KR101070842B1 - 방열장치 및 이를 구비한 전자장치 - Google Patents

방열장치 및 이를 구비한 전자장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101070842B1
KR101070842B1 KR1020090051972A KR20090051972A KR101070842B1 KR 101070842 B1 KR101070842 B1 KR 101070842B1 KR 1020090051972 A KR1020090051972 A KR 1020090051972A KR 20090051972 A KR20090051972 A KR 20090051972A KR 101070842 B1 KR101070842 B1 KR 101070842B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
pipe
heat dissipation
heat transfer
heat pipe
Prior art date
Application number
KR1020090051972A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100133209A (ko
Inventor
이상철
Original Assignee
주식회사 자온지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 자온지 filed Critical 주식회사 자온지
Priority to KR1020090051972A priority Critical patent/KR101070842B1/ko
Priority to TW099117080A priority patent/TW201105225A/zh
Priority to CN2010800270782A priority patent/CN102804097A/zh
Priority to EP10786379A priority patent/EP2440987A2/en
Priority to JP2012514884A priority patent/JP2012529619A/ja
Priority to PCT/KR2010/003727 priority patent/WO2010143896A2/en
Publication of KR20100133209A publication Critical patent/KR20100133209A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101070842B1 publication Critical patent/KR101070842B1/ko
Priority to US13/300,764 priority patent/US8773855B2/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

방열장치 및 이를 구비한 전자장치가 개시된다. 내벽에 위크(wick)가 형성되어 있으며 작동유체가 주입되는 위크형의 전열파이프를 구비한 전열히트파이프 유니트, 세관형으로 형성되어 있으며 작동유체가 주입되는 진동세관형의 히트파이프 루프를 구비한 방열히트파이프 유니트를 포함하고, 전열파이프는 발열원에 인접 배치되고 발열원에서 전달된 열을 히트파이프 루프로 전달하는 전열부를 포함하며, 히트파이프 루프는 전열부와 열적으로 결합되는 흡열부와 흡열부에서 흡수된 열을 방출하는 방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치는, 방열팬을 사용하지 않거나 저속의 방열팬을 사용하여 무소음 또는 저소음으로 방열할 수 있다.
방열, 히트파이프, 진동세관형, 위크형

Description

방열장치 및 이를 구비한 전자장치{Heat-dissipating device and electronic apparatus having the same}
본 발명은 방열장치 및 이를 구비한 전자장치에 관한 것이다.
일반적으로 컴퓨터의 중앙처리장치(Central Processing Unit; 이하, 'CPU'라 한다), 비디오 카드의 칩셋, 파워트랜지스터, 발광다이오드(Light-Emitting Diode; 이하, 'LED'라 한다) 등의 전자부품은 작동 시 열을 발생한다. 전자부품이 과열되면 작동오류가 발생되거나 손상될 수 있는 바, 과열을 방지하기 위한 방열장치가 필수적으로 요구된다.
일반적으로, 방열장치는 전자부품과 같은 발열원에서 발생된 열을 외부로 방열하여, 발열원이 과열되는 것을 방지한다.
전자부품에 적용되는 방열장치의 일 예로서 종래에는 방열핀 구조의 방열장치 가 개시된 바 있다.
그런데, 방열핀 구조의 방열장치는 전자부품의 소형화 추세에 따라 흡열부의 크기가 작아져야 하는 상황에서도 방열핀의 표면적을 넓게 유지하기 어렵다는 문제 점이 있다. 그리고, 방열핀의 표면적을 넓히더라도 흡열부와 방열부 사이의 거리가 멀어져서 열전달 속도가 떨어지므로 방열효율을 향상시키는데 한계가 있다.
반대로, RF모듈처럼 대형 발열원의 경우에는, 종래 방열장치의 방열핀은 통상 압출 성형에 의하여 제조되어 크기에 제약이 있으므로, 방열장치를 적용하기 어렵다는 단점이 있다. 또한, 대형 발열원에 사용되는 방열핀 구조의 방열장치는, 구조적 안정성 및 열전도 효율을 고려하여 방열핀의 두께가 상대적으로 두꺼워지고, 이에 따라 경량화가 어렵고 제조비용이 높아진다는 단점이 있다.
이러한 한계를 보완하기 위하여, 종래의 방열장치는 고속 회전되는 방열팬을 더 포함한다. 그런데, 방열팬의 추가는 방열팬의 구동을 위한 전력 소모 및 방열팬 소음을 발생시키는 문제점이 있다.
본 발명은 열전달 성능 및 방열효율이 높은 방열장치 및 이를 구비한 전자장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 대형 발열원에 적용이 가능한 방열장치 및 이를 구비한 전자장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 무소음 또는 저소음으로 작동하는 방열장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 내벽에 위크(wick)가 형성되어 있으며 작동유체가 주입되는 위크형의 전열파이프를 구비한 전열히트파이프 유니트, 세관형으로 형성되어 있으며 작동유체가 주입되는 진동세관형의 히트파이프 루프를 구비한 방열히트파이프 유니트를 포함하고, 상기 전열파이프는, 발열원에 인접 배치되고, 상기 발열원에서 전달된 열을 상기 히트파이프 루프로 전달하는 전열부를 포함하며, 상기 히트파이프 루프는, 상기 전열부와 열적으로 결합되는 흡열부와 상기 흡열부에서 흡수된 열을 방출하는 방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치가 제공된다.
일면이 발열원에 접하며 타면에 상기 전열파이프의 수용홈이 형성된 베이스부재를 구비한 전열블록을 더 포함할 수 있다.
상기 히트파이프 루프는 나선형 구조로 형성될 수 있다.
상기 방열히트파이프 유니트는, 내측에 배치된 내측 히트파이프 루프와, 상기 내측 히트파이프 루프의 외측을 이격되게 둘러싸는 적어도 하나의 외측 히트파이프 루프를 포함하고, 상기 전열히트파이프 유니트는, 상기 내측 및 외측 히트파이프 루프에 결합된 적어도 하나의 전열파이프를 포함할 수 있다.
상기 내측 및 외측 히트파이프 루프는, 원형 또는 사각형의 루프형태로 형성될 수 있다.
상기 방열히트파이프 유니트의 일단부에 배치되어 있으며, 상기 히트파이프 루프의 내부공간으로 공기를 소통시키는 방열팬을 더 포함할 수 있다.
상기 방열히트파이프 유니트는, 방사상의 방열부가 형성되도록 환형으로 배치된 히트파이프 루프를 포함할 수 있다.
상기 전열히트파이프 유니트는, 환형의 전열부를 구비한 전열파이프를 포함하며, 상기 방열히트파이프 유니트는, 상기 환형의 전열부 내측 및 외측과 각각 결합되는 한 쌍의 환형 히트파이프 루프를 포함할 수 있다.
상기 환형 히트파이프 루프는, 상기 환형의 전열부와 결합된 일측에서 타측으로 갈수록 히트파이프 간격이 넓어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 방열히트파이프 유니트는, 방사상으로 배치되는 복수의 히트파이프 루프를 포함할 수 있다.
상기 전열히트파이프 유니트는, 상호 대칭적으로 배열된 전열부를 구비한 적어도 하나의 전열파이프를 포함하며, 상기 방열히트파이프 유니트는, 상기 대칭된 전열부에 상호 교호적으로 결합되어 부분적으로 중첩된 한 쌍의 히트파이프 루프를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 발열원이 실장된 기판, 내부에 상기 기판이 설치된 케이스, 상기 발열원에 결합된 상술한 방열장치를 포함하는 전자장치가 제공된다.
상기 방열장치에서, 상기 전열히트파이프 유니트는, 복수 쌍의 전열부를 포함하며, 상기 방열히트파이프 유니트는, 나란하게 배열되는 복수 쌍의 단위히트파이프 루프를 포함할 수 있다.
상기 케이스의 내부공간을 구획하도록 상기 케이스에 설치되며, 일면에 상기 기판이 설치되고 타면에는 상기 방열히트파이프 유니트 설치되는 파티션을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 방열장치는 넓은 방열면적을 가지므로, 방열효과를 높일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 방열장치는 대량의 열을 빠르게 방열부로 전달하므로, 대형 발열원의 냉각에 적용할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 방열장치는 방열팬을 사용하지 않거나 저속의 방열팬을 사용하므로, 무소음 또는 저소음으로 방열할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 방열장치는 경량의 세관형 히트파이프를 이용하므로, 방열장치를 경량화하고 구조적 안정성을 확보할 수 있다.
이하에서 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치(100)를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치(100)를 나타낸 분해도이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치(100)는, 발열원의 열을 전달하는 전열히트파이프 유니트(120) 및 전달된 열을 방열하는 방열히트파이프 유니트(130)를 포함한다. 여기서, 전열히트파이프 유니트(120)는 위크형의 전열파이프(122)를 구비하여 대량의 열을 신속하게 방열히트파이프 유니트(130)에 전달하고, 방열히트파이프 유니트(130)는 진동세관형의 히트파이프 루프(132)를 구비하여 전달된 열을 넓은 표면적을 통해 발산하므로, 본 실시예의 방열장치(100)는 높은 방열효율을 가질 수 있다.
즉, 위크형의 전열파이프(122)는 작은 크기의 발열원에서 발생되는 대량의 열을 신속하게 전달하는 장점이 있는 반면에, 넓은 방열면적을 갖지 못하여 그 자체로는 방열효율이 높지 않은 단점이 있다. 이러한 위크형의 전열파이프(122)에, 대량의 열을 넓은 표면적을 통해 빠르게 발산할 수 있는 진동세관형의 히트파이프 루프(132)가 결합됨으로써 높은 방열효율을 얻을 수 있다.
전열히트파이프 유니트(120)는, 발열원에서 발생된 열을 후술할 방열히트파이프 유니트(130)로 전달하는 부분이다. 특히, 전열히트파이프 유니트(120)는 대량의 열을 빠르게 전달하기 위해, 발열원에 인접 배치되는 위크형의 전열파이프(122)를 구비한다.
위크형의 전열파이프(122)는, 작동유체가 주입되는 밀폐된 파이프와, 파이프 내벽에 작동유체가 이동하는 위크(wick) 및 파이프 내부에서 기화된 작동유체가 이동하는 증기이동공간으로 이루어진다. 구체적인 기능을 살펴보면, 열이 전달된 부분에서 기화된 작동유체가 증기이동공간을 통하여, 외부로 열을 전달하는 전열부(122a)로 이동한다. 그리고, 전열부(122a)로 이동한 기화된 작동유체는 응축되어 기화열을 전열부(122a)로 전달한다. 응축된 작동유체는 위크를 통하여 원위치로 환류된다. 이에 따라, 전열부(122a)로 열을 전달하는 열전달 사이클이 이루어진다.
상기 열전달 구조를 가지는 위크형 전열파이프(122)는, 후술한 히트파이프 루프(132)에 비하여 상대적으로 큰 직경의 관을 가지며 내부에 많은 작동유체가 주입된다. 이에 따라, 한번에 많은 작동유체가 기화 및 응축되는 과정을 통하여, 대량의 열이 전열부(122a)로 신속하게 전달될 수 있는 특징을 가진다. 따라서, 전열히트파이프 유니트(120)는, 발열원에서 발생된 열이 적체되지 않도록, 발열원의 열을 방열히트파이프 유니트(130)로 신속하게 전달하여 방열효율을 높일 수 있다.
본 실시예의 방열장치에서는, 전열히트파이프 유니트(120)의 열을 방열히트파이프 유니트(130)로 전달하기 위해, 적어도 하나의 전열파이프(122)가 히트파이프 루프(132)에 결합된다. 구체적으로, 본 실시예의 전열파이프(122)와 히트파이프 루프(132)는 일대일로 매칭되어 결합된다. 그러나, 복수의 전열파이프가 하나의 히트파이프 루프에 결합될 수 있으며, 그 반대로 하나의 전열파이프에 복수의 히트파이프가 결합되는 형태 등 다양한 조합으로 변형되어 실시될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 전열히트파이프 유니트(120)는 후술할 전열블록(110)을 관통하는 복수의 위크형 전열파이프(122)를 포함한다. 여기서, 각 전열파이프(122)의 중심부분이 전열블록(110)에 결합된다. 그리고, 도 1에 도시된 바와 같이, 각 전열파이프(122)의 중심부 양측에 위치한 전열부(122a)는 히트파이프 루프(132)에 결합된다.
여기서, 전열파이프(122)와 히트파이프 루프(132)는 열적으로 결합되도록, 전열파이프(122)와 히트파이프 루프(132)는 솔더링 또는 브레이징을 통하여 면접되어 결합될 수 있다.
여기서, 발열원과 전열히트파이프 유니트(120)의 결합이 용이하도록, 발열원과 전열히트파이프 유니트(120)는 전열블록(110)을 통하여 결합될 수 있다.
전열블록(110)은, 전자부품과 같은 발열원에서 발생된 열을 전달받는 부분이다. 이를 위해, 전열블록(110)의 일면(112a)은 발열원에 접할 수 있도록 발열원에 상응하는 형상으로 형성된다. 그리고, 전열블록(110)은 높은 열전달 특성을 가지는 구리, 알루미늄 등을 포함하는 재질로 이루어진다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 전열블록(110)은 CPU와 같은 전자부품의 한쪽 면에 접하기 위하여, 전열블록(110)의 일면(112a)은 평평하게 형성된다.
또한, 전열히트파이프 유니트(120)에 열적으로 결합되기 위하여, 내부를 관통하는 전열히트파이프 유니트(120)의 전열파이프(122)와 면접하여 결합된다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치(100)의 전열블록(110)을 나타낸 분해도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 전열블록(110)은, 일면(112a)이 발열원에 접하며 타면에 전열파이프(122)의 수용홈(112b)이 형성된 베이스부재(112)와, 베이스부재(112)의 타면을 커버하고 있으며 수용홈(112b)에 상응하는 덮개홈(114a)이 형성된 덮개부재(114)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 베이스부재(112)와 덮개홈(114a) 사이에는 전열파이프(122)가 끼워져 결합될 수 있다. 따라서, 전열블 록(110)으로 전달된 열이 전열블록(110)을 관통하는 전열파이프(122)에 의해 방열히트파이프 유니트(130)로 전달될 수 있다. 한편, 본 실시예에서는 전열블록(110)을 통하여 발열원과 전열히트파이프 유니트(120)가 결합되는 구조를 제시하였으나, 이에 한정되지 않으며 발열원과 전열히트파이프 유니트(120)의 전열파이프(122)가 직접 결합되는 형태로 실시될 수도 있다.
방열히트파이프 유니트(130)는, 전열히트파이프 유니트(120)에 열적으로 결합되어서, 전열히트파이프 유니트(120)를 통하여 전달된 열을 방열하는 부분이다. 특히, 방열히트파이프 유니트(130)는 대량의 열을 빠르게 발산하기 위해, 진동세관형의 히트파이프 루프(132)를 구비한다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치(100)의 히트파이프 루프(132)를 나타낸 사시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 히트파이프 루프(132)는 흡열부(132a)와 방열부(132b)를 포함하며, 흡열부(132a)와 방열부(132b) 내부에는 기포(133b)와 함께 작동유체(133a)가 주입된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 흡열부(132a)는 열을 전달하는 전열파이프(122)의 전열부(122a)에 인접 배치되어 열을 흡수한다. 그리고, 방열부(132b)는 전열부(122a)로부터 떨어져 위치하고 흡열부(132a)와 연통되어, 흡열부(132a)로부터 전달된 열을 외부로 방출한다.
구체적으로, 본 실시예의 히트파이프 루프(132)는 유체동압을 이용한 진동세관형의 히트파이프로 이루어진다.
진동세관형 히트파이프는, 도 4에 도시된 바와 같이, 세관(133) 내부에 작동유체(133a)와 기포(133b)가 소정 비율로 주입된 후 세관(133) 내부가 외부로부터 밀폐되는 구조를 가진다. 이에 따라, 진동세관형 히트파이프는 기포(133b) 및 작동유체(133a)의 부피팽창 및 응축에 의하여 열을 잠열 형태로 대량으로 수송하는 열전달 사이클을 가진다.
열전달 메카니즘을 살펴보면, 흡열부(132a)에서는 흡수된 열량만큼 핵비등(Nucleate Boiling)이 일어나면서 흡열부(132a)에 위치된 기포(133b)들이 부피 팽창을 하게 된다. 이때 세관(133)은 일정한 내부 체적을 유지하므로, 흡열부(132a)에 위치된 기포(133b)들이 부피 팽창을 한 만큼 방열부(132b)에 위치된 기포(133b)들은 수축하게 된다. 따라서 세관(133) 내의 압력 평형상태가 붕괴되면서, 히트 파이프는 작동유체(133a) 및 기포(133b)의 진동을 포함한 유동을 수반하게 되고, 이에 따라 기포(133b)의 체적 변화에 의한 온도의 승강에 의하여 잠열 수송을 함으로써 방열 기능을 수행한다.
여기서, 히트파이프 루프(132)는 열전도도가 높은 구리, 알루미늄 등의 금속 소재로 이루어진 세관(133)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 열을 빠른 속도로 전도 받음과 아울러 그 내부에 주입된 기포(133b)의 체적변화를 빠르게 유발할 수 있다.
그리고, 히트파이프 루프(132)의 연통구조는 개루프(open loop)와 폐루프(close loop) 모두 가능하다. 또한, 히트파이프 루프(132, 134)가 복수 일 때, 히트파이프 루프(132)의 전부 또는 일부는 이웃하는 히트파이프 루프(134)와 연통될 수 있다. 이에 따라, 복수의 히트파이프 루프(132, 134)는 설계상 필요에 따라 전체적으로 개루프 또는 폐루프 형상을 가질 수도 있다.
또한, 히트파이프 루프(132)는 나선형 구조로 형성될 수 있다. 세관(133)이 조밀한 간격으로 감겨진 나선형 구조는, 한정된 공간에서 긴 세관(133)이 효율적으로 배치될 수 있게 한다. 이에 따라, 나선형 히트파이프 루프(132)의 흡열부(132a) 및 방열부(132b)는 좁은 공간에서도 넓은 표면적을 가지게 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 히트파이프 루프(132)는 사각형의 나선형 구조로 형성된다. 또한, 히트파이프 루프(132)를 형성하는 세관(133)은 전열파이프(122)에 비하여 작은 직경으로 형성되어 있다. 이에 따라, 도 1에 도시된 바와 같이, 전열파이프(122)의 전열부(122a)에 히트파이프 루프(132)를 이루는 세관(133)이 여러 부분에서 결합될 수 있다. 따라서, 히트파이프 루프(132)의 흡열부(132a)의 면적이 크게 증가되어, 히트파이프 루프(132)는 전열파이프(122)를 통하여 전달되는 대량의 열을 효율적으로 흡수할 수 있다.
그리고, 나선형의 히트파이프 루프(132)에서, 전열부(122a) 사이에 나란하게 배열된 다수의 세관(133)이 방열부(132b)가 된다. 따라서, 히트파이프 루프(132)의 방열부(132b) 면적이 크게 증가되어, 히트파이프 루프(132) 내부의 열을 효율적으로 발산할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 실시예의 방열히트파이프 유니트(130)는 나선형으로 형성된 진동세관형의 히트파이프 루프(132)를 구비하여, 흡열과 방열의 효율을 크게 높일 수 있다. 따라서, 전열히트파이프 유니트(120)가 전열블록(110)으로부터 신속하게 대량의 열을 전달할 때, 방열히트파이프 유니트(130)는 전달된 열을 빠르 게 외부로 발산할 수 있다.
여기서, 방열효율을 더욱 높이기 위하여, 방열히트파이프 유니트(130)는 다층적으로 형성된 복수의 히트파이프 루프(132, 134)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 2에 나타난 바와 같이, 방열히트파이프는 유니트는, 내측에 배치된 내측 히트파이프 루프(132)와, 내측 히트파이프 루프(132)의 외측을 이격되게 둘러싸는 적어도 하나의 외측 히트파이프 루프(134)를 포함할 수 있다. 즉, 한정된 공간에 배치된 외측 히트파이프 루프(134)의 안쪽에 내측 히트파이프 루프(132)를 추가적으로 배치하여, 한정된 공간에서 히트파이프의 밀집도를 높일 수 있다.
이에 따라, 한정된 공간에 배치되는 방열히트파이프 유니트(130)의 흡열면적 및 방열면적이 최대로 확보되어, 방열효율이 크게 높아질 수 있다. 따라서, 별도의 방열팬을 구비하지 않거나 저속의 방열팬을 사용하여도 원하는 방열효과를 달성하여, 무소음 또는 저소음의 방열장치를 구현할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 실시예의 방열장치(100)는, 위크형의 전열파이프(122)를 구비하여 발열원에서 발생한 대량의 열을 신속하게 전달하며, 진동세관형의 히트파이프 루프(132, 134)를 구비하여 전달된 열을 넓은 표면적을 통해 발산하므로, 높은 방열효율을 가질 수 있다.
특히, 방열에 필요한 열의 이동이, 모두 히트파이프(위크형, 진동세관형)에 의해서만 이루어지는 특징이 있다. 이에 따라, 종래의 방열핀형 방열장치와 달리, 열전달이 정체되어 방열성능이 떨어지는 문제를 근본적으로 해결할 수 있다.
또한, 경량의 진동세관형 히트파이프를 이용하여 방열을 수행하므로, 종래의 방열핀형 방열장치에 비해 무게를 현저하게 줄일 수 있으며, 이에 따라 구조적으로도 안정적인 방열장치(100)를 구성할 수 있다.
이하에서 본 발명의 제2실시예에 따른 방열장치(200)를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 방열장치(200)를 나타낸 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 방열장치(200)를 나타낸 분해도이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 방열장치(200)는, 히트파이프 루프(232)의 형태 및 히트파이프 루프(232)와 전열파이프(222)의 결합구조가 달라진다는 점에서 제1실시예와 차이가 있다. 이하에서는 동일한 부분의 설명은 생략하고, 차이점을 중심으로 설명한다.
본 발명의 제2실시예에 따른 방열장치(200)에서, 방열히트파이프 유니트(230) 의 히트파이프 루프(232)는 루프의 양단이 서로 마주하도록 환형의 형태로 배치된다. 이에 따라, 히트파이프 루프(232)의 방열부(232b)들이 방사상으로 배치된다.
여기서, 환형으로 배치된 히트파이프 루프(232)와 전열파이프(222)의 결합이 용이하도록, 전열히트파이프 유니트(220)의 전열파이프(222)에는 환형의 히트파이프 루프(232, 234)의 내측 또는 외측과 결합되는 환형의 전열부(222a)가 형성될 수 있다.
도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 방열장 치(200)에서, 방열히트파이프 유니트(230)는 2중으로 형성된 한 쌍의 환형 히트파이프 루프(232, 234)를 포함한다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 방열장치의 환형 히트파이프 루프(232)를 나타낸 평면도이다.
도 7에 나타난 바와 같이, 본 실시예에 따른 환형의 히트파이프 루프(232)는 판재형으로 형성된 루프를 환형으로 말아서, 루프의 양단을 조인트(232c)로 결합시켜 형성된다. 이에 따라, 방열을 수행하는 방열부(232b)가 환형의 중심에서 방사상으로 배치되게 된다. 따라서, 방열에 필요한 공기의 유동이 자유로워 높은 효율의 방열이 이루어질 수 있다.
여기서, 환형의 히트파이프 루프(232)는, 환형의 전열부(222a)와 결합된 일측에서 방열이 이루어지는 타측으로 갈수록 히트파이프 간격이 넓어지게 형성될 수 있다. 이에 따라, 환형의 히트파이프 루프(232)에서, 환형의 전열부(222a)에 결합된 일측의 히트파이프 간격은 조밀하게 형성되므로 대량의 열을 빠르게 전달 받을 수 있다. 그리고, 방열이 이루어지는 타측의 히트파이프 간격은 넓게 형성되어 방열에 필요한 공기의 유동이 용이하게 이루어질 수 있다.
그리고, 도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 방열장치(200)에서, 전열히트파이프 유니트(220)의 전열부(222a)는 환형으로 감겨진 홀더 형태로 형성되어 있다. 이에 따라, 환형의 전열부(222a) 내측에 히트파이프 루프(232)가 결합될 수 있다. 또한, 환형의 전열부(222a) 외측에 다른 히트파이프 루프(234)가 결합될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 방열장치에서 전열파이프(222)와 외측에 배치된 환형 히트파이프 루프(234)의 결합을 나타낸 평면도이다.
도 8에 나타난 바와 같이, 환형의 전열부(222a) 외측면은 환형의 히트파이프 루프(234) 내측면과 결합될 수 있다. 따라서, 환형 전열부(222a)의 내측과 외측을 통하여 2중으로 한 쌍의 환형 히트파이프 루프(232, 234)가 전열파이프(222)와 결합되어 방열효율을 극대화할 수 있다.
또한, 도 9에 나타난 바와 같이, 방열효율을 더욱 높이기 위하여 환형 히트파이프 루프(232, 234)로 공기를 소통시키는 방열팬(240)을 더 포함할 수 있다.
본 실시예의 방열장치(200)는 종래의 방열장치(200)에 비하여 넓은 방열면적 및 신속한 열전달 특성을 가지므로, 방열팬(240)을 고속으로 회전시키지 않고도 높은 방열효율을 가질 수 있으므로 저속에서 저소음으로 방열팬(240)이 작동될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 하나로 연결된 나선형 형태의 환형 히트파이프 루프(232, 234)를 구비한 방열히트파이프 유니트(230)를 제시하였나, 방열히트파이프 유니트(230)의 형태가 이에 한정되지는 않고 다양한 형태로 실시될 수 있다. 구체적으로, 방열히트파이프 유니트(230)는 방사상으로 배치되는 복수의 히트파이프 루프를 포함하여 이루어질 수도 있다.
이하에서 본 발명의 제3실시예에 따른 방열장치(300)를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 방열장치(300)를 나타낸 사시도이고, 도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 방열장치(300)를 나타낸 분해도이며, 도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 방열장치(300)의 히트파이프 루프(332)를 나타낸 사시도이다.
본 발명의 제3실시예에 따른 방열장치(300)는, 공기순환을 위하여 히트파이프 루프(332, 334)와 전열파이프(322)의 결합구조가 달라지고 방열팬(340)이 추가로 포함된다는 점에서 제1실시예와 차이가 있다. 이하에서는 동일한 부분의 설명은 생략하고, 차이점을 중심으로 설명한다.
도 10에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 방열장치(300)에서 전열블록(310)은 최외측 히트파이프 루프(332)의 외주에 인접하여 나란하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 방열장치(300)에서 히트파이프 루프(332, 334)의 내측으로 향하는 경로가 모두 열린 형태로 유지된다. 따라서, 방열부(332b)를 냉각시키는 공기의 유동성이 좋아져서 방열효율이 향상될 수 있다.
구체적으로, 도 12에 나타나 바와 같이, 본 실시예의 히트파이프 루프(332, 334)는 나선형으로 감긴 원통형상이므로, 방열부(332b)는 원통형 루프의 내외측 원주면에 형성된다. 그리고, 원통형의 루프는 길이방향으로 열린 형상이 형성되어, 방열부(332b) 냉각에 필요한 공기가 자유롭게 히트파이프 루프(332, 334)의 길이방향으로 출입될 수 있다.
여기서, 히트파이프 루프(332, 334) 내측으로 출입되는 공기의 흐름을 방해하지 않도록, 전열블록(310)이 루프의 외주에 인접하여 배치되어 있다. 그리고, 전 열블록(310)이 루프의 외주에 나란하게 배치됨으로써, 전열블록(310)의 일면이 히트파이프 루프(332, 334) 외주의 바깥 쪽을 향하게 되어 전자소자 등의 발열원과 용이하게 접할 수 있다. 이 경우에, 도 11에 나타난 바와 같이, 전열블록(310)과 히트파이프 루프(332, 334)를 열적으로 연결하는 전열파이프(322)는, 전열블록(310)의 일 측면에서 출발하여 히트파이프 루프(332, 334) 내측으로 향하도록 형성되어, 히트파이프 루프(332, 334) 내측면에 결합된다.
또한, 방열효율을 더욱 높이기 위하여, 방열히트파이프 유니트(330)의 일단부에 배치되어 있으며, 히트파이프 루프(332, 334)의 내부공간으로 공기를 소통시키는 방열팬(340)을 더 포함할 수 있다.
본 실시예의 방열장치(300)는 종래의 방열장치(300)에 비하여 넓은 방열면적 및 신속한 열전달 특성을 가지므로, 방열팬(340)을 고속으로 회전시키지 않고도 높은 방열효율을 가질 수 있으므로 저속에서 저소음으로 방열팬(340)이 작동될 수 있다.
이하에서 본 발명의 제4실시예에 따른 방열장치(400) 및 이를 구비한 전자장치를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 13은 본 발명의 제4실시예에 따른 방열장치(400)를 나타낸 사시도이고, 도 14는 본 발명의 제4실시예에 따른 방열장치(400)에서 전열파이프(422, 424)와 히트파이프 루프(432, 434)의 결합구조를 나타낸 사시도이다.
본 발명의 제4실시예에 따른 방열장치(400)는, 대형장치에서 발생되는 대량 의 열을 효율적으로 발산하도록, 히트파이프 루프(432, 434)가 전열파이프(422, 424)에 넓게 접촉되어 있는 구조를 가진다는 점에서 제1실시예와 차이가 있다. 이하에서는 동일한 부분의 설명은 생략하고, 차이점을 중심으로 설명한다.
본 실시예에 따른 방열장치(400)는, 대량의 열을 빠르게 발산할 수 있도록, 히트파이프 루프(432, 434)의 흡열면적 및 방열면적이 최대한 확보될 수 있는 구조를 가진다.
이를 위해, 도 14에 도시된 바와 같이, 전열히트파이프 유니트(420)는 상호 대칭적으로 배열된 전열부(422a, 424a)를 구비한 적어도 하나의 전열파이프(422, 424)를 포함하고 있으며, 방열히트파이프 유니트(430)는, 대칭된 전열부(422a, 424a)에 상호 교호적으로 결합되어 부분적으로 중첩된 한 쌍의 히트파이프 루프(432, 434)를 포함하고 있다. 이에 따라, 한 쌍의 히트파이프 루프(432, 434)가 중첩된 부분에는 전열부(422a, 424a)를 둘러싸는 흡열부(432a, 434a)가 형성된다. 흡열부(432a, 434a)는 전열부(422a, 424a)를 전체적으로 감싸는 구조를 가지므로, 흡열부(432a, 434a)와 전열부(422a, 424a)의 접촉면적이 넓게 확보된다. 따라서, 전열파이프(422, 424)에서 히트파이프 루프(432, 434)로의 열전달이 지연되지 않고 신속하게 이루어질 수 있다.
또한, 흡열부(432a, 434a)를 중심으로 양쪽으로 펴진 날개형상의 방열부(432b, 434b)는 넓은 방열면적을 확보하여, 대량의 열에 대한 방열이 신속하게 이루어지게 한다. 특히, 도 13에 도시된 바와 같이, 방열부(432b, 434b)를 다층적으로 배열하여 방열효율을 더욱 높일 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 실시예의 방열장치(400)는 대량의 열에 대한 방열능력이 우수하므로, 컴퓨터 등의 전자장치의 메인 방열장치(400)로 사용될 수 있다.
도 15는 본 발명의 제4실시예에 따른 방열장치(400)와 기판(500)의 결합을 나타낸 사시도이고, 도 16 및 도 18은 본 발명의 제4실시예에 따른 방열장치(400)를 구비한 전자장치를 나타낸 사시도이다. 여기서, 도 17와 도 18에서는 방열장치(400)의 구성이 명확히 나타나도록, 케이스(600)의 한 쪽 벽면을 제거하여 도시한다.
본 발명의 제4실시예에 따른 방열장치(400)를 구비한 전자장치는, 발열원(510)이 실장된 기판(500), 기판(500)이 설치된 케이스(600) 및 방열장치(400)를 포함한다.
도 15에 도시된 바와 같이, 전자장치의 주된 발열원(510, 대표적으로 CPU 등)이 실장된 기판(500)에 방열장치(400)의 전열블록(410)이 결합될 수 있다. 여기서, 넓은 방열면적을 확보하고 기판(500)의 부품들과의 간섭을 피하기 위하여, 방열히트파이프 유니트(430)는 발열원(510)이 실장된 기판(500)의 이면 측에 배치될 수 있다.
도 16 및 도 18에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 전자장치는 기판(500)을 수용하는 케이스(600)를 포함한다. 특히, 케이스(600) 내부에는 케이스(600) 내부공간을 구획하는 파티션(610)이 설치될 수 있다. 그리고, 파티션(610)의 일면에 기판(500)이 설치되고, 타면에 방열히트파이프 유니트(430)가 설치될 수 있다. 여기 서, 전열히트파이프 유니트(420)은 파티션의 관통홀(610a)을 통하여 기판(500)에 설치된 전열블록(410)과 방열히트파이프 유니트(430)를 연결한다.
이에 따라, 발열원(510)이 수용되는 공간과 방열히트파이프 유니트(430)가 수용되는 공간이 분리되므로, 방열장치(400)에서 발산된 열이 다시 기판(500)으로 전달되는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 케이스(600)의 외측을 향하는 파티션(610)에 타면에 안착됨으로써, 방열부(432b, 434b)가 외기(外氣)와의 접촉이 용이해져 방열효율이 향상된다. 그리고, 도 18에 도시된 바와 같이, 안정적이고 넓은 방열히트파이프 유니트(430)의 안착면이 확보될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 전자장치는 높은 방열효율을 가지는 방열장치(400)를 구비한다. 따라서, 별도의 방열팬을 구비하지 않거나 저속의 방열팬을 사용하여도 원하는 방열효과를 달성하여, 무소음 또는 저소음의 방열시스템을 구현할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치를 나타낸 분해도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치의 전열블록을 나타낸 분해도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열장치의 히트파이프 루프를 나타낸 사시도.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 방열장치를 나타낸 사시도.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 방열장치를 나타낸 분해도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 방열장치의 환형 히트파이프 루프를 나타낸 평면도.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 방열장치에서 전열파이프와 외측에 배치된 환형 히트파이프 루프의 결합을 나타낸 평면도.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 방열장치에서 방열팬 장착을 나타낸 사시도.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 방열장치를 나타낸 사시도.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 방열장치를 나타낸 분해도.
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 방열장치의 히트파이프 루프를 나타낸 사시도.
도 13은 본 발명의 제4실시예에 따른 방열장치를 나타낸 사시도.
도 14는 본 발명의 제4실시예에 따른 방열장치에서 전열파이프와 히트파이프 루프의 결합구조를 나타낸 사시도.
도 15는 본 발명의 제4실시예에 따른 방열장치와 기판의 결합을 나타낸 사시도.
도 16 및 도 18은 본 발명의 제4실시예에 따른 방열장치를 구비한 전자장치를 나타낸 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100, 200, 300, 400: 방열장치
110, 210, 310, 410: 전열블록
112: 베이스부재
114: 덮개부재
120, 220, 320, 420: 전열히트파이프 유니트
122, 222, 322, 422: 전열파이프
130, 230, 330, 430: 방열히트파이프 유니트
132, 134, 232, 234, 332, 334, 432, 434: 히트파이프 루프
240, 340: 방열팬
500: 기판
600: 케이스
610: 파티션

Claims (14)

  1. 내벽에 위크(wick)가 형성되어 있으며 작동유체가 주입되는 위크형의 전열파이프를 구비한 전열히트파이프 유니트; 및
    세관형으로 형성되어 있으며 작동유체가 주입되는 진동세관형의 히트파이프 루프를 구비한 방열히트파이프 유니트를 포함하고,
    상기 전열파이프는, 발열원에 인접 배치되고, 상기 발열원에서 전달된 열을 상기 히트파이프 루프로 전달하는 전열부를 포함하며,
    상기 히트파이프 루프는, 상기 전열부와 열적으로 결합되는 흡열부와 상기 흡열부에서 흡수된 열을 방출하는 방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  2. 제1항에 있어서,
    일면이 발열원에 접하며 타면에 상기 전열파이프의 수용홈이 형성된 베이스부재를 구비한 전열블록을 더 포함하는 방열장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 히트파이프 루프는 나선형 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 방열장 치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열히트파이프 유니트는, 내측에 배치된 내측 히트파이프 루프와, 상기 내측 히트파이프 루프의 외측을 이격되게 둘러싸는 적어도 하나의 외측 히트파이프 루프를 포함하고,
    상기 전열히트파이프 유니트는, 상기 내측 및 외측 히트파이프 루프에 결합된 적어도 하나의 전열파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 내측 및 외측 히트파이프 루프는, 원형 또는 사각형의 루프형태로 형성된 것을 특징으로 하는 방열장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 방열히트파이프 유니트의 일단부에 배치되어 있으며, 상기 히트파이프 루프의 내부공간으로 공기를 소통시키는 방열팬을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  7. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 방열히트파이프 유니트는, 방사상의 방열부가 형성되도록 환형으로 배치된 히트파이프 루프를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전열히트파이프 유니트는, 환형의 전열부를 구비한 전열파이프를 포함하며,
    상기 방열히트파이프 유니트는, 상기 환형의 전열부 내측 및 외측과 각각 결합되는 한 쌍의 환형 히트파이프 루프를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 환형 히트파이프 루프는,
    상기 환형의 전열부와 결합된 일측에서 타측으로 갈수록 히트파이프 간격이 넓어지는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  10. 제1항 또는 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열히트파이프 유니트는, 방사상으로 배치되는 복수의 히트파이프 루프를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전열히트파이프 유니트는, 상호 대칭적으로 배열된 전열부를 구비한 적어도 하나의 전열파이프를 포함하며,
    상기 방열히트파이프 유니트는, 상기 대칭된 전열부에 상호 교호적으로 결합되어 부분적으로 중첩된 한 쌍의 히트파이프 루프를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  12. 발열원이 실장된 기판;
    내부에 상기 기판이 설치된 케이스; 및
    상기 발열원에 결합된 제11항에 따른 방열장치를 포함하는 전자장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 방열장치에서,
    상기 전열히트파이프 유니트는, 복수 쌍의 전열부를 포함하며,
    상기 방열히트파이프 유니트는, 나란하게 배열되는 복수 쌍의 단위히트파이프 루프를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 케이스의 내부공간을 구획하도록 상기 케이스에 설치되며, 일면에 상기 기판이 설치되고 타면에는 상기 방열히트파이프 유니트 설치되는 파티션을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
KR1020090051972A 2009-06-11 2009-06-11 방열장치 및 이를 구비한 전자장치 KR101070842B1 (ko)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090051972A KR101070842B1 (ko) 2009-06-11 2009-06-11 방열장치 및 이를 구비한 전자장치
TW099117080A TW201105225A (en) 2009-06-11 2010-05-27 Heat-dissipating device and electronic apparatus having the same
CN2010800270782A CN102804097A (zh) 2009-06-11 2010-06-10 散热装置及具有该散热装置的电子装置
EP10786379A EP2440987A2 (en) 2009-06-11 2010-06-10 Heat-dissipating device and electronic apparatus having the same
JP2012514884A JP2012529619A (ja) 2009-06-11 2010-06-10 放熱装置及びこれを備えた電子装置
PCT/KR2010/003727 WO2010143896A2 (en) 2009-06-11 2010-06-10 Heat-dissipating device and electronic apparatus having the same
US13/300,764 US8773855B2 (en) 2009-06-11 2011-11-21 Heat-dissipating device and electric apparatus having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090051972A KR101070842B1 (ko) 2009-06-11 2009-06-11 방열장치 및 이를 구비한 전자장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100133209A KR20100133209A (ko) 2010-12-21
KR101070842B1 true KR101070842B1 (ko) 2011-10-06

Family

ID=43309374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090051972A KR101070842B1 (ko) 2009-06-11 2009-06-11 방열장치 및 이를 구비한 전자장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8773855B2 (ko)
EP (1) EP2440987A2 (ko)
JP (1) JP2012529619A (ko)
KR (1) KR101070842B1 (ko)
CN (1) CN102804097A (ko)
TW (1) TW201105225A (ko)
WO (1) WO2010143896A2 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8496161B2 (en) * 2005-04-11 2013-07-30 Wen-Chih Liao Device and method for brazing a heat pipe
CN102317732A (zh) * 2009-06-17 2012-01-11 华为技术有限公司 散热装置和具有散热装置的射频模块
KR101217224B1 (ko) * 2010-05-24 2012-12-31 아이스파이프 주식회사 전자기기용 방열장치
KR20150009344A (ko) * 2013-07-16 2015-01-26 엘에스산전 주식회사 진동세관형 히트파이프 방열판이 구비된 인버터 캐비넷
CN103411458B (zh) * 2013-08-14 2016-05-04 特能传热科技（中山）有限公司 一种脉动热管散热器
CN103438741B (zh) * 2013-08-29 2016-05-25 特能传热科技（中山）有限公司 一种散热器
CN205957774U (zh) * 2014-05-30 2017-02-15 恒誉国际（新加坡）私人有限公司 气泡泵循环热管散热器
US9723753B2 (en) * 2014-10-28 2017-08-01 Hamilton Sundstrand Corporation Planar heat cup with confined reservoir for electronic power component
CN105686551A (zh) * 2014-11-28 2016-06-22 富瑞精密组件（昆山）有限公司 速冷杯
CN104896449B (zh) * 2015-06-15 2017-11-03 遵义市义阳光电有限公司 一种可强效制冷的led灯
KR102420992B1 (ko) 2018-03-13 2022-07-15 엘지전자 주식회사 냉장고
US11051428B2 (en) * 2019-10-31 2021-06-29 Hamilton Sunstrand Corporation Oscillating heat pipe integrated thermal management system for power electronics
TW202217214A (zh) 2020-10-19 2022-05-01 財團法人工業技術研究院 立體脈衝式熱管
US20230247755A1 (en) * 2022-01-31 2023-08-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Electronic device with active heat transfer

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060011329A1 (en) * 2004-07-16 2006-01-19 Jack Wang Heat pipe heat sink with holeless fin module
US20060102324A1 (en) * 2004-11-12 2006-05-18 International Business Machines Corporation Cooling device using multiple fans and heat sinks
US20060108103A1 (en) * 2004-11-19 2006-05-25 Delta Electronics, Inc. Heat pipe and wick structure thereof

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3771405D1 (de) * 1986-05-30 1991-08-22 Digital Equipment Corp Vollstaendiges waermerohr-modul.
JPH0387596A (ja) * 1989-08-31 1991-04-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ヒートパイプ
JPH03110391A (ja) * 1989-09-22 1991-05-10 Akutoronikusu Kk 受放熱ユニット
JPH0423456A (ja) * 1990-05-18 1992-01-27 Toshiba Corp 部品冷却装置
JPH0914875A (ja) * 1995-06-29 1997-01-17 Akutoronikusu Kk 多孔扁平金属管ヒートパイプ式熱交換器
JP3712795B2 (ja) * 1996-06-04 2005-11-02 株式会社フジクラ ノートブック型パソコンの冷却構造
JPH09329394A (ja) * 1996-06-06 1997-12-22 Fujikura Ltd 電子素子の冷却構造
JPH11183065A (ja) * 1997-12-22 1999-07-06 Furukawa Electric Co Ltd:The 冷却器
KR100290461B1 (ko) * 1998-05-25 2001-06-01 정선종 편조형윅구조를갖는히트파이프
JP2000277963A (ja) * 1999-03-24 2000-10-06 Fujikura Ltd パソコンの冷却装置
JP2001289579A (ja) * 2000-04-10 2001-10-19 Fuji Xerox Co Ltd ヒートパイプ式熱循環器及びその製造方法
USD485241S1 (en) * 2003-03-11 2004-01-13 Zalman Tech Co., Ltd. Radiator for a heat generating components in electronic equipment
USD484468S1 (en) * 2003-03-11 2003-12-30 Zalman Tech Co., Ltd. Radiator for a heat generating components in electronic equipment
USD484855S1 (en) * 2003-03-11 2004-01-06 Zalman Tech Co., Ltd. Radiator for a heat generating components in electronic equipment
USD484854S1 (en) * 2003-03-11 2004-01-06 Zalman Tech Co., Ltd. Radiator for a heat generating components in electronic equipment
WO2006109929A1 (en) * 2005-04-11 2006-10-19 Zalman Tech Co., Ltd. Apparatus for cooling computer parts and method of manufacturing the same
DE102006011528A1 (de) * 2006-03-10 2007-09-13 GÜNTHER, Ingrid Wärmerohr für die Kühlung elektronischer Komponenten und Verfahren zu seiner Herstellung
EP2198681A4 (en) * 2007-10-08 2017-05-03 Zaonzi Co., Ltd Heat dissipating device using heat pipe
WO2009088135A1 (en) * 2008-01-07 2009-07-16 Sangcheol Lee Heat dissipating device using heat pipe
JP2009216343A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Furukawa Electric Co Ltd:The 伝熱ヒンジ装置および冷却装置
KR101060658B1 (ko) * 2008-12-22 2011-08-31 주식회사 자온지 히트파이프형 방열장치 및 그 제조방법
KR101084349B1 (ko) * 2009-10-21 2011-11-17 주식회사 자온지 히트파이프형 방열장치의 제조방법
KR101081550B1 (ko) * 2010-02-25 2011-11-08 주식회사 자온지 엘이디 조명장치
KR101217224B1 (ko) * 2010-05-24 2012-12-31 아이스파이프 주식회사 전자기기용 방열장치
CN103380297A (zh) * 2011-02-08 2013-10-30 冰管有限公司 电力发电机
KR101180494B1 (ko) * 2011-03-17 2012-09-07 아이스파이프 주식회사 그래픽 카드 방열장치
WO2013137493A1 (ko) * 2012-03-12 2013-09-19 아이스파이프 주식회사 엘이디 조명장치 및 이를 구비한 차량용 헤드라이트

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060011329A1 (en) * 2004-07-16 2006-01-19 Jack Wang Heat pipe heat sink with holeless fin module
US20060102324A1 (en) * 2004-11-12 2006-05-18 International Business Machines Corporation Cooling device using multiple fans and heat sinks
US20060108103A1 (en) * 2004-11-19 2006-05-25 Delta Electronics, Inc. Heat pipe and wick structure thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US20120063092A1 (en) 2012-03-15
CN102804097A (zh) 2012-11-28
EP2440987A2 (en) 2012-04-18
US8773855B2 (en) 2014-07-08
WO2010143896A2 (en) 2010-12-16
JP2012529619A (ja) 2012-11-22
WO2010143896A3 (en) 2011-03-03
KR20100133209A (ko) 2010-12-21
TW201105225A (en) 2011-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101070842B1 (ko) 방열장치 및 이를 구비한 전자장치
KR101217224B1 (ko) 전자기기용 방열장치
US20100212865A1 (en) Heat dissipating device using heat pipe
US20140376248A1 (en) Led lighting device and vehicle headlight having same
KR101023823B1 (ko) 히트파이프형 방열장치
WO2015146110A1 (ja) 相変化冷却器および相変化冷却方法
US10907910B2 (en) Vapor-liquid phase fluid heat transfer module
KR100895694B1 (ko) 히트 파이프형 방열장치
KR20110089737A (ko) 방열장치 및 이를 구비한 엘이디 조명장치
JP5874935B2 (ja) 平板型冷却装置及びその使用方法
US7443675B2 (en) Heat pipe with guided internal grooves and heat dissipation module incorporating the same
US10578368B2 (en) Two-phase fluid heat transfer structure
KR101280020B1 (ko) 차량용 방열장치
KR101180495B1 (ko) 엘이디 조명장치 및 이를 구비한 차량용 헤드라이트
KR20150008974A (ko) 유체동압 방열장치
WO2009088135A1 (en) Heat dissipating device using heat pipe
KR20090128684A (ko) 히트 파이프형 방열장치
RU2619912C2 (ru) Светодиодный осветительный прибор
KR101180494B1 (ko) 그래픽 카드 방열장치
TWI687642B (zh) 循環散熱模組
KR20040091171A (ko) 진동세관 히트파이프형 냉각장치 및 그 제작방법
KR200319218Y1 (ko) 진동세관 히트파이프형 냉각장치
JP5624771B2 (ja) ヒートパイプおよびヒートパイプ付ヒートシンク
JP4315722B2 (ja) 放熱装置
KR20160130008A (ko) 무소음 방열을 위한 히트파이프 체결구조

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140925

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150924

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee