JP2017513227A - 特に自動車両において電流を発生させるようになっている熱電デバイス及び熱電モジュール - Google Patents

特に自動車両において電流を発生させるようになっている熱電デバイス及び熱電モジュール Download PDF

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Abstract

本発明は、第1の熱電素子及び第2の熱電素子と呼ばれる少なくとも2つの熱電素子(3,4)を備える熱電デバイス(1)に関し、熱電素子は、第1及び第2の活性面(5,6)と呼ばれるそれらの2つの面間に及ぼされる温度勾配の作用に起因して電流を発生させることができ、前記デバイスは、2つの熱電素子(3,4)を電気的に直列に接続する第1の電気接続手段(21)と、デバイスの2つの熱電素子(3,4)のうちの一方と第3の熱電素子(3,4)とを電気的に直列に接続するようになっている第2の電気接続手段(22)とを備え、第1の電気接続手段(21)及び第2の電気接続手段(22,42)と第1及び第2の熱電素子(3)との結合が前記第1及び第2の熱電素子の焼結を用いて得られる。また、本発明は、複数の前記熱電デバイス(1)を備える熱電モジュール(20)と、デバイス及びモジュールを製造するための方法とにも関連する。

Description

本発明は、特に自動車両において電流を発生させるようになっている熱電デバイス及びそのようなデバイスを備える熱電モジュールに関する。
自動車部門では、ゼーベック効果として知られる現象を用いて活性面と呼ばれるそれらの2つの反対側の面間の温度勾配の存在下で電流を発生させることができる熱電素子と呼ばれる素子を使用する熱電デバイスが既に提案されてきた。これらのデバイスは、エンジンの排ガスを循環させるようになっている第1の回路と、冷却回路の伝熱流体を循環させるようになっている第2の回路とを備える。熱電素子は、熱い排ガスと冷たい冷却流体との間の温度差に起因する温度勾配に晒されるように第1及び第2の回路間に配置される。
電気モジュールは、電気を一方の熱電素子の活性面から他方の熱電素子の活性面へ伝えるために熱電素子の活性面上に配置される電気トラックを備える。電気トラックは、蝋付けによって熱電素子上に組み付けられる。しかしながら、これを達成するためには、構成要素の全てを高い温度まで加熱することが必要である。しかし、熱電素子及び電気トラックは、それらが高温に晒されるときに同じ態様で膨張せず、したがって、熱電素子と電気接続手段との間の膨張差の影響がアセンブリの故障をもたらす場合がある。
本発明は、状況を改善することを目的とするとともに、この目的のために、第1の熱電素子及び第2の熱電素子と呼ばれる少なくとも2つの熱電素子を備える熱電デバイスに関連し、熱電素子は、第1の活性面及び第2の活性面と呼ばれるそれらの2つの面間に及ぼされる温度勾配の作用に起因して電流を発生させることができ、前記デバイスは、2つの熱電素子を電気的に直列に接続する第1の電気接続手段と、デバイスの2つの熱電素子のうちの一方と第3の熱電素子とを電気的に直列に接続するようになっている第2の電気接続手段とを備え、第1の電気接続手段及び第2の電気接続手段と第1及び第2の熱電素子との結合が前記第1の熱電素子及び第2の熱電素子の焼結を用いて得られる。
したがって、本発明の結果として、焼結を用いて組み付けられる、すなわち、蝋付けによる組み付けと関連付けられるストレスに晒されることなく組み付けられる熱電素子と電気接続手段とを備える熱電デバイスが得られる。また、本発明に係るデバイスは、特に第2の電気接続手段を用いて他の熱電素子に対して組み付けることができる、及び/又は、焼結により又は他の組み付け方法により、特に低温蝋付けにより他の熱電デバイスに対して組み付けることができ、それにより、電気接続手段の熱膨張を小さくできるという利点を更に有し、電気接続手段は温度勾配の低温側に位置されるようになっている。
一緒に或いは個々に考慮されてもよい本発明の異なる実施形態によれば、
−電流を発生させるために、第1の活性面が温度勾配の高温源と熱交換を行うようになっており、また、第2の活性面が温度勾配の低温源と熱交換を行うようになっている;
−第1の活性面と第2の活性面とが少なくとも1つの側面によって互いに接続され、第1の電気接続手段は、第1の熱電素子及び第2の熱電素子の互いに対向して設けられる前記側面同士を電気的に接続し、それにより、前記活性面を解放したままにする;
−前記第1の電気接続手段は、前記側面の互いに対向して位置される2つの部分同士を接続する;
−第2の電気接続手段は、デバイスの2つの熱電素子のうちの一方の他方の側面を第3の熱電素子の側面に対して電気的に接続するようになっている;
−第1の電気接続手段は、第1又は第2の活性面に隣接する領域に位置される;
−第1の電気接続手段は、第1及び第2の熱電素子の側面の第1の部分を覆い、また、熱電デバイスは、第1の熱電素子及び/又は第2の熱電素子の前記側面の第2の部分を覆う第1の電気絶縁素子を備える。
−第1及び/又は第2の熱電素子に対する第1の電気絶縁素子の結合は、第1及び/又は第2の熱電素子の焼結によって得られる;
−第1の電気絶縁素子及び第1の電気接続手段は、第1及び/又は第2の熱電素子の前記側面の全体を覆う;
−第2の電気接続手段は、前記第1又は第2の熱電素子の前記他方の側面の第1の部分を覆い、また、前記熱電デバイスは、前記他方の側面の第2の部分を覆う第2の電気絶縁素子を備える;
−第2の電気接続手段は、第1の熱電素子又は第2の熱電素子の第1又は第2の活性面に隣接する領域に位置される;
−第1の熱電素子に対する及び/又は第2の熱電素子に対する第2の電気絶縁素子の結合は、前記第1及び/又は第2の熱電素子の焼結によって得られる;
−前記側面に対して垂直に測定される第1の電気接続手段及び/又は第2の電気接続手段の厚さは、300ミクロン未満である;
−前記第1の電気接続手段は、デバイスの熱電素子の第1の活性面を互いに電気的に接続するとともに、第2の電気接続手段がデバイスの2つの熱電素子のうちの一方の第2の活性面と第3の熱電素子の第2の活性面とを電気的に接続するようになっている;
−第1及び/又は第2の熱電素子が環形状を有する;
−第1の電気絶縁素子及び/又は前記第1の電気接続手段が環形状を有する;
−前記第1の電気接続手段及び前記電気絶縁素子が同軸である;
−前記第1の電気接続手段は、前記第1の電気絶縁素子の外周部又は内周部を跨いで位置される。したがって、第1の電気接続手段は、第1の熱電素子の側面と接触する第1の電気絶縁素子の第1の側面上及び第2の熱電素子の側面と接触する第1の電気絶縁素子の第2の側面上の両方に配置される;
−第1の活性面が内周面によって画定され、また、第2の活性面が外周面によって画定される;
−第1の熱電素子及び第2の熱電素子は、第1の熱電素子により発生される電位差が温度勾配に関して第2の熱電素子により発生される電位差と反対になるように構成される;
−第1の熱電素子がYに等しい熱膨張係数を有し、第2の熱電素子がXに等しい熱膨張係数を有し、X,Yが関係|Y−X|/X≦15%を満たす;
−第1の電気接続手段がZに等しい熱膨張係数を有し、X,Y,Zは、関係|Z−X|/X≦15%及び|Z−Y|/Y≦15%を満たす;
−第2の電気接続手段がZに等しい熱膨張係数を有し、X,Y,Zは、関係|Z−X|/X≦15%及び|Z−Y|/Y≦15%を満たす。第2の電気接続手段の熱膨張係数は、例えば、第1の電気接続手段のそれと同一である;
−デバイスは、前記第2の電気接続手段を同一のデバイスの電気接続手段のうちの1つに対して蝋付けできるように構成される。
また、本発明は、先に規定されたような複数の熱電デバイスを備える熱電モジュールにも関連する。
本発明の1つの態様によれば、複数の熱電デバイスは、2つの隣り合う熱電デバイスに属する2つの第2の電気接続手段の蝋付けによって互いに組み付けられる。
実施形態の1つの例によれば、モジュールは、複数の熱電デバイスを互いに組み付けるための蝋付け接合部を備え、蝋付け接合部は、300℃未満の温度で蝋付けされるように構成される。
また、本発明は、前述したような熱電デバイスを製造するための方法にも関連し、この方法において、第1の熱電素子及び第2の熱電素子は、第1の電気接続手段及び第2の電気接続手段を前記第1及び第2の熱電素子と共に結合するように互いに焼結される。
本発明の一態様によれば、2つの熱電デバイスの2つの第2の電気接続手段が互いに蝋付けされる。
単に非限定的な一例として与えられる以下の説明を添付図面と共に考慮すると、本発明をより良く理解できる。
本発明に係る熱電デバイスの分解斜視図を示す。 互いから分離された図1に係る幾つかのデバイス、及び、本発明に係る熱電モジュールを形成するために互いに組み付けられた図1に係る幾つかのデバイスの分解斜視図を示す。 本発明に係る熱電モジュールの変形の軸方向で切断された概略図を示す。 本発明に係る熱電モジュールの他の変形の軸方向で切断された概略図を示す。 本発明に係るデバイスの電気接続手段と電気絶縁手段とから成るアセンブリの実施形態の変形の概略斜視図を示す。 本発明に係るデバイスの電気接続手段と電気絶縁手段とから成るアセンブリの実施形態の他の変形の概略斜視図を示す。 本発明に係る熱電素子の異なる形状の概略断面図を示す。
図1に示されるように、本発明は、第1の熱電素子3と第2の熱電素子4とを備える熱電デバイス1に関し、これらの熱電素子は、活性面5,6と呼ばれるそれらの2つの面間に及ぼされる温度勾配の作用に起因して電流を発生させることができる。第1の活性面5は、低温源、例えば冷却回路の伝熱流体と熱交換を行うようになっており、また、第2の活性面6は、低温源の温度よりも高い温度を有する高温源、例えばエンジンの排ガスと熱交換を行うようになっている。ここでは、第1の熱電素子の動作を可能にする温度勾配が低温源と高温源とによってもたらされることが理解され得る。
これらの熱電素子は、温度勾配に晒される前記活性面5,6間に接続される負荷で電流を生み出すことができるようにするゼーベック効果により動作する。そのような素子は、例えば、ケイ化マグネシウム(MgSi)から形成される。
第1の熱電素子3は、例えば、それらが所定の温度勾配に晒されるときにプラスと呼ばれる一方向で電位差をもたらすことができるようにするPと呼ばれる第1のタイプを成し、また、第2の熱電素子4は、それらが同じ温度勾配に晒されるときにマイナスと呼ばれる反対の方向での電位差の形成を可能にするNと呼ばれる特に第2のタイプを成す。
第1の熱電素子3は第1の側面11及び第2の側面12を備える。側面11,12のそれぞれは、第1の活性面5を第2の活性面6に接続する。側面11,12は互いに対して反対側に位置される。
図に示される本発明の実施形態の例では、第1の熱電素子3が環形状を有する。第1の熱電素子3は、ここでは、一体部品として作られるリングにより形成される。しかしながら、第1の熱電素子は、それぞれがリングの角度部分を形成する幾つかの部品によって形成されてもよい。
低温源が熱電素子3の内側で循環するとともに高温源が熱電素子3の外側で循環する図1〜図3に示される例では、第1の活性面5がリングの内周面によって画定され、第2の活性面6がリングの外周面によって画定される。一方、図4に示される例では、低温源が熱電素子3の外側で循環するとともに、高温源が熱電素子3の内側で循環し、第1の活性面5がリングの外周面によって画定され、第2の活性面6がリングの内周面によって画定される。
いずれの場合にも、第1及び第2の側面11,12が平坦で特に互いに平行であり、また、これらの側面は、特にリングの中心軸に対して垂直な平面内で延在する。言い換えると、熱電素子を形成するリングは長方形環状断面を有する。
熱電デバイス1は、第1の熱電素子3を第2の熱電素子4に対して電気的に直列に接続する第1の電気接続手段21を備える。
また、本発明に係る熱電デバイス1は、本発明に係る熱電モジュールを形成することを目的として特に隣り合う熱電デバイス1に属する第3の熱電素子3,4に対して第2の熱電素子4を電気的に直列に接続するようになっている第2の電気接続手段22,42も備える。第2の熱電素子4は、特に、第1の熱電素子3の形状と同様の形状を有する。
本発明によれば、第1の熱電素子3、第2の熱電素子4、第1の電気接続手段21、及び、第2の電気接続手段22,42は、焼結によって互いに組み付けられる。これにより、第1及び第2の熱電素子を形成するようになっている材料を焼結する工程がこれらの熱電素子を第1及び第2の電気接続手段と共に互いに結合するようにし、第1及び第2の電気接続手段がそれらとしては特に金属トラックの形態を成して予め成形されることが理解される。
焼結は、熱電素子3,4を形成する粉末粒子間の結束性を高めるが、熱電素子3,4と電気接続手段21,22との間の結束性も高め、それにより、電気接触抵抗を最小値まで減らすことも確保する。
第1の電気接続手段21は、ここでは、第1の熱電素子3の第1の側面11の第1の部分上に配置されるとともに、第1の熱電素子3を第2の熱電素子4の第2の側面12に対して電気的に直列に接続する。第2の電気接続手段22,42は、第1の熱電素子3のその第1の活性面5をその第2の活性面6に接続する第2の側面12上に配置され或いは第2の熱電素子4のその第1の活性面5をその第2の活性面6に接続する第1の側面11上に配置される。また、本発明に係る熱電デバイスが2つの第2の電気接続手段を備えてもよく、そのうちの一方の第2の電気接続手段22は、第1の熱電素子3のその第1の活性面5をその第2の活性面6に接続する第2の側面12上に配置され、また、そのうちの他方の第2の電気接続手段42は、第2の熱電素子4のその第1の活性面5をその第2の活性面6に接続する第1の側面11上に配置される。
第1及び第2の電気接続手段21,22,42の配置は、ここでは前記第1及び第2の熱電素子3,4の活性面5,6を解放したままにする。したがって、熱電素子の側面上のこの配置は、熱交換を電気的なやりとりから切り離すことができるようにするとともに、温度勾配を受ける熱電素子の活性面とこの勾配をもたらす低温源及び高温源との間のヒートスクリーンとして電気接続手段が作用しないようにする。
好適には、熱電素子3,4が環状であれば、第1の電気接続手段21も環状である。
第1の接続手段21が位置される第1の側面11の第1の部分は、第2の活性面6に隣接する部分、すなわち、高温源に隣接する部分である。
この場合、第2の電気接続手段22,42は、側面のそれらが第1の活性面6に隣接する第1の部分上、すなわち、低温源に隣接する部分上に位置される。
焼結を用いる組み付け方法は、実際には、第1の電気接続手段21が高温源に近接して、ここでは第1及び第2の熱電素子の第2の活性面6に近接して位置されるときに特に有利である。実際に、焼結による組み付けは、熱電素子においては、高温蝋付けよりも負担が少なく、加えて、特に高温源が排ガスから成る場合には、高温源の非常に高い温度にも耐え、これは蝋付け接合には常に当てはまるとは限らない。したがって、本発明は、高温源の高い作動温度に起因してアセンブリが破損するリスクを制限することができる。
本発明に係る熱電デバイス1を他の同様のデバイス1と共に組み付けて図2〜図4に示されるような熱電モジュール20を形成し、それにより、隣り合う熱電デバイス1間及び隣り合う熱電素子3,4間で電流が連続して循環できるようにしてもよい。
第2の活性面6に近接する第1の電気接続手段21と第1の活性面5に近接する第2の電気接続手段22との交互の配置は、異なるタイプの2つの隣り合う熱電素子間での電流の連続する循環を図3及び図4に示される矢印26の方向において可能にする。
したがって、これは、前記熱電素子3,4が例えば互いの長手延在方向で特に同軸に配置される熱電モジュール20であって、タイプPの熱電素子がモジュールの長手方向軸と平行な方向でタイプNの熱電素子と交互に入れ替わる熱電モジュール20をもたらす。特に、これらの熱電素子は同一の形状及びサイズを有する。しかしながら、これらの熱電素子は、特にそれらの導電率に応じて、タイプ間で異なる厚さ、すなわち、ここでは平坦を成すそれらの側面間の寸法を有してもよい。
2つの熱電デバイス1の組み付けは、図3及び図4に示されるように各デバイスの2つの電気接続手段22,42を用いて有利に行われる。
以上から分かるように、第2の電気接続手段22が位置される部分は、高温源から離れており、したがって、非常に高い温度に晒されない。そのため、2つの電気接続手段22を用いた2つの隣り合う熱電デバイス1の組み付けは、低温で、すなわち、300℃未満の温度で実行される蝋付け方法によって行われてもよい。蝋付けは、熱電デバイス1の第2の電気接続手段22,42と隣り合う熱電デバイス1の第2の電気接続手段22,42との間で特に蝋付け接合部25を用いて行われる。蝋付け接合部は、300℃未満の温度で蝋付けを可能にするように構成される。この低温蝋付け方法を用いると、高温蝋付けを用いて達せられる非常に高い温度であって、かなりの熱膨張を引き起こした後に収縮を伴って特に電気接続手段21,22と熱電素子3,4との間の機械的結合の弱体化をもたらす非常に高い温度に電気接続手段21,22及び熱電素子3,4を晒すことを回避できる。この組み付け方法は、それが多量のエネルギーの使用を必要とする高温蝋付け方法よりも低いエネルギーを使用するため、更に一層興味深い。
このように、本発明は、第1の電気接続手段及び第2の電気接続手段と熱電素子との組み付けのために焼結方法を使用した後、第2の電気接続手段と他の第2の電気接続手段との組み付けのために低温蝋付けを使用することができ、それにより、高温蝋付け方法の使用を回避できる。
図3に示される実施形態の例では、矢印100により示されるように低温流体が熱電素子3,4の内側で循環し、一方、矢印110により示されるように高温流体が熱電素子の外側で循環する。したがって、第1の電気接続手段21は、ここではそれらが位置される側面11,12の外周域の範囲に位置付けられる。第2の電気接続手段22は、それらが位置される側面11,12の内周域の範囲に位置付けられる。
逆に、図4に示される実施形態の例では、矢印100により示されるように低温流体が熱電素子3,4の外側で循環し、一方、矢印110により示されるように高温流体が熱電素子の内側で循環する。したがって、第1の電気接続手段21は、ここではそれらが位置される側面11,12の内周域の範囲に位置付けられる。第2の電気接続手段22は、それらが位置される側面11,12の外周域の範囲に位置付けられる。
流体の循環のため、本発明に係るモジュールは、前記熱電素子3,4の内側での流体の循環のためのダクト7を備えてもよい。前記液体循環ダクト7は、例えば、円形断面を有する。
本発明に係る熱電デバイス1は、第1の電気接続手段21が位置される側面の第2の部分を覆う第1の電気絶縁素子31を備えてもよい。好適には、第1の電気絶縁素子31及び第1の電気接続手段21が第1の熱電素子21の前記第1の側面の全てを特に同軸的に覆う。
第1の電気絶縁素子31は、焼結を用いて第1の熱電素子3に組み付けられる。また、第1の電気絶縁素子31は、熱電デバイス1の組み付け中に焼結を用いて第2の熱電素子4にも組み付けられる。
図5及び図6に示されるように、第1の電気絶縁素子31が環形状を有するとき、前記第1の電気接続手段21は、第1の熱電素子と接触する第1の電気絶縁素子31の第1の側面33上及び第2の熱電素子の第2の側面と接触するようになっている第1の電気絶縁素子31の第2の側面34上の両方に配置されるように第1の電気絶縁素子31の外周部35又は内周部36を跨いで位置されてもよい。第1の電気接続手段21は、この目的のために、U形状断面を有する。
図1において分かるように、本発明に係る熱電デバイス1は、第2の電気接続手段が位置される側面の第2の部分を覆う第2の電気絶縁素子32を更に備える。第2の接続手段22は、特に焼結を用いて第1の熱電素子に或いは第2の電気素子に組み付けられる。
第1の電気接続手段21及び第1の電気絶縁素子31と同じ態様で、第2の電気接続手段22及び第2の電気絶縁素子32は、好適には、それらが位置される側面の全体を特に同軸的に覆う。
第1の電気接続手段21と同じ態様で、前記第2の電気接続手段22は、第1又は第2の熱電素子と接触する第2の電気絶縁素子32の第1の側面33上及び低温蝋付け後に隣り合う熱電デバイス1の第2の電気接続手段の側面と接触するようになっている第2の電気絶縁素子32の第2の側面34上の両方に配置されるように第2の電気絶縁素子32の外周部35又は内周部36を跨いで位置されてもよい。第2の電気接続手段22は、この目的のために、U形状断面を有する。
熱電デバイス1の第1の電気接続手段21が第1の電気絶縁素子31の外周部上に位置されるときに、同じ熱電デバイス1の第2の電気接続手段22が同じ熱電デバイス1に属する第2の電気絶縁素子31の内周上に位置され及び逆もまた同様であることに留意してもよい。
図7は、熱電モジュールの良好な効率を確保しつつ最良の想定し得る態様で熱電モジュールの寸法の制約に適合するべく熱電素子3,4の外側の幾何学的形状及び/又は内側の幾何学的形状が変化する本発明の異なる実施形態を示す。
前記熱電素子の外側形状及び/又は内側形状は、例えば、円形、四辺形、楕円形、又は、これらの異なる形状の組み合わせである。
好適には、第1の熱電素子3がYに等しい熱膨張係数を有し、第2の熱電素子4がXに等しい熱膨張係数を有し、X,Yが関係|Y−X|/X≦15%を満たす。第1の電気接続手段21及び第2の電気接続手段22は、更に、Z及びZに等しい熱膨張係数を有してもよく、X,Y,Z,Zは、関係|Z−X|/X≦15%及び|Z−Y|/Y≦15%及び|Z−X|/X≦15%及び|Z−Y|/Y≦15%を満たす。一方では第1の熱電素子3と第2の熱電素子4との間及び他方では電気接続手段21,22と熱電素子3,4との間の熱膨張係数の小さな差は、これらの素子の互いの焼結を改善でき、それにより、特にデバイス1の機械的強度を組み付け時点で向上させることができるようになっている。
第1の電気接続手段21及び第2の電気接続手段22は特に同じ材料から形成される。同様に、第1及び第2の電気絶縁素子も特に同じ材料から形成される。
また、本発明は、図示しないが、第1の電気接続手段21がデバイス1の熱電素子3,4の第1の活性面5を互いに電気的に接続するとともに、第2の電気接続手段22がデバイスの2つの熱電素子のうちの一方の第2の活性面6と他方の熱電素子の第2の活性面6とを電気的に接続するようになっている実施形態にも関連する。

Claims (19)

  1. 第1の熱電素子及び第2の熱電素子と呼ばれる少なくとも2つの熱電素子(3,4)を備える熱電デバイス(1)であって、前記熱電素子は、第1の活性面(5)及び第2の活性面(6)と呼ばれるそれらの2つの面間に及ぼされる温度勾配の作用に起因して電流を発生させることができ、前記デバイスは、前記2つの熱電素子(3,4)を電気的に直列に接続する第1の電気接続手段(21)と、前記デバイスの前記2つの熱電素子(3,4)のうちの一方と第3の熱電素子(3,4)とを電気的に直列に接続するようになっている第2の電気接続手段(22,42)とを備え、前記第1の電気接続手段(21)及び前記第2の電気接続手段(22,42)と前記第1の熱電素子(3)及び前記第2の熱電素子(4)との結合が前記第1及び第2の熱電素子の焼結を用いて得られる、熱電デバイス(1)。
  2. −電流を発生させるために、前記第1の活性面(5)が前記温度勾配の高温源(110)と熱交換を行うようになっており、前記第2の活性面(6)が前記温度勾配の低温源(110)と熱交換を行うようになっており、
    −前記第1の活性面(5)と前記第2の活性面(6)とが少なくとも1つの側面(11,12)によって互いに接続され、前記第1の電気接続手段(21)は、前記第1の熱電素子(3)及び前記第2の熱電素子(4)の互いに対向して設けられる前記側面同士を電気的に接続し、それにより、前記活性面(5,6)を解放したままにする、
    請求項1に記載の熱電デバイス(1)。
  3. 前記第2の電気接続手段(22)は、前記デバイスの前記2つの熱電素子(3,4)のうちの一方の他方の側面(11,12)を前記第3の熱電素子(3,4)の側面(11,12)に対して電気的に接続するようになっている請求項2に記載の熱電デバイス(1)。
  4. 前記第1の電気接続手段(21)は、前記第1の活性面(5)又は前記第2の活性面(6)に隣接する領域に位置される請求項2又は請求項3に記載の熱電デバイス(1)。
  5. 前記第1の電気接続手段(21)は、前記第1及び第2の熱電素子(3,4)の前記側面(11,12)の第1の部分を覆い、前記熱電デバイス(1)は、前記第1の熱電素子(3)及び/又は前記第2の熱電素子(4)の前記側面(11,12)の第2の部分を覆う第1の電気絶縁素子(31)を備える請求項2から4のいずれか一項に記載の熱電デバイス(1)。
  6. 前記第1の熱電素子(3)及び/又は前記第2の熱電素子(4)に対する前記第1の電気絶縁素子(31)の結合は、前記第1及び/又は第2の熱電素子の焼結によって得られる請求項5に記載の熱電デバイス(1)。
  7. 前記第1の電気絶縁素子(31)及び前記第1の電気接続手段(21)は、前記第1及び/又は第2の熱電素子(3,4)の前記側面(11,12)の全体を覆う請求項5又は請求項6に記載の熱電デバイス(1)。
  8. 前記第1の電気接続手段(21)は、前記第1の電気絶縁素子(31)の外周部又は内周部を跨いで位置される請求項5から7のいずれか一項に記載の熱電デバイス(1)。
  9. 前記第2の電気接続手段は、前記第1又は第2の熱電素子の前記他方の側面の第1の部分を覆い、前記熱電デバイス(1)は、前記他方の側面(11,12)の第2の部分を覆う第2の電気絶縁素子(32)を備える請求項3から8のいずれか一項に記載の熱電デバイス(1)。
  10. 前記第2の電気接続手段(22)は、前記第1の熱電素子(3)又は前記第2の熱電素子(4)の前記第1又は第2の活性面(5,6)に隣接する領域に位置される請求項9に記載の熱電デバイス(1)。
  11. 前記第1の熱電素子(3)及び/又は前記第2の熱電素子(4)に対する前記第2の電気絶縁素子(32)の結合は、前記第1及び/又は第2の熱電素子の焼結によって得られる請求項9又は請求項10に記載の熱電デバイス(1)。
  12. 前記側面に対して垂直に測定される前記第1の電気接続手段(21)及び/又は前記第2の電気接続手段(22)の厚さは、300ミクロン未満である請求項2から11のいずれか一項に記載の熱電デバイス(1)。
  13. 前記第1及び/又は第2の熱電素子(3,4)が環形状を有する請求項1から12のいずれか一項に記載の熱電デバイス(1)。
  14. 前記第1の活性面(5)が内周面によって画定され、前記第2の活性面(6)が外周面によって画定される請求項13に記載の熱電デバイス(1)。
  15. 前記デバイス(1)は、前記第2の電気接続手段(22,42)を同一のデバイスの電気接続手段のうちの1つに対して蝋付けできるように構成される請求項1から14のいずれか一項に記載の熱電デバイス(1)。
  16. 請求項1から15のいずれか一項に記載の複数の熱電デバイス(1)を備える熱電モジュール(20)。
  17. 前記複数の熱電デバイス(1)は、2つの隣り合う熱電デバイス(1)に属する2つの第2の電気接続手段(22)の蝋付けによって互いに組み付けられる請求項16に記載の熱電モジュール(20)。
  18. 請求項1から15のいずれか一項に記載の熱電デバイスを製造するための方法であって、前記第1の熱電素子(3)及び前記第2の熱電素子(4)は、前記第1の電気接続手段及び前記第2の電気接続手段を前記第1及び第2の熱電素子と共に結合するように互いに焼結される方法。
  19. −請求項1から17のいずれか一項に記載の2つの熱電デバイス(1)の2つの第2の電気接続手段が互いに蝋付けされる、
    請求項18に記載の熱電モジュールを製造するための方法。
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