KR20090128684A - 히트 파이프형 방열장치 - Google Patents

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KR20090128684A
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Abstract

발열원의 크기에 따른 제약을 받지 않고 방열면적을 확보할 수 있도록 함과 아울러 무소음 또는 저소음으로 방열할 수 있도록 된, 유체동압(FDP: Fluid Dynamic Pressure)을 이용한 히트 파이프형 방열장치가 개시되어 있다.
이 개시된 히트 파이프형 방열장치는, 발열원에 인접 배치된 흡열파이프부와, 흡열파이프부와 연통되며 흡열파이프부로부터 전달된 열을 방출하는 방열파이프부와, 흡열파이프부 및 방열파이프부 내에 주입된 작동유체를 구비하는 복수의 단위 히트파이프 루프를 포함하고, 복수의 단위 히트파이프 루프는 발열원을 중심으로 방사상으로 배치되며, 각 단위 히트파이프 루프의 길이는 방사상 최단거리 직선보다 긴 것을 특징으로 한다.

Description

히트 파이프형 방열장치{Heat pipe type dissipating device}
본 발명은 방열장치에 관한 것으로서, 상세하게는 히트 파이프형 방열장치에 관한 것이다.
일반적으로 컴퓨터의 중앙처리장치(Central Processing Unit; 이하, 'CPU'라 한다), 비디오 카드의 칩셋, 파워트랜지스터, 발광다이오드(Light-Emitting Diode; 이하, 'LED'라 한다) 등의 전자부품은 작동시 열을 발생한다. 상기 전자부품이 과열되면 작동오류가 발생되거나 손상될 수 있는 바, 과열을 방지하기 위한 방열장치가 필수적으로 요구된다.
일반적으로 방열장치는 상기한 전자부품과 같은 발열원에서 발생된 열을 외부로 방열하여, 발열원이 과열되는 것을 방지한다.
상기한 전자부품에 적용되는 방열장치의 일 예로서 종래에는 히트싱크형 방열장치가 개시된 바 있다.
이 히트싱크형 방열장치는 흡열부와, 방열부를 포함한다. 흡열부는 발열원과 인접 배치되어 열전도를 통하여 발열원에서 방출된 열을 흡수한다. 방열부는 흡열부와 일체를 이루며 흡열된 열을 열교환을 통하여 외부로 배출하는 방열핀으로 구 성된다.
이와 같이 구성된 히트싱크형 방열장치는 상기 흡열부와 상기 방열부 사이의 거리, 상기 방열핀의 방열면적 및 소재의 열전도도에 따라 방열 효율이 결정된다.
한편, 상기한 히트싱크형 방열장치는 전자부품의 집적화 및 소형화 추세에 따라 히트싱크의 크기가 점차 작아져야 하는 상황에서 방열핀의 표면적을 넓게 유지한다는 것은 현실적으로 어려움이 있다. 그리고, 방열핀의 표면적을 넓히더라도 흡열부와 방열부 사이의 거리가 멀어지게 되므로, 방열효율을 향상시키는데 한계가 있다.
또한 종래의 방열장치는 고속 회전되는 방열팬을 더 포함한다. 이에 따라, 방열팬을 구동하기 위한 전력 소모가 수반되며, 방열팬의 구동시 소음이 발생되는 문제점이 있다.
그리고 상기한 종래의 방열장치는 구조적 안정성 확보 및 열전도도를 고려하여 방열핀의 두께를 얇게 하는데 한계가 있는 바, 제조원가가 높다는 단점이 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 감안하여 안출된 것으로서, 히트 파이프형 열교환 구조를 채용하여 방열효율을 높이고, 흡열부와 방열부 사이의 거리에 대한 제약 없이 방열면적을 확보할 수 있도록 하고, 무소음 또는 저소음으로 방열할 수 있으며, 얇은 두께로 높은 구조적 안정성을 확보할 수 있도록 된 히트 파이프형 방열장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 히트 파이프형 방열장치는,
발열원에 인접 배치된 흡열파이프부와, 상기 흡열파이프부와 연통되며 상기 흡열파이프부로부터 전달된 열을 방출하는 방열파이프부와, 상기 흡열파이프부 및 방열파이프부 내에 주입된 작동유체를 구비하는 복수의 단위 히트파이프 루프를 포함하고, 상기 복수의 단위 히트파이프 루프는 상기 발열원을 중심으로 방사상으로 배치되며, 상기 각 단위 히트파이프 루프의 길이는 방사상 최단거리 직선보다 긴 것을 특징으로 한다.
상기 방열파이프부는, 상기 흡열파이프부와 연통하며, 방사상 최단거리 직선보다 긴 길이를 갖도록 방사상으로 배치된 제1방열부와; 상기 제1방열부와 연통하고, 상기 단위 히트파이프 루프의 외주벽을 형성하는 제2방열부를 포함한다. 또한, 상기 방열파이프부는 상기 제1방열부와 상기 제2방열부 사이에 적어도 하나의 돌출방열부를 더 포함할 수 있다.
상기 단위 히트파이프 루프 중 적어도 일부는, 이웃하는 단위 히트파이프 루프와 연통된다. 상기 이웃하는 단위 히트파이프 루프 사이에 배치되어 방열을 보조하는 보조 히트파이프 루프를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 복수의 단위 히트파이프 루프에 결합된 방열부재를 더 포함할 수 있다. 이 방열부재는, 방출된 열의 흐름을 가이드하는 가이드부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 발열원에 인접되게 설치되며, 상기 방사상으로 인접되 게 배치된 복수의 단위 히트파이프 루프가 설치되는 마운트를 더 포함할 수 있다. 그리고, 상기 복수의 단위 히트파이프 루프를 사이에 두고 상기 마운트에 결합되는 홀더를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 방열파이프부에 인접하게 설치되는 방열팬을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 각 단위 히트파이프 루프는, 각각 제1, 제2단부를 가지는 제1파이프부재 및 제2파이프부재를 포함하고, 상기 제1파이프부재의 제1단부가 상기 제2파이프부재의 제1단부에 결합되는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 제1파이프부재의 제2단부는 이웃하는 단위 파이프 루프의 제2파이프부재의 제2단부에 결합될 수 있다.
또한, 상호 결합되는 상기 제1 및 제2파이프부재의 단부 중 어느 하나는 확관될 수 있고, 상호 결합되는 상기 제1 및 제2파이프부재의 단부는 솔더링에 의하여 결합될 수 있다.
상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 히트 파이프형 방열장치는 방열효율이 우수한 히트 파이프를 사용하므로, 발열원 주변 공간에 따라 다양한 크기와 형상으로 설계할 수 있다.
또한, 히트 파이프는 속이 빈 관상의 세관 구조를 가지므로, 종래의 방열핀에 비하여 두께를 얇게 하더라고, 견고성을 유지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 방열장치는 종래의 방열장치와 대비하여 볼 때, 원자재 소모량이 적으므로 재료 절감의 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 히트 파이프형 방열장치는 발열원에 대하여 방사상 구조로 배치된 히트 파이프를 채용함으로써, 전방위로 열을 방출할 수 있어서, 소음 없이 방열 효율을 높일 수 있다. 또한, 방열팬을 더 포함하는 경우에도 저소음으로 높은 방열 효율을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명은 단위 히트파이프 루프를 형성함에 있어서 서로 분리된 제1 및 제2파이프부재를 접합하므로, 방열장치의 생산성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 히트 파이프형 방열장치는 나선형, 서펜타인 형상 등 다양한 형상으로 단위 히트파이프 루프를 구성함으로써, 히프 파이프의 유효 방열면적을 넓힐 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치를 상세히 설명하기로 한다. 서로 다른 실시예들을 설명할 때 동일하거나 유사한 구성요소들은 필요에 따라 설명을 생략할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치를 보인 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치의 단위 히트파이프 루프와 보조 히트파이프를 보인 부분 사시도이며, 도 3은 도 2의 단위 히트파이프 루프와 보조 히트파이프를 보인 평면도이다.
도면들을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치는 방사상으로 인접하게 배치된 복수의 단위 히트파이프 루프(20)를 포함한다. 즉, 각각의 단위 히트파이프 루프(20)가 상기 발열원(도 1의 1)을 중심으로 방사상으로 인접되게 배치된다. 따라서, 상기 발열원(1)에서 발생된 열을 방사상으로 전방위적으로 방열할 수 있어서, 방열 효율을 높일 수 있다.
여기서, 상기 발열원(1)의 예로는 CPU, 비디오 카드의 칩셋, 파워트랜지스터, LED 등의 전자부품이 있으며, 상기 발열원(1)의 종류나 형상에 따라 상기 히트 파이프형 방열장치의 크기와 형상은 다양화 될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 각 단위 히트파이프 루프(20)는 흡열파이프부(21)와 방열파이프부(23)를 포함한다. 흡열 파이프부(21)와 방열파이프부(23) 내부에는 도 2에 도시된 바와 같이 기포(13)와 함께 작동유체(15)가 주입되어 있다. 상기 흡열파이프부(21)는 상기 발열원(1)에 인접 배치되어, 상기 발열원(1)에서 발생된 열을 흡수한다. 그리고, 상기 방열파이프부(23)는 상기 흡열파이프부(21)로부터 방사상 구조의 외측으로 연통되어 상기 흡열파이프부(21)로부터 전달된 열을 외부로 방출한다. 상기 각 단위 히트파이프 루프(20)는 열전도도가 높은 구리, 알루미늄 등의 금속 소재로 구성되는 것이 바람직하다. 이는 상기 단위 히트파이프 루프(20)가 상기 발열원(1)에서 발생된 열을 빠른 속도로 전도 받음과 아울러 그 내부에 주입된 기포의 체적변화를 빠르게 유발할 수 있도록 하기 위함이다.
상기 단위 히트파이프 루프(20) 각각은 개루프(open loop) 형상을 가지며, 이웃하는 단위 히트파이프 루프(20)와 연통되거나 분리될 수 있다. 즉, 상기 복수의 단위 히트파이프 루프(20)의 전부 또는 일부는 이웃하는 단위 히트파이프 루프(20)와 연통될 수 있다.
전부가 서로 연통된 복수의 단위 히트파이프 루프(20)는 설계상 필요에 따라전체적으로 개루프 또는 폐루프 형상을 가지도록 할 수 있다. 개루프의 경우 단위 히트파이프 루프(20)의 양단부는 밀폐된다.
또한, 복수의 단위 히트파이프 루프(20)가 독립적으로 방열 기능을 수행하는 2개 이상의 그룹으로 구별되고, 각 그룹에 속하는 복수의 단위 히트파이프 루프(20)가 상호 연통된 구조를 가지도록 구성하는 것도 가능하다.
또한, 이웃하는 단위 히트파이프 루프(20) 사이에는 발열원(1)으로부터 이격 배치된 보조 히트파이프 루프(25)가 배치될 수 있다. 도 2는 이웃하는 단위 히트파이프 루프(2) 사이에 길이가 다른 세 개의 보조 히트파이프 루프(25)가 배치된 예를 도시한 것이다. 보조 히트파이프 루프(25)는 단위 히트파이프 루프(20) 사이에서 방열을 보조함으로써 방열효율을 높인다. 보조 히트파이프 루프(25)의 수와 길이는 설계상 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
상기 각 히트 파이프 루프는 유체동압(FDP: Fluid Dynamic Pressure)을 이용한 히트 파이프, 예컨대 진동세관형 히트 파이프를 포함하는 것이 바람직하다. 이하 유체동압형 히트 파이프의 일례로서 진동세관형 히트 파이프의 기본적인 동작원리를 도 2를 참조하여 살펴보기로 한다.
이 진동세관형 히트 파이프는 도 2에 도시된 바와 같이, 세관(11) 내부에 작동유체(15)와 기포(13)를 소정 비율로 주입한 후 세관(11) 내부를 외부로부터 밀폐시킨 구조를 가진다. 이 히트 파이프는 기포(13) 및 작동유체(15)의 부피팽창 및 응축에 의하여 열을 잠열 형태로 대량으로 수송하는 열전달 메카니즘을 가진다.
기본적인 원리를 살펴보면, 상기 흡열파이프부(21)에서는 흡수된 열량만큼 핵비등(Nucleate Boiling)이 일어나면서 상기 흡열파이프부(21)에 위치된 기포들이 부피 팽창을 하게 된다. 이때 상기 세관(11)은 일정한 내부 체적을 유지하므로, 상기 흡열파이프부(21)에 위치된 기포들이 부피 팽창을 한 만큼 상기 방열파이프부(23)에 위치된 기포들은 수축하게 된다. 따라서 세관(11) 내의 압력 평형상태가 붕괴되면서, 세관형 히트 파이프는 상기 작동유체(15) 및 기포(13)의 진동을 포함한 유동을 수반하게 되고, 기포(13)의 체적 변화에 의한 온도의 승강에 의하여 잠열 수송을 함으로써 방열 기능을 수행한다.
이 진동세관형 히트 파이프는 일반적인 히트 파이프와는 달리 윅(wick)을 포함하지 않으므로 제작이 용이하다. 또한, 설치 방향 상의 제약이 없으므로, 반드시 방열부가 흡열부의 하부에 위치되어야 하는 구조의 서모사이폰(thermosyphon)식 히트 파이프에 비하여 설치 상의 제약이 적다는 이점이 있다. 또한, 히트싱크형 방열장치와는 열수송 방식을 달리하므로, 히트 파이프 자체의 구조적 한계에 의한 크기 제약은 받지 않으므로, 발열원의 종류나 형상에 따라 그 크기를 다양화 할 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치는 복수의 단위 히트파이프 루프(20)를 설치하기 위하여 마운트(40)와 홀더(50)를 더 포함할 수 있다. 상기 마운트(40)는 상면에 상기 단위 히트파이프 루프(20)가 끼워지는 설치홈(41)이 형성되어 있다. 따라서, 상기 설치홈(41)에 맞추어 상기 단위 히트파이프 루프(20)를 설치함으로써, 상기 방열장치가 전체적인 형상을 유지하면서 결합되도 록 할 수 있다. 상기 발열원(1)은 상기 마운트(40)의 저면에 결합될 수 있다.
상기 홀더(50)는 상기 복수의 단위 히트파이프 루프(20)를 사이에 두고 상기 마운트(40)에 결합되어 상기 단위 히트파이프 루프(20)를 지지하는 것으로, 저면에 상기 단위 히트파이프 루프(20)가 끼워지는 결합홈(51)이 형성되어 있다. 따라서, 상기 마운트(40)의 설치홈(41)과 상기 홀더(50)의 결합홈(51)에 맞추어 상기 단위 히트파이프 루프(20)를 설치함으로써, 복수의 단위 히트파이프 루프(20)가 전체적인 형상을 유지하면서 견고하게 설치되도록 할 수 있다.
이웃하는 단위 히트파이프 루프(20) 사이에 보조 히트파이프 루프(25)가 배치되는 경우, 보조 히트파이프 루프(25)도 상기한 마운트(40)와 홀더(50)에 결합될 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면 변형 예에 따른 마운트(140)는 원통형 구조를 가지는 것으로, 외주면에 상기 단위 히트파이프 루프(20)가 끼워지는 설치홈(141)이 형성되어 있다. 이 경우, 상기 발열원(1')은 상기 마운트(140)의 상면 또는 하면에 결합될 수 있다. 도 4는 히트 파이프형 방열장치는 도 1의 단위 히트 파이프형 방열장치와 비교할 때 방열장치의 형상과 발열원(1')의 형상에 차이가 있음을 알 수 있다. 즉, 마운트의 형상은 방열장치의 형상이나, 발열원의 종류나 형상에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 이웃하는 단위 히트파이프 루프(20) 사이에 보조 히트파이프 루프(25)가 배치되는 경우, 보조 히트파이프 루프(25)는 상기한 마운트(140)에 결합될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치의 요부를 보인 부분 정면도이고, 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치는 단위 히트파이프 루프(20)에 결합되어 방열을 보조하는 방열부재(30)를 더 포함한다. 상기 방열부재(30)는 상기 단위 히트파이프 루프(20)가 끼워지는 그루브(31)를 가질 수 있다. 단위 히트파이프 루프(20)와 방열부재(30)는 공지된 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 방열부재(30)는 가이드부(35)를 포함할 수 있다. 상기 가이드부(35)는 상기 방열부재(30)의 일면 또는 양면에 돌출 형성되는 것으로, 상기 방열부재(30)의 방열면적을 확장시킴과 아울러 방열된 열의 흐름을 가이드한다. 도 7은 상기 가이드부(35)가 방열부재(30)의 상면으로 돌출된 구조를 예로 들어 나타낸 것으로서, 이 경우, 상기 방열부재(30)의 판면을 따라 전달되는 열의 흐름을 화살표 B로 나타낸 바와 같이 방열부재(30)의 상면 방향으로 바꾸어 줄 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 방열장치가 적용되는 장치의 배치 구조에 적합하도록 방열 방향을 결정할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 방열부재(30)는 필요에 따라 단위 히트파이프 루프(20) 사이에도 설치될 수 있고, 보조 히트파이프 루프(25)에도 설치될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치의 요부를 보인 분리 사시도이다.
도면을 참조하면, 복수의 단위 히트파이프 루프(120) 각각은 제1 및 제2파이프부재(121)(125)를 포함한다. 상기 제1파이프부재(121)는 개구된 양단부 즉, 제1 및 제2단부(121a)(121b)를 가지는 것으로 절곡된 구조를 가진다.
상기 제2파이프부재(125)는 개구된 양단부 즉, 제3 및 제4단부(125a)(125b)를 가지는 것으로, 마찬가지로 절곡된 구조를 가진다. 제2파이프부재(125)는 상기 제1파이프부재(121)와 결합되어 개루프를 형성한다.
보다 구체적으로 설명하면, 제1파이프부재(121)의 제1단부(121a)는 동일한 단위 히트파이프 루프(120)의 제2파이프부재(125)의 제3단부(125a)에 결합되고, 제1파이프부재(121)의 제2단부(121b)는 이웃하는 다른 단위 히트파이프 루프(120)의 제2파이프부재(125)의 제4단부(125b)에 결합된다.
여기서, 상기 제1단부(121a)와 상기 제3단부(125a) 사이의 결합 및 상기 제2단부(121b)와 상기 제4단부(125b) 사이의 결합시 단위 히트파이프 루프(20)의 내부 공간을 밀봉함과 아울러 결합공정을 용이하게 하기 위하여, 상기 제1파이프부재(121)의 단부는 블로우(blow) 가공 등을 통하여 상기 제2파이프부재(125)의 단부가 끼워질 정도로 확관(擴管)되어 있다.
그리고, 상기 제2파이프부재(125)의 단부의 외주연에는 접착부재(129)가 부착될 수 있다. 접착부재는 예를 들어 솔더 링(solder ring)일 수 있다. 따라서, 상기 제1 및 제2파이프부재(121)(125)의 대향되는 단부를 솔더링(soldering)에 의하여 결합함으로써, 하나의 단위 히트파이프 루프를 구성하게 된다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 방열장치에 따르면, 제1파이프부재(121) 및 제2파이프부재(125)의 적어도 어느 하나에는 방열부재(130)가 결합될 수 있다. 즉, 상기 방열부재(130)는 상기 제1파이프부재(121)에 결합되는 제1방열부재(131)와, 상기 제2파이프부재(125)에 결합되는 제2지지부재(135)를 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2지지부재(131)(135) 각각은 상기 제1 및 제2파이프부재(121)(125)가 끼워지는 그루브(131a)(135a)를 가진다. 또한, 상기 제1 및 제2지지부재(131)(135)는 방열 면적을 확장하고 방열된 열의 흐름을 가이드하는 가이드부(137)를 포함할 수 있다.
도 7 내지 도 9를 참조하여 설명된 바와 같이 단위 히트 파이프 루프(120)를 구성함으로써, 공정을 자동화할 수 있고 생산성을 높일 수 있다. 도 10을 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치는 방열팬(60)을 더 포함할 수 있다. 상기 방열팬(60)은 방열파이프부(23)에 인접하게 배치되어 방열파이프부(23)에서 방사된 열의 확산을 촉진시킴으로써, 방열효율을 향상시킬 수 있다. 상기 방열팬(60)은 히트싱크 방식의 종래의 방열장치에 비하여 회전 속도를 감속한 상태로 회전 구동된다. 이는 상기 방열팬(60)의 회전시 발생하는 소음을 줄이고 전력 소모를 줄이기 위함이다.
도 11은 본 발명의 제5실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치를 보인 분리 사시도이고, 도 12는 본 발명의 제5실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치에서 방사상으로 배치된 복수의 단위 히트파이프 루프를 보인 평면도이며, 도 13은 본 발명의 제5실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치의 단위 히트파이프 루프를 보인 부분 분리 사시도이다.
도면들을 참조하면, 본 발명의 제5실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치는 방사상으로 인접하게 배치된 복수의 단위 히트파이프 루프(220)를 포함한다. 즉, 각각의 단위 히트파이프 루프(220)가 발열원(1")을 중심으로 방사상으로 인접되게 배치된다. 각 단위 히트파이프 루프(220)는 흡열파이프부(221)와 방열파이프부(223)를 포함한다. 방열파이프부(223)는 흡열파이프부(221)와 연통하며 대략 수평으로 배치되는 제1방열부(224)와, 제1방열파이프부(224)와 연통하며 단위 히트파이프 루프(220)의 외주벽을 형성하는 제2방열부(225)를 포함한다.
본 실시예에 따른 단위 히트파이프 루프(220)는, 평면도(도 12 참조) 상에서 볼 때, 단위 히트파이프 루프(220)의 길이가 방사상 최단거리 직선에 비하여 상대적으로 길게 배치되어 있다는 점에서 선행하는 실시예들에 따른 단위 히트파이프 루프(도 1의 20 참조)와 다르다. 이를 위하여 단위 히트파이프 루프(220)는 도 12에 도시된 바와 같이 나선형(helical)으로 형성될 수 있다. 또는 서펜타인(serpentine) 형상 등 다른 곡선형으로 형성될 수도 있고, 최단거리 직선과 소정 각도를 이루는 직선으로 형성될 수도 있고, 다양한 파형으로 형성될 수도 있다. 여기서, 방사상 최단거리 직선보다 길게 배치되는 단위 히트파이프 루프(220)의 부분은 방열파이프부(223)인 것이 바람직하나, 필요에 따라 흡열파이프부(221)도 이에 포함될 수 있다. 이와 같이, 단위 히트파이프부, 특히 방열파이프부(223)의 길이를 길게 함으로써 방열면적을 증가시킬 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 방열파이프부(223)는 적어도 하나의 돌출방열부(226)(227)를 더 포함할 수 있다. 도 13에는 제1돌출방열부(226)가 제1방열부(224)와 대략 평행하게 돌출되어 있고 제2돌출방열부(227)가 제2방열부(225)와 대략 평행하게 돌출되어 있으나, 돌출방열부(226,227)의 돌출방향은 설계상 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
본 실시예에 따른 히트파이프형 방열장치는, 선행하는 실시예들과 마찬가지로, 마운트(240), 제1, 2 파이프부재(220a,220b), 방열팬(260), 기타 도시되지 않은 구성요소들을 더 포함할 수 있다.
상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치를 보인 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치의 단위 히트파이프 루프와 보조 히트파이프 루프를 보인 부분 사시도.
도 3은 본 발명의 도 2의 단위 히트파이프 루프와 보조 히트파이프 루프를 보인 평면도.
도 4는 변형예에 따른 마운트가 포함된 본 발명의 제1실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치를 보인 분리 사시도.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치의 요부를 보인 부분 정면도.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선 단면도.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치의 단위 히트파이프 루프 구조를 보인 부분 분리 사시도.
도 8은 도 7의 제1파이프부재에 제1지지부재가 결합된 예를 보인 분리 사시도.
도 9는 도 7의 제2파이프부재에 제2지지부재가 결합된 예를 보인 분리 사시도.
도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치를 보인 사시도.
도 11은 본 발명의 제5실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치를 보인 사시 도.
도 12는 본 발명의 제5실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치에서 복수의 단위 히트파이프 루프를 보인 평면도.
도 13은 본 발명의 제5실시예에 따른 히트 파이프형 방열장치의 단위 히트파이프 루프를 보인 부분 분리 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1, 1', 1": 발열원 13: 기포
15: 작동유체 20, 120, 220: 단위 파이프 루프
21, 221: 흡열파이프부 23, 223: 방열파이프부
25: 보조 히트파이프 루프 30, 130: 방열부재
31, 131a, 135a: 그루브 35, 137: 가이드부
40, 140, 240: 마운트 50: 홀더
60, 260: 방열팬 121, 220a: 제1파이프부재
125, 220b: 제2파이프부재 131: 제1지지부재
135: 제2지지부재

Claims (14)

  1. 발열원에 인접 배치된 흡열파이프부와, 상기 흡열파이프부와 연통되며 상기 흡열파이프부로부터 전달된 열을 방출하는 방열파이프부와, 상기 흡열파이프부 및 방열파이프부 내에 주입된 작동유체를 구비하는 복수의 단위 히트파이프 루프를 포함하고,
    상기 복수의 단위 히트파이프 루프는 상기 발열원을 중심으로 방사상으로 배치되며,
    상기 각 단위 히트파이프 루프의 길이는 방사상 최단거리 직선보다 긴 것을 특징으로 하는 히트 파이프형 방열장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열파이프부는,
    상기 흡열파이프부와 연통하며, 방사상 최단거리 직선보다 긴 길이를 갖도록 방사상으로 배치된 제1방열부와,
    상기 제1방열부와 연통하고, 상기 단위 히트파이프 루프의 외주벽을 형성하는 제2방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 파이프형 방열장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 방열파이프부는 상기 제1방열부와 상기 제2방열부 사이에 적어도 하나 의 돌출방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 파이프형 방열장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 단위 히트파이프 루프 중 적어도 일부는,
    이웃하는 단위 히트파이프 루프와 연통되는 것을 특징으로 하는 히트 파이프형 방열장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 이웃하는 단위 히트파이프 루프 사이에 배치되어 방열을 보조하는 보조 히트파이프 루프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 파이프형 방열장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 단위 히트파이프 루프에 결합된 방열부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 파이프형 방열장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 방열부재는,
    방출된 열의 흐름을 가이드하는 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 파이프형 방열장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발열원에 인접되게 설치되며, 상기 방사상으로 인접되게 배치된 복수의 단위 히트파이프 루프가 설치되는 마운트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 파이프형 방열장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 복수의 단위 히트파이프 루프를 사이에 두고 상기 마운트에 결합되는 홀더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 파이프형 방열장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 방열파이프부에 인접하게 설치되는 방열팬을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 파이프형 방열장치.
  11. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 단위 히트파이프 루프는,
    각각 제1, 2단부를 가지는 제1파이프부재 및 제2파이프부재를 포함하고,
    상기 제1파이프부재의 제1단부가 상기 제2파이프부재의 제1단부에 결합되는 것을 특징으로 하는 히트 파이프형 방열장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1파이프부재의 제2단부는 이웃하는 단위 히트파이프 루프의 제2파이프부재의 제2단부에 결합되는 것을 특징으로 하는 히트 파이프형 방열장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상호 결합되는 상기 제1 및 제2파이프부재의 단부 중 어느 하나는 확관된 것을 특징으로 하는 히트 파이프형 방열장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상호 결합되는 상기 제1 및 제2파이프부재의 단부는 솔더링에 의하여 결합되는 것을 특징으로 하는 히트 파이프형 방열장치.
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