JP2005352465A5 - - Google Patents

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  1. 基板上に形成された第1の下地絶縁膜と、前記第1の下地絶縁膜上に形成された前記第2の下地絶縁膜と、からなる絶縁表面を有するエレクトロルミネッセンス表示装置の作製方法であって、
    前記絶縁表面上の第1の領域に、半導体層、ゲート絶縁膜、及びゲート電極が順次積層された積層構造を形成するとともに、前記絶縁表面上の第2の領域に前記ゲート絶縁膜を形成し、
    前記第1の領域の前記ゲート絶縁膜及び前記半導体層と、前記第2の領域の前記ゲート絶縁膜及び前記第1の下地膜と、に一導電型を有する不純物を同時に添加し、
    前記半導体層、前記ゲート絶縁膜、及び前記ゲート電極を覆う第1の層間絶縁膜を形成し、
    ウェットエッチングをすることにより、前記第1の領域の前記第1の層間絶縁膜に前記半導体層に達する第1のコンタクトホールを形成するとともに、前記第2の領域の前記第1の層間絶縁膜に前記第1の下地絶縁膜に達する開口部を形成し、
    前記第1の層間絶縁膜上に、第1の前記コンタクトホールを介して前記半導体層に電気的に接続される配線を形成し、
    前記第1の層間絶縁膜、前記開口部、及び前記配線を覆う第2の層間絶縁膜を形成し、
    前記第2の層間絶縁膜に前記配線に達する第2のコンタクトホールを形成し、
    前記第2の領域の前記第2の層間絶縁膜上に、前記第2のコンタクトホールを介して前記配線に電気的に接続される画素電極を形成することを特徴とするエレクトロルミネッセンス表示装置の作製方法。
  2. 請求項1において、
    前記第2の層間絶縁膜は、自己平坦性を有する材料からなることを特徴とするエレクトロルミネッセンス表示装置の作製方法。
  3. 請求項1において、
    前記第2の層間絶縁膜は、アクリル、ポリイミド、又はシロキサンであることを特徴とするエレクトロルミネッセンス表示装置の作製方法。
  4. 基板上に形成された第1の下地絶縁膜と、前記第1の下地絶縁膜上に形成された前記第2の下地絶縁膜と、からなる絶縁表面を有するエレクトロルミネッセンス表示装置の作製方法であって、
    前記絶縁表面上の第1の領域に、半導体層、ゲート絶縁膜、及びゲート電極が順次積層された積層構造を形成するとともに、前記絶縁表面上の第2の領域に前記ゲート絶縁膜を形成し、
    前記第1の領域の前記ゲート絶縁膜及び前記半導体層と、前記第2の領域の前記ゲート絶縁膜及び前記第1の下地膜と、に一導電型を有する不純物をマスクを用いて同時に添加し、
    前記マスクを用いてウェットエッチングをすることにより、前記第1の領域の前記ゲート絶縁膜と、前記第2の領域の前記ゲート絶縁膜及び前記第2の下地絶縁膜を除去し、
    前記マスクを除去し、
    前記半導体層、前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極、及び前記第1の下地絶縁膜を覆う層間絶縁膜を形成し、
    前記第1の領域の前記層間絶縁膜に前記半導体層に達するコンタクトホールを形成し、
    前記第2の領域の前記層間絶縁膜上に、前記コンタクトホールを介して前記半導体層に電気的に接続される画素電極を形成することを特徴とするエレクトロルミネッセンス表示装置の作製方法。
  5. 基板上に形成された第1の下地絶縁膜と、前記第1の下地絶縁膜上に形成された前記第2の下地絶縁膜と、からなる絶縁表面を有するエレクトロルミネッセンス表示装置の作製方法であって、
    前記絶縁表面上の第1の領域に、半導体層、ゲート絶縁膜、及びゲート電極が順次積層された積層構造を形成するとともに、前記絶縁表面上の第2の領域に前記ゲート絶縁膜を形成し、
    前記第1の領域の前記ゲート絶縁膜及び前記半導体層と、前記第2の領域の前記ゲート絶縁膜及び前記第1の下地膜と、に一導電型を有する不純物をマスクを用いて同時に添加し、
    前記マスクを除去し、
    ウェットエッチングをすることにより、前記第1の領域の前記ゲート絶縁膜と、前記第2の領域の前記ゲート絶縁膜及び前記第2の下地絶縁膜を除去し、
    前記半導体層、前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極、及び前記第1の下地絶縁膜を覆う層間絶縁膜を形成し、
    前記第1の領域の前記層間絶縁膜に前記半導体層に達するコンタクトホールを形成し、
    前記第2の領域の前記層間絶縁膜上に、前記コンタクトホールを介して前記半導体層に電気的に接続される画素電極を形成することを特徴とするエレクトロルミネッセンス表示装置の作製方法。
  6. 請求項4又は請求項5において、
    前記層間絶縁膜は、自己平坦性を有する材料からなることを特徴とするエレクトロルミネッセンス表示装置の作製方法。
  7. 請求項4又は請求項5において、
    前記層間絶縁膜は、アクリル、ポリイミド、又はシロキサンであることを特徴とするエレクトロルミネッセンス表示装置の作製方法。
  8. 請求項1乃至請求項7のいずれか一項において、
    前記第1の下地絶縁膜は、窒化珪素系の膜であり、
    前記第2の下地絶縁膜は、酸化珪素系の膜であり、
    前記ウェットエッチングは、フッ酸系の薬液を用いて行われることを特徴とするエレクトロルミネッセンス表示装置の作製方法。



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