正面(3-1),与所述正面分隔的背面(5-1),连接在正面和背面之间的顶部(9-1),与大气连通的相反开口侧,和穿过顶部(9-1)垂直延伸用于接收风扇吹出的空气的进气开口(20-1)。翅片(1-1,…1-25)布置成相互面对面,以形成经过热交换器芯(30)横向延伸的主排气腔(7-1)和辅助排气腔(24-1),它们在垂直延伸的进气开口(20-1,…20-25)和翅片的开口的相对侧之间分布。这样,热交换器芯(30)具有非线性空气流动通道,多个翅片(1-1,…1-25)收集的热量在其开口的相对侧经过该流动通道吹进大气中。由此,热交换器芯(30)提供最大的表面积,有效的热传递,和最佳的空气流动,因此,热源(例如CPU)产生的热量被有效的收集和排放到大气中。
Description
发明背景
技术领域
本发明涉及一种在与计算装置的CPU相结合的热沉中使用的高性能折叠翅片热交换器芯。这里公开的热交换器芯的特定折叠翅片构造提供最大表面积,有效的热传递,和最佳的空气流,以便可以有效的收集CPU产生的热量,并且将其排到大气中。
背景技术
由于由个人电脑等所具有的中央处理器(CPU)产生的热量,其结果会产生有害作用,通常将热沉结合到CPU,通过它将CPU产生的热量排放到大气中。事实上,当运算速度不断增加时,CPU及其支持芯片不断产生大量的热。通常,热沉的芯由一系列厚(如挤制铝材)的导热翅片组成。风扇设置在芯的进气口端,以将空气吹过翅片,由此,翅片收集的热量在芯的输出端排到大气中。
在典型的热沉中,较长的线性气流通道在热交换器芯的进气口端和输出端之间延伸。由于该线性气流通道具有彼此相反布置的进气口端和输出端,已经证明在不显著增加尺寸,材料消耗或成本的前提下,很难增加芯的热传导的表面积。本领域的普通技术人员已知,一种热沉具有长的线性气流通道和小的集热表面积的热交换器芯,该热沉的特征是其性能和功效降低。而且,由于挤制导热翅片较厚,当满足PC要求时,热沉能够容纳的翅片数量降低了。
已知具有前述线性流动通道的热交换器芯在进气口端具有较高的压头,和在相反的进气口端和输出端之间的压降。为了克服这些压力影响并保持足够量的气流经过热交换器芯,常采用包括空气输送管道的空气输送系统,以便将来自风扇的高压空气传递到芯的进气口端。这种空气输送系统典型地占用空间并且增加成本,在某些情况下,在空气进气口端增加了压头,这可能不利地影响流率。
因此,希望用于CPU的热沉包含具有最大表面积、最小空间占用以及较短的非线性气流通道的有效热交换器芯,它可以容纳适当的风扇,而不要求占用中间空间的空气输送系统,以避免在芯的进气口端的压头增加和经过芯的流量降低。
参考下面的美国专利可以获得已知的为了驱散CPU产生的热量而与CPU结合的热沉的实例。
5,132,780 1992年7月21日
5,706,169 1998年1月6日
6,199,624 2001年3月13日
6,205,026 2001年3月20日
6,241,006 2001年6月5日
6,260,610 2001年7月17日
6,330,906 2001年12月18日
6,330,908 2001年12月18日
发明概述
这里公开了一种结合到计算装置的CPU的热沉,以便由CPU产生的热量可以有效地并且高效率的通过高性能的折叠翅片热交换器芯收集,并且排到大气。将热交换器芯的每个导热翅片折叠,以包括相互分隔的正面和背面,并在底端挤压在一起,以形成三角形主排气腔。主排气腔经过折叠导热翅片内部横向分布。作为本发明的一个重要细节,每个折叠翅片的顶部是开口的,以便形成垂直延伸的进气开口,该进气开口在翅片内部与横向延伸排气腔连通。这样,可以认识到,垂直延伸的进气开口和横向延伸排气腔相对成90度定位,以形成从翅片的顶部进气口端到相对侧的输出端分布的垂直气流通道。
开口切入翅片的正面内,并且切掉的表面沿着折叠线朝着背面向后弯曲,以形成起空气分离器作用的内气刀。特别是,进气的第一部分经过垂直延伸进气开口向下吹,并且经过横向延伸的主排气腔从折叠翅片的相反侧向外吹。进气的其余部分经过进气开口向下吹,并且吹至与向后弯曲的内气刀接触。该内气刀使进气分离,并且将其余部分进气经过开口转移到三角辅助排气腔内,该开口切入翅片的正面内,以形成内气刀。辅助排气腔形成于第一导热翅片的正面和相邻翅片的背面之间。
在这方面,本发明的热沉的热交换器芯包括相互面对面布置的多个前述导热折叠翅片,以便通常的上和下、主和辅助排气腔横向经过连续翅片对延伸。由此,热交换器芯特征在于相对于传统的热交换器芯为最佳的气流和约两倍的材料和热传导表面积,因此,使翅片的热特性和效能最高。在装配好的热沉结构中,适当(如消音)风扇与热交换器芯的顶部连接,以便将进气向下吹进多个面对面定位的导热翅片的垂直延伸的进气开口内。CPU与热交换器芯的底部结合,以便CPU产生的热量,经由横向延伸的主和辅助排气腔,可以从芯的相反两侧排出到大气。
附图的简要描述
图1是多个翅片中的单个折叠导热翅片的透视图,该多个翅片形成本发明的热沉的热交换器芯;
图2显示图1中折叠导热翅片的主视图;
图3显示图1中折叠导热翅片的俯视图;
图4显示一对折叠导热翅片定位成相互面对面,以形成垂直延伸的进气开口和横向延伸主以及辅助排气腔;
图5是图4中所示的成对折叠导热翅片的侧视图;
图6显示热交换器芯的侧视图,该热交换器芯包括多个成面对面定位的折叠导热翅片;
图7显示用带捆扎在平支撑板上的图6的热交换器芯;
图8是布置在风扇和CPU之间的图7的折叠翅片热交换器芯的分解图,由此热量传输并排到大气中;和
图9显示在装配好的热沉构造中的图8的折叠翅片热交换器芯。
详细描述
首先参考附图1-3,它们显示多个翅片的其中之一的单个折叠导热翅片1,所述多个翅片装配成相互面对面,以形成本发明的热沉的有效的,高性能的折叠翅片热交换器芯(图6中30表示)。翅片1由导热材料制造,如铜、铝、或类似物。每个导热翅片具有正面3和背面5。翅片1的正面3和背面5相互间隔,以便在其之间形成横向延伸的主排气腔7。如图1最佳所示,在翅片1的正面3和背面5之间的主排气腔7具有三角形状。也就是说,施加压力,以便正面或背面3和5的下端弯曲或挤压到一起,以制成小角度,以形成三角形主排气腔7的两侧。
平展闭合部分9水平横过翅片1的每个相反侧的顶部分布,以便布置在正面3和背面5的上端之间,从而形成三角形主排气腔7的第三侧。为了下面公开的目的,平展底部11从翅片1的正面3的底部向外旋转。
开口10切入折叠导热翅片的正面3内。从正面3切除以形成开口10的表面沿着折叠线14朝着背面5向后弯曲,以便形成内气刀12,该内气刀12布置在其正面和背面3和5之间的空间内的翅片1的主排气腔7内。参考图4和5,这将在下面详细描述,内气刀12执行进气的空气分离器或分流器的重要功能,该进气借助风扇泵送到热交换器芯(图6中的30)内。为此,内气 12沿着折叠线14朝着背面5向后弯曲以便落在主排气腔7内的角度,将确定从进气中分离、并经过正面3内的开口10引向马上将描述的辅助排气腔中的空气的体积。
内气刀12的相对侧沿着折叠线16在朝着折叠导热翅片1的正面3内的开口10的方向上向前弯曲,以便形成侧折翼18。该侧折翼18弯曲一定角度,以便将泵送到热沉热交换器芯(图6中的30)内的部分进气汇聚到内气刀12,从而更有效的经由翅片1的正面3的开口10转移到辅助排气腔(在图4和5中用24-1表示)。
在制造装配成相互面对面的多个折叠导热翅片以形成热交换器芯(图6的30)时的一个重要细节,进气开口20(图3中最佳表示)位于每个翅片1的顶部。借助外气刀22可形成经过翅片1进气开口20,该外气刀从背面5向上突出。参考图4和5来解释,在翅片1顶部的进气开口20位于翅片1的外气刀22和相邻的翅片的外气刀之间。在这方面,可以理解进气开口20经过折叠导热翅片1的顶部垂直延伸(即向下),以便与主排气腔7连通,主排气腔7经由翅片1的内部水平分布(即横向)(如图3最佳显示)
现在转向附图的图4和5,它们显示一对折叠导热翅片1-1和1-2,它们与参考图1-3描述的导热翅片1相同。翅片1-1和1-2相互面对面的布置,并且形成热交换器芯(图6中用30表示)的多个翅片的第一两个导热翅片。提供的翅片1-1和1-2用来图解在由合适的风扇(图8和9中用40表示)泵送到芯内的进气分离后的非线性空气流动通道,该通道经过进气开口20-1和20-2,以及折叠翅片热交换器芯的相邻对导热翅片的通常上和下主和辅助排气腔7-1,24-1和7-2,24-2形成。
如上所述,由风扇产生的进气通过垂直延伸的进气开口20-1和20-2泵送进入导热翅片1-1和1-2的内部。进气开口20-1和20-2位于每个翅片的顶部,并且布置在对应的一对外气刀22-1和22-2之间,该对外气刀从各自的背面5-1和5-2突出。进气的第一部分被外气刀22-1向下引导穿过第一翅片1-1的垂直延伸的进气开口20-1。向下泵送到垂直进气开口20-1内的进气的第一部分将热量从风扇1-1的相反侧经由主排气腔7-1吹进大气,该热量由第一导热翅片1-1收集,该主排气腔7-1经过导热翅片内部横向分布。
由风扇产生的进气的其余部分经过垂直延伸的进气开口20-1和20-2,并对着这对导热翅片1-1和1-2的内气刀12-1和12-2向下泵送。第一翅片1-1的内气刀12-1的侧折翼18-1沿着由内气刀12-1转向的集中流将进气汇聚到通常较低的辅助排气腔24-1内,该辅助排气腔24-1经过翅片1-1的正面3-1的开口(图1-3中用10表示)与进气开口20-1连通。辅助排气腔24-1在第一翅片1-1的正面3-1和相邻翅片1-2的背面5-2之间形成。类似翅片1-1的主排气腔7-1,辅助排气腔24-1具有横向经过热交换器芯分布的三角形状。当在正面和背面3-1和5-1之间的三角形主排气腔7-1的一侧由闭合平台9-1在第一翅片1-1的顶部形成时,在第二翅片1-2的背面5-2和第一翅片1-1的正面3-1之间的三角辅助排气腔24-1的一侧由平展底部11-1形成,该平展底部从翅片1-1的正面3-1向外弯。因此,热量在成对相邻折叠导热翅片1-1和1-2的交界面处被收集的热量经由横向延伸辅助排气腔24-1将吹进大气。
可以理解相邻的成对导热翅片1-1和1-2的通常上和下,横向延伸主和辅助排气腔7-1、24-1和7-2、24-2相互平行排布,并且与垂直延伸的进气开口20-1和20-2垂直定位。还容易理解,经过成对相邻翅片1-1和1-2的每个主和辅助排气腔7-1,24-1和7-2,24-2排到大气的空气量可变,并受到一个角度有选择控制,该角度是内气刀12-1和12-2朝着背面5-1和5-2并进入每个翅片的主排气腔7-1和7-2弯曲的角度。
图6的附图显示本发明的热沉的折叠翅片热交换器芯30。如先期公开的,芯30由多个导热翅片形成,该多个导热翅片以图1-3中所示方式折叠,并且以图4和5所示方式相互面对面布置。图6的热交换器芯30共有25个导热翅片。然而,该数量只是举例的目的,可以理解翅片的数量和尺寸以及芯30的外形尺寸取决于耗散的热量,以及所采用电扇的性能和类型,该风扇可将进气泵送到芯内。
图6显示导热翅片1-1、1-2...1-25的面对面布置,以便形成折叠的翅片热交换器芯30。附加的气刀23与最终的翅片1-25连接,以完成芯的组装。图6也图示了通常的上和下、主和辅助排气腔(如7-1,24-1和7-2,24-2),它们通过连续成对折叠导热翅片(如1-1和1-2)形成,以便将热吹出芯30的相反侧外,并且进入大气。如上所述,进气32通过合适的风扇(图8和9中用40表示)经由翅片1-1和1-2的垂直延伸进气开口(如20-1和20-2),向下吹以便经过热交换器芯30。翅片1-1和1-2的进气开口20-1和20-2与各横向延伸的主和辅助排气腔7-1、24-1和7-2、24-2连通。由于垂直延伸进气开口20-1和20-2布置成垂直于横向延伸主和辅助排气腔7-1,24-1和7-2和24-2定位,进气32通过导热翅片1-1和1-2对应地改变方向,以便吹动经过芯30的进气口和输出端之间的非线性流动通道。
特别是,经过进气开口20-1和20-2向下引导的进气32由内气刀(如12-1和12-2)分离。即,进气32的第一部分沿着向上突出的外气刀22-1和22-2以及相邻翅片1-1和1-2的背面5-1和5-2向下引导,以便经由横向延伸的通常上主排气腔7-1和7-2从热交换器30的相反侧排出。进气32的其余部分经过进气开口20-1和20-2向下引导,并且与相邻翅片1-1和1-2的内气刀12-1和12-2接触,以便转向到通常的下横向延伸辅助排气腔24-1和24-2内,并且从芯30的相反侧排到大气。同样,进气32泵送进入的折叠翅片热交换器芯30的顶部比芯30的底部冷,在图9的热沉结构中,该底部将布置在中央处理器上,热量从此中央处理器收集并经由排气腔排到大气中。
由于图6的折叠翅片热交换器芯30,折叠导热翅片1-1,1-2,...1-25与结合到传统热沉的芯的翅片相比有更多的总表面积。这样,芯30的热交换效率将相应增加。而且,如图8和9最佳显示,芯30便于合适的风扇40整体直接设在热沉上,而不必包括占用流体管道分界面的附加空间。另外,热交换器芯30的进气(即顶)端的压头降低,同时经过芯30的流程缩短。因此,相对于迄今用在传统的热沉上的芯的排放能力而言,具有与芯的相反侧连通的主和辅助排气腔的热交换器芯30的排出能力有效的翻番。
图7的附图显示图6中的热交换器芯30,该热交换器芯30固定在图8和9所示的装配热沉结构中的金属(如铜或铝)支撑板34上。具有从其每端突出的锁定片38的一对挠性U形不锈钢系紧带36,在导热翅片1-1,1-2..1-25的顶部沿着平展闭合部分9-1,9-2...9-25,纵向延伸经过芯30。带36在芯的前后弯曲,因此,带36的锁定片38接纳并保持在各锁口39内,该锁口39在支撑板34的相对侧形成,以便产生固定压力,从而将热交换器芯30对着支撑板34固定。
当然,如图所示,在不同于闭合平展部分9-1,9-2...9-25的位置,系紧带36可以延伸经过热交换器芯30。另外,芯30还可以或者钎焊,铜焊或焊接到支撑板34上,这可以排除系紧带36的需求。然而,带36用于将芯30固定在支撑板34上,从而避免与钎焊、铜焊、焊接有关成本和时间,在这种情况下,已经发现在每个导热翅片1-1,1-2...1-25的底部增加略弯(即凸的)的力分布边界(图2中用25和假想线表示)将有利于朝着芯30的中心集中翅片所承受的力,该力可能更容易消散。而且,对着支撑板34设置的力分布边界25是导热翅片1的背面5的延伸部,以便在平展底部11下突出。举例,图2中的翅片1的力分布边界25在平展底部11的中点向下延伸约0.005英寸。
图8和9的附图显示图6和7的用于热沉用途的折叠翅片热交换器芯30,以便消散由传统的中央处理器(CPU)45产生的热量,这种中央处理器从不同的制造商获得,并通常在计算装置,如个人计算机等类似物中存在。在热沉应用中,合适的(如消音)风扇40装在风扇座上50。风扇座50具有一对由此向下悬垂的支脚52。一组窗孔54在每个支脚52内形成。CPU 45与公知的Ziff插座电连接(如图8所示)。一组键锁57从插座55的相对侧向外突出。参考图7如前描述的金属支撑板34布置在插座55的顶部,以便覆盖CPU 45。
参考图7描述,折叠翅片热交换器芯30借助U形系紧带36,并通过使锁定片38移动至由支撑板34的对应的其中一个锁口39接收,固定在支撑板34上。风扇40借助紧固件42与风扇座50结合,从风扇座50向下悬垂的支脚52借助一组键锁57的定位与插座55配合,键锁57从插座55的相对侧突出经过在支脚52内形成的各窗孔54。因此,如图9的装配的热沉结构最佳所示,风扇40通过风扇座保持固定,以便刚好布置在折叠翅片热交换器芯30的顶部开口,以便由风扇产生的基本上所有进气将向下吹,并直接进入芯30内,无需在位于它们之间的流体管道交界面处占用空间。这样,由CPU 45产生的热量将通过热交换器芯30有效的收集,并且经过芯的相对侧排到大气。
由于折叠翅片的结构,其中热交换器芯30的每个连续的成对导热翅片(如1-1和1-2)的正面和背面3-1,5-1,和3-2,5-2一起弯曲,以形成三角形上和下主和辅助排气腔7-1,24-1和7-2和24-2,与传统的热沉比较,不增加芯的体积,即可获得具有两倍的材料和表面积的热沉。这样,气流的体积优化,并且与传统的热沉芯相比,在不使芯30的尺寸增加超过个人计算机的尺寸限制时,这里描述的通过折叠的翅片热交换器芯30排到大气的对应热量最大化。在相同方面,不像薄热沉,本发明的热沉结构可以在全部的方向按比例变化。甚至在本申请和其它申请中,个别折叠翅片(如1-1和1-2)还起承载负荷的结构,以支撑部件。这样,如图7最佳所示,热交换器芯30固定在支撑板34上,芯的总机械强度增加,以便能承受顶和侧压毁力。
使风扇40方向,以便如图8和9所示相对于热交换器芯30的倒转,这也在本发明的范围之内。在这种情况下,由CPU发出的热经过芯的顶部开口将被吸入大气,而不是将冷却风扇的空气经过芯30的顶开口吹向CPU 45,。然而,不必改变芯30的结构以适应该倒置风扇的朝向。
Claims (14)
1.一种用于消散热源产生的热量的热沉,所述热沉包括具有多个相邻导热翅片(1-1,...1-25)以便收集由热源产生的热量的芯(30),所述多个导热翅片的每个翅片(1-1)具有正面(3-1),穿过所述正面形成的空气传输开口(10),与所述正面分隔的背面(5-1),连接在所述正面和背面之间的顶部(9-1),穿过所述顶部形成用以接收经过其的风扇空气的进气开口(20-1),布置在所述正面和背面之间、并且从所述进气开口向大气延伸的主排气腔(7-1),和布置在所述多个导热翅片(1-1)的第一个的正面(3-1)和相邻翅片(1-2)背面(5-2)之间的辅助排气腔(24-1),这样,经过在所述第一翅片(1-1)的顶部的进气开口(20-1)所接收的风扇空气的第一部分输送到所述主排气腔(7-1),并且,经过所述进气开口接收的风扇空气的其余部分,经由形成在所述第一翅片(1-1)的正面(3-1)内的所述空气传输开口(10),输送到所述辅助排气腔(24-1)。
2.如权利要求1所述的热沉,其中,所述多个相邻导热翅片(1-1...1-25)的每个翅片(1-1)包括位于所述主排气腔(7-1)内的空气分离器,以截取经过所述进气开口(20-1)接收的风扇空气,所述空气分离器将风扇空气分开,以便风扇空气的第一部分传输到所述主排气腔(7-1),并且,风扇空气的其余部分,经由经过所述正面(3-1)的所述空气传输开口(10),输送到所述辅助排气腔(24-1)。
3.如权利要求2所述的热沉,其中,所述多个相邻导热翅片(1-1,...1-25)的每个翅片(1-1)具有气刀(12-1),该气刀(12-1)与所述正面(3-1)中的所述空气传输开口(10)对齐,所述气刀布置在所述主排气腔(7-1)内,以形成所述空气分离器。
4.如权利要求1所述的热沉,其中,所述多个相邻导热翅片(1-1,...1-25)的每个翅片(1-1)包括底部(11-1),该底部从正面(3-1)向外突出,以便与相邻的所述多个导热翅片的其中之一(1-2)的背面(5-2)配合,从而在一对相邻的翅片(1-1和1-2)的正面(3-1)和背面(5-2)之间形成辅助排气腔(24-1)。
5.如权利要求1所述的热沉,其中,经过所述多个导热翅片(1-1,...1-25)的每一翅片(1-1)的顶部(9-1)的所述进气开口(20-1)沿垂直方向延伸,并且在所述翅片(1-1)的正面和背面(5-1)之间的所述主排气腔(7-1)沿水平方向延伸,所述垂直延伸的进气开口(20-1)与所述水平延伸的排气腔(7-1)成垂直定位连通。
6.如权利要求1所述的热沉,其中,所述多个导热翅片(1-1,...1-25)的每一翅片(1-1)还具有向大气开口的一对相反侧,所述主排气腔(7-1)位于所述正面(3-1)和背面(5-1)之间,并且在所述成对相反侧之间横向延伸,这样,由热源产生并由所述翅片(1-1)收集的热量从每个相反侧的开口排到大气。
7.如权利要求6所述的热沉,其中,所述主排气腔(7-1)具有三角形状,该主排气腔(7-1)位于正面(3-1)和背面(5-1)之间,并且在所述多个导热翅片(1-1,...1-25)的每一翅片(1-1)的开口相反侧之间横向延伸。
8.如权利要求7所述的热沉,其中,所述多个导热翅片(1-1,...1-25)的每个翅片(1-1)的正面(3-1)和背面(5-1)的底部相互配合,以便在正面和背面之间形成所述三角形主排气腔(7-1),并且在所述翅片的开口相对侧之间横向延伸。
9.如权利要求1所述的热沉,其中,所述多个导热翅片(1-1,...1-25)的每个翅片(1-1)还包括外气刀(22-1),该外气刀(22-1)从所述背面(5-1)向上突出,以便延伸到所述正面(3-1)之上,所述外气刀(22-1)引导风扇空气进入所述主排气腔(7-1),风扇空气在所述翅片(1-1)顶部经过所述进气开(20-1)接纳,该主排气腔(7-1)位于所述翅片的正面和背面之间。
10.如权利要求1所述的热沉,其中,还包括位于所述芯(30)和热源之间的支撑板(34),和系紧带(36),该系紧带围绕所述芯并且与所述支撑板连接,以便靠着所述支撑板固定所述芯,因此,由热源产生的热量经过所述支撑板传输,以便由多个相邻导热翅片(1-1...1-25)收集。
11.如权利要求10所述的热沉,其中,所述多个相邻导热翅片(1-1,...1-25)的每个翅片的正面(3-1)的底部具有向下突出的弯曲力分布边界(25),以便当所述芯(30)被所述系紧带(36)紧靠支撑板固定时,所述底部与支撑板(34)配合。
12.一种用于消散热源产生的热量的热沉,所述热沉包括具有多个相邻导热翅片(1-1,...1-25)以收集由热源产生的热量的芯(30),所述多个导热翅片的每个翅片(1-1)具有正面(3-1),与所述正面向后分隔的背面(5-1),位于所述正面和背面之间的排气腔(7-1),从所述正面(3-1)移除的,并从所述正面向所述背面(5-1)向后弯曲,以便布置在所述排气腔内的内气刀(12-1),连接在所述正面和背面之间的顶部(9-1),和经过所述顶部形成用以接收经过其的风扇空气的进气开口(20-1),经过所述进气开口接收的风扇空气的一部分被所述内气刀(12-1)从所述排气腔(7-1)转向,所述排气腔(7-1)在所述进气开口(20-1)和大气之间延伸,以便由热源产生并由所述翅片收集的热量,经过所述排气腔,借助风扇空气吹进大气,风扇空气不会被所述内气刀(12-1)转向。
13.如权利要求12所述的热沉,其中,,所述多个导热翅片(1-1,...1-25)的每个翅片(1-1)在其所述正面(3-1)具有空气传输开口(10),当所述内气刀(12-1)从正面移除并且朝着所述背面(5-1)向后弯曲时,所述空气传输开口形成,经过在所述翅片的顶部(9-1)的所述进气开口(20-1)接收的一部分风扇空气由所述内气刀截取,并通过所述空气传输开口(10)从所述排气腔(7-1)转向到所述多个导热翅片(1-2)中相邻的一个。
14.如权利要求13所述的热沉,其中,,所述多个导热翅片(1-1,...1-25)的每个翅片(1-1)还包括从正面(3-1)向外突出的底部(11-1),以便与所述多个导热翅片的其中相邻之一(1-2)的背面(5-2)配合,从而在所述相邻翅片(1-1和1-2)的正面(3-1)和背面(5-2)之间形成辅助排气腔(24-1),因此,将由所述内气刀(12-1)截取的所述部分风扇空气转向到所述辅助排气腔(24-1)内,以排到大气。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113266541A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-08-17 | 上海芯物科技有限公司 | 一种热驱动微型气体泵送器件及泵送器件加工方法 |
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Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7088582B2 (en) * | 2004-01-22 | 2006-08-08 | Kocam International Co., Ltd. | Heat-dissipating device |
TWI289648B (en) * | 2005-07-07 | 2007-11-11 | Ama Precision Inc | Heat sink structure |
US20100282443A1 (en) * | 2007-12-27 | 2010-11-11 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
JP5100524B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2012-12-19 | 古河電気工業株式会社 | ファン付ヒートシンク |
TWM358337U (en) * | 2008-11-18 | 2009-06-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Structure of heat sink fin assembly and its radiator and cooling module |
TWI410601B (zh) * | 2009-06-26 | 2013-10-01 | Cpumate Inc | A large area of cooling fins, and a radiator with the fins |
US8375584B2 (en) * | 2009-07-29 | 2013-02-19 | Cpumate Inc | Method for manufacturing large-area heat sink having heat-dissipating fins |
US8325480B2 (en) * | 2010-05-20 | 2012-12-04 | International Business Machines Corporation | Heat sink for distributing a thermal load |
CN102692979A (zh) * | 2011-03-21 | 2012-09-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US10986756B2 (en) * | 2017-12-28 | 2021-04-20 | Hughes Network Systems Llc | Cooling apparatus for an electrical component |
DE102018101453A1 (de) * | 2018-01-23 | 2019-07-25 | Borgwarner Ludwigsburg Gmbh | Heizvorrichtung und Verfahren zum Herstellung eines Heizstabes |
CN111212544A (zh) * | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 英业达科技有限公司 | 电子装置 |
US11523539B2 (en) * | 2019-10-07 | 2022-12-06 | Nvidia Corporation | Shroud for an integrated circuit heat exchanger |
CN115464874B (zh) * | 2022-08-29 | 2024-07-09 | 黄山学院 | 3d打印喷头、3d打印喷头系统及3d打印机 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4777560A (en) * | 1987-09-02 | 1988-10-11 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Gas heat exchanger |
JPH0636632Y2 (ja) * | 1989-09-19 | 1994-09-21 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板保持装置 |
US5706169A (en) * | 1996-05-15 | 1998-01-06 | Yeh; Robin | Cooling apparatus for a computer central processing unit |
EP0809287A1 (en) * | 1996-05-22 | 1997-11-26 | Jean Amigo | Heat dissipation device for an integrated circuit |
US6401807B1 (en) * | 1997-04-03 | 2002-06-11 | Silent Systems, Inc. | Folded fin heat sink and fan attachment |
US6125921A (en) * | 1999-03-16 | 2000-10-03 | Chaun-Choung Industrial Corp. | Radiator |
JP3996338B2 (ja) * | 2000-10-19 | 2007-10-24 | 日本電産株式会社 | ファン冷却装置 |
US20020109970A1 (en) * | 2000-12-18 | 2002-08-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Heat sink for cooling electronic chip |
US6826050B2 (en) * | 2000-12-27 | 2004-11-30 | Fujitsu Limited | Heat sink and electronic device with heat sink |
US6401810B1 (en) * | 2001-08-16 | 2002-06-11 | Chaun-Choung Technology Corp. | Retaining structure of heat-radiating fins |
-
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2006
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113266541A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-08-17 | 上海芯物科技有限公司 | 一种热驱动微型气体泵送器件及泵送器件加工方法 |
CN113266541B (zh) * | 2021-05-19 | 2022-05-31 | 上海芯物科技有限公司 | 一种热驱动微型气体泵送器件及泵送器件加工方法 |
CN115740987A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-03-07 | 东方电气集团东方汽轮机有限公司 | 一种用于燃机高精度翅形薄壁异形件制备方法 |
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Publication number | Publication date |
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