CN100388472C - 使用多个风扇和热沉的冷却装置 - Google Patents

使用多个风扇和热沉的冷却装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100388472C
CN100388472C CNB2005101149033A CN200510114903A CN100388472C CN 100388472 C CN100388472 C CN 100388472C CN B2005101149033 A CNB2005101149033 A CN B2005101149033A CN 200510114903 A CN200510114903 A CN 200510114903A CN 100388472 C CN100388472 C CN 100388472C
Authority
CN
China
Prior art keywords
fan
heat sink
heat
sink assembly
fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2005101149033A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1790688A (zh
Inventor
L·S·莫克
P·D·基尼奥内斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Core Usa Second LLC
GlobalFoundries Inc
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of CN1790688A publication Critical patent/CN1790688A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100388472C publication Critical patent/CN100388472C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

本发明涉及一种构造半导体芯片的冷却装置的方法，该冷却装置包括多个风扇和热沉，以提供冗余冷却能力。使用多个热管将来自半导体芯片的热量首先分配给多个热沉。热沉围绕风扇出口设置，以便在风扇的中心附近吸入空气，然后推动空气穿过该热沉。多个风扇和热沉堆叠在一起，从而形成完整的冷却装置。使用外部控制电路来监控和控制风扇。如果一个风扇发生故障，则其它风扇将被加速以补偿气流损失。

Description

使用多个风扇和热沉的冷却装置
技术领域
本发明涉及提高半导体芯片的冷却装置的性能和可靠性。本发明属于用于计算机和通信设备的半导体芯片的热传递和冷却领域。
背景技术
本发明所要解决的问题是使用多个风扇和热沉(散热器)为半导体芯片提供一种改进的冷却装置。该冷却装置具有多个以冗余模式连接的风扇，从而如果一个风扇发生故障，剩余的风扇将加速旋转，以补偿流向热沉的气流损失。当前的风扇-热沉仅使用一个风扇，从而不具有冗余特征。
(1)US5,309,983-“Low Profile Integrated Heat Sink and FanAssembly”描述了具有直翅片(散热片)的热沉和装在该翅片区域的空腔内的风扇。该热沉的基座是平的实心板，并且该翅片是直翅片。该风扇在其顶面上具有空气入口。空气沿两个相反的方向穿过该风扇和翅片之间的间隔。该实心的热沉基座不能为下面的热表面提供适当界面，并且气流被限制在两个方向上，这自然效率低。此外，空气入口仅在一个表面上。
(2)US5,502,619-“Heat Sink Assembly for Computer Chips”提出了另一种类型的风扇-热沉组件，该组件具有由多个具有开口的板片堆叠起来的翅片和放置在该堆叠板片的顶部上的风扇。这种形成热沉的翅片的堆叠方法将阻碍来自热沉下面的热源的热流，从而使热传递效率低。这种热沉具有实心基座，并且风扇仅在顶面上具有入口。
(3)US5,584,339-“Heat Sink Assembly for the Central Processor ofComputer”描述了另一种类型的风扇-热沉组件，该组件具有一个风扇，并且热沉中部设置有盖罩，该热沉具有柱状翅片。该柱状翅片将为热沉向空气提供多条气流通路，但该风扇仍然仅在一个表面上具有一个入口。该热沉的基座也是实心板。
(4)US5,785,116-“Fan Assisted Heat Sink Device”提出了一种热沉组件，该组件具有围绕风扇的热沉壳体。冷空气在该热沉壳体的顶部附近进入该壳体，而热空气从其底端沿所有方向离开该壳体。由于没有隔离冷空气和热空气的措施，所以可能发生空气混合，从而会降低该冷却装置的效率。此外，该热沉的基座是实心板，其不能为下面的热表面提供适当界面。从该热沉装置排出的热空气将增加对周围芯片的加热效应。这是不希望的。
发明内容
冷却装置包括多层风扇-热沉组，这些组中的每一组均具有一个被热沉翅片围绕的离心式风扇，以及多个将该热沉翅片连接到一个配热块的热管。该配热块将被放置在半导体芯片的顶部上。配热块中插有几根热管，以提高块内的热传递。此外，该块可以是蒸汽室类型，其中，该室内的液体蒸发和冷凝用于将热量从该块的一个表面传递到插入该室内的热管上。
具体地，本发明提供一种风扇-热沉组件，包括：多个由风扇和热沉组成的风扇-热沉组；多个热管；以及一个配热块，所述多个风扇-热沉组均具有围绕风扇从而使所述风扇位于所述风扇-热沉组的中心的热沉翅片，并且所述多个风扇-热沉组以堆叠的形式顺次穿过所述多个热管并与所述多个热管保持良好的热接触。
本发明还提供另一种风扇-热沉组件，包括：多个由风扇和热沉组成的风扇-热沉组；多个热管；以及一个蒸汽室，所述多个风扇-热沉组均具有围绕风扇从而使所述风扇位于所述风扇-热沉组的中心的热沉翅片，并且所述多个风扇-热沉组以堆叠的形式顺次穿过所述多个热管并与所述多个热管保持良好的热接触。
附图说明
图1是具有热管和风扇的多风扇热沉的三维视图；
图2是该多风扇热沉的分解视图；
图3是该多风扇热沉的翅片的结构；
图4是该翅片结构的另一实施例；
图5是配热块和热管组件；
图6是插有多个热管的蒸汽室；
图7是用于控制多个风扇的示例性框图。
具体实施方式
图中示出这种使用多个风扇和热沉的冷却装置的详细结构。图1示出风扇41位于中心并被热沉翅片31围绕。翅片31可成直列或交错设置，后者图中未示出。翅片31分别热连接到四个热管51、52、53和54上。然后，所有这四个热管都连接到配热块21上。图2是该多风扇热沉的分解视图。该图中有三组风扇和翅片。但是，风扇-翅片组的数目可以是任意的，并不仅局限于三个。每个风扇都具有自己的电机和叶片。可独立地驱动和控制每个风扇。图中的风扇41、44和47具有各自的叶片43、46和49。为了使该图清晰，仅示出风扇41具有电机42。风扇41、44和47分别被翅片组31、33和35围绕。四个热管51、52、53和54用于将热量从配热块21传递到它们的各个翅片组31、33和35。配热块与产生热的半导体芯片具有良好的热接触。因此，该半导体芯片的热量将传递到配热块、多个热管、翅片组和通过翅片的流动空气。空气将在风扇电机附近的入口处被吸入风扇，例如，空气从风扇41的入口40进入。类似地，空气将从底部风扇47的入口进入。从风扇41和47进入的空气的一部分将通过该风扇并流向风扇44的入口。然后，所有进入的空气都被旋转叶片43、46和49的离心力推出翅片组。每个风扇的旋转叶片的方向可相同或不同。
图3示出翅片组的一个部分的结构。图3a示出一个装配好的翅片组，该翅片组包括多个插入并钎焊到翅片基座311和312内的翅片317和318。翅片和翅片基座均由导热材料例如铝或铜制成。
图3b示出在安装翅片之前的翅片基座311和312的细部。每个翅片基座具有翅片将插入和钎焊在其内的槽缝313。在翅片基座上具有螺孔314a和314b。这两个翅片基座将背靠背地螺纹联接在一起，并且孔315内有一热管。孔315内的热管被轻微压缩，以在热管和翅片基座之间形成良好的热接触。或者，可将翅片基座直接钎焊到热管上。图4示出翅片组的另一实施例。在这种情况下，翅片基座321的外观类似表面上具有水平槽缝323的半圆柱体。翅片327在边缘上具有槽口329，并且将被插入到槽缝323内。一旦所有翅片都插入并钎焊到该翅片基座321上，则将热管放入翅片基座321的背面上的凹部325内。将图中未示出的盖罩放置在该热管上，以将其固定在翅片基座321上。或者，盖罩和热管可直接钎焊在凹部325上。
图5示出其中插有多个热管的配热块。参照图5a，四个热管51、52、53和54的一端插入并钎焊在配热块21内。四个热管51、52、53和54可如图所示向上弯曲或弯曲成不同构型，以接纳翅片组，该翅片组与这四个热管的另一端保持良好的热接触。图5b示出配热块的另一种设置，其中，一对较小的热管22和23嵌在该配热块内。这些较小的热管都弯曲成“U”形，以便该热管的两端都钎焊在该块内。这种设置的目的是减小配热块21内的温度梯度。如图所示，该“U”形热管22的一端靠近配热块21的底部，而另一端靠近顶面。这种热管有助于将配热块底部的部分热量传递到顶部，因此可减小该块内的垂直温度梯度。图6示出配热块221的另一种结构，其中，该配热块是蒸汽室，热管的一端插入到该蒸汽室内。如图6所示，热管251、252和254插入到蒸汽室226内。为了使图清晰，图中未示出前面的热管。实际上，热管的数目可以是任意的，并不限于四个。在蒸汽室226的内表面——包括热管在蒸汽室内的部分的外表面——覆盖有一层吸液芯(wick)。
吸液芯可由泡沫铜、烧结铜或纤维束制成，该纤维束由导热材料例如铜和石墨构成。蒸汽室226是真空密封环境，其局部充满工作流体，例如水、乙醇、florinert、丙酮等。当从半导体芯片向块221的底部提供热量时，工作流体吸收热量并蒸发。然后，蒸汽穿流过该室并在吸液芯和热管的表面上冷凝。当蒸汽再次变为流体时，热量释放到吸液芯和热管上。流体的毛细作用力将使流体回到该室的加热侧。只要该室的热侧和热管的表面之间存在温差，该循环就一直进行。
图7示出用于控制风扇的示例性框图。风扇控制器具有连接在其上或安装在其内的处理单元和存储器，该风扇控制器从系统主机获得控制数据和指令，并通过风扇驱动器以预定的速度驱动风扇。每个风扇的旋转速度都将反馈到风扇控制器。如果风扇速度偏离预定值，则风扇控制器将通过风扇速度控制领域内常用的脉冲宽度调制(PWM)来调节风扇速度。如果一个风扇的速度不能通过该调节恢复，则控制器会标记该风扇，并增大其它风扇的速度。风扇速度增加的百分比根据风扇控制器内的风扇热沉冷却性能的预存储表通过插值得到。目标是保持与所有风扇都以预定速度转动时的冷却性能相同。
为了清晰起见，这些图中仅示出主要部件，并且这些部件并不是按比例绘制的。

Claims (20)

1.一种风扇-热沉组件，包括：
多个由风扇和热沉组成的风扇-热沉组；
多个热管；以及
一个配热块，
所述多个风扇-热沉组均具有围绕风扇从而使所述风扇位于所述风扇-热沉组的中心的热沉翅片，并且
所述多个风扇-热沉组以堆叠的形式顺次穿过所述多个热管并与所述多个热管保持良好的热接触。
2.根据权利要求1的风扇-热沉组件，其特征在于，所述风扇是离心式风扇，该风扇从顶部和底部在围绕风扇电机轴的入口处吸入空气。
3.根据权利要求1的风扇-热沉组件，其特征在于，所述热沉翅片表面垂直于风扇电机轴定向，并且所述热沉翅片沿风扇电机轴方向成直列或交错设置。
4.根据权利要求1的风扇-热沉组件，其特征在于，所述热沉翅片可被分成多个部分或者成一个连续的环。
5.根据权利要求1的风扇-热沉组件，其特征在于，所述热沉翅片是由导热材料制成。
6.根据权利要求1的风扇-热沉组件，其特征在于，所述热沉翅片软钎焊或硬钎焊在所述热管上。
7.根据权利要求1的风扇-热沉组件，其特征在于，所述多个热管的一端插入到所述配热块内。
8.根据权利要求1的风扇-热沉组件，其特征在于，所述配热块由导热材料制成。
9.根据权利要求1的风扇-热沉组件，其特征在于，所述配热块具有弯曲成“U”形并嵌在配热块内的附加热管。
10.根据权利要求1的风扇-热沉组件，其特征在于，所述多个风扇-热沉组位于所述配热块的顶部上，或位于所述配热块的侧面上。
11.根据权利要求5的风扇-热沉组件，其特征在于，所述热沉翅片是由铜或铝制成。
12.根据权利要求8的风扇-热沉组件，其特征在于，所述配热块由铜、铝或金刚石制成。
13.一种风扇-热沉组件，包括：
多个由风扇和热沉组成的风扇-热沉组；
多个热管；以及
一个蒸汽室，
所述多个风扇-热沉组均具有围绕风扇从而使所述风扇位于所述风扇-热沉组的中心的热沉翅片，并且
所述多个风扇-热沉组以堆叠的形式顺次穿过所述多个热管并与所述多个热管保持良好的热接触。
14.根据权利要求13的风扇-热沉组件，其特征在于，所述热管的一端插入到所述蒸汽室内，并且所述蒸汽室具有覆盖整个内表面的吸液芯。
15.根据权利要求13的风扇-热沉组件，其特征在于，位于所述蒸汽室内的所述热管的部分的外表面覆盖有吸液芯。
16.根据权利要求14或15的风扇-热沉组件，其特征在于，所述吸液芯由烧结铜、铜纤维、铜丝网、泡沫铜或石墨泡沫制成。
17.根据权利要求13的风扇-热沉组件，其特征在于，所述蒸汽室局部充满工作流体。
18.根据权利要求13的风扇-热沉组件，其特征在于，所述蒸汽室由与权利要求17的工作流体相容的导热材料制成。
19.根据权利要求17的风扇-热沉组件，其特征在于，所述工作流体为水、乙醇、florinert或丙酮。
20.根据权利要求18的风扇-热沉组件，其特征在于，所述蒸汽室由铜制成。
CNB2005101149033A 2004-11-12 2005-11-11 使用多个风扇和热沉的冷却装置 Expired - Fee Related CN100388472C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/988,215 US7128135B2 (en) 2004-11-12 2004-11-12 Cooling device using multiple fans and heat sinks
US10/988,215 2004-11-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1790688A CN1790688A (zh) 2006-06-21
CN100388472C true CN100388472C (zh) 2008-05-14

Family

ID=36384977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005101149033A Expired - Fee Related CN100388472C (zh) 2004-11-12 2005-11-11 使用多个风扇和热沉的冷却装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7128135B2 (zh)
CN (1) CN100388472C (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI790959B (zh) * 2022-04-12 2023-01-21 明泰科技股份有限公司 散熱模組

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050199369A1 (en) * 2004-03-15 2005-09-15 Chen Shih H. Dual centrifugal fan structure and heat dissipation device having the fan structure
US7273091B2 (en) * 2004-04-20 2007-09-25 International Business Machines Corporation Cooling apparatus for heat generating devices
KR100766109B1 (ko) * 2004-10-20 2007-10-11 엘지전자 주식회사 방열장치
US20060256523A1 (en) * 2005-05-11 2006-11-16 Belady Christian L Fan and heat sink combination
CN100395684C (zh) * 2005-07-02 2008-06-18 富准精密工业(深圳)有限公司 环路式散热模组
JP2009516386A (ja) 2005-11-17 2009-04-16 ユニバーシティ・オブ・リムリック 冷却器
US20070277958A1 (en) * 2006-06-01 2007-12-06 Yi-He Huang Heat Dissipator
US20080082219A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Belady Christian L Heat sink system management
CN101212885B (zh) * 2006-12-27 2011-08-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN101212884B (zh) * 2006-12-27 2011-06-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20080202729A1 (en) * 2007-02-27 2008-08-28 Fujikura Ltd. Heat sink
US7942194B2 (en) * 2007-04-10 2011-05-17 Fujikura Ltd. Heat sink
US20100132924A1 (en) * 2007-04-27 2010-06-03 National University Of Singapore Cooling device for electronic components
US7802616B2 (en) * 2007-06-01 2010-09-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation apparatus with heat pipes
US20080310105A1 (en) * 2007-06-14 2008-12-18 Chia-Chun Cheng Heat dissipating apparatus and water cooling system having the same
US8528627B2 (en) * 2007-12-12 2013-09-10 Golden Sun News Techniques Co., Ltd. Heat-dissipating device having air-guiding cover
CN201248224Y (zh) * 2008-07-18 2009-05-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
WO2010014106A1 (en) * 2008-07-31 2010-02-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heatsink with a plurality of fans
CN101730446B (zh) * 2008-10-20 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP5309225B2 (ja) * 2009-01-06 2013-10-09 マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー 熱交換器および関連方法
US20120125572A1 (en) * 2009-05-28 2012-05-24 University Of Limerick Cooling device
KR101144771B1 (ko) * 2009-06-03 2012-05-11 주식회사 에이팩 매립형 냉각모듈 및 이의 제조방법
KR101070842B1 (ko) 2009-06-11 2011-10-06 주식회사 자온지 방열장치 및 이를 구비한 전자장치
TW201103414A (en) * 2009-07-01 2011-01-16 Young Bright Technology Corp Heat dissipation module
US20110036545A1 (en) * 2009-08-12 2011-02-17 Tsung-Hsien Huang High-performance heat sink
DE102009039542A1 (de) * 2009-09-01 2011-03-03 Gea Energietechnik Gmbh Luftkondesator
CN102076205A (zh) * 2009-11-19 2011-05-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法
MX2012011537A (es) 2010-04-05 2013-01-29 Cooper Technologies Co Montajes de iluminación que tienen transferencia de calor direccional controlada.
KR101217224B1 (ko) * 2010-05-24 2012-12-31 아이스파이프 주식회사 전자기기용 방열장치
GB201020496D0 (en) 2010-12-03 2011-01-19 Intersurgical Ag Improvements relating to breathing systems
TW201333408A (zh) * 2012-02-06 2013-08-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱器組合
JP2013222861A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Molex Inc 冷却装置
CN103008041B (zh) * 2012-12-03 2014-08-13 北京航空航天大学 一种具有较高温度分布均匀性的铝制立式热沉装置
US9081554B2 (en) * 2012-12-28 2015-07-14 Intel Corporation Heat exchanger assembly for electronic device
CN103717036B (zh) 2013-03-06 2015-06-03 华为技术有限公司 射频拉远模块以及通信设备
US9398723B2 (en) 2013-08-29 2016-07-19 Eaton Corporation Apparatus and methods using heat pipes for linking electronic assemblies that unequally produce heat
JP6454915B2 (ja) * 2015-03-13 2019-01-23 健治 大沢 放冷用熱伝達器
CN106406477B (zh) * 2016-10-31 2023-12-29 华南理工大学 一种串联式cpu散热冷却装置
JP7022426B2 (ja) * 2018-04-25 2022-02-18 かがつう株式会社 ヒートシンク及び電子部品パッケージ並びにヒートシンクの製造方法
CN108490421A (zh) * 2018-06-08 2018-09-04 上海禾赛光电科技有限公司 一种激光雷达散热装置
CN108761471B (zh) * 2018-06-08 2024-04-30 上海禾赛科技有限公司 一种激光雷达
US20210251104A1 (en) * 2018-06-11 2021-08-12 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Heat radiating device
US11067963B2 (en) * 2019-01-09 2021-07-20 Dell Products L.P. System and method for thermal management in a multicomponent system
US11810832B2 (en) 2020-06-29 2023-11-07 Marvell Asia Pte Ltd Heat sink configuration for multi-chip module
CN113107430B (zh) * 2021-04-22 2021-12-14 大庆山勃电器有限公司 一种抽油机最佳冲次智能变频控制装置及工艺

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1377080A (zh) * 2001-03-26 2002-10-30 张吉美 一种高效能冷却器
CN1411332A (zh) * 2001-09-26 2003-04-16 台达电子工业股份有限公司 多重散热模组
US6625021B1 (en) * 2002-07-22 2003-09-23 Intel Corporation Heat sink with heat pipes and fan
CN2598142Y (zh) * 2003-01-06 2004-01-07 台达电子工业股份有限公司 多段式散热装置
US6745824B2 (en) * 2002-06-13 2004-06-08 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation device
US20040129409A1 (en) * 2002-12-31 2004-07-08 Mok Lawrence Shungwei Omnidirectional fan-heatsinks
CN2651940Y (zh) * 2003-10-08 2004-10-27 英业达股份有限公司 散热结构

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5638895A (en) * 1996-03-25 1997-06-17 Dodson; Douglas A. Twin fan cooling device
US5953209A (en) * 1997-12-15 1999-09-14 Intel Corporation Push and pull dual-fan heat sink design
TW577578U (en) * 2001-08-24 2004-02-21 Uniwill Comp Corp Heat dissipation device of low flow resistance for notebook computer
US6795316B2 (en) * 2001-12-21 2004-09-21 Redfern Broadband Networks, Inc. WDM add/drop multiplexer module
US6785140B2 (en) * 2002-08-28 2004-08-31 Dell Products L.P. Multiple heat pipe heat sink
US6712129B1 (en) * 2002-10-29 2004-03-30 Taiwan Trigem Information Co., Ltd. Heat dissipation device comprised of multiple heat sinks
TW545104B (en) * 2002-11-28 2003-08-01 Quanta Comp Inc Cooling apparatus
TW577585U (en) * 2002-12-24 2004-02-21 Delta Electronics Inc Multi-level heat-dissipating device
TWM242770U (en) * 2003-10-03 2004-09-01 Molex Inc Heat sink module having dual fans
TWM246694U (en) * 2003-11-11 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device
US6945318B2 (en) * 2004-01-26 2005-09-20 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Heat-dissipating device
US20060032616A1 (en) * 2004-08-11 2006-02-16 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Compound heat-dissipating device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1377080A (zh) * 2001-03-26 2002-10-30 张吉美 一种高效能冷却器
CN1411332A (zh) * 2001-09-26 2003-04-16 台达电子工业股份有限公司 多重散热模组
US6745824B2 (en) * 2002-06-13 2004-06-08 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation device
US6625021B1 (en) * 2002-07-22 2003-09-23 Intel Corporation Heat sink with heat pipes and fan
US20040129409A1 (en) * 2002-12-31 2004-07-08 Mok Lawrence Shungwei Omnidirectional fan-heatsinks
CN2598142Y (zh) * 2003-01-06 2004-01-07 台达电子工业股份有限公司 多段式散热装置
CN2651940Y (zh) * 2003-10-08 2004-10-27 英业达股份有限公司 散热结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI790959B (zh) * 2022-04-12 2023-01-21 明泰科技股份有限公司 散熱模組

Also Published As

Publication number Publication date
US7128135B2 (en) 2006-10-31
CN1790688A (zh) 2006-06-21
US20060102324A1 (en) 2006-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100388472C (zh) 使用多个风扇和热沉的冷却装置
US6105662A (en) Cooling system for electronic packages
US6530419B1 (en) Cooling system for electronic packages
CN103517620B (zh) 用于电子构件的两相冷却系统
CN101257784B (zh) 电子设备用的冷却装置
US5823249A (en) Manifold for controlling interdigitated counterstreaming fluid flows
JP2014505229A (ja) ペルチェ素子を有する気−液熱交換器を備えた室内空調装置
CN110278691A (zh) 用于高功率密度机柜的泵驱两相环路散热系统
CN110243217A (zh) 一种带有包围式储液室的平板型环路热管蒸发器
EP2551626A1 (en) Plate heat exchanger, plate heat exchanger producing method, and heat pump apparatus
CN106774740A (zh) 板式水冷显卡散热器
JP2007010211A (ja) 電子機器の冷却装置
US20080185129A1 (en) Integrated liquid cooling unit for computers
CN212393134U (zh) 支持中温供水的高效、节能、低pue的冷却系统
EP4070631B1 (en) Cooling system of electronic systems, in particular for data centre
CN210534701U (zh) 高效虹吸散热系统
CN201156534Y (zh) 一种扁形电子芯片散热器
CN207702700U (zh) 一种散热装置
CN203036771U (zh) 空调器
CN208796185U (zh) 散热器
CN104214921B (zh) 机柜空气调节装置及其机柜空气调节装置壳体
CN102467196A (zh) 散热结构
CN101399239B (zh) 扁形电子芯片散热器
CN206835526U (zh) 散热模块
JPS63232399A (ja) ガス熱交換器及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20171109

Address after: Grand Cayman, Cayman Islands

Patentee after: GLOBALFOUNDRIES INC.

Address before: American New York

Patentee before: Core USA second LLC

Effective date of registration: 20171109

Address after: American New York

Patentee after: Core USA second LLC

Address before: American New York

Patentee before: International Business Machines Corp.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080514

Termination date: 20201111