JP2005322336A - 回路付サスペンション基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 回路付サスペンション基板1のジンバル部6を、磁気ヘッドが搭載されるタング部10と、タング部10の両側に設けられるアウトリガ−部11とから形成し、アウトリガー部11において、導体層4が露出されるように、カバー絶縁層5に開口部12を形成する。これによって、アウトリガー部11の剛性を小さくすることができるので、小型のスライダーを搭載する場合であっても、磁気ディスクに対するスライダーの浮上姿勢(角度)を、精密に調整することができる。
【選択図】 図2
Description
一方、回路付サスペンション基板のアウトリガー部は、とりわけ、小型のスライダーに用いられるものは、剛性が大きく、浮上姿勢(角度)を精密に調整することが困難である。
また、本発明の回路付サスペンション基板において、前記アウトリガー部では、前記金属支持層は、前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層と重ならないように、設けられていることが好適である。
図1において、この回路付サスペンション基板1は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド(図示せず)を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスクとが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドとリード・ライト基板とを接続するための配線回路パターン4a、4b、4cおよび4dが、一体的に形成されている。
支持基板2は、図1に示すように、長手方向に沿って略クランク形状に形成され、その先端部(長手方向一端部)には、ジンバル部6が形成され、その後端部(長手方向他端部)には、リード・ライト基板と接続される外部端子部7が形成されている。
そして、ジンバル部6は、図2に示すように、回路付サスペンション基板1の先端部であって、その外形形状が、支持基板2が回路付サスペンション基板1の幅方向両外側に膨出するように形成されており、その膨出部分を含む先端部とされている。なお、支持基板2の膨出部分の幅方向長さは、例えば、0.03〜3mm、好ましくは、1〜2.5mmである。
また、タング部10の幅方向両側と、タング部10と長手方向において対向する切欠部9の幅方向両側とが、アウトリガー部11とされている。
アウトリガー部11において、ベース絶縁層3、カバー絶縁層5およびそれらの間に介在される各配線4a、4b、4cおよび4dは、タング部10の幅方向両外側における切欠部9を、長手方向に沿って通過するように2本で形成されており、つまり、アウトリガー部11において、支持基板2と重ならないように配置されている。このように配置することにより、アウトリガー部11の剛性を低下させることができる。
また、1本のベース絶縁層3およびカバー絶縁層5の間に介在される1対の配線4aおよび4b、4cおよび4dの幅は、例えば、10〜150μm、好ましくは、20〜100μm、1対の配線4aおよび4b、4cおよび4dの間の間隔は、例えば、10〜200μm、好ましくは、20〜150μmである。
より具体的には、カバー絶縁層5の開口部12は、平面視略矩形状をなし、切欠部9を通過する各配線4a、4b、4cおよび4dに対応して、先側の開口部12a、12b、12cおよび12dと、後側の開口部12e、12f、12gおよび12hとが、長手方向において所定間隔を隔てて、それぞれ形成されている。
また、先側の開口部12a、12b、12cおよび12dの長手方向長さと、後側の開口部12e、12f、12gおよび12hの長手方向長さと、それらの間の長手方向長さとの比は、先側の開口部:後側の開口部:それらの間=0.6〜3.0:0.6〜3.0:1となるように設定されている。
磁気ヘッド端子部8において、ベース絶縁層3、カバー絶縁層5およびそれらの間に介在される各配線4a、4b、4cおよび4dは、支持基板2の上に形成されている。
外部端子部7において、各配線4a、4b、4cおよび4dの遊端部が、リード・ライト基板と接続するための複数の平面視略矩形状の端子7a、7b、7cおよび7dとされている。各端子7a、7b、7cおよび7dは、幅方向に沿って互いに所定間隔を隔てて並列配置されている。また、カバー絶縁層5における各端子7a、7b、7cおよび7dに対応する位置を含む部分は、開口されており、各端子7a、7b、7cおよび7dは、カバー絶縁層5から露出されている。
また、照射された皮膜3aの露光部分は、例えば、130℃以上150℃未満で加熱することにより、次の現像処理において可溶化(ポジ型)し、また、例えば、150℃以上180℃以下で加熱することにより、次の現像処理において不溶化(ネガ型)する。また、現像は、例えば、アルカリ現像液などの公知の現像液を用いる、浸漬法やスプレー法などの公知の方法が用いられる。なお、この方法においては、ネガ型でパターンを得ることが好ましく、図4では、ネガ型でパターンニングする態様として示されている。
なお、感光性の合成樹脂を用いない場合には、例えば、合成樹脂を、上記した所定パターンのドライフィルムとして予め成形しておき、それを、支持基板2の上に貼着すればよい。
次いで、この方法では、ベース絶縁層3の上に、上記した配線回路パターンで導体層4を形成する。配線回路パターンとして形成する導体層4は、導体からなり、そのような導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などが用いられ、好ましくは、銅が用いられる。また、導体層4を形成するには、ベース絶縁層3の表面に、導体層4を、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法によって、配線回路パターンとして形成すればよい。
また、アディティブ法では、まず、ベース絶縁層3の上に、導体の薄膜からなる種膜を形成し、次いで、この種膜の上に、配線回路パターンと反転パターンでめっきレジストを形成した後、種膜におけるめっきレジストが形成されていない表面に、めっきにより、配線回路パターンとして導体層4を形成し、その後に、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の種膜を除去するようにする。
そして、図5(h)に示すように、めっきレジスト17を、例えば、化学エッチング(ウェットエッチング)などの公知のエッチング法または剥離によって除去した後、図5(i)に示すように、めっきレジスト17が形成されていた部分の種膜16を、同じく、化学エッチング(ウェットエッチング)など公知のエッチング法により除去する。これによって、ベース絶縁層3の上に、導体層4が上記した配線回路パターン(磁気ヘッド端子部8の端子8a、8b、8cおよび8d、および、外部端子部7の端子7a、7b、7cおよび7dを含む。)として形成される。
そして、例えば、感光性ポリイミド樹脂を用いて、カバー絶縁層5を形成する場合には、図6(k)に示すように、ベース絶縁層3および金属皮膜18の上に、感光性ポリイミド樹脂の前駆体(ポリアミック酸樹脂)の溶液を、その全面に塗工した後、例えば、60〜150℃、好ましくは、80〜120℃で加熱することにより、感光性ポリイミド樹脂の前駆体の皮膜5aを形成し、次に、図6(l)に示すように、その皮膜5aを、フォトマスク19を介して露光させ、必要により露光部分を所定の温度に加熱した後、現像することにより、皮膜5aによって、導体層4が被覆される所定パターンとして形成する。
なお、この露光および現像の条件は、ベース絶縁層3を露光および現像する条件と同様の条件でよく、また、ネガ型でパターンを得ることが好ましく、図6においては、ネガ型でパターンニングする態様として示されている。
このような回路付サスペンション基板1では、アウトリガー部11のカバー絶縁層5における開口部12から、導体層4が露出しているので、その露出部分のカバー絶縁層5がない分、剛性を小さくすることができる。そのため、磁気ヘッド端子部8に、小型のスライダーを搭載する場合であっても、磁気ディスクに対するスライダーの浮上姿勢(角度)を、精密に調整することができる。
また、上記の説明では、アウトリガー部11において、ベース絶縁層3、カバー絶縁層5およびそれらの間に介在される各配線4a、4b、4cおよび4dが、支持基板2と重ならないように、切欠部9を形成したが、ベース絶縁層3、カバー絶縁層5およびそれらの間に介在される各配線4a、4b、4cおよび4dが、支持基板2と重なるように、切欠部9を形成してもよい。
実施例1
下記の各工程を、ロールツーロール法を用いて実施することにより、回路付サスペンション基板を得た。
この配線回路パターンは、先端部および後端部の間においては、互いに所定間隔を隔てて形成されているベース絶縁層の上に、並列配置される各2つの配線からなり、先端部においては、磁気ヘッド端子部の各端子として形成され、後端部においては、外部端子部の各端子として形成した。導体層の厚みは12μmであった。
その後、磁気ヘッド端子部における開口部、外部端子部における開口部から露出する導体層に、ニッケルめっき層および金めっき層を、電解ニッケルめっきおよび電解金めっきにより順次形成することにより、回路付サスペンション基板を得た。
先側の開口部の長手方向長さは、0.8mmで、後側の開口部の長手方向長さは、0.8mmで、これらの間の長手方向長さは、0.3mmであった。
アウトリガー部に、カバー絶縁層を形成せず、アウトリガー部における導体層をすべて露出させた以外は、実施例1と同様の方法により、回路付サスペンション基板を得た。
このようにして得られた回路付サスペンション基板において、アウトリガー部の長手方向長さ(カバー絶縁層が形成されていない部分の長手方向長さ)は、1.5mmであった。
2 支持基板
3 ベース絶縁層
4 導体層
5 カバー絶縁層
10 タング部
11 アウトリガ−部
Claims (3)
- 金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成された導体層と、前記導体層を被覆するように、前記ベース絶縁層の上に形成されたカバー絶縁層とを備える回路付サスペンション基板において、
磁気ヘッドが搭載されるタング部と、前記タング部の両側に設けられたアウトリガ−部とを備え、
前記アウトリガー部では、前記導体層の少なくとも一部が、前記カバー絶縁層から露出していることを特徴とする、回路付サスペンション基板。 - 前記導体層は、前記アウトリガー部において、前記回路付サスペンション基板の長手方向に沿って連続する長さが2mm以下で、前記カバー絶縁層から露出していることを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板。
- 前記アウトリガー部では、前記金属支持層は、前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層と重ならないように、設けられていることを特徴とする、請求項1または2に記載の回路付サスペンション基板。
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