KR20050059147A - 폴드 핀 열 교환기 코어를 가진 히트 싱크 - Google Patents

폴드 핀 열 교환기 코어를 가진 히트 싱크 Download PDF

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KR20050059147A
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Abstract

다수의 폴드 열전도 핀(1-1 내지 1-25)을 가진 열 교환기 코어(30). 폴드 열전도 핀(1-1)의 각각은, 전면(3-1)과, 전면으로부터 일정한 간격으로 이격된 배면(5-1), 전면과 배면 사이에서 연결되어 상단부(9-1), 외부 공기와 소통하는 개방 대향면들, 그리고 팬 공급 공기를 수용하기 위해 상단부(9-1)를 통해 연직 방향으로 연장되어 있는 공기 흡입구(20-1)를 가진다. 핀들(1-1 내지 1-25)은, 열 교환기 코어(30)를 통해 연직 방향으로 연장된 공기 흡입구(20-1 내지 20-25)와 핀의 개방 대향면들 사이에서 이어져 측면 방향으로 연장된 기본(7-1), 추가(24-1) 배기 캐비티를 이루기 위해 서로 맞대어 배열된다. 그래서, 열 교환기 코어(30)는, 다수의 핀들 (1-1 내지 1-25)에 의해 수집된 열이 코어의 개방 대향면들의 위치에서 공기 중으로 발산되도록 하는 비선형 공기 유동 경로를 갖게 된다. 상기에 의해서, 열 교환기 코어(30)는, 소스(즉 CPU)로부터 생성된 열이 효과적으로 수집되어 공기 중으로 방출될 수 있도록, 최대 표면적, 효율적인 열전도 그리고 최적화된 공기 유동을 제공한다.

Description

폴드 핀 열 교환기 코어를 가진 히트 싱크{HEAT SINK HAVING FOLDED FIN HEAT EXCHANGER CORE}
본 발명은, 계산 장치인 중앙처리장치(CPU)에 결합되어 히트 싱크로 사용되는 고성능의 폴드 핀 열 교환기 코어에 관한 것이다. 여기서 공개될 열 교환기 코어의 특수하게 접힌 형태의 핀(이하 "폴드 핀"이라 함) 구성은, CPU에 의해 생성된 열이 효율적으로 수집되어 공기 중으로 발산될 수 있도록 최대한의 열 전달 면적, 효율적인 열 전달 그리고 최적의 공기 유동을 제공한다.
개인용 컴퓨터 등에 공통적인 중앙처리장치에 의해 생성된 열과, 그 결과로 야기되는 유해한 효과 때문에, CPU에 의해 생성된 열을 공기 중으로 발산시키는 히트 싱크를 CPU에 부착시키는 것이 통상적으로 이루어진다. 사실상, 처리 속도가 증가함에 따라, CPU와 그 보조칩들은 점점 더 많은 양의 열을 발생시킨다. 일반적으로, 히트 싱크의 코어는 일련의 두꺼운(즉, 압출된 알루미늄) 열전도 핀으로 구성된다. 팬은, 핀에 의해 수집된 열이 코어의 방출 단부에서 공기 중으로 발산되도록 공기를 핀 위로 송풍하기 위해 코어의 공기 흡입 단부에 위치된다.
전형적인 히트 싱크에서, 비교적 긴 선형 공기 유로는 열 교환기 코어의 흡입 단부와 방출 단부 사이에서 연장되어 있다. 서로 반대편에 위치된 흡입 단부와 방출 단부를 가진 상기 선형 공기유동 경로 때문에, 크기와 재료 소모량 또한 그에 의한 원가의 증가 없이 코어의 열전도 표면적을 증가시키는 것이 어렵다는 점이 증명되었다. 당해 기술 분야의 지식을 가진 사람들에게 알려진 바와 같이, 긴 선형 공기유동 경로와 작은 열 수집 표면적을 가진 히트 싱크는 성능과 효율이 감소되는 특성이 있다. 게다가, 압출된 열전도 핀은 두껍기 때문에, PC의 요구조건을 만족시키면서 히트 싱크에 의해 수용될 수 있는 핀의 숫자는 감소된다.
상기 전술한 선형 유동 경로를 가진 열 교환기 코어에서, 흡입 단부에서 비교적 높은 수두 압력을 갖고, 서로 대립하여 위치된 흡입 단부와 방출 단부 사이에서 압력 강하가 일어난다는 것이 알려져 있다. 이러한 압력 문제를 극복하고 열 교환기 코어를 통해 흐르는 공기의 충분한 유량을 확보하기 위해, 공기 전송관을 가진 공기 전달 시스템이, 팬으로부터 코어의 공기 흡입 단부까지 고압 공기를 운반하기 위해 종종 사용된다. 이러한 공기 전달 시스템은 전형적으로 공간을 많이 차지하고 비용을 증가시키며, 어떤 경우에는 공기 흡입 단부에서 유동 속도에 부정적인 영향을 끼칠 수 있는 수두 압력을 증가시킨다.
그러므로, 코어의 공기 흡입 단부에서의 수두 압력의 증가와 코어를 통한 유동 속도의 감소를 피하기 위해, 최대화된 표면적과 최소화된 공간 소모량 그리고, 공기 전달 시스템이 차지하는 매개 공간을 필요로 하지 않고 적절한 팬을 수용할 수 있는 상대적으로 짧은 비선형 공기유동 경로를 가진 효율적인 열 교환기 코어가 장착된 CPU용 히트 싱크가 바람직하다.
CPU에서 생성된 열을 발산하기 위해 CPU와 결합될 알려진 히트 싱크에 대한 예시들은 다음과 같은 미국 특허를 참조함으로써 입수할 수 있다.
1992년 7월 21일 제 5,132,780호
1998년 1월 6일 제 5,706,169호
2001년 3월 13일 제 6,199,624호
2001년 3월 20일 제 6,205,026호
2001년 6월 5일 제 6,241,006호
2001년 7월 17일 제 6,260,610호
2001년 12월 18일 제 6,330,906호
2001년 12월 18일 제 6,330,908호
도 1은, 본 발명의 히트 싱크용 열 교환기 코어를 형성하는 다수의 핀으로부터 단일의 폴드 열전도 핀에 대한 상세도.
도 2는, 도 1의 폴드 열전도 핀의 정면도.
도 3은, 도 1의 폴드 열전도 핀의 평면도.
도 4는, 연직 방향으로 연장된 공기 흡입구와 측면 방향으로 연장된 기본 및 추가적 배기 캐비티를 형성하기 위해 서로 맞대어 배열된 한 쌍의 폴드 열전도 핀을 나태낸 도면.
도 5는, 도 4의 한 쌍의 폴드 열전도 핀에 대한 측면도.
도 6은, 서로 맞대어 배열된 다수의 폴드 열전도 핀으로 구성되는 열 교환기 코어의 측면도.
도 7은, 평평한 지지판에 고정된 도 6의 열 교환기를 나타낸 도면.
도 8은, 열이 전달되어 공기 중으로 방출될, 팬과 CPU 사이에 배열될 도 7의 폴드 핀 열 교환기 코어를 나타내는 분해도.
도 9는, 조립된 히트 싱크 구성에서 도 8의 폴드 핀 열 교환기 코어를 나타낸 도면.
CPU에 의해 생성된 열이 고성능의 폴드 핀 열 교환기 코어에 의해 효과적으로 그리고 효율적으로 수집되고 공기 중으로 발산될 수 있도록 하기 위해 계산 장치의 CUP에 결합될 형태의 히트 싱크가 여기서 기술된다. 열 교환기 코어의 각 열전도 핀은, 삼각형 기본 배기 캐비티를 형성하기 위해 서로 일정 간격으로 이격되어 바닥부 끝단에서 서로 압착된 전면과 배면을 갖도록 접혀져 있다. 상기 기본 배기 캐비티는 폴드 열전도 핀을 따라 측면 방향으로 이어져 있다. 본 발명의 중요한 세부사항으로서, 각 폴드 핀의 상단부는, 핀의 내부에서 측면 방향으로 연장된 배기 캐비티와 소통하는 연직 방향으로 연장된 공기 흡입구를 생성하도록 개방되어 있다. 그래서, 상단부의 공기 흡입 단부로부터 핀의 반대편에 위치된 방출 단부로 이동하는 수직 공기 유동 경로를 생성하기 위해, 연직 방향으로 연장된 공기 흡입구와 측면 방향으로 연장된 배기 캐비티가 서로에 대해 90°의 각도를 이루도록 정렬된다.
개구(opening)는 핀의 전면을 절단하여 형성되고, 이 절단면은 공기 스플리터(splitter)로서 기능하는 내부 공기 블레이드를 형성하도록 접힘선을 따라 배면을 향해 후방으로 구부려진다. 특히, 공급되는 공기의 제 1 부분은, 연직 방향으로 연장된 공기 흡입구를 따라 아래 방향으로, 그리고 폴드 핀의 대향면으로부터 측면 방향으로 연장된 기본 배기 캐비티를 통해 바깥 방향으로 송풍된다. 공급되는 공기의 나머지 부분은, 공기 흡입구를 통해 아래 방향으로 송풍되고, 후방으로 구부려진 내부 공기 블레이드와 접촉하게 된다. 내부 공기 블레이드는 공급 흡기를 분할하고 그것에 의해 나머지 부분을, 내부 공기 블레이드를 형성하기 위해 핀의 전면부를 절단하여 형성된 개구를 통해 삼각형태의 추가적 배기 캐비티로 전환한다. 추가적 배기 캐비티는 제 1 열전도 핀의 전면부와 인접 핀의 배면부 사이에서 형성된다.
이러한 관점에서, 본 발명의 히트 싱크용 열 교환기 코어는, 상부와 하부의 기본 그리고 추가적 배기 캐비티가 연속적인 핀의 쌍들을 통해 측면 방향으로 연장되도록 서로 맞대어 배열되는 다수의 전술한 폴드 열전도 핀을 포함한다. 상기에 의해서, 열 교환기 코어는 최적화된 공기 유동과 종래의 열 교환기 코어에 대해 두 배의 재질과 열전도 표면으로 특징지어지고, 따라서 히트 싱크의 열적 특성과 효율은 최대화된다. 조립된 히트 싱크의 구성에서, 적절한(예로써, 머핀) 팬이, 서도 맞대어 배열된 다수의 열전도 핀의 연직 방향으로 연장된 공기 흡입구로 공급 흡기를 아래 방향으로 송풍하기 위해, 열 교환기 코어의 상단부에 부착된다. CPU는 열 교환기 코어의 바닥부에 결합되어서, CPU에 의해 생성된 열이 코어의 대향측면들로부터 공기 중으로 측면방향으로 연장된 기본 그리고 추가적 배기 캐비티를 통해 방출될 수 있도록 한다.
우선 도 1 내지 3과 관련하여, 본 발명의 히트 싱크용으로 효율적이고 고성능의 폴드 핀 열 교환기 코어(도 6에 참조번호 30으로 표시)를 형성하기 위해 서로 맞대어 조립되는 다수의 핀들 중의 단지 하나에 해당하는 단일 폴드 열전도 핀(1)이 도시되어 있다. 핀(1)은 구리, 알루미늄 등과 같은 열전도체로부터 제조된다. 각 열전도 핀(1)은 전면(3)과 배면(5)을 가지고 있다. 핀(1)의 전면과 후면(3, 5)은, 그들 사이에서 측면 방향으로 연장된 기본 배기 캐비티(7)를 형성하기 위해 서로에 대해 이격되어 있다. 도 1에 가장 잘 나타난 바와 같이, 핀(1)의 전면과 후면(3, 5) 사이의 기본 배기 캐비티(7)는 삼각형의 형태를 취하고 있다. 다시 말하면, 작은 각도를 형성하고 그것에 의해 삼각형태의 기본 배기 캐비티(7)를 형성하기 위해 전면과 후면(3, 5)의 하단부를 함께 구부리거나 혹은 압착시키는 압력이 가해진다.
평평한 밀폐부(9)는, 전면과 후면(3, 5)의 상단부 사이에 위치하게 하고, 그것에 의해 삼각형태의 기본 배기 캐비티(7)의 제 3 면을 형성하기 위해, 핀(1)의 대향면들 각각의 상단부를 가로질러 수평하게 이어진다. 평판 기부(11)는, 곧 기술될 목적을 위해 핀(1)의 전면(3) 바닥부로부터 바깥쪽으로 방향이 바뀌게 된다.
개구(10)는 폴드 열전도 핀(1)의 전면(3)을 절단하여 형성된다. 개구(10)를 형성하기 위해 전면(3)으로부터 절단된 면은, 핀(1)의 기본 배기 캐비티(7) 내의 전면과 후면(3, 5) 사이 공간에 위치되는 내부 공기 블레이드(12)를 형성하기 위해, 접힘선(14)을 따라 배면(5)쪽으로 배후 방향으로 구부려진다. 도 4와 도 5에 대한 언급시에 더 자세하게 기술되는 바와 같이, 내부 공기 블레이드(12)는, 팬에 의해 열 교환기 코어(도 6의 30)로 펌핑되는 흡입 전달 공기에 대한 공기 스플리터 혹은 정류기(flow diverter)로서의 중요한 기능을 수행한다. 그를 위해서, 기본 배기 캐비티(12) 내에 위치되도록 하기 위해 접힘선(14)을 따라 배면(5)을 향해 배후 방향으로 내부 공기 블레이드(12)가 구부려지는 각도는, 흡입 공급 공기로부터 분할되고 전면(3)의 개구(10)를 통해 곧 설명할 추가적 배기 캐비티로 전환되는 공기의 체적을 결정할 것이다.
내부 공기 블레이드(12)의 대향면은, 측면 플랩(18)을 형성하기 위해서, 폴드 핀(1)의 전면(3)에서 개구(10)를 향하는 방향으로 접힘선(16)을 따라 진행 방향으로 구부려진다. 측면 플랩(18)은, 핀(1)의 전면(3)에서 개구(10)를 통해 추가적 배기 캐비티(도 4와 도 5에 24-1로 표시됨)로 보다 효과적으로 전환될 수 있도록 하기 위해, 히트 싱크 교환기 코어(도 6의 30)로 펌핑될 흡입 공급 공기의 일부를 내부 공기 블레이드에 대해 집중시키는 각도로 구부려진다.
열 교환기 코어(도 6의 30)를 형성하기 위해 서로 맞대어 조립되는 다수의 폴드 열전도 핀의 제조에 있어서 중요한 세부 사항으로서, 공기 흡입구(20)(도 3에 가장 잘 도시됨)는 각 핀(1)의 상단부에 위치된다. 핀(1)을 통한 공기 흡입구(20)는, 배면(5)으로부터 윗 방향으로 돌출된 외부 공기 블레이드(22)에 의해 형성된다. 도 4와 도 5에 관해 언급할 때 설명되는 바와 같이, 핀(1)의 상단부의 공기 흡입구(20)는 핀(1)의 외부 공기 블레이드(22)와 인접 핀의 외부 공기 블레이드 사이에 존재한다. 이러한 관점에서, 공기 흡입구(20)는, 핀(1)(도 3에 가장 잘 도시됨)의 내부를 통해 수평하게(즉, 측면방향으로) 이어진 기본 배기 캐비티(7)와 소통하기 위해, 폴드 열전도 핀의 상단부를 통해 연직 방향으로(즉 아래 방향으로) 연장된다는 것이 이해될 수 있다.
도 4와 도 5에 관하여, 도 1 내지 도 3에 관련되어 언급된 열전도 핀(1)과 동일한 한 쌍의 열전도 핀(1-1, 1-2)이 도시되어 있다. 이 핀들(1-1, 1-2)은 서로 맞대어 배열되고, 열 교환기 코어(도 6의 30으로 표시됨)의 다수의 핀들 중에서 최초의 두 핀을 형성한다. 상기 핀들(1-1, 1-2)은, 적절한 팬(도 8과 도 9에 40으로 표시됨)에 의해 코어로 펌핑되는 흡입 공급 공기의 분할에 이어지는, 공기 흡입구들(20-1, 20-2)을 통한 그리고 일반적으로 폴드 핀 열 교환기의 인접한 한 쌍의 열전도 핀의 상부와 하부 그리고 기본적인, 추가적인 배기 캐비티들(7-1, 24-1, 7-2, 24-2)을 통해 형성되는 비선형 공기유동 경로를 도시하기 위해 제공된다.
상기 기술된 바와 같이, 팬에 의해 생성된 흡입 공급 공기는, 연직 방향으로 연장된 공기 흡입구(20-1, 20-2)를 거쳐 열전도 핀(1-1)의 내부로 펌핑된다. 공기 흡입구들(20-1, 20-1)은 각 핀의 상단에 위치되고, 각 배면(5-1, 5-2)으로부터 돌출된 상응하는 한 쌍의 외부 공기 블레이드들(22-1, 22-2) 사이에 존재하게 된다. 흡입 공급 공기의 제 1 부분은, 외부 공기 블레이드(22-1)에 의해 제 1 핀(1-1)의 연직 방향으로 연장된 공기 흡입구(20-1)를 통해 아래 방향으로 가이드된다. 아래 방향으로 연직 방향 공기 흡입구(20-1)로 펌핑된 흡입 공급 공기의 제 1 부분은, 제 1 열전도 핀(1-1)에 의해 수집된 열을, 내부를 통해 측면 방향으로 이어진 기본 배기 캐비티(7-1)를 통해 핀(1-1)의 대향면들로부터 공기 중으로 송풍시킬 것이다.
팬에 의해 생성된 흡입 공급 공기의 나머지 부분은, 연직 방향으로 연장된 공기 흡입부들(20-1, 20-2)을 통해 그리고 한 쌍의 열전도 핀(1-1, 1-2)의 내부 공기 블레이드들(12-1, 12-2)에 거슬러서 아래 방향으로 펌핑될 것이다. 제 1 핀(1-1)의 내부 공기 블레이드(12-1)의 측면 플랩(18-1)은, 핀(1-1)의 전면(3-1)에서 개구를 통해 공기 흡입구(20-1)와 소통하는 하부 추가적 배기 캐비티(24-1)로 내부 공기 블레이드(12-1)에 의해 전환될 집중된 흐름을 따라 흡입 공기를 집중시킨다. 추가적인 배기 캐비티(24-1)는 핀(1-1)의 전면(3-1)과 인접 핀(1-2)의 배면(5-2)의 사이에서 형성된다. 핀(1-1)의 기본 배기 캐비티(7-1)와 같이, 추가 배기 캐비티(24-1)는 열 교환기 코어를 통해 측면 방향으로 이어진 삼각형태를 가진다. 전면과 후면(3-1, 5-1) 사이의 삼각형태의 기본 배기 캐비티(7-1)의 한 면이 제 1 핀(1-1)의 상단에서 평평한 밀폐부(9-1)에 의해 형성되는 반면에, 제 2 핀(1-2)의 배면(5-2)과 제 1 핀(1-1)의 전면(3-1) 사이의 삼각형태의 추가 배기 캐비티(24-1)의 한 면은, 핀(1-1)의 전면(3-1)으로부터 밖으로 구부러지는 평판 기부(11-1)에 의해 형성된다. 따라서, 한 쌍의 폴드 열전도 핀들(1-1, 1-2)의 중간부위에서 수집된 열은, 측면 방향으로 연장된 추가 배기 캐비티(24-1)를 통해 공기 중으로 발산된다.
인접한 한 쌍의 열전도 핀들(1-1, 1-2)의 상부와 하부, 그리고 측면 방향으로 연장된 기본과 추가 배기 캐비티들(7-1, 24-1, 7-2, 24-2)은 각각 서로에 대해 평행한 배열로, 그리고 연직 방향으로 연장된 공기 흡입구(20-1, 20-2)에 대해 수직한 배열로 배치된다는 것이 이해가 될 수 있다. 또한 인접한 한 쌍의 열전도 핀들(1-1, 1-2)의 기본 및 추가 배기 캐비티들(7-1, 24-1, 7-2, 24-2)의 각각을 통해 공기 중으로 방출되는 공기 유량은, 내부 공기 블레이드(12-1, 12-2)가 배면들(5-1, 5-2)에 대해 이루는 각도와 각 핀의 기본 배기 캐비티(7-1, 7-2)로 들어가는 각도에 의해 가변적으로 그리고 선택적으로 제어된다는 것이 이해가 될 수 있다.
도 6은 본 발명의 히트 싱크용 폴드 핀 열 교환기 코어(30)를 도시하고 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 이 코어(30)는, 도 1 내지 도 3에서 도시된 방법으로 접히게 되고 도 4와 도 5에서 도시된 방법으로 서로 맞대어 배열된 다수의 열전도 핀들로부터 형성된다. 도 6의 열교환기 코어(30)는 전체 25 개의 열전도 핀을 가지고 있다. 그러나, 이 숫자는 단지 예시적인 것에 지나지 않으며, 코어(30)의 치수뿐만 아니라 핀의 숫자와 크기는, 발산될 열량과, 코어로 흡입 공급 공기를 펌핑하기 위해 사용되는 팬의 종류와 용량에 따라 좌우된다는 것이 이해될 것이다.
도 6은 폴드 열교환기 핀 코어(30)를 형성하기 위해 서로 맞대어 배열된 열전도 핀들(1-1 내지 1-25)을 도시하고 있다. 부가적 공기 블레이드(23)는 코어 조립을 완성하기 위해 마지막 핀(1-25)에 부착된다. 또한 도 6은, 코어(30)의 대향측면들로부터 열을 빼내어 공기 중으로 발산하기 위해 연속적인 쌍으로 이루어진 폴드 열전도 핀들(즉, 1-1, 1-2)에 의해 형성된 상부와 하부 기본, 추가 배기 캐비티(즉, 7-1, 24-1 그리고 7-2, 24-2)를 도시한다. 상기 설명한 바와 같이, 흡입 공급 공기(32)는, 핀(1-1, 1-2)의 연직 방향으로 연장된 공기 흡입구(즉, 20-1, 20-2)를 거쳐 열 교환기 코어(30)를 통해 적절한 팬(도 8과 도 9의 40)에 의해 아래 방향으로 송풍된다. 핀(1-1, 1-2)의 공기 흡입구들(20-1, 20-2)은 측면 방향으로 연장된 각 기본, 추가 공기 흡입 캐비티들(7-1, 24-1 그리고 7-2, 24-2)과 소통한다. 연직 방향으로 확정된 공기 흡입구들(20-1, 20-2)은 측면 방향으로 연장된 기본, 추가 공기 흡입 캐비티(7-1, 24-1 그리고 7-2, 24-2)에 수직하게 배열되기 때문에, 이에 따라 흡입 공급 공기(32)는, 코어(30)의 흡입 그리고 방출 끝단부들 사이에서 비선형 유동 경로를 통해 불어나가도록 열전도 핀(1-1, 1-2)에 의해 재유도된다.
특히 공기 흡입구(20-1, 20-2)를 통해 아래 방향으로 유도된 흡입 공급 공기(32)는 내부 공기 블레이드(12-1, 12-2)에 의해 분할된다. 즉, 흡입 공급 공기(32)의 제 1 부분은, 측면 방향으로 연장된 상부와 하부 기본 배기 캐비티(7-1, 7-2)를 거쳐 열 교환기 코어(30)의 대향측면들로부터 방출되도록 하기 위해, 인접한 핀들(1-1, 1-2)의 윗 방향으로 돌출된 외부 공기 블레이드들(22-1, 22-2)과 배면들(5-1, 5-2)을 따라 아래 방향으로 유도된다. 흡입 공급 공기(32)의 나머지 부분은, 측면 방향으로 연장된 추가 공기 흡입 캐비티(24-1, 24-2)의 하부로 전환되도록 그리고 코어(30)의 대향측면들로부터 공기 중으로 방출되도록 하기 위해, 공기 흡입구(20-1, 20-2)를 통해 아래 방향으로 유도되고, 인접한 핀들(1-1, 1-2)의 내부 공기 블레이드(12-1, 12-2)와 접촉하게 된다. 같은 관점에서, 흡입 공급 공기(32)가 펌핑되어 들어가는 폴드 열 교환기 핀 코어(30)의 상단부는, 도 9의 히트 싱크 구성에 있어서 열이 수집되어 배기 캐비티에 의해 공기 중으로 방출되는 중앙 처리 장치 위에 놓이게 될 코어(30)의 바닥부보다 온도가 더 낮게 된다.
도 6의 폴드 열 교환기 핀 코어(30)에 의해, 폴드 열전도 핀들(1-1 내지 1-25)은, 종래의 히트 싱크의 코어와 관련된 핀보다 더 넓은 표면적을 갖게 될 것이다. 그래서, 이에 따라 코어(30)의 열 교환 효율은 증가하게 될 것이다. 게다가, 도 8과 도 9에 가장 잘 도시된 바와 같이, 코어(30)는, 유체관 연결영역을 소비하는 부가적인 공간을 포함할 필요없이 히트 싱크 위에 직접 적절한 팬(40)을 설치하는데 도움이 될 것이다. 또한, 코어(30)를 통한 유동의 길이는 짧아지는 반면에, 열 교환기 코어(30)의 유입 끝단(상단부)에서의 수두 압력은 감소될 것이다. 따라서, 코어의 대향측면들과 소통하는 기본 및 추가 배기 캐비티를 가진 열 교환기 코어(30)의 방출 용량은, 종래의 히트 싱크에서 사용되는 코어의 방출 용량에 비해서 효과적으로 배가된다.
도 7은, 도 8과 도 9의 조립된 히트 싱크 구성에서 금속(예를 들어, 구리 또는 알루미늄) 지지판(34)에 고정되는 방식으로 도 6의 열 교환기 코어(30)를 도시한다. 각각의 단부로부터 돌출되어 있는 로킹탭(38)을 가진 유연성 있는 한 쌍의 U자형 스테인리스 스틸 고정(tie-down) 스트랩(strap, 36)은, 열전도 핀들(1-1 내지 1-25)의 상단부에서 코어(30) 위로 길이 방향으로 평평한 밀폐부(9-1 내지 9-25)를 따라 길이 방향으로 연장되어 있다. 스트랩(36)은 코어(30)의 전면과 배면 위로 구부러지고, 이 스트랩(36)의 체결탭(38)은, 지지판(34)에 대해 열 교환기 코어(30)를 고정하는 지지 압력을 생성되도록 하기 위해 지지판(34)의 반대편 끝단부에 형성되는 체결 노치(39) 각각의 내부에서 수용되고 고정된다.
물론, 고정 스트랩(36)은, 도시된 바와 같이 평평한 밀폐부(9-1 내지 9-25) 외의 다른 위치에서 열 교환기 위로 연장될 수 있다. 게다가, 코어(30)는, 고정 스트랩(36)에 대한 조건을 회피할 수 있는 지지판(34)에 납땜되거나 용접될 수도 있다. 그러나, 스트랩(36)이 코어(30)를 지지판(34)에 고정하고, 그것에 의해 납땜하고 용접하는 것과 관련된 비용과 시간이 들지 않도록 하기 위해 사용될 경우에, 약간 구부려진 힘 분배 에지(25, 도 2에 은선으로 표시됨)를 각 열전도 핀(1-1 내지 1-25)의 바닥부에 추가하는 것이, 이러한 힘이 보다 쉽게 제거될 수 있는 코어(30)의 중앙부에 대해 핀을 구속시키는 힘을 유리하게 집중시킬 수 있다는 것이 발견되었다. 더욱이, 지지판(34)에 대해 가해질 힘 분배 에지(25)는, 핀의 평판 기부(11) 아래로 돌출되도록 하기 위해 열전도 핀(1)의 배면(5)의 연장부에 해당된다. 예시적으로, 도 2의 핀(1)의 힘 분배 에지(25)는 기부의 중심에서 약 0.005인치만큼 기부 아래로 연장되어 있다.
도 8과 9는, 서로 다른 제조자로부터 입수가능하고 개인용 컴퓨터 등과 같은 계산 장치에서 공통적으로 발견되는 형태의 종래의 중앙 처리 장치(CPU, 45)에 의해 생성된 열을 발산시킬 목적으로 히트 싱크 응용예에 사용되는, 도 6과 도 7의 폴드 핀 열 교환기 코어(30)를 도시한다. 이 히트 싱크 응용예에서, 적절한(예로써, 머핀) 팬(40)은 팬 설치대(50)에 위치된다. 팬 설치대(50)는, 이 설치대가 아래 방향으로 현수하는 한 쌍의 다리(52)를 가진다. 일련의 창들(54)은 각 다리(52)에 형성된다. CPU는 공지된 지프 소켓(Ziff socket, 55)(도 8에 가장 잘 도시됨)에 전기적으로 연결되어 있다. 한 세트의 걸쇠(catch, 57)는 소켓(55)의 대향면 끝단부로부터 바깥 방향으로 돌출되어 있다. 도 7에 관해서 상기 기술된 금속 지지판(34)은, CPU를 덮기 위해 소켓의 상단부 위에 놓이게 된다.
또한 도 7에 관해서 기술한 바와 같이, 폴드 핀 열 교환기 코어(30)는, U자형 고정 스트랩(36)에 의해서, 그리고 스트랩의 체결탭(38)을 지지판(34)의 체결 노치(39) 각각의 수취부에 이동시킴으로써 지지판(34)에 고정된다. 체결구(42)로 팬 설치대(50)에 부착된 팬(40)과 함께, 팬 설치대(50)로부터 아래 방향으로 의지하는 다리(52)는, 설치대의 다리(52)에 형성된 각각의 창들(54)을 통해 소켓(55)의 대향면으로부터 돌출된 걸쇠(57) 세트들을 설치함으로써 소켓(55)에 결합된다. 따라서, 도 9의 조립된 히트 싱크에 가장 잘 도시된 바와 같이, 팬(40)은, 팬과 코어 사이에 위치되는 유체관 연결영역을 소모하는 공간이 없이, 흡입 공급 공기 모두가 코어(30)에 직접 아래 방향으로 팬에 의해 불어넣어 이루어지도록 폴드 열 교환기 핀 코어(30)의 개방된 상단부 바로 위에 놓이게 하기 위해 팬 설치대(50)에 의해 단단히 고정된다. 그래서, CPU에 의해 생성된 열은 열 교환기 코어(30)에 의해 효율적으로 수집되어, 코어의 대향측면들을 통해 공기 중으로 발산된다.
열 교환기 코어(30)의 각각 연속된 쌍의 열전도 핀들(즉, 1-1, 1-2)의 전면과 배면들(3-1, 5-1과 3-2, 5-2)이, 삼각형태의 상부와 하부의 기본 및 추가 공기 흡입 캐비티(7-1, 24-1와 7-2, 24-2)를 형성하기 위해 서로 구부려지는 폴드 핀 구성 때문에, 코어의 체적의 증가 없이 종래의 히트 싱크와 비교시 두 배 정도 큰 실제적인 표면적을 갖는 히트 싱크가 가능하게 될 것이다. 그래서, 공기 유량은 최적화되고, 상응하는 여기서 기술된 폴드 열 교환기 코어(30)에 의해 공기 중으로 발산될 열량은, 개인용 컴퓨터의 크기 제한을 넘어 코어 크기의 증가 없이 종래의 히트 싱크 코어에 비해 최대화된다. 이러한 관점에서, 갈퀴로 긁어낸 방식의(skived) 히트 싱크와는 달리, 본 발명의 히트 싱크 구성은 모든 방향으로 충분히 확대될 수 있다. 게다가, 또한 개별 핀들(1-1, 1-2)은, 이와 같은 응용과 다른 응용에 있어서 지지용 구성물을 위한 부하 지지 구조로서 기능한다. 그래서, 도 7에 가장 잘 도시된 바와 같이, 열 교환기 코어(30)가 지지판(34)에 고정됨으로써, 상부와 측면 압착력에 견딜 수 있도록 코어의 전반적인 기계적 강도는 강화된다.
도 8과 도 9에 도시된 열 교환기 코어(30)에 대한 팬의 방향에 대해 팬이 뒤집히도록 팬을 전환하는 것은 본 발명의 범위에 속한다. 이러한 경우에, 코어(30)의 상단 개방부를 통해 CPU로 냉각팬 공기를 불어넣는 대신에, CPU로부터 발산된 열은, 이제 코어의 상단 개방부를 통해 공기 중으로 흡수될 것이다. 그러나, 코어(30)의 구조는, 이렇게 변경된 팬의 방향에 맞추어 변경될 필요는 없다.
본 발명에 따른 폴드 핀 열 교환기 코어는, 소스로부터 생성된 열이 효과적으로 수집되어 공기 중으로 방출될 수 있도록, 최대 표면적, 효율적인 열전도 그리고 최적화된 공기 유동을 제공할 수 있다.

Claims (14)

  1. 소스로부터 생성된 열을 발산하기 위한 히트 싱크에 있어서, 상기 히트 싱크는 소스에 의해 생성된 열을 수집하기 위해, 다수의 서로 인접한 열전도 핀(1-1 내지 1-25)을 포함하는 코어(30)로 구성되고, 상기 다수의 열전도 핀 중 각각의 핀(1-1)은 전면(3-1)과, 상기 전면을 관통하여 생성되는 공기 전달 개구(10), 전면과 이격되어 위치되는 배면(5-1), 상기 전면과 배면 사이에서 연결되는 상단부(9-1), 팬 공급 공기를 수용하기 위해 이 상단부로부터 형성되는 공기 흡입구(20-1), 상기 전면과 배면 사이에 존재하고 상기 공기 흡입구로부터 주위공기로 연장된 기본 배기 캐비티(7-1)와, 다수의 핀 중 제 1 열전도 핀(1-1)의 전면(3-1)과 인접한 핀(1-2)의 배면(5-2) 사이에 존재하는 추가 배기 캐비티(24-1)를 포함하며, 상기 제 1 핀(1-1)의 전면(3-1)에 형성된 상기 공기 전달 개구(10)를 거쳐 제 1 핀(1-1)의 상단부에서 공기 흡입구(20-1)를 통해 수용된 팬 공급 공기의 제 1 부분이 상기 기본 배기 캐비티(7-1)로 전달되고, 상기 공기 흡입구를 통해 수용된 팬 공급 공기의 나머지 부분이 상기 추가 배기 캐비티(24-1)로 전달되도록 하는 히트 싱크.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 다수의 인접한 열전도 핀들(1-1 내지 1-25)의 각 핀(1-1)은, 상기 공기 흡입구(20-1)를 통해 수용된 팬 공급 공기를 나누기 위해 상기 기본 배기 캐비티(7-1) 내부에 위치되는 공기 스플리터(12-1)를 포함하고, 상기 공기 스플리터는 상기 공기 전달 개구(10)를 거쳐 상기 전면(3-1)을 통해 팬 공급 공기의 제 1 부분이 상기 기본 배기 캐비티(7-1)로 전달되고 팬 공급 공기의 나머지 부분은 상기 추가 배기 캐비티(24-1)로 전달되도록 팬 공급 공기를 분할하는 히트 싱크.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 다수의 인접한 열전도 핀들(1-1 내지 1-25)의 각 핀(1-1)은 상기 전면(3-1)에서 공기 전달 개구(10)에 정렬되는 공기 블레이드(12-1)를 갖고, 상기 공기 블레이드는 공기 스플리터를 형성하기 위해 상기 기본 배기 캐비티(7-1) 내부에 배치되는 히트 싱크.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 다수의 인접한 열전도 핀들(1-1 내지 1-25)의 각 핀(1-1)은, 다수의 열전도 핀(1-2) 중의 인접한 하나의 배면(5-2)에 결합하기 위해 전면(3-1)으로부터 바깥 방향으로 돌출된 기부(11-1)를 포함하여, 추가 배기 캐비티(24-1)가 서로 인접한 한 쌍의 핀들(1-1, 1-2)의 전면(3-1)과 배면(5-2) 사이에 형성되는 히트 싱크.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 공기 흡입구(20-1)는 상기 다수의 열전도 핀들(1-1 내지 1-25) 중의 각 핀(1-1)의 상단부(9-1)를 통해 연직 방향으로 연장되어 있고, 상기 핀(1-1)의 전면(3-1)과 배면(5-1) 사이의 상기 기본 배기 캐비티(7-1)는 수평 방향으로 연장되어 있으며, 상기 연직 방향으로 연장된 공기 흡입구(20-1)는 상기 수평 방향으로 연장된 배기 캐비티(7-1)와 수직한 배열을 이루어 연결되는 히트 싱크.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 다수의 열전도 핀들(1-1 내지 1-25) 중의 각 핀(1-1)은 또한 주변공기에 개방되어 있는 한 쌍의 대향 측면을 포함하고, 상기 기본 배기 캐비티(7-1)는 상기 전면(3-1)과 배면(5-1) 사이에 위치되며 상기 대향 측면들 사이에서 측면 방향으로 연장되어, 소스에 의해 생성되어 상기 핀(1-1)에 의해 수집된 열이 개방된 대향 측면의 각각으로부터 공기 중으로 발산되는 히트 싱크.
  7. 제 6 항에 있어서, 전면(3-1)과 배면(5-1) 사이에 위치되어 상기 다수의 열전도 핀들(1-1 내지 1-25) 중의 각 핀(1-1)의 개방 대향 측면들 사이에서 측면 방향으로 연장된 상기 기본 배기 캐비티(7-1)는 삼각형태를 취하는 히트 싱크.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 다수의 열전도 핀들(1-1 내지 1-25) 중의 각 핀(1-1)의 전면(3-1)과 배면(5-1)의 바닥부들이, 전면과 배면 사이에서 핀의 개방 대향 측면들 사이에 측면 방향으로 연장되어 있는 상기 삼각형태의 기본 배기 캐비티(7-1)를 형성하기 위해, 서로 결합하는 히트 싱크.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 다수의 열전도 핀들(1-1 내지 1-25) 중의 각 핀(1-1)은, 상기 전면(3-1) 위로 연장시키기 위해 상기 배면(5-1)으로부터 윗 방향으로 돌출된 외부 공기 블레이드(22-1)를 또한 포함하고, 상기 외부 공기 블레이드(22-1)는 상기 핀의 전면과 배면 사이에 위치되는 기본 배기 캐비티(7-1)로 상기 핀(1-1)의 상단부(9-1)에서 상기 공기 흡입구(20-1)를 통해 팬 공급 공기를 가이드하는 히트 싱크.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 코어(30)와 열 소스 사이에 위치되는 지지판(34)과, 코어를 둘러싸면서 지지판에 연결되어 지지판에 대해 코어를 고정시키는 고정 스트랩(36)을 추가로 포함하고, 소스에 의해 생성된 열이 코어의 다수의 인접한 열전도 핀들(1-1 내지 1-25)에 의해 수집되도록 상기 지지판을 통해 전달되도록 하는 히트 싱크.
  11. 제 10 항에 있어서, 다수의 인접한 열전도 핀들(1-1 내지 1-25) 각각의 전면(3-1)의 바닥부가, 상기 코어(30)가 고정 스트랩(36)에 의해 지지판에 고정될 때 지지판(34)과 결합하도록 하기 위해, 아래로 돌출된 구부러진 힘 분배 에지(25)를 갖게 되는 히트 싱크.
  12. 소스로부터 생성된 열을 발산하기 위한 히트 싱크에 있어서, 상기 히트 싱크는 소스에 의해 생성된 열을 수집하기 위해, 상기 다수의 열전도 핀 중 각각의 핀(1-1)은 다수의 열전도 핀(1-1 내지 1-25)을 포함하는 코어(30)로 구성되고, 상기 다수의 열전도 핀의 각각의 핀(1-1)은 전면(3-1)과, 상기 전면으로부터 후미 방향으로 이격되어 위치되는 배면(5-1), 상기 전면과 후면 사이에 위치되는 배기 캐비티(7-1), 상기 전면(3-1)으로부터 제거되어 상기 배기 캐비티 내부에 존재하도록 상기 배면(5-1)을 향해 상기 전면으로부터 후미 방향으로 구부려진 내부 공기 블레이드(12-1), 전면과 후면 사이를 연결시키는 상단부(9-1), 팬 공급 공기를 수용하기 위해 상기 상단부를 통해 형성되는 공기 흡입구(20-1)를 포함하여, 상기 공기 흡입구를 통해 수용된 팬 공급 공기의 일부분은 내부 공기 블레이드(12-1)에 의해 상기 배기 캐비티(7-1)로부터 전환되고, 배기 캐비티는 공기 흡입구(20-1)와 외부공기 사이에 연장되어서, 소스에 의해 생성되고 핀에 의해 수집된 열이 내부 공기 블레이드(12-1)에 의해 전환되지 않은 팬 공급 공기에 의해 상기 배기 캐비티를 통하여 공기 중으로 발산되도록 하는 히트 싱크.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 다수의 열전도 핀들(1-1 내지 1-25) 중의 각 핀(1-1)은, 상기 내부 공기 블레이드(12-1)가 상기 전면으로부터 제거되어 배면(5-1)을 향하여 구부러질 때 형성되며 상기 핀의 전면(3-1)에 존재하는 공기 전달 개구(10)를 가지고, 핀의 상단부(9-1)에서 상기 공기 흡입구(20-1)를 통해 수용된 팬 공급 공기의 일부분이 내부 공기 블레이드에 의해 차단되어 상기 배기 캐비티(7-1)로부터 공기 전달 개구(10)를 거쳐 상기 열전도 핀들의 인접한 하나를 향해 전환되는 히트 싱크.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 다수의 열전도 핀들(1-1 내지 1-25) 중의 각 핀(1-1)은, 상기 인접한 핀들(1-1, 1-2)의 전면(3-1)과 배면(5-1) 사이에서 추가 배기 캐비티(24-1)를 형성하도록 다수의 열전도 핀들의 인접한 하나(1-2)의 배면(5-2)에 결합하기 위해 핀의 전면(3-1)으로부터 바깥 방향으로 돌출된 기부(11-1)를 또한 포함하여, 내부 공기 블레이드(12-1)에 의해 차단된 팬 공급 공기의 상기 일부분이 공기 중으로 발산되도록 상기 추가 배기 캐비티(24-1)로 전환되는 히트 싱크.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7088582B2 (en) * 2004-01-22 2006-08-08 Kocam International Co., Ltd. Heat-dissipating device
TWI289648B (en) * 2005-07-07 2007-11-11 Ama Precision Inc Heat sink structure
US20100282443A1 (en) * 2007-12-27 2010-11-11 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
JP5100524B2 (ja) * 2008-06-17 2012-12-19 古河電気工業株式会社 ファン付ヒートシンク
TWM358337U (en) * 2008-11-18 2009-06-01 Asia Vital Components Co Ltd Structure of heat sink fin assembly and its radiator and cooling module
TWI410601B (zh) * 2009-06-26 2013-10-01 Cpumate Inc A large area of ​​cooling fins, and a radiator with the fins
US8375584B2 (en) * 2009-07-29 2013-02-19 Cpumate Inc Method for manufacturing large-area heat sink having heat-dissipating fins
US8325480B2 (en) * 2010-05-20 2012-12-04 International Business Machines Corporation Heat sink for distributing a thermal load
CN102692979A (zh) * 2011-03-21 2012-09-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US10986756B2 (en) * 2017-12-28 2021-04-20 Hughes Network Systems Llc Cooling apparatus for an electrical component
DE102018101453A1 (de) * 2018-01-23 2019-07-25 Borgwarner Ludwigsburg Gmbh Heizvorrichtung und Verfahren zum Herstellung eines Heizstabes
CN111212544A (zh) * 2018-11-21 2020-05-29 英业达科技有限公司 电子装置
US11523539B2 (en) * 2019-10-07 2022-12-06 Nvidia Corporation Shroud for an integrated circuit heat exchanger
CN113266541B (zh) * 2021-05-19 2022-05-31 上海芯物科技有限公司 一种热驱动微型气体泵送器件及泵送器件加工方法
CN115464874A (zh) * 2022-08-29 2022-12-13 黄山学院 3d打印喷头、3d打印喷头系统及3d打印机
CN115740987A (zh) * 2022-12-06 2023-03-07 东方电气集团东方汽轮机有限公司 一种用于燃机高精度翅形薄壁异形件制备方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4777560A (en) * 1987-09-02 1988-10-11 Microelectronics And Computer Technology Corporation Gas heat exchanger
JPH0636632Y2 (ja) * 1989-09-19 1994-09-21 松下電器産業株式会社 プリント基板保持装置
US5706169A (en) * 1996-05-15 1998-01-06 Yeh; Robin Cooling apparatus for a computer central processing unit
EP0809287A1 (en) * 1996-05-22 1997-11-26 Jean Amigo Heat dissipation device for an integrated circuit
US6401807B1 (en) * 1997-04-03 2002-06-11 Silent Systems, Inc. Folded fin heat sink and fan attachment
US6125921A (en) * 1999-03-16 2000-10-03 Chaun-Choung Industrial Corp. Radiator
JP3996338B2 (ja) * 2000-10-19 2007-10-24 日本電産株式会社 ファン冷却装置
US20020109970A1 (en) * 2000-12-18 2002-08-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Heat sink for cooling electronic chip
US6826050B2 (en) * 2000-12-27 2004-11-30 Fujitsu Limited Heat sink and electronic device with heat sink
US6401810B1 (en) * 2001-08-16 2002-06-11 Chaun-Choung Technology Corp. Retaining structure of heat-radiating fins

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