JP2006294648A - 熱電変換装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1絶縁基板11にP型、N型の熱電素子12、13を交互に複数個配列してなる熱電素子群を列設して構成された熱電素子基板10と、隣接して配列されたP型熱電素子12とN型熱電素子13とを電気的に接続する第1電極部材16と、この第1電極部材16から伝熱される熱を吸熱、放熱する熱交換部材25とを備え、複数個の熱交換部材25は、電極部25aおよび熱交換部25bが同一形状で形成され、かつ電極部25aおよび熱交換部25bが同一方向に配設されている。これにより、生産性および熱電変換性能の向上が図れる。
【選択図】 図1
Description
熱交換部材(25)のそれぞれは、電極部(25a)および熱交換部(25b)が同一形状で形成され、かつ電極部(25a)および熱交換部(25b)が同一方向に配設されていることを特徴としている。
複数の熱交換部材(25)それぞれは、電極部(25a)および熱交換部(25b)が同一形状で形成され、かつ電極部(25a)および熱交換部(25b)が同一方向に配設されていることを特徴としている。
以下、本発明の第1実施形態における熱電変換装置を図1ないし図7に基づいて説明する。図1は本実施形態における熱電変換装置の主要部を示す平面図であり、図2は本実施形態における熱電変換装置の主要部を示す下面図である。図3は熱電変換装置の全体構成を示す図1に示すA−A断面図であり、図4は図3に示すB−B断面図、図5は図3に示すC−C断面図である。
以上の第1実施形態では、熱電素子群の外端に隣接する熱電素子12、13に配設される第1電極部材16を熱電素子群の外端より内側の隣接する熱電素子12、13に配設される第1電極部材16と同形状で形成して風の流れに直交するように配設したが、これに限らず、第1電極部材16の平面面積を拡大させて形成しても良い。
以上の実施形態では、隣接する熱電素子12、13に第1電極部材16を介して熱交換部材25を接合させる構成の場合において、複数個の熱交換部材25を同一形状で形成し、同一方向に配設させたが、これに限らず、図9および図10に示すように、第1電極部材16を設けずに、熱電素子群の外端に隣接する熱電素子12、13に直接電極部25aを接合させる場合には、隣り合う熱交換部材25の互いの電極部25a同士を電気的に直接接続するように構成しても良い。
以上の実施形態では、熱交換部材25の熱交換部25bをルーバー状に形成したが、これに限らず、図11(a)ないし図11(c)に示すように、熱交換部25bの形状をオフセット状に形成しても良い。
11…第1絶縁基板
12…P型熱電素子
13…N型熱電素子
16…第1電極部材
16a…第2電極部材
25…熱交換部材
25a…電極部
25b…ルーバー、熱交換部(熱交換部)
Claims (8)
- 絶縁材料からなる第1絶縁基板(11)に、P型熱電素子(12)およびN型熱電素子(13)とを交互に複数個配列してなる熱電素子群を列設して構成された熱電素子基板(10)と、
前記熱電素子基板(10)に隣接する前記熱電素子(12、13)の両端に接合され、それぞれの隣接する前記熱電素子(12、13)間を電気的に直接接続する平板状の複数の第1電極部材(16)と、
それぞれの前記第1電極部材(16)に伝熱可能に接合する電極部(25a)、およびその電極部(25a)より伝熱される熱を熱交換する熱交換部(25b)を有する複数の熱交換部材(25)とを備え、
前記熱電素子基板(10)の両端に前記複数の熱交換部材(25)が吸熱側と放熱側とに区画して配設される熱電変換装置であって、
前記熱交換部材(25)のそれぞれは、前記電極部(25a)および前記熱交換部(25b)が同一形状で形成され、かつ前記電極部(25a)および前記熱交換部(25b)が同一方向に配設されていることを特徴とする熱電変換装置。 - 前記熱電素子群の外端に隣接する前記熱電素子(12、13)に配設される前記第1電極部材(16)は、前記熱電素子群に沿う方向に対して直交する方向に配設されており、
前記熱交換部材(25)のそれぞれは、断面形状が略U字状に形成され、その底部に平面状からなる前記電極部(25a)を形成し、その電極部(25a)から外方に延出された平面に前記熱交換部(25b)を形成しており、前記熱電素子群の外端に配設された前記第1電極部材(16)に前記電極部(25a)を配設するときに、前記電極部(25a)および前記熱交換部(25b)がそれぞれの前記第1電極部材(16)に直交する方向に2個配設されることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換装置。 - 前記第1電極部材(16)は、隣り合う前記電極部(25a)の床面積に対応した平面部を有することを特徴とする請求項2に記載の熱電変換装置。
- 前記熱交換部材(25)は、少なくとも放熱側となる前記第1電極部材(16)に接合されていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の熱電変換装置。
- 絶縁材料からなる第1絶縁基板(11)に、P型熱電素子(12)およびN型熱電素子(13)を交互に複数個配列してなる熱電素子群を列設して構成された熱電素子基板(10)と、
前記熱電素子基板(10)に隣接する前記熱電素子(12、13)の両端に接合され、それぞれの隣接する前記熱電素子(12、13)間を電気的に直接接続する電極部(25a)、およびその電極部(25a)より伝熱される熱を熱交換する熱交換部(25b)を有する複数の熱交換部材(25)とを備え、
前記熱電素子基板(10)の両端に前記複数の熱交換部材(25)が吸熱側と放熱側とに区画して配設される熱電変換装置であって、
前記複数の熱交換部材(25)それぞれは、前記電極部(25a)および前記熱交換部(25b)が同一形状で形成され、かつ前記電極部(25a)および前記熱交換部(25b)が同一方向に配設されていることを特徴とする熱電変換装置。 - 前記熱交換部材(25)は、断面形状が略U字状に形成され、その底部に平面状からなる前記電極部(25a)を形成し、その電極部(25a)から外方に延出された平面に前記熱交換部(25b)を形成しており、前記熱電素子群の外端に隣接する前記熱電素子(12、13)に前記電極部(25a)を配設するときに、隣接する前記熱電素子(12、13)のそれぞれに、それぞれの前記電極部(25a)が配設され、かつ隣り合う前記電極部(25a)同士が電気的に接続されていることを特徴とする請求項5に記載の熱電変換装置。
- 前記熱電素子基板(10)には、前記熱電素子群の外端に隣接する前記熱電素子(12、13)の外方に、隣り合う前記電極部(25a)同士を電気的に接続する第2電極部材(16a)が配設されていることを特徴とする請求項6に記載の熱電変換装置。
- 前記熱交換部材(25)は、少なくとも放熱側となる隣接する前記熱電素子(12、13)に接合されていることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の熱電変換装置。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01205451A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Nippon Denso Co Ltd | 熱電式冷却装置 |
JPH11340525A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Matsushita Electric Works Ltd | ペルチェユニット |
WO2004001865A1 (ja) * | 2002-06-19 | 2003-12-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 熱電素子とそれを用いた電子部品モジュールおよび携帯用電子機器 |
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JP3814846B2 (ja) * | 1994-12-26 | 2006-08-30 | 株式会社デンソー | コルゲートフィン用成形ローラ及びコルゲートフィン成形方法 |
US6539725B2 (en) * | 2001-02-09 | 2003-04-01 | Bsst Llc | Efficiency thermoelectrics utilizing thermal isolation |
US6855880B2 (en) * | 2001-10-05 | 2005-02-15 | Steve Feher | Modular thermoelectric couple and stack |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01205451A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Nippon Denso Co Ltd | 熱電式冷却装置 |
JPH11340525A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Matsushita Electric Works Ltd | ペルチェユニット |
WO2004001865A1 (ja) * | 2002-06-19 | 2003-12-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 熱電素子とそれを用いた電子部品モジュールおよび携帯用電子機器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006295063A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Okano Electric Wire Co Ltd | 熱電変換モジュール |
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