JP2005294695A - 排熱回収装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】内燃機関が排出する排気ガスの排熱を効率よく回収できる排熱回収装置を提供すること。
【解決手段】排熱回収装置を構成する熱電モジュール2は、高温側端部21と低温側端部22との温度差を電気に変換する熱電素子3を構成するp型半導体3p及びn型半導体3nを有してなる。熱電モジュール2では、断熱支持部材41、42及び電極部材を介設して、排気管部20の長手方向に沿ってn型半導体3nとp型半導体3pとを交互に積層してなり、高温側端部21及び低温側端部22では、電極部材を介在してn型半導体3nとp型半導体3pとが電気的に接続されている。
【選択図】図3

Description

本発明は、自動車等の内燃機関の排気経路に配設され、排気ガスの排熱を回収する排熱回収装置に関する。
例えば、ガソリンエンジンを備えた自動車のエネルギー効率は、15〜20%程度という低いレベルにある。エネルギー効率が低下する要因の一つには、排気ガスによって大量の熱エネルギーが放出されることにある。そのため、従来より、排気ガスの排熱を積極的に利用して全体のエネルギー効率を高めようとする技術が提案されている。(例えば特許文献1参照)。
上記従来の技術においては、温度差を電気に変換(発電)しうる熱電素子を排気通路に配置したものが示されている。
しかしながら、上記従来の技術におけるエネルギー回収効率は十分なものではなく、エネルギー回収効率を向上し得る新たな排熱回収装置の開発が望まれている。
特開2000−286469号公報
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、内燃機関が排出する排気ガスの排熱を効率よく回収できる排熱回収装置を提供しようとするものである。
本発明は、内燃機関の排気ガスを通す排気経路と、該排気経路中に配設した熱電モジュールとを有する排熱回収装置であって、
上記熱電モジュールは、上記排気ガスを流通させる空間である排気管部と、
高温側端部と低温側端部との温度差を電気に変換する熱電素子を構成するp型半導体及びn型半導体と、
上記低温側端部に配設される低温側熱交換部と、
上記高温側端部に配設される高温側熱交換部とを有してなり、
上記熱電モジュールでは、断熱支持部材を介設して、上記排気管部の長手方向に沿って上記n型半導体と上記p型半導体とを交互に積層してなり、上記高温側端部及び上記低温側端部では、電極部材を介して上記n型半導体と上記p型半導体とが電気的に接続されていることを特徴とする排熱回収装置にある(請求項1)。
上記第1の発明の排熱回収装置における上記熱電モジュールは、上記断熱支持部材を介設して、上記排気管部の長手方向に沿って上記n型半導体と上記p型半導体とを交互に積層したものである。そのため、上記熱電モジュールでは、上記断熱支持部材により、上記高温側端部と上記低温側端部との間の空気の対流を防止できる。それ故、上記高温側端部と上記低温側端部との温度差を高く維持して、排熱の回収効率を一層高めることができる。
このように、本発明の排熱回収装置は、排熱の回収効率が高く、かつ、電気的な信頼性が高い優れた特性を有するものとなる。
本発明の排熱回収装置における上記熱電モジュールは、上記のごとく温度差を電気に変換する熱電素子を有している。この熱電素子としては、n型半導体とp型半導体を組み合わせて構成された公知の熱電素子を適用することができる。
また、上記高温側熱交換部及び上記低温側熱交換部は、表面積の大きいフィン形状を呈していることが好ましい。さらに、上記断熱支持部材としては、例えば、シリカアルミナ系ファイバー、その他の様々な断熱材を用いることができる。さらにまた、上記排気管部内には、例えば、排気ガスを流通する配管等を、上記高温側熱交換部と近接して配置することもできる。
さらに、上記高温側端部及び上記低温側端部において、上記n型半導体と上記p型半導体とを電気的に接続する上記電極部材としては、積層体としての上記熱電モジュールの外周面に配設しても良く、上記p型半導体と上記n型半導体との間に上記断熱支持部材と並列して積層しても良い。特に、上記p型半導体と上記n型半導体との間に、上記断熱支持部材と共に上記電極部材を積層した場合には、上記各半導体の積層面に上記電極部材との電気的な接点を設けることができる。それ故、上記熱電モジュールでは、電気的な信頼性を確保するのが容易となる。
また、上記熱電モジュールでは、最大熱電効率が得られるピーク温度が異なる複数の分割熱電素子を組み合わせて上記熱電素子が構成されており、上記ピーク温度が高い分割熱電素子を構成する上記各半導体が、上記排気管部に近づけて配置されていることが好ましい(請求項2)。
この場合には、最大熱電効率が得られるピーク温度が高い上記分割熱電素子を構成する上記各半導体を、上記排気管部に近づけて配置することで、各分割熱電素子の特性をより効率よく発揮させることができ、エネルギー回収効率を高めることができる。
また、上記熱電モジュールでは、上記n型半導体と上記p型半導体との組み合わせが、上記排気管部の長手方向に沿って2層以上積層されており、上記ピーク温度が最も高い上記分割熱電素子である高温素子を構成する上記各半導体の径方向の厚みAと、上記ピーク温度が最も低い低温素子を構成する上記各半導体の径方向の厚みBとの比(A/B)が、上記排気管部の上流側ほど大きくなるよう各熱電素子の構成を変更してあることが好ましい(請求項3)。
この場合には、上記熱電モジュールは、上記排気ガスの温度が上流側ほど高いという温度分布に対応して、上記各分割熱電素子の径方向の厚さ比(A/B)を変更したものとなる。それ故、上記熱電モジュールを構成する上記各分割熱電素子を、高効率が得られる適正な温度域で使用でき、その排熱回収の効率をさらに高めることができる。
また、上記n型半導体、上記p型半導体及び上記断熱支持部材は、それぞれ、内周部に貫通穴を設けた環状をなし、上記排気管部は、上記各貫通穴が相互に連通するように積層した上記n型半導体、上記p型半導体及び上記断熱支持部材の内周側に形成されていることが好ましい(請求項4)。
この場合には、上記排気管部を流動する排気ガスの排熱を、上記熱電素子に直接的に伝達可能な構造を実現できる。そのため、上記排熱回収装置は、エネルギー回収効率の高いものとなる。
また、上記電極部材は、上記断熱支持部材の外表面の一部に配設した導電層であることが好ましい(請求項5)。
この場合には、上記断熱支持部材の外表面に配設した上記導電層よりなる上記電極部材を介して、隣り合わせて積層した上記p型半導体と上記n型半導体とを確実性高く電気的に接続できる。
また、上記電極部材は、上記高温側熱交換部及び上記低温側熱交換部であることが好ましい(請求項6)。
この場合には、上記n型半導体と上記p型半導体とを電気的に接続する上記電極部材としての上記各熱交換部を介して、効率良く熱交換することができる。これにより、上記各半導体から外部へ至る熱抵抗を抑制して、排熱の回収効率をさらに向上することができる。
また、上記高温側熱交換部は、上記排気管部の内部に突出していることが好ましい(請求項7)。
この場合には、上記排気ガスと上記高温側熱交換部との間の熱交換を促進して、上記排熱回収装置による排熱の回収効率を向上することができる。
(実施例1)
本発明の実施例に係る排熱回収装置につき、図1〜図11を用いて説明する。
本例の排熱回収装置1は、図1及び図2に示すごとく、内燃機関6の排気ガスを通す排気経路10と、該排気経路10中に配設した熱電モジュール2とを有するものである。
熱電モジュール2は、図3及び図4に示すごとく、排気ガスを流通させる排気管部20と、高温側端部21と低温側端部22との温度差を電気に変換する熱電素子3を構成するp型半導体3p及びn型半導体3nと、熱電モジュール2の低温側端部22に配設される低温側熱交換部220と、熱電モジュール2の高温側端部21に配設される高温側熱交換部210とを有してなる。
上記熱電モジュール2では、断熱支持部材4を介設して、排気管部20の長手方向に沿ってn型半導体3nとp型半導体3pとを交互に積層してなる。また、高温側端部21及び低温側端部22では、電極部材301、302を介してn型半導体3nとp型半導体3pとが電気的に接続されている。
以下に、この内容について詳しく説明する。
本例の排熱回収装置1は、図1及び図2に示すごとく、自動車のエンジン6の排気経路61中に組み込まれた装置であり、上記のごとく、排気経路61に接続される排気経路10と熱電モジュール2とよりなる。なお、本例の排熱回収装置1では、排気経路10の一部を、複数の熱電モジュール2の排熱管部20によって構成してある。
熱電モジュール2は、図3〜図5に示すごとく、略円環平板状のn型半導体3nと、略円環平板状のp型半導体3pと、略円環平板状の断熱支持部材4とを、交互に積層した積層構造を呈するものである。そして、この熱電モジュール2の内周側には、排気ガスを流動させる排気管部20を形成してある。
熱電モジュール2では、断熱支持部材4及び電極部材301、302(本例では、上記のようにスパッタ膜。以下適宜、スパッタ膜301、302と記載。)と、その両面側に積層したn型半導体3nとp型半導体3pとの組み合わせにより熱電素子3の最小単位が形成されている。そして、本例の熱電モジュール2では、上記の組み合わせを、排気管部20の長手方向に複数、積層したものである。
断熱支持部材4は、電気的な絶縁性の高いシリカアルミナ系のファイバーを略円環平板状に形成したものである。この断熱支持部材4としては、材質銅或いはSVSよりなる高温側熱交換部210を内周側に嵌合した第1の断熱支持部材41と、材質銅或いはSVSよりなる低温側熱交換部220を外周側に嵌合した第2の断熱支持部材42とがある。そして、本例では、n型半導体3nとp型半導体3pとを電気的に接続する電極部材301、302として、断熱支持部材41、42の外表面の一部にスパッタ膜(以下、適宜、スパッタ膜301、302と記載する。)を形成してある。
第1の断熱支持部材41では、その両側面の外周縁部及び外周面に、導電性材料である白金をスパッタリングにより成膜してなるスパッタ膜301を形成してある。また、第2の断熱支持部材42では、その両側面の内周縁部及び内周面に、導電性材料である白金をスパッタリングにより成膜してなるスパッタ膜302を形成してある。ここで、上記各断熱支持部材4の外周面及び両側面の一部に形成したスパッタ膜301、302は、上記のように、熱電素子3のn型半導体3nとp型半導体3pとを電気的に接続する上記電極部材として機能する。
高温側熱交換部210は、略リング状を呈する部材である。そして、その外周形状は、上記第1の断熱支持部材41の内周形状に略一致しており、該第1の断熱支持部材41の内周側に嵌合可能なようにしてある。また、内周形状は、中心に向けて突出すると共に排気管部20の長手方向に沿って延びる尾根形状を呈するリブ215を、周方向に複数形成した形状を呈する。このリブ215は、吸熱フィンとして機能し、熱交換効率の向上に役立つものである。
なお、本例の高温側熱交換部210の各リブ215の表面に白金、パラジウム、ロジウム等よりなる触媒(図示略)を担持することもできる。この場合には、排ガスに触媒が反応して活性化する際の発熱により、さらに高温の熱を取り込むことができる。
また、低温側熱交換部220は、内周側に、上記第2の断熱支持部材42の外形状に略一致した略円形状の穴を設けてなり、該第2の断熱支持部材42の外周側に嵌合するように構成した略正方形状を呈する部材である。
なお、本例では、隣り合って積層したn型半導体3nとp型半導体3pとが各熱交換部210、220を介して電気的に短絡しないよう、各熱交換部210、220の外表面のうちの少なくとも両側面(積層面)には、電気的絶縁を図ると共に熱電導性を維持するためのアルミナ溶射膜(図示略)を形成してある。
熱電モジュール2は、図3〜図5に示すごとく、低温側熱交換部220を外挿した第2の断熱支持部材41と、p型半導体3pと、高温側熱交換部210を内挿した第1の断熱支持部材42と、n型半導体3nとを、この積層順を維持しながら46セット積層したものである。
この熱電モジュール2では、各半導体3p、3nは、その高温側端部21が、隣接する第2の断熱支持部材41の内周縁部及び内周面に形成したスパッタ膜302と当接すると共に、その低温側端部22が、積層方向反対側の第1の断熱支持部材41の外周縁部及び外周面に形成したスパッタ膜301と当接する。一方、各断熱支持部材44の積層面のうちスパッタ膜301、302を形成してない部分及び、アルミナ溶射膜を形成した各熱交換部210、220の積層面に当たる両側面は、電気的な絶縁性が確保されている。
したがって、熱電モジュール2では、第2の断熱支持部材42のスパッタ膜302とp型半導体3pの高温側端部21との電気的な接点を経て、p型半導体3pの内部を通り、その低温側端部22と第1の断熱支持部材41のスパッタ膜301との電気的な接点を経て、n型半導体3nの内部を通って、該n型半導体3nの高温側端部21と第2の断熱支持部材42のスパッタ膜302との電気的な接点を経て、再び、別のp型半導体3pの高温側端部21に至るという一方向の電気的な経路が形成される。
さらに、本例の熱電素子3は、図3に示すごとく、最大熱電効率が得られるピーク温度が異なる2つの分割熱電素子により構成した。具体的には、ピーク温度が高い熱電素子を構成するp型半導体31p及びn型半導体31nの組み合わせが、熱電モジュール2における径方向内方、すなわち、排気管部20側に近づけて配置され、ピーク温度が低い熱電素子を構成するp型半導体32p及びn型半導体32nの組み合わせが、熱電モジュール2における径方向外方、すなわち、排気管部20から離れて配置されている。
なお、本例では、高温用の熱電素子を構成するn型半導体31nとしてCoSbを、p型半導体31pとしてZnSbを用いた。また、低温用の熱電素子を構成するn型半導体32nとしてBi2Te3を、p型半導体32pとしてBi2Te3を用いた。
ここで、上記熱電モジュール2の構造をさらに詳しく説明すると共に、作る手順を簡単に説明する。
まず、外周面及び両側面の外周縁部にスパッタ膜301を形成した第1の断熱支持部材41と、両側面にアルミナ溶射膜を形成した高温側熱交換部210とを組み合わせた略円環平板状の部品を準備する。そして、円盤状に回転させた上記略円環平板状の部品の表面における径方向所定の位置から内周側に拡がる範囲に、p型半導体31pを形成するZnSbを溶射した。その後、上記該所定の位置から外周縁部までの範囲に、p型半導体32pを形成するBi2Te3を溶射した。
その後、上記積層部品20aの裏面に、溶射処理を実施する。上記と同様に回転させた上記積層部品20aの裏面における径方向所定の位置から内周縁部までの範囲に、n型半導体31nを形成するCoSbを溶射した。上記該所定の位置から外周側に拡がる範囲には、n型半導体32pを形成するBi2Te3を溶射した。
上記のように溶射処理を行うことで、図6に示すごとく、高温側熱交換部210を内挿した第1の断熱支持部材41の両側面に各半導体を配設した積層部品20aを得る。この積層部品20aの表面では、その内周側にZnSbよりなるp型半導体31pが形成され、その外周側にBi2Te3よりなるp型半導体32pが形成されている。さらに、積層部品20aの裏面では、その内周側にCoSbよりなるn型半導体31nが形成され、その外周側にBi2Te3よりなるn型半導体32nが形成される。
なお、上記溶射処理においては、p型半導体31p(n型半導体31n)とp型半導体32p(n型半導体32n)との境界部においては、徐々に材質を変更して上記境界部の径方向の厚さを厚くしても良く、上記境界部の径方向の厚さを薄くして径方向に材質が急変するようにしても良い。
一方、この積層部品20aと共に積層する積層部品20b(図7)として、内周面及び両側面の内周縁部にスパッタ膜302を形成した第2の断熱支持部材42と、絶縁膜としてのアルミナ溶射膜を両側面に形成した低温側熱交換部220とを組み合わせる。
そして、本例では、上記積層部品20aと上記積層部品20bとを交互に46層積層して熱電モジュール2を得た。なお、積層部品20aと積層部品20bを積層するに当たっては、高温用銀ペーストを用いて上記各積層部品20a、20bを接合した。
以上のように得た熱電モジュール2を含む排熱回収装置1の構成及び作動について説明する。
上記排熱回収装置1では、図1に示すごとく、上記各熱電モジュール2の熱電素子3と電気的に接続した一対のリード線14は、変換回路17を介してバッテリ16に接続してある。また、変換回路17は、ECU18に電気的に接続され、ECU18の指示に基づいて回路を切り替えて、上記熱電モジュール2の発電モードを適切なタイミングで実行するように構成してある。なお、熱電モジュール2の発電モードとは、熱電素子3の高温側端部21と低温側端部22との温度差を電気に変換する動作を行うモードをいう。
そして、本例では、上記ECU18の指示によって、温度センサ19が測定した排気ガスの温度が所定の温度以上である場合に、熱電素子3による発電を行う発電モードを実施するように構成した。なお、上記所定の温度は、触媒装置62の触媒成分が活性化状態となる温度に対応したものである。
すなわち、本例の排熱回収装置1は、熱電モジュール2の下流にある触媒装置62が活性状態まで昇温していない場合には、熱電モジュール2による発電を実施しない。一方、熱電モジュール2の下流にある触媒装置62が十分に活性な状態にある場合には、上記熱電モジュール2の熱電素子3に発電を実施させる。これにより、排気ガスの温度をある程度低下させることにより触媒装置62が必要以上に昇温することを抑制でき、安定した浄化性能を維持することができる。
以上のように、本例の排熱回収装置1では、上記熱電モジュール2の内周側に形成された排気管部20を流通する排気ガスと、その外周側を取り巻くように配設した熱電素子3との間で直接的な熱交換を実現できる。それ故、本例の排熱回収装置1では、排熱の回収効率を向上できる。
さらに、上記熱電モジュール2を構成する熱電素子3は、上記のごとく、高温側の分割熱電素子31p、31nと低温型の分割熱電素子32p、32nとを排気管部30の外周側で径方向に積層してなる。すなわち、上記熱電モジュール2では、高温側熱交換部210と低温側熱交換部220との間の大きな温度差を、ピーク温度が異なる上記2種の温度特性の分割熱電素子によってカバーしている。そのため、熱電モジュール2では、その熱電素子を構成する各分割熱電素子を、効率良く適用することができる。それ故、本例の排熱回収装置1は、排気ガスの排熱の回収効率が高い優れた特性を有するものとなる。
なお、熱電素子3を構成する各半導体3p、3n、或いは、断熱支持部材4、高温側熱交換部210、低温側熱交換部220には、周方向に分割するスリットを設けることもできる。この場合には、熱膨張や熱収縮等による変形応力を、上記スリットにより吸収して上記各部材の内部に発生する応力を抑制することができる。
さらに、図8に示すごとく、熱電モジュール2を構成する各断熱支持部材41、42の外表面にスパッタ膜(図4中の符号301、302。)を省略し、これに換えて、高温側熱交換部210及び低温側熱交換部220を電極部材として利用することもできる。この場合には、上記各熱交換部210、220と各半導体素子3n、3pとの間の絶縁被膜である上記アルミナ溶射膜を廃止し、熱伝達効率をさらに向上できる。そして、上記熱電モジュールとしては、さらにエネルギー回収効率を向上することができる。
さらになお、上記熱電モジュールの断面形状としては、本例の円形状に限定されるものではなく、図9に示すごとく、多角形等の様々な形状とすることができる。同図では、周方向等間隔の7本のスリット209により、8つのピースに分割された各部材により断面8角形状を構成した。
さらに、図10に示すごとく、略正方形状の高温側熱交換部に代えて、略円形平板状の高温側熱交換部220を形成すると共に、低温側熱交換部のリブ215を、排気管部20の中心に向かって突出する4片の突出片状のものとしても良い。またさらに、図11に示すごとく、平板状の高温側熱交換部に代えて、外周径方向に突出する突出片状のフィン225を形成することもできる。
(実施例2)
本例は、実施例1の排熱回収装置を基にして、熱電モジュール2の製造方法を変更した例である。この内容について、図6、図7、図12及び図13を用いて説明する。
本例では、図12に示すごとく、予め、略円環平板状を呈する各半導体31p、32p(31n、32n)を準備しておき、これらを組み合わせて図13に示す半導体3p(3n)を得る。その後、各断熱支持部材41、42と、半導体3p、3nとを積層して熱電モジュールを得た。
ここで、図12に示す各半導体31p、32p、31n、32nとしては、焼成により直接的に所望の形状を得るのも良いし、焼成後の機械加工により所望の形状を実現することも良い。また、図13に示すごとく、半導体31p(31n)と半導体32p(32n)とを組み合わせるに当たっては、両者を直接的に当接させることも良いし、銀ペーストなどの導電性ペースト材料を介して両者を当接させることもできる。
その後、図6に示すごとく、高温側熱交換部210を内挿した第1の断熱支持部材41の両面に、略円環平板状の半導体3pと半導体3nとを接合して積層部品20aを得る。
そして、積層部品20aと、第2の断熱支持部材42に低温側熱交換部220を外挿した積層部品20b(図7)とを所定の枚数、交互に積層することで実施例1と同様の熱電モジュールを得る。
なお、その他の構成及び作用効果については実施例1と同様である。
(実施例3)
本例は、実施例1の熱電モジュールを基にして、分割熱電素子の構成を変更した例である。この内容について、図14及び図15を用いて説明する。
本例の熱電モジュール2では、図14(A)及び図15に示すごとく、高温側端部21の分割熱電素子である高温素子31p、31nの径方向の厚さA(図15)と、低温側端部22の分割熱電素子である低温素子32p、32nの径方向の厚さB(図15)との比(A/B)を、排気管部20の長手方向に応じて変更してある。
すなわち、図14(B)に示すごとく、排気管部20の長手方向の各位置における排気ガスの温度Tは、最も上流側のa端が最も高温であり、下流に行くに従って、排ガスの温度は低下し、最も下流側のb端において最も低い温度となる。そこで、本例では、図14(C)に示すごとく、高温素子の径方向厚さAと、低温素子の径方向厚さBとの比(A/B)を、排気管部20の長手方向の位置に応じて変更してある。
本例では、図14(B)、(C)に示すごとく、熱電モジュール2のa端に近づき、排気ガスの温度Tが高くなるほど、上記厚さ比(A/B)を大きくして、高温素子31p、31nの径方向の厚みを厚くしてある。一方、熱電モジュール2のb端に近づき、排気ガスの温度Tが低くなるほど、上記厚さ比(A/B)を小さくして、低温素子32p、32nの径方向の厚みを厚くしてある。なお、同図では、熱電モジュール2のb端では、厚さ比(A/B)をゼロとし、低温素子32p、32nのみよりなる熱電素子3を設けた。
上記の場合には、高温側熱交換部210が接する排気ガスの温度に応じてより効率のよい排熱回収を行うことができる。
なお、その他の構成及び、作用効果については、実施例1と同様である。
さらになお、熱電モジュール2を構成するのに必要となる部品種類を少なくするためには、熱電モジュール2の長手方向を数セクションに分割し、各セクション内では、上記厚さの比(A/B)を同一の値することが有効である。
実施例1における、内燃機関の排気経路中に組み込んだ排熱回収装置(A部分)を示す説明図。 実施例1における、排熱回収装置を示す説明図。 実施例1における、熱電モジュールを示す一部断面図(図2におけるB部分。)。 実施例1における、長手方向に沿ってカットした熱電モジュールの断面構造を示す拡大断面図。 実施例1における、熱電モジュールの積層構造を示す説明図。 実施例1における、熱電モジュールを構成する積層部品を示す断面図。 実施例1における、熱電モジュールを構成する積層部品を示す断面図。 実施例1における、その他の熱電モジュールの断面構造を示す拡大断面図。 実施例1における、その他の熱電モジュールの断面形状を示す断面図。 実施例1における、その他の熱電モジュールの断面構造を示す断面図。 実施例1における、その他の熱電モジュールの断面構造を示す断面図。 実施例2における、各半導体を示す断面図((A)には低温素子を構成する半導体を示し、(B)には高温素子を構成する半導体を示す。)。 実施例2における、低温素子を構成する半導体と高温素子を構成する半導体とを組み合わせた部品を示す断面図。 実施例3における、長手方向に沿って分割熱電素子の厚み比(A/B)を変更した熱電モジュールを示す一部断面図。 実施例3における、熱電モジュールの断面構造を示す拡大断面図。
符号の説明
1 排熱回収装置
2 熱電モジュール
20 排気管部
21 高温側端部
22 低温側端部
210 高温側熱交換部
220 低温側熱交換部
3 熱電素子
3p p型半導体
3n n型半導体
4 断熱支持部材
41 第1の断熱支持部材
42 第2の断熱支持部材
6 内燃機関
61 排気経路
62 触媒装置

Claims (7)

  1. 内燃機関の排気ガスを通す排気経路と、該排気経路中に配設した熱電モジュールとを有する排熱回収装置であって、
    上記熱電モジュールは、上記排気ガスを流通させる空間である排気管部と、
    高温側端部と低温側端部との温度差を電気に変換する熱電素子を構成するp型半導体及びn型半導体と、
    上記低温側端部に配設される低温側熱交換部と、
    上記高温側端部に配設される高温側熱交換部とを有してなり、
    上記熱電モジュールでは、断熱支持部材を介設して、上記排気管部の長手方向に沿って上記n型半導体と上記p型半導体とを交互に積層してなり、上記高温側端部及び上記低温側端部では、電極部材を介して上記n型半導体と上記p型半導体とが電気的に接続されていることを特徴とする排熱回収装置。
  2. 請求項1において、上記熱電モジュールでは、最大熱電効率が得られるピーク温度が異なる複数の分割熱電素子を組み合わせて上記熱電素子が構成されており、上記ピーク温度が高い分割熱電素子を構成する上記各半導体が、上記排気管部に近づけて配置されていることを特徴とする排熱回収装置。
  3. 請求項1又は2において、上記熱電モジュールでは、上記n型半導体と上記p型半導体との組み合わせが、上記排気管部の長手方向に沿って2層以上積層されており、上記ピーク温度が最も高い上記分割熱電素子である高温素子を構成する上記各半導体の径方向の厚みAと、上記ピーク温度が最も低い低温素子を構成する上記各半導体の径方向の厚みBとの比(A/B)が、上記排気管部の上流側ほど大きくなるよう各熱電素子の構成を変更してあることを特徴とする排熱回収装置。
  4. 請求項1〜3のいずれか1項において、上記n型半導体、上記p型半導体及び上記断熱支持部材は、それぞれ、内周部に貫通穴を設けた環状をなし、上記排気管部は、上記各貫通穴が相互に連通するように積層した上記n型半導体、上記p型半導体及び上記断熱支持部材の内周側に形成されていることを特徴とする排熱回収装置。
  5. 請求項1〜4のいずれか1項において、上記電極部材は、上記断熱支持部材の外表面の一部に配設した導電層であることを特徴とする排熱回収装置。
  6. 請求項1〜4のいずれか1項において、上記電極部材は、上記高温側熱交換部及び上記低温側熱交換部であることを特徴とする排熱回収装置。
  7. 請求項1〜6のいずれか1項において、上記高温側熱交換部は、上記排気管部の内部に突出していることを特徴とする排熱回収装置。
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