CN2606455Y - 散热模块 - Google Patents
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Abstract
一种散热模块，以降低计算机内芯片的表面温度，并维持计算机的稳定性，散热模块有第一风扇，配置于计算机内并包括第一、二出风口；第二风扇，配置于笔记本计算机内并包括第三出风口；第一散热器，配置于第一出风口处，第一散热器配有多个第一鰭片，第一出风口处所排出的气体将第一散热器的热传递至第一散热器外；第二散热器，配置于第二出风口处，第二出风口处所排出的气体将第二散热器的热传递至第二散热器外；第三散热器，配于第三出风口处，第三出风口处所排出的气体将第三散热器的热传递至第三散热器外；第一导热结构，与芯片及第一散热器耦接；第二导热结构，与芯片及第二散热器耦接；第三导热结构，与芯片及第三散热器耦接。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种计算机内的散热模块，特别是涉及多个风扇和出风口的设计来增加风量以及风压，以提高散热效能的散热模块。
背景技术
随着计算机产业的成长和科技的进步，各类芯片(尤其是中央处理器)的晶体管密度也逐渐增加，时间脉冲也越来越快。虽然计算机数据处理快，但是计算机用电的需求也相对地提高。因此计算机运作所产生的热量也提高。温度过高往往会使计算机运作不稳定，严重的话会导致整个中央处理器烧掉，故为了维护系统的稳定性，如何提高计算机散热模块的散热效率将是非常重要。又，为了要维持高效率的散热功能，散热模块的体积与重量也不得不随之越大越重，然而在计算机主机板有限面积的考虑上，散热模块的大小是有限制的。因此如何在有限的空间中，设计出高散热效率的散热模块将是相当重要的。
请参照图1A，其所绘示的传统笔记本计算机中散热模块的设计。如图所示，主机板100上配置有中央处理器101，传统的散热模块包括了风扇110以及散热器120。风扇110配置于笔记本计算机内，用以造成空气流动；散热器120配置于风扇110的出风口处，由高导热系数的材质制成，其下方形成接触面121，用以与中央处理器101(或是其它种类的芯片)接触并且进行热交换。其中，风扇110运转时可使空气沿进风方向20进入风扇110，并且再沿出风方向30从出风口离开风扇110；由于散热器120配置于风扇110的出风口处，因此当风扇110将风吹出时可使散热器120上的热量散逸，以降低中央处理器101的温度。
接下来请参照图1B，其所绘示的图1A的俯视图。当计算机运作时，中央处理器101因为运算而产生高热，产生的热量通过高导热系数的材质制成的接触端121带至散热器120处，散热器120上配置有许多平行排列的鰭片130，可让由出风口处沿着出风方向30流动的空气通过，并且借着鰭片130与空气进行热交换，将鰭片130上的热量散去。散热模块的效能主要决定于鰭片130与空气之接触面积以及风扇110的风量、风压，因此，通过增加风量、风压以及鰭片130的热交换面积可提高散热模块的效能。
传统上可利用增加鰭片130的数目，或是增加鰭片长度两种方法来增加鰭片130的热交换面积。但增加鰭片130的数目可能造成出风的不顺畅，进而产生噪音或是风切音；而增加鰭片130长度则会增加散热模块的体积，并且加大空气与鰭片130摩擦的阻抗，造成边界层效应而使沿着出风方向30流动的空气减少，反而降低了散热的效率。若想要增加风扇110的风量或风压，则必须加大风扇110的功率及尺寸，但这与笔记本计算机轻、薄、短、小的特性抵触，因此以上的做法都有许多的缺点有待克服。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种计算机内的散热模块，利用增加风扇出风口以及配置于出风口处的散热器，来增加散热器的热交换面积以及风扇的风量、风压，进而提高散热效能。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种笔记本计算机的散热模块，用来降低该笔记本计算机内一芯片的表面温度，该散热模块包括有：一第一风扇，配置于该笔记本计算机内并包括有将该第一风扇吸入的气体排出的一第一出风口和一第二出风口；一第二风扇，配置于该笔记本计算机内并包括有一可将该第二风扇吸入的气体排出的第三出风口；一第一散热器，配置于该第一出风口处，以使该第一出风口处所排出的气体将该第一散热器的热传递至该第一散热器外；一第二散热器，配置于该第二出风口处，其中该第二出风口处所排出的气体将该第二散热器的热传递至该第二散热器外；一第三散热器，配置于该第三出风口处，其中该第三出风口处所排出的气体将该第三散热器的热传递至该第三散热器外；一第一导热结构，与该芯片及该第一散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第一散热器处；一第二导热结构，与该芯片及该第二散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第二散热器处；一第三导热结构，与该芯片及该第三散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第三散热器处。
本实用新型还提供一种散热模块，用来降低一计算机内一芯片的表面温度，该散热模块包括有：一第一风扇，配置于该计算机内并包括有将该第一风扇吸入的气体排出的一第一出风口和一第二出风口，一第二风扇，配置于该计算机内并包括有一将该第二风扇吸入的气体排出的第三出风口；一第一散热器，配置于该第一出风口处，其中该第一出风口处所排出的气体将该第一散热器的热传递至该第一散热器外；一第二散热器，配置于该第二出风口处，其中该第二出风口处所排出的气体可将该第二散热器的热传递至该第二散热器外；一第三散热器，配置于该第三出风口处，其中该第三出风口处所排出的气体可将该第三散热器的热传递至该第三散热器外；一第一导热结构，与该芯片及该第一散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第一散热器处；一第二导热结构，与该芯片及该第二散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第二散热器处；一第三导热结构，与该芯片及该第三散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第三散热器处。
本实用新型还提供一种散热模块，用来降低一计算机内一芯片的表面温度，该散热模块包括有：一第一风扇，配置于该计算机内并包括有将该第一风扇吸入的气体排出的一第一出风口和一第二出风口；一第二风扇，配置于该计算机内并包括有将该第二风扇吸入的气体排出的一第三出风口；一第一散热器，配置于该第一出风口处，其中该第一散热器配置有多个第一鰭片，而该第一出风口处所排出的气体将该第一散热器的热传递至该第一散热器外；一第二散热器，配置于该第二出风口处，其中该第二散热器配置有多个第二鰭片，而该第二出风口处所排出的气体将该第二散热器的热传递至该第二散热器外；一第三散热器，配置于该第三出风口处，其中该第三散热器配置有多个第三鰭片，而该第三出风口处所排出的气体将该第三散热器的热传递至该第三散热器外；一第一导热结构，与该芯片及该第一散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第一散热器处；一第二导热结构，与该芯片及该第二散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第二散热器处；一第三导热结构，与该芯片及该第三散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第三散热器处。
附图说明
图1A为传统笔记本计算机中散热模块的设计图；
图1B为图1A的俯视图；
图2为两点间热传导的示意图；
图3为本实用新型实施例一所提供的散热模块的俯视图；
图4为本实用新型实施例二所提供的散热模块的侧视图。
具体实施内容
散热模块的散热效率很大一部分取决于其材料的热阻值，热阻值为类似电阻值的概念，材料的电阻值越小，其传递电能的效率就越高；同样的，材料的热阻值越小，其传递热能的效率也就越高。请参照图2，其所绘示的是两点间热传导的示意图。由图中可知，点X和点Y之间具有两种并联且不同的热传材料201，202其热阻值分别为θ1以及θ2。根据计算并联电路电阻值的方式，点X和点Y之间的热阻值θ也可经由类似的计算得到：
θ＝θ1*θ2/(θ1+θ2)
点X及点Y间之热阻值θ必小于热阻值θ1，θ2，由以上说明可知，可通过并联数个散热路径来降低热阻值。
实施例一
请参照图3，其所绘示乃依据本实用新型实例一所提供的散热模块的俯视图。如图所示，散热模块包括了两个风扇310，320，三个散热器321，322，323，以及三个热导管4，5，6。其中热导管4，5，6用以将中央处理器101分别与散热器321，322，323耦接，以使热由中央处理器101处分别传递到散热器321，322，323处；风扇310配置于计算机内，其具有两个出风口1，2，散热器321，322则分别配置于出风口1，2处；风扇320配置于计算机内，其具有一个出风口3，散热器323配置在出风口3处。散热器321，322，323上配置有多个鰭片330，可使空气通过，并且借着鰭片330与通过的气体进行热交换，将热量散去。
当计算机运作时，中央处理器101因为运算而产生高热，产生的热量通过在其接触的高导热系数材质制成的导热管4，5，6，而传至到散热器321，322，323处。沿着出风方向1，2排出的气体，将通过散热器321，322并且借着鰭片330与气体今进行热交换，将鰭片330的热量散去；同样的沿着出风方向3排出的空气，将通过散热器323，并且借着鰭片330与气体今进行热交换，将热量散去。
由以上说明可知，气体流经散热器321，322，323时会与鰭片330进行一次热交换，可通过增加热交换的面积来增加散热效率；由于风扇310，320的出风口增加，使其散热模块的风量、风压也随之增加，因其散热模块的热阻值也因而降低，大大地提高了散热模块的散热效能，也比传统做法能更有效利用空间以及避免散热边界层效应。
实施例二
请参照图4，其所绘示的是依据本实用新型实例所提供的散热模块的侧视图。如图所示，散热模块包括了两个风扇410，420，三个散热器421，422，423，以及三个热导管14，15，16。其中热导管14，15，16用以将中央处理器101分别与散热器421，422，423耦接，以使热由中央处理器101处分别传递到散热器421，422，423处。散热器421，422，423其中一面配置有多个鰭片430。多个鰭片430的对面也配置有多个鰭片530，与多个鰭片430形成对立位置。散热器421，422，423的多个鰭片430，530两面各自与导热管14，15，16接触并且进行热交换；风扇410配置于计算机内，与传统风扇不同之处在于具有两个出风口11，12，散热器421，422则分别配置于风扇410的两个出风口处并与热导管14，15各自耦接；风扇420配置于计算机内，具有一个出风口13，散热器423配置在风扇420旁的出风口13，并与热导管16接触。散热器421，422，423上有配置有许多鰭片430，530，可使气体通过，并且借着鰭片430，530与通过气体进行热交换，将热量散去。
当计算机运作时，中央处理器101因为运算而产生高热，产生的热量通过在其接触的高导热系数材质制成的导热管14，15，16，而传至到散热器421，422，423处。沿着出风方向11，12排出的气体，将通过散热器421，422并且借着鰭片430，530与气体今进行热交换，将鰭片430，530的热量散去；同样的沿着出风方向1 3排出的空气，将通过散热器423，并且借着鰭片430，530与气体今进行热交换，将热量散去。
Claims (19)
1.一种散热模块，用来降低该笔记本计算机内一芯片的表面温度，其特征在于，该散热模块包括有：一第一风扇，配置于该笔记本计算机内并包括有将该第一风扇吸入的气体排出的一第一出风口和一第二出风口；一第二风扇，配置于该笔记本计算机内并包括有一可将该第二风扇吸入的气体排出的第三出风口；一第一散热器，配置于该第一出风口处，以使该第一出风口处所排出的气体将该第一散热器的热传递至该第一散热器外；一第二散热器，配置于该第二出风口处，其中该第二出风口处所排出的气体将该第二散热器的热传递至该第二散热器外；一第三散热器，配置于该第三出风口处，其中该第三出风口处所排出的气体将该第三散热器的热传递至该第三散热器外；一第一导热结构，与该芯片及该第一散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第一散热器处；一第二导热结构，与该芯片及该第二散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第二散热器处；一第三导热结构，与该芯片及该第三散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第三散热器处。
2.依据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该各散热器配置有多个鰭片。
3.依据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该芯片为中央处理器。
4.依据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该各导热结构采用导热系数高的材料。
5.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该各导热结构为一导热管。
6.一种散热模块，用来降低一计算机内一芯片的表面温度，其特征在于，该散热模块包括有：一第一风扇，配置于该计算机内并包括有将该第一风扇吸入的气体排出的一第一出风口和一第二出风口，一第二风扇，配置于该计算机内并包括有一将该第二风扇吸入的气体排出的第三出风口；一第一散热器，配置于该第一出风口处，其中该第一出风口处所排出的气体将该第一散热器的热传递至该第一散热器外；一第二散热器，配置于该第二出风口处，其中该第二出风口处所排出的气体可将该第二散热器的热传递至该第二散热器外；一第三散热器，配置于该第三出风口处，其中该第三出风口处所排出的气体可将该第三散热器的热传递至该第三散热器外；一第一导热结构，与该芯片及该第一散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第一散热器处；一第二导热结构，与该芯片及该第二散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第二散热器处；一第三导热结构，与该芯片及该第三散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第三散热器处。
7.依据权利要求6所述的散热模块，其特征在于，该各散热器配置有多个鳍片。
8.依据权利要求6所述的散热模块，其特征在于，该芯片为中央处理器。
9.依据权利要求6所述的散热模块，其特征在于，该各导热结构采用导热系数高的材料。
10.依据权利要求6所述的散热模块，其特征在于，该各导热结构为一导热管。
11.依据权利要求6所述的散热模块，其特征在于，该计算机为笔记本计算机。
12.一种散热模块，用来降低一计算机内一芯片的表面温度，其特征在于，该散热模块包括有：一第一风扇，配置于该计算机内并包括有将该第一风扇吸入的气体排出的一第一出风口和一第二出风口；一第二风扇，配置于该计算机内并包括有将该第二风扇吸入的气体排出的一第三出风口；一第一散热器，配置于该第一出风口处，其中该第一散热器配置有多个第一鰭片，而该第一出风口处所排出的气体将该第一散热器的热传递至该第一散热器外；一第二散热器，配置于该第二出风口处，其中该第二散热器配置有多个第二鰭片，而该第二出风口处所排出的气体将该第二散热器的热传递至该第二散热器外；一第三散热器，配置于该第三出风口处，其中该第三散热器配置有多个第三鰭片，而该第三出风口处所排出的气体将该第三散热器的热传递至该第三散热器外；一第一导热结构，与该芯片及该第一散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第一散热器处；一第二导热结构，与该芯片及该第二散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第二散热器处；一第三导热结构，与该芯片及该第三散热器耦接，用以将热由从该芯片处传递到该第三散热器处。
13.依据权利要求12所述的散热模块，其特征在于，该芯片为中央处理器。
14.依据权利要求12所述的散热模块，其特征在于，该各导热结构采用导热系数高的材料。
15.如权利要求12所述的散热模块，其特征在于，该各导热结构为一导热管。
16.依据权利要求12所述的散热模块，其特征在于，该计算机为笔记本计算机。
17.依据权利要求12所述的散热模块，其特征在于，该第一散热器还包括有配置有多个第四鰭片，而该第一导热结构介于该多个第一鰭片与该多个第四鰭片之间。
18.依据权利要求12所述的散热模块，其特征在于，该第二散热器还包括有配置有多个第五鰭片，而该第二导热结构介于该多个第二鰭片与该多个第五鰭片之间。
19.依据权利要求12所述的散热模块，其特征在于，该第三散热器还包括有配置有多个第六鰭片，而该第三导热结构介于该多个第三鰭片与该多个第六鰭片之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 03204023 CN2606455Y (zh) | 2003-02-09 | 2003-02-09 | 散热模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 03204023 CN2606455Y (zh) | 2003-02-09 | 2003-02-09 | 散热模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2606455Y true CN2606455Y (zh) | 2004-03-10 |
Family
ID=34158370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 03204023 Expired - Lifetime CN2606455Y (zh) | 2003-02-09 | 2003-02-09 | 散热模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2606455Y (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101188217B (zh) * | 2006-11-22 | 2010-06-02 | 国际商业机器公司 | 用于成列芯片模块的冷却结构 |
| CN107529662A (zh) * | 2017-09-12 | 2018-01-02 | 青岛海信智能商用系统股份有限公司 | 一种pos机 |
| CN110597356A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-20 | 华为技术有限公司 | 一种笔记本计算机 |
| US11310936B2 (en) | 2018-05-31 | 2022-04-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal modules for electronic devices |
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2003
- 2003-02-09 CN CN 03204023 patent/CN2606455Y/zh not_active Expired - Lifetime
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| GR01 | Patent grant | ||
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