JP2005504404A - 動的列ブロック選択 - Google Patents

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Abstract

メモリセルアレイ列用の選択回路を用いて、メモリセルの読み出しデータや書き込みデータが保持される。これらのメモリセルは多状態メモリセルであってもよい。アレイの列用の段を備えたシフトレジスタチェーンが設けられる。このシフトレジスタを介してストロボパルスがシフトされる。このストロボは、個々のクロックを用いて、異なる回路を指示し、異なる回路のスイッチを次々にオンにする。このストロボによりオンにされた特別の選択回路は、次いで或る機能を行う。読み出しモードでは、選択された選択回路は、集積回路からの出力用出力バッファへ記憶済みの情報をその間ずっと送信する。そして、プログラミングモードにある間、選択された選択回路は入力バッファからデータを受信する。このデータはメモリセル内へ書き込まれる。

Description

【技術分野】
【0001】
本発明は、不揮発性の消去可能でプログラム可能なメモリに関し、より詳細には、これらのタイプのメモリのデータの読み出しと書き込みを行う技術に関する。
【背景技術】
【0002】
メモリおよび記憶装置は、情報化時代において成長可能である重要な技術分野の1つである。インターネット、ワールドワイドウェブ(WWW)、無線電話、個人用情報機器、デジタルカメラ、デジタルカムコーダ、デジタルミュージックプレイヤ、コンピュータ、ネットワークなどでの急激な成長に伴って、さらに優れたメモリおよび記憶装置技術に対する要望が継続的に存在する。特別なタイプのメモリとして不揮発性メモリがある。不揮発性メモリでは、パワーが切れたときでもそのメモリ状態すなわち記憶状態が保持される。いくつかのタイプの不揮発性の消去可能でプログラム可能なメモリには、フラッシュ、EEPROM、EPROM、MRAM、FRAM、強誘電体メモリおよび磁気メモリが含まれる。いくつかの不揮発性記憶装置の製品には、コンパクトフラッシュ(CF)カード、マルチメディアカード(MMC)、フラッシュPCカード(ATAフラッシュカードなど)、スマートメディアカードおよびメモリスティックが含まれる。
【0003】
広く利用されているメモリ記憶セルとして、フローティングゲートメモリセルがある。いくつかのタイプのフローティングゲートメモリセルには、フラッシュ、EEPROMおよびEPROMが含まれる。これらのメモリセルは所望の構成状態になるように構成やプログラミングが行われる。特に、フラッシュメモリセルのフローティングゲートに電荷をかけたり、このゲートから電荷を除去したりして、メモリは2以上の記憶状態に変えられる。1つの状態として消去状態があり、1以上のプログラム状態を生むことができる。或いは、技術と専門用語に依るが、1つのプログラム状態と1以上の消去状態を生むことができる。フラッシュメモリセルを用いて、少なくとも2つの2進状態(0または1)を表すことが可能である。フラッシュメモリセルは、00,01,10,11のような3以上の2進状態の記憶を行うことが可能である。このセルは多状態の記憶を行うことが可能であり、多状態メモリセルと呼ばれることもある。上記セルは2以上のプログラム状態を持つこともできる。1つの状態が消去状態(00)であれば、プログラム状態は01,10,11となる。但し、これらの状態の実際の符号化は変動することができる。
【0004】
不揮発性メモリの成功にもかかわらず、技術の向上の必要性は存在し続けている。これらのメモリの記録密度、速度、耐久性および信頼性の向上を図ることが望まれている。消費電力の減少も望まれている。
【0005】
上記から理解できるように、不揮発性メモリの処理の向上を求める要望がある。詳細には、メモリセルの動的列ブロック選択の技術を用いることにより、集積回路の作動時のノイズが減少し、それによって、さらに高い信頼性で集積回路の作動が可能となる。さらに、この技術によって、ブロック選択回路構成が必要とする面積も減少し、これによって製造コストが少なくなる。
【特許文献1】
米国特許第5,602,987号
【特許文献2】
米国特許第5,095,344号
【特許文献3】
米国特許第5,270,979号
【特許文献4】
米国特許第5,380,672号
【特許文献5】
米国特許第5,712,180号
【特許文献6】
米国特許第6,222,762号
【特許文献7】
米国特許第6,230,233号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、読み出したり、メモリセル内へ書き込んだりするデータを保持するためのメモリセルアレイ列に割り当てられた選択回路へのアクセス技術を提供するものである。選択回路はラッチであってもよい。ある特定の実施形態では、これらのメモリセルは多状態メモリセルである。アレイの個々の列ブロック用の段を備えたポインタとして機能するシフトレジスタが設けられる。このシフトレジスタを介してストロボパルスがシフトされる。このストロボは、個々のクロックを用いて異なる回路を指示し、異なる回路のスイッチを次々にオンにする。ストロボによりスイッチがオンにされた特定の選択回路は、次いで或る処理を行う。読み出しモードでは、選択された選択回路は、集積回路からの出力用出力バッファへ出力ラインを介して記憶済みの情報を転送する。そして、プログラミングモードにある間、選択された選択回路は入力バッファからデータを受信する。このデータはメモリセル内へ書き込まれる。
【課題を解決するための手段】
【0007】
1つの特定の実施形態では、本発明は行と列とで配列された複数の不揮発性メモリセルを備えた集積回路である。複数の読み出し/書き込み回路が複数のメモリセルアレイ列と接続される。一実施形態では、読み出し/書き込み回路にセンスアンプ回路が備えられる。複数の第1のラッチ回路が同じ組の読み出し/書き込み回路および第1のI/Oラインと接続される。複数の第2のラッチ回路が1以上のセンスアンプと第2のI/Oラインと接続される。ポインタとして機能する複数のシフトレジスタ段を備えたシフトレジスタチェーンが設けられる。個々の段はデータ入力部とデータ出力部とを持つ。個々の段はクロック入力部を持つ。個々のシフトレジスタは、前のシフトレジスタ出力部と接続された入力部と、次のシフトレジスタ入力部と接続された出力部とを備えている。
【0008】
したがって、これらのセルはフローティングゲートデバイスとなる。フラッシュ、EEPROMまたはEPROMメモリセルはフローティングゲートデバイスのいくつかの例である。一対の交差接合されたインバータを用いて第1のラッチを実現してもよい。一対の交差接合されたインバータを用いて第2のラッチを実現してもよい。NANDとNORを備えた別の論理ゲートを用いるようなラッチを実現する別の技術を用いてもよい。シフトレジスタの個々の段はマスタ/スレーブ形のレジスタであってもよい。個々のメモリセルが複数のビットデータを記憶することも可能である。メモリセルは多状態メモリセルであってもよい。メモリセルの列用の単一メモリセル内へ書き込まれるデータや、メモリセルの列用の単一メモリセルから読み出されたデータは、第1のラッチ回路のうちの1つの回路と、第2のラッチ回路のうちの1つの回路とによって保持される。第1のI/Oラインと、読み出し/書き込み回路のうちの異なる一方の回路との間で第1のラッチが接続される。さらに、第2のI/Oラインと、センスアンプのうちの1つの第1のラッチと同じ読み出し/書き込み回路との間で第2のラッチが接続される。
【0009】
第1および第2のラッチはシフトレジスタの一部ではない。第1のラッチ回路はシフトレジスタを形成するものではない。第2のラッチ回路はシフトレジスタを形成するものではない。したがって、データは第1のラッチ回路の1つの回路から第1のラッチ回路の次の回路へ順次渡されることはない。データは第2のラッチ回路の1つの回路から第2のラッチ回路の次の回路へ順次渡されることはない。
【0010】
別の実施形態では、本発明は集積回路の作動方法である。メモリセルの第1の列と関連するデータを保持する第1のラッチが設けられる。メモリセルの第2の列と関連するデータを保持する第2のラッチが設けられる。第1のラッチのイネーブル入力部と接続された出力部を備えた第1の段と、第2のラッチのイネーブル入力部と接続された出力部を備えた第2の段とを備えたシフトレジスタが設けられる。第1のラッチとI/Oラインとの接続を可能にするために、ストロボビットがシフトレジスタの第1の段内へロードされる。このシフトレジスタは計時されて、シフトレジスタの第1の段から第2の段へストロボビットが進められ、第2のラッチとI/Oラインとの接続が可能になる。シフトレジスタが計時されているとき、第1のラッチはI/Oラインと接続することはできない。
【0011】
以下の詳細な説明と添付図面について考察するとき、本発明のその他の目的、特徴および利点は明らかとなる。添付図面において、同じ参照符号は図を通じてずっと同じ特徴を表すものとする。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
不揮発性記憶を設けた集積回路には、消去可能でプログラム可能な不揮発性メモリセルが含まれる。不揮発性メモリセルを備えた多くのタイプの集積回路には、メモリ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサおよびプログラム可能な論理素子が含まれる。不揮発性メモリ集積回路は、別の不揮発性メモリ集積回路と組み合わされ、さらに大きなメモリを形成することができる。また、不揮発性メモリ集積回路は、コントローラ、マイクロプロセッサ、ランダムアクセスメモリ(RAM)あるいはI/O装置のような別の集積回路や構成要素と組み合わされ、不揮発性メモリシステムを形成することもできる。フラッシュEEPROMシステムの一例については、米国特許第5,602,987号(特許文献1)に解説がある。この特許はその全体が本願において参照により援用されている。
【0013】
不揮発性セルと記憶についてのさらなる解説は、参照により援用されている米国特許第5,095,344号(特許文献2)、第5,270,979号(特許文献3)、第5,380,672号(特許文献4)、第5,712,180号(特許文献5)、第6,222,762号(特許文献6)、および、第6,230,233号(特許文献7)に記載がある。
【0014】
いくつかのタイプの不揮発性記憶セルすなわちメモリセルとして、フラッシュ、EEPROMおよびEPROMがある。多くの別のタイプの不揮発性メモリ技術が存在し、これらの技術並びにその他の技術に対して本発明を適用することも可能である。別の不揮発性技術のいくつかの例にはMRAMとFRAMセルが含まれる。本願は、フラッシュやEEPROM技術に適用できるような本発明のいくつかの特定の実施形態について解説するものである。しかし、本解説は単に本発明の適用の具体例を示すものにすぎず、本発明をフラッシュやEEPROM技術に限定することを意図するものではない。
【0015】
図1は、メモリセル101を備えたメモリ集積回路を示す。この集積回路は、フラッシュチップのようなメモリであってもよいし、メモリを備えたASICやマイクロプロセッサのような埋込み形メモリ部を備えた集積回路であってもよい。これらのメモリセルには2進情報が記憶される。ある特定の実施形態では、これらのメモリセルは不揮発性メモリセルである。いくつかの不揮発性メモリセルの例としてフローティングゲートセルがあり、フラッシュセル、EEPROMセルまたはEPROMセルが含まれる。これらのメモリセルは行と列とからなるアレイの形で配列される。任意の数の行と列とを設けることが可能である。読み出し/書き込み回路106がメモリセルの列と結合される。一実施形態では、個々のメモリセル列に対して1つの読み出し/書き込み回路が設けられる。別の実施形態では、2以上のメモリセル列間で1つの読み出し/書き込み回路が共有される場合もある。センスアンプがメモリセルの状態を読み出すために用いられる。メモリセル内へデータの書き込みまたは記憶を行うために、これらのセンスアンプを別の回路と組み合わせることも可能である。この組み合わせは読み出し/書き込み回路と呼ばれる。
【0016】
ある特定の実施形態では、メモリセルはセル当たりマルチビットデータの記憶が可能な多状態セルである。図1では、このメモリセルは2ビットデータを記憶する。このデュアルビットメモリセルは、本発明の原理を示すために選択されたものである。多状態メモリセルは、3ビットデータ、4ビットデータ、および、それ以上のビットデータなどの2ビットデータよりも多くのビットデータを記憶することも可能である。
【0017】
図1は、4個のシフトレジスタ109,114,117,122を示す。個々のシフトレジスタ段はIN入力部とOUT出力部とを持つ。データは、CLK入力部のクロック入力を用いてレジスタにおいておよびレジスタの外から計時が行われる。クロック入力部はすべてのレジスタと接続されている。
【0018】
シフトレジスタのレジスタの特定回路の実施構成の一例が図2に示されている。これはマスタ/スレーブレジスタとして知られている。利用が可能なレジスタ用の別の回路実施構成が存在する。入力部202は、シフトレジスタへの入力部であり、シフトレジスタの前の段と接続してもよい。出力部206は、シフトレジスタへの出力部であり、シフトレジスタの次の段と接続してもよい。
【0019】
これら4個のシフトレジスタの各々は、特定の読み出し/書き込み(RW)回路と関連づけられ、特定の読み出し/書き込み(RW)回路と接続された1個のレジスタを備えている。個々の読み出し/書き込み回路には、メモリセルの状態を読み出す回路構成と、メモリセル内へデータを書き込む回路構成とが設けられる。この回路構成は単一のブロックとして示されているが、書き込み回路構成用ブロックと、読み出し回路構成用ブロックの2つのブロックとして描くこともできる。読み出し回路構成の一例としてセンスアンプ(SA)回路がある。言い換えれば、個々の読み出し/書き込み回路はこの回路と関連づけられる4個のレジスタを備えている。これらのレジスタのうちの2個のレジスタを用いて、メモリセル内へ書き込むデータが保持される。2個のレジスタを用いて、プログラミングの進行中、新しい書き込みデータがロードされ、パフォーマンスの向上が図られる。例えば、レジスタ109と114を用いて書き込みデータの保持ができるし、レジスタ117と122を用いて書き込みデータのロードを行うことができる。書き込みデータは、INを用いてシフトレジスタ内へ順次ストリームされ、次いで、読み出し/書き込み回路構成(すなわち、書き込み回路)を用いてメモリセル内へ書き込まれる。メモリセルからのデータは、読み出し/書き込み回路(すなわち、読み取り回路やセンスアンプ)を用いて読み出され、レジスタ内へ記憶される。センスアンプは、シフトレジスタで同時にデータを感知し、同時にデータのダンプを行うことができる。
【0020】
セル当たり3以上のビットを保持するメモリセル用として、個々の追加ビット用の追加レジスタが設けられる。例えば、セル当たり3ビット用の追加の2個のシフトレジスタが設けられる。読み出されたデータ用の3個のレジスタと、書き込みデータ用の3個のレジスタとがある。
【0021】
図1の実施形態は、ロード/アンロードおよび実際の読み出しデータと書き込みデータ用の別個の組のレジスタを示す。別の実施形態では、ロードと書き込み、または、読み出しとアンロードの双方の処理を行うために1組のレジスタが共有される場合もあり、これによって集積回路の面積が節減される。しかし、ロードと書き込み、または、読み出しとアンロード用の個々の組のレジスタを備えることにより、パフォーマンスの向上が図られる。というのは、双方のタイプの処理を同時に行うことが可能となるからである。さらに、別の実施形態では、読み出しレジスタと書き込みレジスタ用として、読み出しクロックと書き込みクロックのような別々のクロックを設けることもできる。こうすることによって、それぞれの読み出しや書き込み用データシフトレジスタ内へ独立したデータの入力を行うことが可能となる。
【0022】
シフトレジスタ内へ、並びに、シフトレジスタからビットの計時が行われるため、データの特定のパターンに応じて、かなりの量のスイッチングノイズが生じる可能性がある。例えば、そのパターンが交番する0と1(すなわち、01010101...0101)からなる文字列である場合、多量のスイッチングノイズが個々のクロックで発生することになる。そして、このノイズは同時にスイッチングを行うシフトレジスタの数にさらに左右される。
【0023】
図1のアプローチを要約すると、上記回路は、シフトレジスタによってデータの記憶と転送を行うものである。読み出しモード時には、読み出し回路構成またはセンスアンプがシフトレジスタ内へデータのダンプを行い、次いで、データのストリームアウトが行われる。プログラミング中、データはこれらのシフトレジスタでシフトされ、このシフトレジスタ内へ記憶される。シフトレジスタは2個のラッチ、“マスタ”並びに“スレーブ”からつくられる。データパターンに応じて、マスタとスレーブを介するデータのシフトインまたはシフトアウトによって多くのノイズが発生する。例えば、データが大部分交番する0と1であれば、これに応じて1000個のマスタとスレーブの出力がトグルされる。
【0024】
図3は、データ読み出し用と、集積回路のメモリセル301へのデータ書き込み用の別の回路構成を示す。特に高密度の多状態メモリセルの場合、この回路構成は必要な集積回路面積が少なくてすみ、図1の場合に比べて発生するノイズが少なくなる。この集積回路は、フラッシュチップのようなメモリであってもよく、あるいはメモリを備えたASICやマイクロプロセッサのような埋込みメモリ部を備えた集積回路であってもよい。これらのメモリセルに2進情報が記憶される。ある特定の実施形態では、これらのメモリセルは不揮発性メモリセルである。いくつかの不揮発性メモリセルの例として、フローティングゲートセル、フラッシュセルまたはEEPROMセルがある。これらのメモリセルは行と列とからなるアレイの形で配列される。任意の数の行と列とを設けることが可能である。
【0025】
読み出し/書き込み(RW)回路306がメモリセルの列と結合される。一実施形態では、個々のメモリセル列に対して1つの読み出し/書き込み回路が存在する。別の実施形態では、2以上のメモリセル列間で1つの読み出し/書き込み回路が共有される場合もある。この読み出し/書き込み回路はメモリセルの状態の読み出しに用いられる。これらの読み出し/書き込み回路は、メモリセル内へのデータの書き込みまたは記憶に使用することもできる。上述したように、読み出し/書き込み回路構成はセンスアンプ回路を備えるものであってもよい。
【0026】
ある特定の実施形態では、メモリセルはセル当たりマルチビットデータの記憶が可能な多状態セルである。図1の実施形態の場合と同様、実施形態例として使用することを目的として、図3のメモリセル301は、デュアルビット・マルチビットメモリセルである。このデュアルビットメモリセルは、本発明の原理を示すために選択されたものである。多状態メモリセルは、3ビットデータ、4ビットデータ、および、それ以上のビットデータなどの2ビットデータよりも多くのビットデータの記憶も可能である。そして、本発明の原理がやはり適用される。単一の多状態セルに記憶可能なビット数が増加するにつれて、図3の構成上の利点も図1の構成の利点より大きくなる。
【0027】
個々の読み出し/書き込み回路と関連づけられ、該回路と接続される一時データ記憶回路すなわち4個のデータラッチ306,309,314,322が設けられる。これらの一時データ記憶回路は、メモリセル用のデータ保持に用いる任意の回路構成であってもよい。ある特定の実施構成では、一時データ記憶回路はラッチである。しかし、別のタイプの論理素子の利用も可能である。この接続は図示されていない。個々のラッチは4本の入力ライン333,336,338,340のうちの1本の入力ラインと接続される。これらの入力ラインは、ラッチ内へのデータ入力に用いられるラインである。データは、個々のラッチのENABLE(イネーブル)信号入力(図示せず)に基づいてある特定のラッチ内へロードされる。LOAD(ロード)信号が、特定のラッチ用としてオンにセット(アクティブローまたはアクティブハイ信号)されると、このラッチのロードが行われる。
【0028】
この図では、入力ラインはラッチの最上部で延伸するものとして示されている。これらの入力ラインはラッチのそばで機能することも可能である。また、本発明の別の実施形態では、単一の入力ラインを設けてもよく、その入力ラインからのデータは順次ラッチ内へシフトされる。
【0029】
ラッチの具体的な回路実施構成の例が図4に示されている。ラッチ用の別の回路実施構成を用いてもよい。入力部402はラッチの入力部であり、入力ラインと接続される。ENABLE(イネーブル)信号は、データを入力部402と接続したり、入力部402からデータを切断したりすることを可能にするパストランジスタやパスゲートと接続される。このラッチ回路にはデータを保持する交差接合インバータが含まれる。このラッチは、(パストランジスタ408を用いるなどのような手段によって)回路間でデータを渡すことができるように読み出し/書き込み回路とも接続される。このラッチは、パストランジスタ413を介して出力部との接続も行う。別の実施構成を設けることも可能である。例えば、入出力(I/O)ラインを使用してもよく、その場合、パストランジスタ402か413の一方だけが必要となる。この単一のパストランジスタによってラッチはI/Oラインと接続される。さらに、インバータの代わりに、NAND、NOR、XOR、ORゲートのような別の論理ゲート、および、これらゲートの組み合わせを使用してもよい。
【0030】
上記回路構成が、図2に示すようなマスタ/スレーブレジスタ回路構成の半分を含むことに留意されたい。マスタ/スレーブレジスタのマスタ部分が一方のラッチであり、スレーブ部分が他方のラッチである。
【0031】
また、上記実施構成は、NMOSすなわちnチャネルパストランジスタを示す。パスゲートを形成する多くの方法が存在し、これらの技術のうちのいずれの技術を用いてもよい。例えば、CMOSパスゲートを使用してもよい。CMOSパスゲートには、並列に接続されたNMOSとPMOSトランジスタが含まれる。また、高電圧パスゲートを使用してもよい。例えば、高電圧NMOSパスゲートのゲートや制御電極にVCCより高い高電圧をかけることにより、高電圧NMOSパスゲートが作動可能にされる、すなわちスイッチをオンにされる(すなわち、オン状態に置かれる)。NMOSパスゲートは、その制御電極をVSSまたは接地に置くことによりスイッチをオフにされる、すなわちオフ状態に置かれる。
【0032】
図3の回路構成には、個々の読み出し/書き込み回路用の1つの段であるシフトレジスタ346がさらに含まれる。このシフトレジスタは図1の1個のシフトレジスタと類似している。個々のシフトレジスタ段の出力部は、当該段が関連づけられた特定のラッチのENABLE(イネーブル)信号入力部と接続される。
【0033】
この特別の実施形態では、個々の読み出し/書き込み回路は4個のラッチと接続され、該回路と関連づけられた4個のラッチが設けられている。これらのラッチのうちの2個のラッチはメモリセル内へ書き込むデータの保持に用いられる。2個のラッチを用いて次の書き込みサイクル中に、メモリセル内へ書き込むデータのロードが行われる。例えば、ラッチ309と314を用いて書き込みデータを保持し、ラッチ317と322を用いて新しいロードデータを保持することができる。それに応じて、読み出しモード中、新しいデータが別の2個のラッチで準備されている間、2個のラッチを用いて現時点のデータが保持され、このデータのアンロードが行われる。
【0034】
上記書き込みデータは、適切な入力ラインを介してラッチ内へ入力され、次いで、適切な読み出し/書き込み回路を用いてメモリセル内へ書き込まれる。メモリセルからのデータは、センスアンプを用いて読み出され、ラッチ内へ記憶される。読み出されたデータは、適切な出力ラインを用いてラッチから出力される。ラッチと読み出し/書き込み回路並びに出力ライン間の通信回線は図示されていない。
【0035】
データは、入力ラインを用いてラッチから一度に1データずつ入力される。このデータ入力は、ENABLE(イネーブル)信号を用いて行われ、その結果、アレイ内の読み出し/書き込み回路や列と関連づけられたラッチは一度に1ラッチずつ入力ラインと接続される。ラッチ用のENABLE(イネーブル)信号はシフトレジスタから到来する。これらのシフトレジスタは、(アクティブハイ論理素子に対して)1つの“1”を除いてすべてが“0”であるパターン(0001000000など)でロードされる。このビットをストロボビットと呼ぶ場合もある。例えば、第1の列と関連づけられたシフトレジスタは“1”を持ち、シフトレジスタの残りには“0”が含まれる。この“1”は、第1の列用のラッチのENABLE(イネーブル)入力部と接続され、このイネーブル入力部は、これらのラッチの1以上のラッチをI/Oライン333,336,338,340と接続する。データの読み出しやこの列へのデータの書き込みが可能である。シフトレジスタへの入力部分は0と接続され、シフトレジスタの計時が行われる。“1”は次のシフトレジスタ段へ移る。この“1”は、第2の列用のラッチのENABLE(イネーブル)入力部と接続され、このイネーブル入力部は、これらのラッチをI/Oラインと接続する。所望のデータが読み出されるまで、あるいはラッチから書き込まれるまでこの処理は続けられる。
【0036】
図5と図6は、ラッチとシフトレジスタの処理をさらに明瞭に示す図である。図5では、第1のシフトレジスタは“1”を持っている。このシフトレジスタおよび列と関連づけられたデータラッチはI/Oラインと接続される。図6では、シフトレジスタの計時がすでに行われ、次のシフトレジスタは“1”を持っている。このシフトレジスタおよび列と関連づけられたデータラッチはI/Oラインと接続される。
【0037】
上記回路構成は、アクティブローのLOAD(ロード)信号用として設計することもできる。その場合、シフトレジスタは、作動する特定のラッチ用としてすべて“1”と“0”とを含むことになる(1110111111など)。
【0038】
セル当たり3以上のビットが保持される多状態(すなわち、マルチビット)メモリセルの場合、個々の追加のビット用として追加のラッチが設けられる。例えば、セル当たり3ビット用の2つの追加のラッチが設けられる。データ出力用の3個のラッチと、データ準備用の3個のラッチ、あるいは書き込み用の3個のラッチ、次のサイクル用の新しいデータ入力用の3個のラッチが設けられる。イネーブル信号の出力にはただ1個のシフトレジスタが必要である。
【0039】
図3の実施形態は、シフトインまたはシフトアウト(ローディング/アンローディング)データ用の別々の組のラッチと、実際の処理とを示す。別の実施形態では、シフティングを順次処理する1組のラッチが共有される場合もあり、これによって集積回路面積の節減が図られる。しかし、読み出し用と書き込み用として個々の組のレジスタを設けることにより、パフォーマンスの向上が図られる。というのは、双方のタイプのデータの入出力を同時に行うことができるからである。
【0040】
図1と比べると、図3の回路構成の方が、同じ機能性を得るのに必要な集積回路面積が少なくてすむ。そして、メモリセル当たりの記憶ビット数が増えるにつれて、集積回路面積の節減が大きくなる。これは、ラッチがマスタ/スレーブレジスタの約半分の面積を占めるからである。図1の場合、列当たりに用いられるラッチ数は、列当たりA=d*4により示される。但し、dは単一メモリセルに記憶されたビット数である。図3の場合、列当たりに用いられるラッチ数は、B=d*2+2により示される。次の表は、ラッチ数による集積回路面積の節減を要約するものである。この表で解るように、dが増加するにつれて、アプローチAに対するアプローチBの集積回路面積の節減が大きくなる。そして、列数に応じて集積回路面積のさらなる節減を行うことが可能となる。
Figure 2005504404
【0041】
図1の利点に優る図3のアプローチの別の利点として、発生ノイズ量の減少がある。1組のラッチを作動可能にするために、シフトレジスタを介して“1”(またはアクティブローに対する“0”)を移すとき、個々のクロックに対してただ1ビットのみがスイッチされる。さらに、1組のラッチのみが同時にI/Oラインと接続される。データの入力時に、並びに、メモリセルからのデータの出力時にこれらのラッチの双方はノイズ量の減少に貢献する。ノイズ量の減少により集積回路の信頼性の向上が図られる。というのは、ノイズによりデータが損なわれる可能性が少なくなるからである。
【0042】
図3のアプローチを要約すると、データは、シフトレジスタの代わりにラッチに記憶される。データラッチに加えて、1つのチェーンのマスタ/スレーブシフトレジスタが設けられる。これらのレジスタを介してストロボパルスがシフトされ、このストロボパルスによって、個々のクロックを用いて異なるラッチが次々に指示される。次いで、当該特定のラッチが入力部や出力ラインと接続される。したがって、選択されたラッチが、読み出し時に、出力バッファへ記憶済みの情報を送信し、プログラミング中、上記選択されたラッチが入力バッファからデータを受信する。
【0043】
セル当たり2ビットから始めて、図3のアプローチによって面積の節減が可能となる。図1のアプローチでは、1組の4個のマスタ/スレーブシフトレジスタ、すなわち8個のラッチが使用される。2つのセット/リセットレジスタ(4個のラッチ)を用いて読み出しデータやプログラミングデータの記憶が行われ、さらに2つのセット/リセットレジスタ(別の4個のラッチ)を用いてストリーム書き込み中にデータのシフトが行われ、これによって、パフォーマンスの向上が得られる。
【0044】
図3のアプローチの場合、6個のラッチだけが必要となる。2個のラッチ(シフトレジスタ)はストロボのシフト用である。2個のラッチは古いデータの記憶用であり、2個のラッチは新しいデータのロード用である。
【0045】
さらに、図3の回路構成の方が比較すると極めてノイズがすくない。同時スイッチングを行う6個のクロックと1000個のラッチと比べて、駆動されるのは1つのクロック信号と1個のラッチ出力スイッチング(ストロボ用)および2つのI/Oである。
【0046】
本発明には多くの考え得る実施形態が存在する。一実施形態として、ラッチへのデータの入出力を行うために組み合わされた入出力(I/O)ラインの利用が考えられる。個々のラッチ用として1本のI/Oラインを設けることも可能であるし、2以上のラッチ用として1本のI/Oラインを設けることも可能である。例えば、4個のラッチが共有する1本のI/Oラインを設けることも可能である。あるいは、4本のI/Oラインと4個のラッチを設けることも可能である。
【0047】
図7は、本発明の別の実施形態の細部を示す。4個のラッチ306,309,314,322用として、4本の入力ライン333,336,338,340がそれぞれ設けられる。単一の出力ライン711が設けられる。シフトレジスタからのENABLE(イネーブル)信号を用いてラッチのうちのある特定の列が作動されると、入力ラインのデータはそれぞれのラッチと接続され、それぞれのラッチに記憶される。ラッチ内のこのデータは、メモリセル内へデータを書き込むための読み出し/書き込み回路106と接続することも可能である。
【0048】
この実施構成には、ラッチからのデータが出力される単一の出力ラインが含まれる。別の実施形態では、ラッチの各々に対して4本の出力ラインを設けるようにすることもできる。しかし、さらに多くのラインを設けることはダイサイズにインパクトを与え、少数のラインを設けることによりさらにコンパクトなレイアウトが生みだされる。
【0049】
図8は、本発明の別の実施形態を示す。4個のラッチ306,309,314,322を共有する単一の入力ライン808が設けられている。この入力ラインからのデータを個々のラッチへ転送することも可能である。図7の実施構成と比較すると、図8には単一の入力ラインが設けられているため、この実施構成の方がコンパクトなレイアウトが得られる。
【0050】
これらの特定の実施形態が例示しているように、本発明の多数の組み合わせが存在する。例えば、2以上のラッチ用として単一のI/Oラインを設けることも可能である。個々のラッチ用として単一のI/Oラインを設けることも可能である。2以上のラッチ用として1本の入力ラインを設けることも可能である。個々のラッチ用として単一の入力ラインを設けることも可能である。2以上のラッチ用として1本の出力ラインを設けることも可能である。個々のラッチ用として単一の出力ラインを設けることも可能である。そして、これらの実施形態の各々を他の実施形態と組み合わせることも可能である。例えば、1本の出力ラインと1本の入力ラインを設けることも可能である。1本の入力ラインと4本の出力ラインを設けることも可能である。
【0051】
以上、例示と説明を目的として本発明について説明した。上記記載は、本発明が網羅的なものであることや、記載した正確な形態に対して本発明を限定することを意図するものではなく、上記の教示に照らして多くの改変と変形を行うことが可能である。上記実施形態は、本発明の原理とその実際的適用を最もよく説明するために選択し、記載したものである。上記説明によって、他の当業者が、種々の実施形態で、また、特定の用途に適するような様々な改変例を用いて本発明を最もよく利用し、実施することが可能となる。本発明の範囲は請求の範囲により定義される。
【図面の簡単な説明】
【0052】
【図1】読み出したり、メモリ内へ書き込んだりするデータを保持するためのシフトレジスタを備えた集積回路を示す。
【図2】マスタ/スレーブレジスタの実施構成を示す。
【図3】読み出したり、メモリ内へ書き込んだりするデータを保持するためのラッチを備えた集積回路を示す。
【図4】ラッチの実施構成を示す。
【図5】シフトレジスタの第1の段に“1”を配置することにより、第1のデータラッチとI/Oラインとの接続を示す。
【図6】シフトレジスタの第2の段に“1”を配置することにより、第2のデータラッチとI/Oラインとの接続を示す。
【図7】マルチ入力ラインと単一の出力ラインとを備えた本発明の実施形態を示す。
【図8】単一の入力ラインと単一の出力ラインとを備えた本発明の実施形態を示す。

Claims (25)

  1. 集積回路において、
    行と列とで配列された複数の不揮発性メモリセルと、
    前記メモリセル列と結合された複数のプログラミング回路と、
    前記メモリセル列と結合された複数のセンスアンプと、
    前記プログラミング回路またはセンス回路のいずれか、あるいは双方の回路と結合された、一時的にデータを記憶できる複数のラッチ回路と、
    前記データ記憶エレメントと結合された複数の入力回路と、
    前記データ記憶エレメントと結合された複数の出力回路と、
    複数のポインタシフトレジスタ段を有し、個々の段はクロック入力部を持ち、前記プログラミング回路、センス回路、データ記憶回路、入力回路および/または出力回路のうちのいずれか1つの回路またはいくつかの回路からなるイネーブル段と結合されるポインタシフトレジスタと、
    を備えることを特徴とする集積回路。
  2. 前記メモリセルが、フローティングゲートメモリセル、フラッシュメモリセル、EEPROMメモリセルまたはEPROMメモリセルであることを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  3. 第1のラッチが、一対の交差接合された論理ゲートを有することを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  4. 第2のラッチが、一対の交差接合されたインバータを有することを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  5. 前記シフトレジスタの個々の段が、マスタ/スレーブレジスタを有することを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  6. 個々のメモリセルが、複数のビットデータを記憶することを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  7. 個々のメモリセルが、少なくとも1情報ビットを記憶することを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  8. 前記メモリセルが、2状態メモリセルであることを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  9. 前記メモリセルが、多状態メモリセルであることを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  10. 前記ラッチ回路のうちのいずれか1つの回路が、1情報ビットを一時的に記憶することができることを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  11. マルチビット情報を記憶するために、複数のラッチ回路の組み合わせを割り当てることができることを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  12. 前記計時されるポインタシフトレジスタ段の個々の段が、入力回路を請求項10記載のラッチ回路の任意の回路または一部と結合することができることを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  13. 前記計時されるポインタシフトレジスタ段の個々の段が、入力回路を請求項11記載のラッチ回路の任意の回路または一部と結合することができることを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  14. 前記計時されるポインタシフトレジスタ段の個々の段が、出力回路を請求項10記載のラッチ回路の任意の回路または一部と結合することができることを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  15. 前記計時されるポインタシフトレジスタ段の個々の段が、出力回路を請求項11記載のラッチ回路の任意の回路または一部と結合することができることを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  16. 第1のラッチ回路のうちの1つの回路と、第2のラッチ回路のうちの1つの回路とが、前記メモリセルの列用の単一メモリセル内へ書き込まれたデータを保持することを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  17. 第1のラッチ回路のうちの1つの回路と、第2のラッチ回路のうちの1つの回路とが、前記メモリセルの列用の単一メモリセルから読み出されたデータを保持することを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  18. 前記第1のラッチが並列に結合され、個々のラッチが、第1の入力ラインと、前記センスアンプのうちの異なるセンスアンプとの間で結合されることを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  19. 前記第2のラッチが並列に結合され、個々のラッチが、第2の入力ラインと、前記センスアンプのうちの異なるセンスアンプとの間で結合されることを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  20. データが、第1のラッチ回路の1つの回路から前記第1のラッチ回路の次の回路へ異なる列で順次渡されないことを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  21. 前記第1のラッチ回路が、シフトレジスタを形成しないことを特徴とする請求項1記載の集積回路。
  22. 集積回路の作動方法において、
    第1のメモリセル列と関連づけられたデータを保持する第1のラッチを設けるステップと、
    第2のメモリセル列と関連づけられたデータを保持する第2のラッチを設けるステップと、
    前記第1のラッチのイネーブル入力部と結合された出力部を備えた第1の段と、前記第2のラッチのイネーブル入力部と結合された出力部を備えた第2の段とを有するシフトレジスタを設けるステップと、
    前記第1のラッチと入力ラインとの結合を可能にするために、前記シフトレジスタの前記第1の段内へストロボビットをロードするステップと、
    前記シフトレジスタを計時して、前記シフトレジスタの前記第1の段から前記第2の段へ前記ストロボビットを進め、前記第2のラッチと前記入力ラインとの結合を可能にするようにするステップと、
    を有することを特徴とする方法。
  23. 前記メモリセルの各セルが、複数のビットデータを記憶することを特徴とする請求項22記載の方法。
  24. 前記メモリセルが、多状態メモリセルであることを特徴とする請求項22記載の方法。
  25. 前記シフトレジスタの計時に際して第1のラッチとI/Oラインとの結合を不可能にするステップをさらに有することを特徴とする請求項22記載の方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006106577A1 (ja) * 2005-03-31 2006-10-12 Spansion Llc 半導体装置及びその制御方法
JP7002807B1 (ja) * 2021-03-04 2022-01-20 茉美 安平 草抜き装置

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6560146B2 (en) * 2001-09-17 2003-05-06 Sandisk Corporation Dynamic column block selection
US6985388B2 (en) * 2001-09-17 2006-01-10 Sandisk Corporation Dynamic column block selection
US7170802B2 (en) * 2003-12-31 2007-01-30 Sandisk Corporation Flexible and area efficient column redundancy for non-volatile memories
US20030154331A1 (en) * 2002-02-13 2003-08-14 Globespanvirata Incorporated System and method for shared use of common GPIO line
US6879526B2 (en) * 2002-10-31 2005-04-12 Ring Technology Enterprises Llc Methods and apparatus for improved memory access
US7707351B2 (en) * 2002-10-31 2010-04-27 Ring Technology Enterprises Of Texas, Llc Methods and systems for an identifier-based memory section
US20050007858A1 (en) * 2003-07-10 2005-01-13 Smith Kenneth K. Method and system for reducing power when writing information to MRAM
TWI286764B (en) * 2005-01-20 2007-09-11 Himax Tech Ltd Memory architecture of display device and memory writing method for the same
US7447066B2 (en) * 2005-11-08 2008-11-04 Sandisk Corporation Memory with retargetable memory cell redundancy
US8218349B2 (en) * 2009-05-26 2012-07-10 Crocus Technology Sa Non-volatile logic devices using magnetic tunnel junctions
US8102705B2 (en) 2009-06-05 2012-01-24 Sandisk Technologies Inc. Structure and method for shuffling data within non-volatile memory devices
US8027195B2 (en) * 2009-06-05 2011-09-27 SanDisk Technologies, Inc. Folding data stored in binary format into multi-state format within non-volatile memory devices
US7974124B2 (en) * 2009-06-24 2011-07-05 Sandisk Corporation Pointer based column selection techniques in non-volatile memories
US20110002169A1 (en) * 2009-07-06 2011-01-06 Yan Li Bad Column Management with Bit Information in Non-Volatile Memory Systems
US8725935B2 (en) 2009-12-18 2014-05-13 Sandisk Technologies Inc. Balanced performance for on-chip folding of non-volatile memories
US8144512B2 (en) 2009-12-18 2012-03-27 Sandisk Technologies Inc. Data transfer flows for on-chip folding
US8468294B2 (en) * 2009-12-18 2013-06-18 Sandisk Technologies Inc. Non-volatile memory with multi-gear control using on-chip folding of data
US9342446B2 (en) 2011-03-29 2016-05-17 SanDisk Technologies, Inc. Non-volatile memory system allowing reverse eviction of data updates to non-volatile binary cache
US8842473B2 (en) 2012-03-15 2014-09-23 Sandisk Technologies Inc. Techniques for accessing column selecting shift register with skipped entries in non-volatile memories
US8681548B2 (en) 2012-05-03 2014-03-25 Sandisk Technologies Inc. Column redundancy circuitry for non-volatile memory
KR20140031554A (ko) * 2012-09-04 2014-03-13 에스케이하이닉스 주식회사 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 동작 방법
US8897080B2 (en) 2012-09-28 2014-11-25 Sandisk Technologies Inc. Variable rate serial to parallel shift register
US9490035B2 (en) 2012-09-28 2016-11-08 SanDisk Technologies, Inc. Centralized variable rate serializer and deserializer for bad column management
US9076506B2 (en) 2012-09-28 2015-07-07 Sandisk Technologies Inc. Variable rate parallel to serial shift register
US9934872B2 (en) 2014-10-30 2018-04-03 Sandisk Technologies Llc Erase stress and delta erase loop count methods for various fail modes in non-volatile memory
US9224502B1 (en) 2015-01-14 2015-12-29 Sandisk Technologies Inc. Techniques for detection and treating memory hole to local interconnect marginality defects
US10032524B2 (en) 2015-02-09 2018-07-24 Sandisk Technologies Llc Techniques for determining local interconnect defects
US9564219B2 (en) 2015-04-08 2017-02-07 Sandisk Technologies Llc Current based detection and recording of memory hole-interconnect spacing defects
US9269446B1 (en) 2015-04-08 2016-02-23 Sandisk Technologies Inc. Methods to improve programming of slow cells
US10170166B1 (en) * 2017-09-08 2019-01-01 Winbond Electronics Corp. Data transmission apparatus for memory and data transmission method thereof
US10971202B1 (en) 2020-04-15 2021-04-06 Sandisk Technologies Llc Low latency data transfer

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1268283A (en) * 1970-04-02 1972-03-29 Ibm Connect module
US3895360A (en) * 1974-01-29 1975-07-15 Westinghouse Electric Corp Block oriented random access memory
JPS61265798A (ja) * 1985-05-20 1986-11-25 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS61292747A (ja) * 1985-06-20 1986-12-23 Nec Corp バツフアレジスタ
JPS62287497A (ja) * 1986-06-06 1987-12-14 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
US5095344A (en) 1988-06-08 1992-03-10 Eliyahou Harari Highly compact eprom and flash eeprom devices
US5268870A (en) 1988-06-08 1993-12-07 Eliyahou Harari Flash EEPROM system and intelligent programming and erasing methods therefor
EP1031992B1 (en) 1989-04-13 2006-06-21 SanDisk Corporation Flash EEPROM system
US5172338B1 (en) 1989-04-13 1997-07-08 Sandisk Corp Multi-state eeprom read and write circuits and techniques
US5343063A (en) 1990-12-18 1994-08-30 Sundisk Corporation Dense vertical programmable read only memory cell structure and processes for making them
US5270979A (en) 1991-03-15 1993-12-14 Sundisk Corporation Method for optimum erasing of EEPROM
US6230233B1 (en) 1991-09-13 2001-05-08 Sandisk Corporation Wear leveling techniques for flash EEPROM systems
US6222762B1 (en) 1992-01-14 2001-04-24 Sandisk Corporation Multi-state memory
JP2554816B2 (ja) * 1992-02-20 1996-11-20 株式会社東芝 半導体記憶装置
JPH06150666A (ja) * 1992-11-12 1994-05-31 Sanyo Electric Co Ltd 入力回路
US5783958A (en) * 1996-01-19 1998-07-21 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Switching master slave circuit
US6091666A (en) * 1996-10-04 2000-07-18 Sony Corporation Nonvolatile flash memory with fast data programming operation
JP3317187B2 (ja) * 1997-04-25 2002-08-26 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JPH11162183A (ja) 1997-11-28 1999-06-18 New Core Technology Kk 不揮発性半導体多値メモリ装置
KR200257595Y1 (ko) * 2001-07-20 2001-12-24 배호영 식물이 활착 된 식생 롤
US6560146B2 (en) * 2001-09-17 2003-05-06 Sandisk Corporation Dynamic column block selection

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006106577A1 (ja) * 2005-03-31 2006-10-12 Spansion Llc 半導体装置及びその制御方法
US7362620B2 (en) 2005-03-31 2008-04-22 Spansion Llc Semiconductor device and method of controlling the same
JPWO2006106577A1 (ja) * 2005-03-31 2008-09-11 スパンション エルエルシー 半導体装置及びその制御方法
JP4896011B2 (ja) * 2005-03-31 2012-03-14 スパンション エルエルシー 半導体装置及びその制御方法
JP7002807B1 (ja) * 2021-03-04 2022-01-20 茉美 安平 草抜き装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE60212982T2 (de) 2007-02-15
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