CN2598142Y - 多段式散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多段式散热装置，其利用一具有高导热系数的热传导元件以及多段散热方式逐渐将热散逸至外界，以迅速有效地产生散热效果。该多段式散热装置包括多个散热器；至少一风扇，设置于该多个散热器的表面或侧边；以及一热传导元件，其具有一高导热系数且连接于该多个散热器之间。

Description

多段式散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种多段式散热装置，尤指一种应用于一般电子产品(如计算机的中央处理器)散热用的多段式散热座，能够将该电子产品所产生的热有效地散逸至外界。

背景技术

随着电子装置效能的不断提高，散热装置或系统已成为现行电子装置中不可或缺的配备之一，因为电子装置内的各元件所产生的热能若不加以适当地散逸，轻则效能减低，重则会导致电子装置的烧毁。因此，通常会在产生高热的电子元件(例如计算机的中央处理器)的表面或侧面加装一散热座以散逸其所产生的热能。

一般而言，大部分的习用方式是将散热装置1置放于一发热元件(例如中央处理器)的表面上以散逸其所产生的热能。如图1所示，将一轴流风扇12固定于一散热座(heat sink)11的上表面之上，而该散热座11的下表面111则贴附于该中央处理器之上，该中央处理器运作时所产生的热会迅速传导至该散热座之中，而藉由轴流风扇所吹拂的气流，将储存于散热座之中的热散逸出去。

然而，一般散热座如果做得太高，反而散热效果不佳。再者，在发展或改良散热座的过程中，不能任意地将散热座的散热鳍片无限制地向外延伸或是一味地增大该散热鳍片，这些方式不仅会影响风扇的风量及风压，还会影响到散热鳍片厚度上的设计。因此，如何设计出一种可有效地将电子元件所产生的散逸至外界的散热装置，则为本实用新型发展的重点。

因此，本实用新型设计人鉴于习知技术的缺失，经悉心试验与研究并一本锲而不舍的精神，终创作出本实用新型『多段式散热装置』。以下为本实用新型的简要说明。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种多段式散热装置，其利用一具有高导热系数的热传导元件以及多段散热方式逐渐将热散逸至外界，以迅速有效地产生散热效果。

根据本实用新型的构想，该多段式散热装置包括多个散热器；至少一风扇，设置于该多个散热器的表面或侧边；以及一热传导元件，其具有一高导热系数且连接于该多个散热器之间。

较佳地，该多个散热器分别具有多个导热鳍片。该导热鳍片可由铝、铝合金、铜、铜合金及其混合物所组成的族群中所选出的材质所组成。

较佳地，该多个散热器以上下层叠或左右配置方式并藉由一连接部而耦合在一起。该多个散热器和该连接部可以一体成型方式制成。而该热传导元件可嵌入于该多个散热器和该连接部之中。

较佳地，该热传导元件为一热管(heat pipe)，可由金、银、铝、铜及其混合物所组成的族群中所选出的材质所组成。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的结构及其优点作进一步的说明。

附图说明

图1为一种传统散热装置的组合立体图。

图2为本实用新型散热装置的一较佳实施例的组合立体图。

图3为图2所示的散热装置的侧视图。

具体实施方式

请参阅图2，其显示本实用新型的多段式散热装置的一较佳实施例。于此实施例中，该散热装置2包括一第一散热器21，其底面贴附于一发热元件如中央处理器(图未示)的一表面；一第二散热器22，其藉由一连接部23而层叠于该第一散热器21之上；以及两个风扇23，24，分别设置于该第一散热器和该第二散热器之上。该第一散热器21和该第二散热器22分别具有多个导热鳍片以增加其散热面积，该导热鳍片可由铝、铝合金、铜或铜合金的材质所组成。该第一散热器和该第二散热器与该连接部可以一体成型方式制成。

此外，该散热装置2还包括一热传导元件26，其具有一高导热系数且连接于该第一散热器21和该第二散热器22之间。该热传导元件26嵌入于该第二散热器、该连接部以及该第一散热器的底部之中，如图3所示。该热传导元件为一热管(heat pipe)，可由金、银、铝、铜或其混合物的材质所制成。

因该第一散热器21的底面贴附于该发热元件(图未示)的表面，该发热元件运作时所产生的热会迅速传导至该第一散热器之中，部分的热会藉由位于其上的轴流风扇24吹向该第一散热器21的气流而散逸出去；其余部分的热会藉由该热传导元件26迅速传导至第二散热器22，而藉由位于其上的轴流风扇25吹向该第二散热器22的气流而散逸至外界，而轴流风扇24的入气流可经由第一散热器与第二散热器间的相距空间进入至该风扇24，因此，能有效且迅速地将该发热元件所产生的热散去。

此外，本实用新型的多段式散热装置还包括一控制元件(图未示)，当该风扇24故障时，该控制元件将输出一信号给该风扇25，以提高其转速，以维持原来的散热效果，反之亦然。

在此实施例中，本实用新型的两段型散热装置利用具有高导热系数的热传物质作为媒介，下端为一散热装置组合件，上端亦为另一散热装置组合件，下端有效散去部分的热，再利用高热传性质媒介，有效将其余部分的热传至上端并散热。当然，根据本实用新型的构想，并不限于上述的两段式散热装置，可以设计成三段以上的散热装置。至于所使用的风扇也不仅限于图2所示的轴流风扇，可依实际所应用的散热器形状而使用离心式风扇。

综合上面所述，本实用新型利用一具有高导热系数的热传导物质迅速将热传导出来，再利用多段散热方式逐渐将热散逸至大气中，因此可快速有效地达到散热良好的目的。

本实用新型可以由熟悉本技艺的人士任施匠思而为诸般修饰，然而均不脱离本实用新型的权利要求所划定的保护范围。

Claims (11)

1.一种多段式散热装置，其特征在于，其包括：

多个散热器；

至少一风扇，设置于该多个散热器的表面或侧边；以及

一热传导元件，其具有一高导热系数且连接于该多个散热器之间。

2.如权利要求1所述的多段式散热装置，其特征在于：该多个散热器分别具有多个导热鳍片。

3.如权利要求2所述的多段式散热装置，其特征在于：该导热鳍片由铝、铝合金、铜、铜合金及其混合物所组成的族群中所选出的材质所组成。

4.如权利要求1所述的多段式散热装置，其特征在于：该多个散热器以上下层叠或左右配置方式组合在一起。

5.如权利要求1所述的多段式散热装置，其特征在于：该多个散热器藉由一连接部而耦合在一起。

6.如权利要求5所述的多段式散热装置，其特征在于：该多个散热器和该连接部为一体成型。

7.如权利要求5所述的多段式散热装置，其特征在于：该热传导元件嵌入于该多个散热器和该连接部之中。

8.如权利要求1所述的多段式散热装置，其特征在于：该热传导元件为一热管。

9.如权利要求1所述的多段式散热装置，其特征在于：该热传导元件由金、银、铝、铜及其混合物所组成的族群中所选出的材质所组成。

10.如权利要求1所述的多段式散热装置，其特征在于：其还包括一风扇转速控制元件。

11.一种多段式散热装置，其用于将一发热元件所产生的热散逸至外界，其特征在于，其包括：

一第一散热器，其贴附于该发热元件的一表面；

一第二散热器，耦合于该第一散热器；

至少一风扇，设置于该第一散热器和该第二散热器的表面或侧边；以及

一热传导元件，其具有一高导热系数且连接于该第一散热器和该第二散热器之间。

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