CN217936320U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备。该电子设备包括：风扇、多个散热片、印刷电路板以及壳体。所述壳体容纳所述风扇、所述多个散热片和所述印刷电路板。其中，所述风扇和所述多个散热片安装于所述印刷电路板上方，用于对所述印刷电路板进行散热。并且其中，所述风扇的进风口朝向所述电路板设置，所述风扇的出风口朝向所述多个散热片设置。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备，尤其涉及包括散热装置的电子设备。

背景技术

热设计是例如功放等电子产品的设计中的重要组成部分之一。电子产品中的许多具有功耗的电子器件(例如功率芯片、电感器等)需要被冷却才能在温度限制范围内正常工作。因此，很多电子产品，往往需要包括风扇和散热片的散热装置进行散热。

通常，用于功放的热设计中可以采用两种风扇，轴流风扇和径流风扇(例如鼓风扇)。其中，在当前采用径流风扇的方案设计中，一般将进气孔设置在电子产品上盖上，并且采用使得经由进气孔进入的空气仅通过散热片从而将热量带出电子产品的设计方案。

当前的方案存在以下缺点：由于风扇推动空气仅通过散热片，而未直接经过电子产品中的电子器件，因此使得对电子器件进行冷却的效率不高；无论是功耗较高的电子器件(例如功率芯片等)还是功耗较低的电子器件(电感器等)，都需要为其额外设置散热凸台，在某种程度上造成了成本的增加；由于进气孔设置在电子产品上盖上，水很容易通过进气孔进入风扇，因此需要为风扇进行额外的防水设计，导致增加额外的成本。

因此，需要一种采用新的散热设计方案的电子设备，以克服上述缺点。

实用新型内容

本实用新型旨在克服现有技术中的上述问题的至少一些。

根据实用新型的一个方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括：风扇；多个散热片；印刷电路板；以及壳体。所述壳体容纳所述风扇、所述多个散热片和所述印刷电路板。其中，所述风扇和所述多个散热片安装于所述印刷电路板上方，用于对所述印刷电路板进行散热。并且其中，所述风扇的进风口朝向所述电路板设置，所述风扇的出风口朝向所述多个散热片设置。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述印刷电路板上设置有至少一个第一进气孔，所述风扇使得空气通过所述至少一个第一进气孔，经过所述印刷电路板，再通过所述多个散热片将热量带出所述电子设备。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述电子设备还包括连接至所述壳体的挡风板，所述挡风板与所述壳体限定上部空间，所述风扇和所述多个散热片位于所述上部空间中。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述电子设备还包括下盖，所述下盖位于所述印刷电路板下方并且连接至所述壳体，所述下盖与所述壳体限定下部空间，所述印刷电路板位于所述下部空间中。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述下盖上设置有至少一个第二进气孔和至少一个第三进气孔，其中所述至少一个第二进气孔与所述至少一个第一进气孔对准。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述壳体包括用于限定所述上部空间的上部第一侧壁、上部第二侧壁、上部端壁以及底壁，其中所述底壁上具有开口，用于使得所述上部空间与所述下部空间保持空气连通。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述壳体的所述底壁上设置有凸缘，所述凸缘环绕所述底壁上的所述开口。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述壳体的上部端壁上设置有至少一个排水孔，用于将从所述多个散热片进入所述上部空间中的水排出。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述壳体还包括与所述底壁一体成型的一个或多个散热凸台，所述一个或多个散热凸台与所述印刷电路板上的电子器件接触。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述至少一个第一进气孔设置成邻近所述印刷电路板上的电子器件，且位于气流方向的上游。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述电子设备是功放。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的一个或多个实施例的一个示例的电子设备的立体图；

图2示出了根据本实用新型的一个或多个实施例的一个示例的电子设备的分解视图；

图3示出了将图1所示的一个示例的电子设备剖开以显示内部结构的立体图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实用新型提供了一种电子设备，其包括印刷电路板以及用于为印刷电路板散热的散热装置。该散热装置可以包括风扇(例如，鼓风扇或径流风扇)和多个散热片。印刷电路板、风扇和多个散热片容纳于电子设备的壳体中。风扇和多个散热片安装于印刷电路板上方，用于对印刷电路板(尤其是印刷电路板上的电子器件)进行散热。其中，风扇的进风口朝向电路板设置，并且径流风扇的出风口朝向多个散热片设置。此外，印刷电路板上设置有多个进气孔。本实用新型的电子设备通过采用上述配置，能够在风扇的作用下使得空气通过多个进气孔首先经过印刷电路板上的电子器件，然后再经过散热片将热量带出电子设备。由于进气孔设置在印刷电路板上并且位于需要散热的电子器件的附近位置，因此经过进气孔进入的冷空气可以更有效地对这些电子器件进行冷却。在冷却效率被提高的基础上，可以仅为功耗较高的器件(例如功率芯片等)设置散热凸台，这样可以减少热接口材料的用量，从而能够节省一些成本。此外，由于进气孔不再位于电子设备的上盖上，则无需为风扇额外设置防水结构，由此进一步节省了成本。

图1示出了根据本实用新型的一个或多个实施例的一个示例的电子设备的立体图。图2示出了根据本实用新型的一个或多个实施例的一个示例的电子设备的分解视图。图3示出了将图1所示的一个示例的电子设备剖开以显示内部结构的立体图。

参考图1至图3，本实用新型的一个或多个实施例的一个示例的电子设备100(例如，功放)可以例如包括挡风板110，风扇(例如，鼓风扇或径流风扇)120，多个散热片130，电路板140，下盖150，以及壳体160。其中，风扇120，多个散热片130和电路板140可以容纳于壳体160中。

挡风板110与壳体160连接并且覆盖风扇120和多个散热片130。例如，挡风板110可以通过螺钉、卡扣连接件等连接到壳体160上。根据本实用新型的一个或多个实施例，挡风板110与壳体160的一部分可以一起限定上部空间。例如，壳体160包括用于限定上部空间的上部第一侧壁162、上部第二侧壁164、上部端壁166以及底壁168。风扇120和多个散热片130位于上部空间内。散热片130可以是放置于壳体160的底壁168上的独立的组件，也可以是与壳体160一体形成并从壳体160的底壁168向上延伸出来的部分。

下盖150位于电路板140下方并且连接至壳体160。例如，下盖150也可以通过螺钉、卡扣连接件等连接到壳体160上。下盖150与所述壳体160的一部分限定下部空间。例如，壳体160还包括用于限定下部空间的下部第一侧壁178、与下部第一侧壁178相对的下部第二侧壁(图中未示出)、下部第一端壁180、下部第二端壁182。例如，下部第一侧壁178上可以具有间隔的开口部分。印刷电路板140位于下部空间内。底壁168上具有开口170，该开口170可以使得上部空间与下部空间保持空气连通。

根据本实用新型的一个或多个实施例，位于上部空间内的风扇120可以被配置成将其进风口朝向下部空间设置，更具体地，朝向下部空间内的印刷电路板140设置。风扇120的出风口可以被设置成朝向多个散热片130。

印刷电路板140上通常设置有各种电子器件。根据本实用新型的一个或多个实施例，印刷电路板上还设置有多个进气孔142。多个进气孔142可以设置在靠近例如需要散热的电子器件的位置。

根据本实用新型的一个或多个实施例，下盖150上相应的设置有多个进气孔。例如，该多个进气孔可以包括与印刷电路板140上的进气孔142对齐的进气孔152。例如，该多个进气孔还可以包括无需与印刷电路板140上的进气孔142对齐的进气孔154，以便于辅助增加进气量。

通过上述设置，在风扇120的作用下，冷空气从多个进气孔152和154进入电子设备100的壳体内的下部空间，并经由印刷电路板140上的多个进气孔142经过印刷电路板140，然后再经散热片130离开电子设备，该气流路径如图3中的箭头所示。通过上述将热量带出电子设备100的冷空气的气流路径，可以实现对印刷电路板上的电子器件的散热。据本实用新型的一个或多个实施例，多个进气孔142可以设置在气流路径中要被着重冷却的电子器件的上游。通过进气孔的这种设置，可以使得进入的冷空气首先经过印刷电路板上的要被着重冷却电子器件，从而很大程度地提高了冷却能力和冷却效率。此外，位于气流路径下游的需着重散热的电子器件，除了被通过紧邻的进气孔进入的冷空气冷却之外，还能被经由相对上游的其他进气孔进入的冷空气进一步冷却。由此，冷却效率可以进一步被提高。

壳体160的底壁168上可以具有与底壁一体形成且向下延伸至印刷电路板140上的电子器件的散热凸台172。该散热凸台172可以采用与散热片相同的材料形成。该散热凸台172用于通过与电子器件的接触，对电子器件进行进一步的辅助冷却。通过上述采用印刷电路板上设置有多个进气孔的设计方案，该散热凸台172可以仅为具有高功耗的电子器件(例如功率芯片)设置。而对于低功耗的电子器件(例如电感器)，则无需设置有与其接触的散热凸台。这种设计可以减少所需散热凸台的数量，从而减少了用于导热的热接口材料，既能减轻产品的重量，又能降低制造成本。

此外，在本实用新型的设计中，由于产品最外侧的进气孔被设计成位于电子设备的底部的下盖上，因此无需对风扇进行额外的防水设计，由此进一步节省了成本。

考虑到散热片的一端是向设备外侧开放的情况，本实用新型进一步设计了结构简单且成本较低的防水结构。根据本实用新型的一个或多个实施例，壳体160的用于限定上部空间的底壁168上设置有凸缘174。该凸缘174可以与壳体160一体形成并且从底壁168向上延伸。凸缘174被设置成环绕底壁上的开口170。此外，在壳体的用于限定上部空间的端壁166上还设置有至少一个排水孔176。例如，该排水孔176可以设置在端壁166的下部靠近底壁168的位置。由于包括凸缘174和排水孔176的防水结构设计，即使水从散热片的开放端进入上部空间，也可以通过凸缘174阻止水通过开口170流到下部空间，从而对印刷电路板的电子器件起到了防水保护作用。水可以通过排水孔176被迅速排出，而不会流到下部空间的印刷电路板上，从而使得整个电子产品能够满足防水测试要求，例如满足IPX2的防水要求。

在如图所示的实施例中，进气孔是圆形孔。在根据本实用新型的其它一些实施例中，进气孔可以是其它形状的孔，例如椭圆孔、方形孔、矩形孔等。在如图所示的实施例中，印刷电路板是用于功放的一种示例性电路板。可以理解的是，本实用新型的电子设备不限于包括如图所示的示例性电路板，而是可以包括其他任何电路板。可以理解的是，本实用新型的电子设备不限于如图所示的示例性外观。

本实用新型可以实现为以下方式：

项目1：一种电子设备的卡扣装置，其特征在于包括：

风扇；

多个散热片；

印刷电路板；以及

壳体，所述壳体容纳所述风扇、所述多个散热片和所述印刷电路板；

其中，所述风扇和所述多个散热片安装于所述印刷电路板上方，用于对所述印刷电路板进行散热；并且

其中，所述风扇的进风口朝向所述电路板设置，所述风扇的出风口朝向所述多个散热片设置。

项目2：如项目1所述的电子设备，其特征在于，所述印刷电路板上设置有至少一个第一进气孔，所述风扇使得空气通过所述至少一个第一进气孔，经过所述印刷电路板，再通过所述多个散热片将热量带出所述电子设备。

项目3：如项目1-2中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括连接至所述壳体的挡风板，所述挡风板与所述壳体限定上部空间，所述风扇和所述多个散热片位于所述上部空间中。

项目4：如项目1-3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括下盖，所述下盖位于所述印刷电路板下方并且连接至所述壳体，所述下盖与所述壳体限定下部空间，所述印刷电路板位于所述下部空间中。

项目5：如项目1-4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述下盖上设置有至少一个第二进气孔和至少一个第三进气孔，其中所述至少一个第二进气孔与所述至少一个第一进气孔对准。

项目6：如项目1-5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括用于限定所述上部空间的上部第一侧壁、上部第二侧壁、上部端壁以及底壁，其中所述底壁上具有开口，用于使得所述上部空间与所述下部空间保持空气连通。

项目7：如项目1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的所述底壁上设置有凸缘，所述凸缘环绕所述底壁上的所述开口。

项目8：如项目1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的上部端壁上设置有至少一个排水孔，用于将从所述多个散热片进入所述上部空间中的水排出。

项目9：如项目1-8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述壳体还包括与所述底壁一体成型的一个或多个散热凸台，所述一个或多个散热凸台与所述印刷电路板上的电子器件接触。

项目10：如项目1-9中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个第一进气孔设置成邻近所述印刷电路板上的电子器件，且位于气流方向的上游。

项目11：如项目1-10中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备是功放。

以上所述，仅为为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施例，并非用于限定本实用新型的保护范围。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也在本实用新型的保护范围内。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于包括：

风扇；

多个散热片；

印刷电路板；以及

壳体，所述壳体容纳所述风扇、所述多个散热片和所述印刷电路板；

其中，所述风扇和所述多个散热片安装于所述印刷电路板上方，用于对所述印刷电路板进行散热；并且

其中，所述风扇的进风口朝向所述电路板设置，所述风扇的出风口朝向所述多个散热片设置。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述印刷电路板上设置有至少一个第一进气孔，所述风扇使得空气通过所述至少一个第一进气孔，经过所述印刷电路板，再通过所述多个散热片将热量带出所述电子设备。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括连接至所述壳体的挡风板，所述挡风板与所述壳体限定上部空间，所述风扇和所述多个散热片位于所述上部空间中。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括下盖，所述下盖位于所述印刷电路板下方并且连接至所述壳体，所述下盖与所述壳体限定下部空间，所述印刷电路板位于所述下部空间中。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述下盖上设置有至少一个第二进气孔和至少一个第三进气孔，其中所述至少一个第二进气孔与所述至少一个第一进气孔对准。

6.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括用于限定所述上部空间的上部第一侧壁、上部第二侧壁、上部端壁以及底壁，其中所述底壁上具有开口，用于使得所述上部空间与所述下部空间保持空气连通。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的所述底壁上设置有凸缘，所述凸缘环绕所述底壁上的所述开口。

8.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的上部端壁上设置有至少一个排水孔，用于将从所述多个散热片进入所述上部空间中的水排出。

9.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述壳体还包括与所述底壁一体成型的一个或多个散热凸台，所述一个或多个散热凸台与所述印刷电路板上的电子器件接触。

10.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个第一进气孔设置成邻近所述印刷电路板上的电子器件，且位于气流方向的上游。

11.如权利要求1-10中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备是功放。

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