KR20040091171A - 진동세관 히트파이프형 냉각장치 및 그 제작방법 - Google Patents

진동세관 히트파이프형 냉각장치 및 그 제작방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20040091171A
KR20040091171A KR1020030024881A KR20030024881A KR20040091171A KR 20040091171 A KR20040091171 A KR 20040091171A KR 1020030024881 A KR1020030024881 A KR 1020030024881A KR 20030024881 A KR20030024881 A KR 20030024881A KR 20040091171 A KR20040091171 A KR 20040091171A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat pipe
heat
sink pad
type cooling
vibrating
Prior art date
Application number
KR1020030024881A
Other languages
English (en)
Inventor
최진섭
Original Assignee
(주)프라임테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)프라임테크 filed Critical (주)프라임테크
Priority to KR1020030024881A priority Critical patent/KR20040091171A/ko
Publication of KR20040091171A publication Critical patent/KR20040091171A/ko

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Abstract

본 발명은 냉각 성능을 보다 향상시킬 수 있도록 함과 아울러 제작 과정을 간편한 진동세관 히트파이프형 냉각장치 및 그 제작방법을 제공하는 것을 목적으로 하며,
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 진동세관 히트파이프형 냉각장치는, 내부가 진공 상태의 중공부를 가지도록 밀폐되고, 상기 중공부 내에 작동유체가 충진되며, 외면에 방열수단이 구비되며, 소정의 내부 직경을 갖는 히트파이프와; 상기 방열수단을 제외한 상기 히트파이프의 나머지 부분에 설치되며, 일면에 발열체가 고정되어 이의 열을 상기 히트파이프 측으로 전달하는 싱크패드와; 상기 싱크패드의 이면에 설치되어 상기 방열수단의 구간을 통과하는 상기 작동유체를 냉각시키는 냉각팬을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 진동세관 히트파이프형 냉각장치의 제작방법은, 히트파이프의 외면에 방열수단을 형성하는 방열수단 형성단계와; 싱크패드의 양면중 어느 한 면에 파이프 설치홈을 다수개 형성하는 설치홈 형성단계와; 상기 방열수단이 형성되지 않은 히트파이프의 일부분을 상기 싱크패드의 파이프 설치홈에 삽입하여 히트파이프와 싱크패드를 조립하는 조립단계와; 상기 히트파이프의 내부를 진공 상태가 되도록 한 다음, 상기 히트파이프의 내부에 작동유체를 주입하는 작동유체 주입단계와; 상기 싱크패드의 일면에 냉각팬을 설치하는 냉각팬 설치단계와; 상기 싱크패드의 일면에 발열체를 설치하는 발열체 설치단계를포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

진동세관 히트파이프형 냉각장치 및 그 제작방법{A method and apparatus for cooling type heat pipe}
본 발명은 진동세관 히트파이프형 냉각장치 및 그 제작방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 냉각 성능을 보다 향상시킬 수 있도록 함과 아울러 제작 과정을 간편하게 한 진동세관 히트파이프형 냉각장치 및 그 제작방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전자기기 예컨대 개인용 또는 서버용 컴퓨터, 영상 압축기술이 적용되는 무인감지 시스템, 이동통신 중계 시스템 등에는 많은 양의 데이터를 처리할 수 있는 칩모듈이 장착된다.
이러한 칩모듈은 데이터를 처리하는 과정에서 많은 양의 열이 발생하게 되는데, 자체적으로 발생되는 열이 일정한 온도 이상으로 상승하게 되면 전자기기의 운영에 악영향을 끼칠 수 있는 오류를 발생시키게 된다.
이와 같이 칩모듈의 오류를 방지하기 위해, 칩모듈(이하, '발열체'라 칭한다)에는 열을 강제적으로 냉각시키기 위한 냉각장치가 구비된다.
그리고, 상기 냉각장치는 상기 전자기기에 사용되는 칩모듈 뿐만 아니라 열이 발생되는 모든 열발생수단을 냉각하는 장치에 사용된다.
전술한 냉각장치로 크게 히트 싱크(heat sink) 타입과 히트 파이프(heat pipe) 타입으로 대별된다.
전자는 발열체로부터 발생되는 열을 흡열하기 위한 싱크패드와, 이 싱크패트로부터 전도된 열을 냉각시키기 위한 방열핀으로 구성된다.
반면에 후자는 발열체의 열을 흡열할 수 있는 흡열 부분과 흡열된 열을 외부로 방출할 수 있는 방열 부분으로 구성된다.
최근에는 발열체에 대한 냉각효율을 더욱 향상시키기 위해 히트싱크와 히트파이프의 열교환 구조를 조합시킨 히트싱크와 히트파이프의 결합형 냉각장치가 개발되고 있으나, 현실적으로 제작 과정이 복잡함과 아울러 냉각효율의 향상을 기대할 수 없는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 냉각 성능을 보다 향상시킬 수 있도록 함과 아울러 제작 과정을 간편한 진동세관 히트파이프형 냉각장치 및 그 제작방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 제2 실시예를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 제3 실시예를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명의 제4 실시예를 나타낸 사시도.
도 5는 본 발명의 제5 실시예를 나타낸 사시도.
도 6은 본 발명의 제6 실시예를 나타낸 사시도.
도 7은 본 발명의 제7 실시예를 나타낸 사시도.
도 8은 본 발명의 제8 실시예를 나타낸 사시도.
도 9는 본 발명의 개략적인 구성을 나타낸 단면도.
도 10 및 도 11은 본 발명의 히트파이프를 원형의 형상으로 형성한 실시예를 나타낸 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 히트파이프
150 : 방열수단
200 : 싱크패드
300 : 냉각팬
400 : 발열체
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 진동세관 히트파이프형 냉각장치는, 내부가 진공 상태의 중공부를 가지도록 밀폐되고, 상기 중공부 내에 작동유체가 충진되며, 외면에 방열수단이 구비되며, 소정의 내부 직경을 갖는 히트파이프와; 상기 방열수단을 제외한 상기 히트파이프의 나머지 부분에 설치되며, 일면에 발열체가 고정되어 이의 열을 상기 히트파이프 측으로 전달하는 싱크패드와; 상기 싱크패드의 이면에 설치되어 상기 방열수단의 구간을 통과하는 상기 작동유체를 냉각시키는 냉각팬을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 진동세관 히트파이프형 냉각장치의 제작방법은, 히트파이프의 외면에 방열수단을 형성하는 방열수단 형성단계와; 싱크패드의 양면중 어느 한 면에 파이프 설치홈을 다수개 형성하는 설치홈 형성단계와; 상기 방열수단이 형성되지 않은 히트파이프의 일부분을 상기 싱크패드의 파이프 설치홈에 삽입하여 히트파이프와 싱크패드를 조립하는 조립단계와; 상기 히트파이프의 내부를 진공 상태가 되도록 한 다음, 상기 히트파이프의 내부에 작동유체를 주입하는 작동유체 주입단계와; 상기 싱크패드의 일면에 냉각팬을 설치하는 냉각팬 설치단계와; 상기 싱크패드의 일면에 발열체를 설치하는 발열체 설치단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 의한 진동세관 히트파이프형 냉각장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제2 실시예를 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명의 제3 실시예를 나타낸 사시도이며, 도 4는 본 발명의 제4 실시예를 나타낸 사시도이며, 도 5는 본 발명의 제5 실시예를 나타낸 사시도이며, 도 6은 본 발명의 제6 실시예를 나타낸 사시도이며, 도 7은 본 발명의 제7 실시예를 나타낸 사시도이며, 도 8은 본 발명의 제8 실시예를 나타낸 사시도이며, 도 9는 본 발명의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다.
본 발명에 의한 진동세관 히트파이프형 냉각장치는 크게 도 9에 도시된 바와 같이, 히트파이프(100)와 싱크패드(200)와 냉각팬(300)을 포함하여 이루어진다.
상기 히트파이프(100)는 내부가 진공 상태의 중공부(S)를 가지도록 밀폐되고, 상기 중공부(S) 내에 작동유체가 충진되며, 외면에 방열수단(150)이 구비되며, 소정의 내부 직경을 가지고 있다.
상기 방열수단(150)은, 상기 히트파이프(100)의 일부를 경사지게 나선형상으로 홈을 파면서 가공하는 과정에서 상기 히트파이프(100)의 외경보다 더 크게 일체로 돌출되게 나선 형상으로 형성한 핀의 형상으로 이루어진다.
여기서, 상기 핀을 형성하는 기술은 본 출원인이 이미 출원하여 2002년 12월 31일자로 공개된 공개특허공보 2002년 제96561호에 기재되어 있다.
상기 싱크패드(200)는 상기 방열수단(150)을 제외한 상기 히트파이프(100)의 나머지 부분에 설치되며, 일면에 발열체(400)가 고정되어 이의 열을 상기 히트파이프(100)측으로 전달하는 역할을 한다.
상기 싱크패드(200)의 양면중 어느 한 면에는 상기 히트파이프(100)의 일부분이 노출되게 삽입 설치되도록 파이프 설치홈(210)이 형성된다.
상기 싱크패드(200)의 표면과 상기 파이프 설치홈(210)에 삽입 설치된 상기 히트파이프(100)의 노출면은 서로 평면을 이룬다.
여기서, 상기 싱크패드(200)의 파이프 설치홈(210)의 내면이 히트파이프(100)의 외면과 서로 밀착되게 하면서 상기 싱크패드(200)의 표면과 상기 히트파이프(100)의 노출면이 평면을 이룬다.
그리고, 상기 싱크패드(200)의 면중에서 상기 히트파이프(100)가 노출된 면 또는 상기 히트파이프(100)의 형성 방향의 반대 방향의 면에 발열체(400)가 고정된다.
여기서, 상기 싱크패드(200)의 표면과 상기 파이프 설치홈(210)에 삽입 설치된 상기 히트파이프(100)의 노출면은 서로 평면을 이루어야 하는 이유는 발열체(400)가 고정될 때 밀착력을 증대시킬 수 있도록 함에 있다.
그리고, 상기 싱크패드(200)의 표면과 상기 파이프 설치홈(210)에 삽입 설치된 상기 히트파이프(100)의 노출면은 상호 매끄러운 면을 가지고 있어야 발열체(400)와 밀착시 그 밀착력을 증대시킬 수 있게 되는 것이다.
한편, 상기 냉각팬(300)은 상기 싱크패드(200)의 이면에 설치되어 상기 방열수단(150)의 구간을 통과하는 상기 작동유체를 냉각시키는 역할을 한다.
여기서, 상기 냉각팬(300)이 설치되는 위치는 상기 발열체(400)의 반대편에 해당되는 면에 설치되는 것이 가장 바람직하다.
그리고, 상기 냉각팬(300)은 본 발명에서 전술한 실시예와 같은 송풍 방향이되게 설치되지 않을수도 있다.
부언하면, 도면상에는 도시하지는 않았지만 좀더 작동유체가 히트파이프(100)내에서 보다 원환하게 응축이 이루어지도록 송풍 방향을 다양하게 위치 변경할 수 있음은 물론이다.
이제까지의 설명은 히트파이프의 구조를 제외한 나머지 싱크패드와 냉각팬에 대하여 설명하였다.
이하부터는 히트파이프의 구조에 대하여 설명하기로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 히트파이프(100)는 상기 발열수단(150)이 형성되는 발열수단 형성부(120)와 상기 싱크패드(200)가 설치되는 싱크패드설치부(130)를 경계로 하여 절곡되게 형성되는데, 그 바람직한 형상이 "L"자 형상으로 형성된다.
그리고, 다른 실시예로 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 히트파이프(100)는 각이진 "∪"자 형성으로 형성된다.
그리고, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 히트파이프(100)는 타원 또는 정원을 포함한 원의 형상으로 형성된다.
한편, 상기 히트파이프(100)는 도 4, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 싱크패드(200)에 일정 간격을 두고 다수개가 설치되되, 서로 독립적인 유로가 형성되는 구조를 가지고 있다.
그리고, 상기 히트파이프(100)는 도 1, 도 2, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 싱크패드(200)에 일정 간격을 두고 다수개가 설치되되, 양단부가 막힌 단일 유로(펼쳤을 때 직선형 유로)가 형성되도록 연결되는 구조를 가지고 있다.
그리고, 상기 히트파이프(100)는 도 6, 도 7, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 싱크패드(200)에 일정 간격을 두고 다수개 설치되되, 양단부가 서로 연통된 폐유로(또는 단일통로, 또는 펼쳤을 때 고리형 유로))가 형성되도록 연결되는 구조를 가지고 있다.
한편, 이제까지 설명한 본 발명의 히트파이프(100)의 내경은 바람직하게는 대략 2mm~6mm까지 형성하는 것이 바람직하다.
상기와 같이, 히트파이프(100)의 내경을 형성하게 되면 모세관 형상을 유도하여 작동유체의 증발, 이동, 응축, 귀환이 신속하게 이루어진다.
따라서, 종래의 히트 파이프내의 작동유체의 증발, 이동, 응축, 귀환이 신속하게 하기 위해 히트파이프의 내부에 별도의 윅수단을 형성하지 않아도 되어 생산성의 향상 및 제조 단가를 절감할 수 있게 된다.
한편, 전술한 본 발명에 의한 히트파이프의 다양한 실시예에 따르면 히트파이프(100)를 독립적인 타입(도4, 도 5참조)에서 히트파이프(100)를 서로 연결한 타입(도1, 도2, 도 3참조)으로 갈수록 작동유체의 증발, 이동, 응축, 귀환이 신속하게 이루어진다.
아울러, 히트파이프(100)를 서로 연결한 타입(도1, 도2, 도3)에서 히트파이프를 폐유로가 형성된 타입(도6, 도7, 도8참조)으로 갈수록 작동유체의 증발, 이동, 응축, 귀환이 히트파이프의 전 구간에서 신속하게 이루어진다.
이제까지 설명한 본 발명의 진동세관 히트파이프형 냉각장치의 제작 방법을 설명하기로 한다.
먼저, 본 발명의 제작방법은 크게 히트파이프의 외면에 방열수단(150)을 형성하는 방열수단 형성단계와; 싱크패드(200)의 양면중 어느 한면에 파이프 설치홈(210)을 다수개 형성하는 설치홈 형성단계와; 상기 방열수단(150)이 형성되지 않은 히트파이프(100)의 일부분을 상기 싱크패드(200)의 파이프 설치홈(210)에 삽입하여 히트파이프(100)와 싱크패드(200)를 조립하는 조립단계와; 상기 히트파이프(100)의 내부를 진공 상태가 되도록 한 다음, 상기 히트파이프(100)의 내부에 작동유체를 주입하는 작동유체 주입단계와; 상기 싱크패드(200)의 일면에 냉각팬(300)을 설치하는 냉각팬 설치단계와; 상기 싱크패드(200)의 일면에발열체(400)를 설치하는 발열체 설치단계를 포함한다.
여기서, 상기 방열수단 형성단계와 설치홈 형성단계는 서로간에 우선 순서가 없어도 무방하다.
먼저, 상기 방열수단 형성단계는 일정한 길이를 갖는 히트파이프(100)의 일부를 경사지게 나선형상으로 홈을 판후 상기 히트파이프(100)의 외경보다 더 크게 일체로 돌출된 나선 형상의 핀을 형성하여서 이루어진다.
상기 방열수단 형성단계 상기 히트파이프(100)를 각이진 "∪"자 형상으로 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
그리고, 상기 방열체 형성단계를 진행한 다음, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 히트파이프(100)를 원형의 형상이 되도록 감는 단계를 더 진행할 수도 있다.
한편, 상기 방열수단(150)이 형성되지 않은 히트파이프(100)의 일부분을 상기 싱크패드(200)의 파이프 설치홈(150)에 삽입하여 히트파이프(100)와 싱크패드(200)를 조립하는 조립단계를 진행후에 상기 싱크패드(200)의 표면으로 돌출된 상기 히트파이프(100)의 일부를 압착하여 상기 싱크패드(200)의 표면과 상기 히트파이프(100)의 노출면이 서로 평면이 되도록 하며, 또한 완전 밀착하게 하는 압착단계를 더 포함한다.
그리고, 상기 발열체(400)를 설치하는 단계에서 발열체(400)를 상기 히트파이프(100)의 노출면에 해당되는 상기 싱크패드(200)의 표면에 설치한다.
한편, 상기 작동유체 주입단계를 진행하는 과정에서 상기 히트파이프(100)의 양단을 폐쇄시키는 단계를 진행한다.
또 다른 방법으로 상기 작동유체 주입단계를 진행하는 과정에서 도 6, 도 7, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 히트파이프(100)의 양단을 대략 "T"자형인 연결관(220)을 이용하여 연결한 후, 상기 연결관(220)을 통해 히트파이프(100)내를 완전 진공시킨 후, 상기 작동유체를 주입하고 나서, 상기 연결관(220)의 수직부(221)를 폐쇄시키는 단계를 진행한다.
이제까지는 본 발명의 구조 및 제작방법에 대하여 설명하였다.
이하부터는 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 열원인 발열체(400)에서 발생된 열은 싱크패드(200)로 또는 직접 싱크패드(200)와 히트파이프(100)로 전달된다.
이렇게 싱크패드(200)로 전달된 열은 이에 설치된 히트파이프(100)쪽으로 전달되어 히트파이프(100)의 내부에 충진된 작동유체를 가열한다.
상기와 같이 가열된 작동유체는 싱크패드(200)를 제외한 나머지 부분에 해당되는 히트파이프(100)측으로 이동하면서 점차적으로 열을 방출한다.
여기서, 작동유체의 열이 히트파이프(100)를 이동하면서 방출되는 이유는 냉각팬(300)에서 발생되는 냉각풍에 의해 이루어진다.
이후, 열이 방출된 냉각유체는 히트파이프(100)의 내벽면을 타고 다시 싱크패드(200)가 위치한 히트파이프(100)측으로 귀환한다.
그리고, 상기 작동유체는 다시 발열체(400)의 열을 전달받아 증발하여 히트파이프(100)를 따라 이동하면서 응축한 다음, 다시 히트파이프(100)의 내벽면을 타고 귀환하는 과정을 반복적으로 실시하게 된다.
따라서, 발열체(400)를 아주 효과적을 냉각시킬 수 있게 된다.
한편, 본 발명에서는 히트파이프(100)의 외면에 일체로 된 방열수단인 핀이 형성되어 있기 때문에 작동유체의 열을 아주 효과적으로 방출시킬 수 있게 된다.
즉, 전열면적을 넓게 할 수 있게 된다.
이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 히트파이프의 외면에 전열면적을 넓게 하기 위한 발열수단을 일체로 형성함으로써 작동유체의 응축 과정을 보다 효과적으로 진행되도록 할 수 있게 된다.
둘째, 히트파이프의 내경을 소정치로 한정하여 모세관 현상을 유도함으로써 작동유체의 증발, 이동, 응축이 원활하게 이루어지게 된다.
셋째, 싱크패드에 설치되는 히트파이프의 일부를 싱크패드로부터 노출시킨 다음 이 노출된 부분이 발열체와 직접 접촉되도록 하여 보다 효율적으로 열전달이 이루어지도록 하여 발열체를 빠른 시간내에 냉각시킬 수 있도록 하는 데 있다.
넷째, 설치 공간에 따라 히트파이프의 형상을 다양하게 변경 실시함으로써 보다 효과적으로 발열체를 냉각시킬 수 있다.
다섯째, 제조공정이 단순하며, 각격 경쟁력이 있다.

Claims (19)

  1. 내부가 진공 상태의 중공부(S)를 가지도록 밀폐되고, 상기 중공부(S) 내에 작동유체가 충진되며, 외면에 방열수단(150)이 구비되며, 소정의 내부 직경을 갖는 히트파이프(100)와;
    상기 방열수단(150)을 제외한 상기 히트파이프(100)의 나머지 부분에 설치되며, 일면에 발열체(400)가 고정되어 이의 열을 상기 히트파이프(100)측으로 전달하는 싱크패드(200)와;
    상기 싱크패드(200)의 이면에 설치되어 상기 방열수단(150)의 구간을 통과하는 상기 작동유체를 냉각시키는 냉각팬(300)을 포함하는 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트파이프(100)는 상기 발열수단(150)이 형성되는 발열수단 형성부(120)와 상기 싱크패드(200)가 설치되는 싱크패드 설치부(130)를 경계로 하여 절곡되게 형성된 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 히트파이프(100)는 "L"자 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 히트파이프(100)는 각이진 "∪"자 형성으로 형성된 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트파이프(100)는 원의 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치.
  6. 제 3 항 내지 제 5 항에 있어서,
    상기 히트파이프(100)는
    상기 싱크패드(200)에 일정 간격을 두고 다수개가 설치되되, 양단부가 막힌 단일 유로가 형성되도록 연결 설치되는 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치.
  7. 제 3 항 내지 제 5 항에 있어서,
    상기 히트파이프(100)는
    상기 싱크패드(200)에 일정 간격을 두고 다수개 설치되되, 양단부가 서로 연통된 폐유로가 형성되도록 연결 설치되는 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열수단(150)은,
    상기 히트파이프(100)의 일부를 경사지게 나선형상으로 홈을 파면서 상기 히트파이프(100)의 외경보다 더 크게 일체로 돌출되게 나선 형상으로 형성한 핀으로 이루어진 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 싱크패드(200)의 양면중 어느 한면에는 히트파이프(100)의 일부분이 노출되게 삽입 설치되도록 파이프 설치홈(210)이 형성된 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 싱크패드(200)의 히트파이프 설치홈(210)의 내면이 히트파이프(100)의 외면과 서로 밀착되게 하면서 상기 싱크패드(200)의 표면과 상기 히트파이프(100)의 노출면이 평면을 이루도록 하는 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 히트파이프(100)가 노출된 면에 해당되는 상기 싱크패드(200)의 면중에서 상기 히트파이프(100)의 형성 방향의 반대 방향의 면에 발열체(400)가 고정되는 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트파이프(100)의 내경은 2mm~6mm이하인 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치.
  13. 히트파이프의 외면에 방열수단(150)을 형성하는 방열수단 형성단계와;
    싱크패드(200)의 양면중 어느 한면에 파이프 설치홈(210)을 다수개 형성하는 설치홈 형성단계와;
    상기 방열수단(150)이 형성되지 않은 히트파이프(100)의 일부분을 상기 싱크패드(200)의 파이프 설치홈(210)에 삽입하여 히트파이프(100)와 싱크패드(200)를 조립하는 조립단계와;
    상기 히트파이프(100)의 내부를 진공 상태가 되도록 한 다음, 상기 히트파이프(100)의 내부에 작동유체를 주입하는 작동유체 주입단계와;
    상기 싱크패드(200)의 일면에 냉각팬(300)를 설치하는 냉각팬 설치단계와;
    상기 싱크패드(200)의 일면에 발열체(400)를 설치하는 발열체 설치단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치의 제작방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 방열수단 형성단계는 일정한 길이를 갖는 히트파이프(100)의 일부를 경사지게 나선형상으로 홈을 파면서 상기 히트파이프(100)의 외경보다 더 크게 일체로 돌출된 나선 형상의 핀을 형성하여서 이루어진 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치의 제작방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 방열수단(150)이 형성되지 않은 히트파이프(100)의 일부분을 상기 싱크패드(200)의 파이프 설치홈(210)에 삽입하여 히트파이프(100)와 싱크패드(200)를 조립하는 조립단계를 진행후에 상기 싱크패드(200)의 표면으로 돌출된 상기 히트파이프(100)의 일부를 압착하여 상기 싱크패드(200)의 표면과 상기 히트파이프(100)의 노출면이 서로 일직선이 되도록 하는 압착단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치의 제조방법.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 방열수단 형성단계를 진행한 다음, 상기 히트파이프(100)를 각이진 "∪"자 형상으로 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치의 제조방법.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 방열체 형성단계를 진행한 다음, 상기 히트파이프(100)를 원형의 형상이 되도록 감는 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치의 제조방법.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 작동유체 주입단계를 진행하는 과정에서 상기 히트파이프(100)의 양단을 폐쇄시키는 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치의 제조방법.
  19. 제 13 항에 있어서,
    상기 작동유체 주입단계를 진행하는 과정에서 상기 히트파이프(100)의 양단을 "T"자형 연결관(220)을 이용하여 연결한 후, 상기 연결관(220)을 통해 상기 작동유체를 주입하고 나서, 상기 연결관(220)을 폐쇄시키는 것을 특징으로 하는 진동세관 히트파이프형 냉각장치의 제조방법.
KR1020030024881A 2003-04-19 2003-04-19 진동세관 히트파이프형 냉각장치 및 그 제작방법 KR20040091171A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030024881A KR20040091171A (ko) 2003-04-19 2003-04-19 진동세관 히트파이프형 냉각장치 및 그 제작방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030024881A KR20040091171A (ko) 2003-04-19 2003-04-19 진동세관 히트파이프형 냉각장치 및 그 제작방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2003-0012107U Division KR200319218Y1 (ko) 2003-04-19 2003-04-19 진동세관 히트파이프형 냉각장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040091171A true KR20040091171A (ko) 2004-10-28

Family

ID=37371855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030024881A KR20040091171A (ko) 2003-04-19 2003-04-19 진동세관 히트파이프형 냉각장치 및 그 제작방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20040091171A (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100512116B1 (ko) * 2004-12-17 2005-09-02 박윤종 냉각기
US7515417B2 (en) 2005-04-11 2009-04-07 Zalman Tech Co., Ltd. Apparatus for cooling computer parts and method of manufacturing the same
WO2009048218A1 (en) * 2007-10-08 2009-04-16 Sangcheol Lee Heat dissipating device using heat pipe
KR100895694B1 (ko) * 2007-10-08 2009-04-30 이상철 히트 파이프형 방열장치
KR100898505B1 (ko) * 2007-07-25 2009-05-20 (주)쓰리알시스템 컴퓨터 칩용 냉각 장치 및 그 제조 방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100512116B1 (ko) * 2004-12-17 2005-09-02 박윤종 냉각기
US7515417B2 (en) 2005-04-11 2009-04-07 Zalman Tech Co., Ltd. Apparatus for cooling computer parts and method of manufacturing the same
KR100898505B1 (ko) * 2007-07-25 2009-05-20 (주)쓰리알시스템 컴퓨터 칩용 냉각 장치 및 그 제조 방법
WO2009048218A1 (en) * 2007-10-08 2009-04-16 Sangcheol Lee Heat dissipating device using heat pipe
KR100895694B1 (ko) * 2007-10-08 2009-04-30 이상철 히트 파이프형 방열장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101070842B1 (ko) 방열장치 및 이를 구비한 전자장치
EP1383170B1 (en) Thermosiphon for electronics cooling with nonuniform airflow
US7775262B2 (en) Loop-type heat exchange device
US7552759B2 (en) Loop-type heat exchange device
US7621316B2 (en) Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same
CN1296671C (zh) 传热装置和电子装置
US6490160B2 (en) Vapor chamber with integrated pin array
US6439298B1 (en) Cylindrical heat radiator
US7454835B2 (en) Method of manufacturing heat transfer device
US7665509B2 (en) Heat exchange module for electronic components
KR101217224B1 (ko) 전자기기용 방열장치
US20040070941A1 (en) Compact thermosiphon with enhanced condenser for electronics cooling
US20070095510A1 (en) Heat-pipe type heat sink
US20120111538A1 (en) Heat dissipation structure
US20140376248A1 (en) Led lighting device and vehicle headlight having same
JP2007317825A (ja) ヒートシンクおよびそれを用いた電子装置
US7443675B2 (en) Heat pipe with guided internal grooves and heat dissipation module incorporating the same
KR20040091171A (ko) 진동세관 히트파이프형 냉각장치 및 그 제작방법
KR200319218Y1 (ko) 진동세관 히트파이프형 냉각장치
KR101180495B1 (ko) 엘이디 조명장치 및 이를 구비한 차량용 헤드라이트
JP2001251079A (ja) ヒートパイプを用いたヒートシンクとヒートパイプの製造方法
US20050067150A1 (en) Integratied liquid cooling system for electrical components
US20060102325A1 (en) Guiding fin heat sink
KR100497819B1 (ko) 초소형 냉각장치 제조방법 및 그 제조물
JPH10126080A (ja) 電子機器用放熱装置

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application