JP2006287066A - 熱電変換装置およびその装置の製造方法 - Google Patents
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- H10N10/13—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
Abstract
【課題】 複数の熱交換部材および複数の電極部材が複数の熱電素子の配列状態に対応する所定の位置に配設することができるとともに製造工数の低減が図れる熱電変換装置およびその装置の製造方法を実現する。
【解決手段】 吸熱、放熱基板20は、熱交換部材25と電極部材16とを接合させるときに、第2保持板21に形成された基板穴21aに複数の熱交換部材25の電極部25aを仮固定の状態で配置して一体に構成した後に、電極部材16の外縁が第2保持板21の一端面に当接させて、それぞれの電極部25aと電極部材16とを一斉に接合させる。これにより、複数の熱交換部材を所定の位置に配設することができる。
【選択図】 図1
【解決手段】 吸熱、放熱基板20は、熱交換部材25と電極部材16とを接合させるときに、第2保持板21に形成された基板穴21aに複数の熱交換部材25の電極部25aを仮固定の状態で配置して一体に構成した後に、電極部材16の外縁が第2保持板21の一端面に当接させて、それぞれの電極部25aと電極部材16とを一斉に接合させる。これにより、複数の熱交換部材を所定の位置に配設することができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、N型熱電素子、P型熱電素子からなる直列回路に直流電流を通電させることで吸熱、放熱が得られる熱電変換装置およびその装置の製造方法に関するものであり、特に、隣接する熱電素子とそれに電気的に直列接続する電極素子に接合される熱交換素子組立体の構造、製造方法に関する。
従来、この種の熱電変換装置として、例えば、特許文献1のように、複数の熱電素子を平面状に配設し、各熱電素子の一方面に一方側電極素子を設けるとともに、他方面に他方側電極素子を設けている。そして、一方側電極素子および他方側電極素子の少なくとも一方に熱交換素子を形成している熱電変換装置が知られている。
特開2003−124531号公報
しかしながら、上記特許文献1のような装置では、一方側電極素子および他方側電極素子に対応する熱交換素子が複数個設けられるとともに、隣り合う熱交換素子相互は電気的に絶縁させて配設されている。また、これらの熱電素子が極小部品であるため熱交換素子の形成工数や組付工数が多大となるため生産性の低下の問題があった。
そこで、発明者らは、製造工数の低減を図るために、複数の熱電素子の配列状態に対応する所定の位置にそれぞれの熱交換素子の電極部を接合させて複数の熱交換素子を所定の位置に配設することを特徴とする特許を出願している(例えば、特願2004−303244号参照)。
具体的には、複数のP型熱電素子と複数のN型熱電素子を所定の配列形状に配列にしてなる熱電素子組立体と、この熱電素子組立体に配列された隣接する熱電素子とを電気的に直列接続する電極部およびその電極部より伝熱される熱を熱交換する熱交換部とを有する複数の熱交換素子とを備えている。
そして、その複数の熱交換素子は、第2保持板に仮固定の状態で一体に構成させた後に、それぞれの電極部をそれぞれの隣接する熱電素子の端面に同時に接合させるようにしている。これにより、複数の熱交換素子を所定の位置に配設することができるとともに製造工数の低減が図れる。
しかしながら、その後の発明者らの検討によれば、熱電素子組立体に配列された隣接する熱電素子の端面に別体の電極素子を接合させ、その電極素子に熱交換素子の電極部を接合するように構成して、複数の熱交換素子を第2保持板に仮固定の状態で一体に構成させた後に、それぞれの熱交換素子の電極部とそれぞれの電極素子とを同時に接合させると、接合するまでの間に熱電素子に接合された電極素子が所定の位置からずれてしまうことを見出した。
つまり、熱交換素子の電極部と電極素子とを接合するまでの間に、熱電素子と電極素子との接合部が溶けてしまって電極素子がずれてしまうことが分った。
そこで、本発明の目的は、上記点を鑑みたものであり、複数の熱交換素子および複数の電極素子が複数の熱電素子の配列状態に対応する所定の位置に配設することができるとともに製造工数の低減が図れる熱電変換装置およびその装置の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、請求項1ないし請求項5に記載の技術的手段を採用する。すなわち、請求項1に記載の発明では、複数のP型熱電素子(12)と複数のN型熱電素子(13)とこれら複数の熱電素子(12、13)を保持する第1保持板(11)とを有し、この第1保持板(11)に複数の熱電素子(12、13)を所定の配列形状に配列にしてなる熱電素子組立体(10)と、複数のP型熱電素子(12)と複数のN型熱電素子(13)とを電気的に直列接続する複数の電極素子(16)を有し、その複数の電極素子(16)を熱電素子(12、13)の配列状態に対応する所定の配列状態に結合してなる電極素子組立体(15)と、複数の電極素子(16)のそれぞれに対応して設けられた複数の熱交換素子(25)とこれら複数の熱交換素子(25)を保持する第2保持板(21)とを有し、電極素子(16)の配列状態に対応する所定の配列状態に保持してなる一対の熱交換素子組立体(20)とを備え、
一対の熱交換素子組立体(20)の間に電極素子組立体(15)が積層された状態において、熱交換素子組立体(20)は、熱交換素子(25)と電極素子(16)とを接合させるときに、電極素子(16)の外縁が第2保持板(21)の一端面に当接されるように構成したことを特徴としている。
一対の熱交換素子組立体(20)の間に電極素子組立体(15)が積層された状態において、熱交換素子組立体(20)は、熱交換素子(25)と電極素子(16)とを接合させるときに、電極素子(16)の外縁が第2保持板(21)の一端面に当接されるように構成したことを特徴としている。
この発明によれば、熱電素子(12、13)の配列状態に対応する所定の配列状態に結合されている電極素子(16)がずれることはなく、熱交換素子(25)と電極素子(16)とを接合することができる。これにより、複数の熱交換素子(25)が複数の電極素子(16)の配列状態に対応する所定の位置に配設することができる。
また、第2保持板(21)の一端面が電極素子(16)と熱電素子(12、13)との接合面近傍に配置されることで、低温側となる電極素子(16)の熱電素子(12、13)側に対して露出する表面積を低下することができる。これにより、熱電素子(12、13)の側面から対流により特に低温側となる電極素子(16)への熱伝達量を低下することができる。従って、低温側の接合部の吸熱量を低下させないため熱電変換効率の向上が図れる。
さらに、第2保持板(21)の一端面と第1保持板(11)との間に断熱空間が形成されることで熱電素子(12、13)から発生する熱が熱交換素子(25)の熱交換部側に洩れることはない。
請求項2に記載の発明では、熱交換素子(25)のそれぞれは、電極素子(16)に伝熱可能に結合する電極部(25a)、およびその電極部(25a)より伝熱される熱を熱交換する熱交換部(25b)とを有し、熱交換素子組立体(20)は、第2保持板(21)に形成された基板穴(21a)に複数の熱交換素子(25)の電極部(25a)を仮固定の状態で配置して一体に構成した後に、それぞれの電極部(25a)と電極素子(16)とを一斉に接合させることを特徴としている。
この発明によれば、複数の熱交換素子(25)が電極素子(16)に接合する前にずれを発生することなく所定の位置に配設することができる。また、一斉に接合させることで製造工数の低減が図れる。
請求項3に記載の発明では、第2保持板(21)には、電極素子(16)の配列状態に対応する位置に、その電極素子(16)の平面面積よりも小さめの開口面積を有する基板穴(21a)が形成されていることを特徴としている。
この発明によれば、具体的には、第2保持板(21)の基板穴(21a)の外縁を電極素子(16)の外縁に当接させることができる。これにより、熱電素子(12、13)の配列状態に対応する所定の配列状態に結合されている電極素子(16)がずれることはない。
請求項4に記載の発明では、複数のP型熱電素子(12)と複数のN型熱電素子(13)とこれら複数の熱電素子(12、13)を保持する第1保持板(11)とを備え、この第1保持板(11)に複数の熱電素子(12、13)を所定の配列形状に配列にしてなる熱電素子組立体(10)と、
複数のP型熱電素子(12)と複数のN型熱電素子(13)とを電気的に直列接続する複数の電極素子(16)を備え、その複数の電極素子(16)を熱電素子(12、13)の配列状態に対応する所定の配列状態に結合してなる電極素子組立体(15)と、
複数の電極素子(16)のそれぞれに対応して設けられた複数の熱交換素子(25)とこれら複数の熱交換素子(25)を保持する第2保持板(21)とを備え、この第2保持板(21)に複数の熱交換素子(25)を仮固定の状態で電極素子(16)の配列状態に対応する所定の配列状態に保持してなる一対の熱交換素子組立体(20)と、
一対の熱交換素子組立体(20)の間に電極素子組立体(15)が積層された状態において、電極素子(16)の外縁を第2保持板(21)の一端面に当接させ、それぞれの熱交換素子(25)と電極素子(16)とを一斉に接合する接合組立体とを具備することを特徴としている。
複数のP型熱電素子(12)と複数のN型熱電素子(13)とを電気的に直列接続する複数の電極素子(16)を備え、その複数の電極素子(16)を熱電素子(12、13)の配列状態に対応する所定の配列状態に結合してなる電極素子組立体(15)と、
複数の電極素子(16)のそれぞれに対応して設けられた複数の熱交換素子(25)とこれら複数の熱交換素子(25)を保持する第2保持板(21)とを備え、この第2保持板(21)に複数の熱交換素子(25)を仮固定の状態で電極素子(16)の配列状態に対応する所定の配列状態に保持してなる一対の熱交換素子組立体(20)と、
一対の熱交換素子組立体(20)の間に電極素子組立体(15)が積層された状態において、電極素子(16)の外縁を第2保持板(21)の一端面に当接させ、それぞれの熱交換素子(25)と電極素子(16)とを一斉に接合する接合組立体とを具備することを特徴としている。
この発明によれば、電極素子(16)の外縁を第2保持板(21)の一端面に当接させることにより、熱電素子(12、13)の配列状態に対応する所定の配列状態に結合されている電極素子(16)がずれることがない。また、接合組立体の前に複数の熱交換素子(25)を仮固定の状態で配置することにより、複数の熱交換素子(25)が電極素子(16)に接合する前にずれを発生することなく所定の位置に配設することができる。
請求項5に記載の発明では、熱交換素子(25)のそれぞれは、電極素子(16)に伝熱可能に結合する電極部(25a)とその電極部(25a)より伝熱される熱を熱交換する熱交換部(25b)を備え、
熱交換素子組立体(20)は、第2保持板(21)の電極素子(16)の配列状態に対応する位置に、その電極素子(16)の平面面積よりも小さめの開口面積を有する基板穴(21a)が形成され、その基板穴(21a)にそれぞれの電極部(25a)が配設されていることを特徴としている。
熱交換素子組立体(20)は、第2保持板(21)の電極素子(16)の配列状態に対応する位置に、その電極素子(16)の平面面積よりも小さめの開口面積を有する基板穴(21a)が形成され、その基板穴(21a)にそれぞれの電極部(25a)が配設されていることを特徴としている。
この発明によれば、具体的には、第2保持板(21)の基板穴(21a)の外縁を電極素子(16)の外縁に当接させることができる。これにより、熱電素子(12、13)の配列状態に対応する所定の配列状態に結合されている電極素子(16)がずれることはない。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態の具体的手段との対応関係を示すものである。
以下、本発明の一実施形態における熱電変換装置を図1ないし図7に基づいて説明する。図1は本実施形態における熱電変換装置の主要部を示す平面図であり、図2は本実施形態における熱電変換装置の主要部を示す下面図である。図3は熱電変換装置の全体構成を示す図1に示すA−A断面図であり、図4は図3に示すB−B断面図、図5は図3に示すC−C断面図である。
また、図6は熱電変換装置の全体構成を示す分解模式図であり、図7は熱交換部材25の形状を示す(a)は正面図、(b)は側面図、(c)は(a)に示すA−A断面図である。
本実施形態の熱電変換装置は、図3および図4に示すように、複数個のP型、N型の熱電素子12、13を配列した熱電素子組立体である熱電素子基板10と、隣接する熱電素子12、13とを電気的に直列接続する電極素子である電極部材16と、その電極部材16に伝熱可能に結合する熱交換素子である熱交換部材25を複数個配設させた一対の熱交換素子組立体である吸熱、放熱基板20および一対のケース部材28とから構成している。
熱電素子組立体である熱電素子基板10は、図4および図5に示すように、平板状の絶縁材料(例えば、ガラスエポキシ、PPS樹脂、LCP樹脂、もしくはPET樹脂など)からなる第1保持板11に、P型熱電素子12およびN型熱電素子13を交互に複数個配列してなる熱電素子群を列設して一体構成にしたものである。
P型熱電素子12はBi−Te系化合物からなるP型半導体により構成され、N型熱電素子13はBi−Te系化合物からなるN型半導体により構成された極小部品である。また、熱電素子基板10は、P型熱電素子12およびN型熱電素子13を第1保持板11に碁盤目状に配列するように一体成形で形成している。このときに、P型熱電素子12およびN型熱電素子13は、第1保持板11よりも上端面、下端面が突き出すように形成されている。
そして、図中に示す左右上端に配設する熱電素子12、13には、それぞれ端子24a、24bが設けられ、その端子24a、24bには、図示しない直流電源の正側端子を端子24aに接続し、負側端子を端子24bに接続するようにしている。
電極素子である電極部材16は、平板状の銅材などの導電性金属から形成され、熱電素子基板10に配列された熱電素子群のうち、隣接するP型熱電素子12およびN型熱電素子13を電気的に直接接続する電極である。その平面形状は、図4および図5に示すように、すべて同一形状で統一されており、隣接する熱電素子12、13の端面を覆う程度の矩形状に形成している。
そして、この電極部材16は、熱電素子基板10に配列された熱電素子12、13の配列状態に対応する所定の位置に配置して接合により結合している。つまり、隣接する熱電素子12、13の両端に複数個配設されている。
具体的には、熱電素子基板10の片面側(図4参照)では、隣接する熱電素子12、13が電気的にPN接合(後述する)となるように接続し、他面側(図5参照)では、電気的にNP接合(後述する)となるように接続している。なお、第1電極部材16は熱電素子12、13の端面に半田付けで接合している。
また、熱電素子基板10の片面側(図4参照)に配設する電極部材16は、熱電素子群の外端に隣接する熱電素子12、13に配設する場合と、熱電素子群の外端より内側に隣接する熱電素子12、13に配設する場合とは、配設方向が異なる方向に配設している。
つまり、熱電素子群の外端に隣接する熱電素子12、13に配設するときは、熱電素子群に直交する方向に配設し、熱電素子群の外端より内側に隣接する熱電素子12、13に配設するときは、熱電素子群に沿う方向に配設している。ここで、熱電素子基板10に複数個の電極部材16を接合により配設させた組立て状態を電極素子組立体15と、請求項では称する。
熱交換素子組立体である吸熱、放熱基板20は、図1および図2に示すように、平板状の絶縁材料(例えば、ガラスエポキシ、PPS樹脂、LCP樹脂、もしくはPET樹脂など)からなる第2保持板21に、複数個の熱交換部材25を一体に構成している。
その熱交換部材25は、銅材などの導電性金属からなる薄肉の板材を用いて、図7(a)ないし図7(c)に示すように、断面が略U字状からなり底部に平面状の電極部25aを形成し、その電極部25aから外方に延出された平面にルーバー状の熱交換部であるフィン25bを形成している。フィン25bは電極部25aから伝熱される熱を吸熱、放熱するためのフィンであり、切り起こしなどの成形加工により電極部25aと一体に形成している。
そして、その平面状の電極部25aが電極素子組立体15に配設された電極部材16の配列状態に対応する所定の位置に配置するように第2保持板21に一体に構成している。そして、この第2保持板21には電極部25aを嵌入するための基板穴21aが形成されている。ここで、本実施形態では、この基板穴21aを、図1および図2に示すように、電極部材16の平面面積よりも小さめの開口面積で形成している。
言い換えれば、電極部25aの一端面と電極部材16の一端面とを接合するときに、第2保持板21の基板穴21aの外縁が電極部材16の外縁を当接させるように構成している。これは、電極部25aと電極部材16とを接合するときに、第2保持板21で電極部材16を押さえることで電極部25aと電極部材16とが接合する前に、電極部材16が左右、前後方向にずれを発生しないようにしたものである。従って、熱交換部材25の電極部25aは、基板穴21aに嵌合する平面面積で形成している。
なお、電極部25aは第2保持板21の一端面にその電極部25aの一端面が僅かに突き出す程度の位置に基板穴21aに嵌入するように構成している。そして、この複数個の熱交換部材25は、第2保持板21に電極部25aおよびフィン25bが風の流れに沿う方向に同一方向となるように配設している。
つまり、熱電素子基板10の一方側(図1参照)に配設する熱交換部材25は、熱電素子群の外端に配設する場合と熱電素子群の外端の内側に配設する場合とは異なる形状で形成して所定の位置に配設している。なお、熱電素子基板10の他方側(図2参照)に配設する熱交換部材25は、上述した熱電素子群の外端の内側に配設する場合と同一形状のものを4列配設している。
ここで、端子24aから入力された直流電源は、図3に示すように、図中に示す右端のN型熱電素子13の上端に配設された電極部材16からN型熱電素子13に流れ、下側の電極部材16を介して左隣のP型熱電素子12に直列的に流れ、次に、このP型熱電素子12から上方の電極部材16を介して左隣のN型熱電素子13に直列的に流れるようになっている。
このときに、PN接合部を構成する上方の電極部材16は、ペルチェ効果によって高温の状態となり、NP接合部を構成する下方の電極部材16は低温の状態となる。つまり、上方に配設されたフィン25bは放熱部である放熱熱交換部を形成して高温の状態が伝熱されて冷却流体が接触され、下方に配設されたフィン25bは吸熱部である吸熱熱交換部を形成して低温の状態が伝熱されて被冷却流体が接触される。
言い換えれば、図3に示すように、熱電素子基板10を区画壁として、熱電素子基板10の両側にケース部材28で送風通路を形成して、その送風通路に空気を流通することで、フィン25bと空気とが熱交換され、熱電素子基板10を区画壁として、上方のフィン25bで空気を加熱することができ、下方のフィン25bで空気を冷却することができる。
また、第2保持板21の一端面が電極部材16と熱電素子12、13との接合面近傍に配置されることで、例えば、下方側の低温側となる電極部材16の熱電素子12、13側に対して露出する表面積を低下することができる。これにより、熱電素子12、13の側面から対流により特に低温側となる電極部材16および電極部25aへの熱伝達量を低下することができる。従って、低温側の接合部の吸熱量を低下させないため熱電変換効率の向上が図れる。
さらに、第2保持板21の一端面と第1保持板11との間に断熱空間が形成されることで熱電素子12、13から発生する熱が熱交換部材25の吸熱側および放熱側に洩れることはない。なお、本実施形態では、第2保持板21に形成する基板穴21aを、電極部材16の長辺側および短辺側をともに小さめに形成して、電極部材16の平面面積よりも小さめの開口面積で形成したが、これに限らず、長辺側もしくは短辺側のみを小さめにして基板穴21aを形成しても良い。
次に、以上の構成による熱電変換装置の組み付け方法について説明する。まず、熱電素子12、13は、図4および図5に示すように、第1保持板11に設けられた基板穴にP型とN型を交互に略碁盤目状に複数個配列して熱電素子基板10を一体に構成する。これにより、複数の熱電素子12、13が第1保持板11に一体に構成される。
そして、図6に示すように、熱電素子基板10に隣接して配列された熱電素子12、13の両端面に電気的に直列接続するように複数個の電極部材16を半田付けにより接合する。これにより、複数の電極部材16が熱電素子12、13の配列状態に対応する所定の位置に配設することができる。
そして、上方側に配設される電極部材16がPN接合部を形成し、隣接する熱電素子12、13を直列的に接続されるとともに、下方側に配設される電極部材16がNP接合部を形成し、隣接する熱電素子12、13を直列的に接続される。
なお、熱電素子基板10に複数個の電極部材16を接合により配設させた組立て状態を電極素子組立体15と請求項では称する。また、熱電素子12、13および電極部材16は、半導体、電子部品などを制御基板に組み付けるための製造装置であるマウンター装置を用いて製造してもよい。
そして、吸熱、放熱基板20は、図1および図2に示すように、第2保持板21に形成された基板穴21aに電極部25aを嵌入して仮固定の状態で第2保持板21に一体に構成する。このとき、熱電素子基板10の一方側(図1参照)の熱電素子群の外側に配設するときは、形状の異なる熱交換部材25を配設する。これにより、放熱側の吸熱、放熱基板20と吸熱側の吸熱、放熱基板20との一対が形成される。
そして、放熱側の吸熱、放熱基板20と吸熱側の放熱電極基板20との間に、電極素子組立体15を挟んで組み合わせて、電極素子16の外縁を第2保持板21の一端面に当接させ、それぞれの電極部25aと電極素子16とを一斉に半田付けにより接合する。これを請求項で称する接合組立体である。
これにより、熱電素子12、13の配列状態に対応する所定の配列状態に結合されている電極部材16がずれることがない。また、接合組立体の前に複数の熱交換部材25を仮固定の状態で配置することにより、複数の熱交換部材25が電極部材16に接合する前にずれを発生することなく所定の位置に配設することができる。
そして、第2保持板21の上方側、下方側をケース部材28により空気経路を形成するように組み付けることで、上方側に放熱熱交換部が形成され、下方側に吸熱熱交換部が形成されて、これに空気を流通させることで冷風、温風を得ることが可能となる。なお、この種の熱電変換装置として、半導体や電気部品などの発熱部品の冷却用や暖房装置などの加熱用に用いられる。
以上の一実施形態による熱電変換装置によれば、一対の吸熱、放熱基板20の間に電極素子組立体15が積層された状態において、吸熱、放熱基板20は、熱交換部材25と電極部材16とを接合させるときに、電極部材16の外縁が第2保持板21の一端面に当接されるように構成したことにより、熱電素子12、13の配列状態に対応する所定の配列状態に結合されている電極部材16がずれることはなく、熱交換部材25と電極部材16とを接合することができる。これにより、複数の熱交換部材25が複数の電極部材16の配列状態に対応する所定の位置に配設することができる。
また、第2保持板21の一端面が電極部材16と熱電素子12、13との接合面近傍に配置されることで、低温側となる電極部材16の熱電素子12、13側に対して露出する表面積を低下することができる。これにより、熱電素子12、13から対流により特に低温側となる電極部材16への熱伝達量を低下することができる。従って、低温側の接合部の吸熱量を低下させないため熱電変換効率の向上が図れる。
さらに、第2保持板21の一端面と第1保持板11との間に断熱空間が形成されることで熱電素子12、13から発生する熱が熱交換部材25の熱交換部側に洩れることはない。
また、一対の吸熱、放熱基板20は、第2保持板21に形成された基板穴21aに複数の熱交換部材25の電極部25aを仮固定の状態で配置して一体に構成した後に、それぞれの電極部25aと電極部材16とを一斉に接合させることにより、複数の熱交換部材25が電極部材16に接合する前にずれを発生することなく所定の位置に配設することができる。また、一斉に接合させることで製造工数の低減が図れる。
また、第2保持板21には、電極部材16の配列状態に対応する位置に、その電極部材16の平面面積よりも小さめの開口面積を有する基板穴21aが形成されていることにより、第2保持板21の基板穴21aの外縁を電極部材16の外縁に当接させることができる。これにより、熱電素子12、13の配列状態に対応する所定の配列状態に結合されている電極部材16がずれることはない。
複数の電極部25aと電極部材16とを接合する製造方法として、第2保持板21に複数の熱交換部材25を仮固定の状態で電極部材16の配列状態に対応する所定の配列状態に保持してなる一対の吸熱、放熱基板20を組み立てする。
そして、この一対の吸熱、放熱基板20の間に、電極素子組立体15が積層された状態において、電極部材16の外縁を第2保持板21の一端面に当接させ、それぞれの熱交換部材25と電極部材16とを一斉に半田付けで接合するようにしている。
これにより、電極部材16の外縁を第2保持板21の一端面に当接させることで、熱電素子12、13の配列状態に対応する所定の配列状態に結合されている電極部材16がずれることがない。また、接合する前に複数の熱交換部材25を仮固定の状態で配置することにより、複数の熱交換部材25が電極部材16に接合する前にずれを発生することなく所定の位置に配設することができる。
(他の実施形態)
以上の一実施形態では、複数の熱交換部材25を第2保持板21の基板穴21aに嵌入して仮固定するように構成したが、これに限らず、熱交換部材25を基板穴21aに圧入するようにして仮固定させてもよい。
以上の一実施形態では、複数の熱交換部材25を第2保持板21の基板穴21aに嵌入して仮固定するように構成したが、これに限らず、熱交換部材25を基板穴21aに圧入するようにして仮固定させてもよい。
言い換えれば、基板穴21aと電極部25aとのはめあい状態をしまりばめとなる基板穴21aに形成して圧入させても良い。また、図8に示すように、基板穴21aと仮固定する熱交換部材25の根元部25cを湾曲状に形成し、その弾性力を応用して基板穴21aに電極部25aを圧入して仮固定するように構成しても良い。さらに、基板穴21aに電極部25aを嵌入して接着剤で仮固定するように構成しても良い。
また、以上の実施形態では、熱交換部材25のフィン25bをルーバー状に形成したが、これに限らず、フィン25bの形状をオフセット状に形成しても良い。
10…熱電素子基板(熱電素子組立体)
11…第1保持板
12…P型熱電素子、熱電素子
13…N型熱電素子、熱電素子
15…電極素子組立体
16…電極部材(電極素子)
20…吸熱、放熱基板(熱交換素子組立体)
21…第2保持板
21a…基板穴
25…熱交換部材(熱交換素子)
25a…電極部
25b…フィン(熱交換部)
11…第1保持板
12…P型熱電素子、熱電素子
13…N型熱電素子、熱電素子
15…電極素子組立体
16…電極部材(電極素子)
20…吸熱、放熱基板(熱交換素子組立体)
21…第2保持板
21a…基板穴
25…熱交換部材(熱交換素子)
25a…電極部
25b…フィン(熱交換部)
Claims (5)
- 複数のP型熱電素子(12)と複数のN型熱電素子(13)とこれら複数の熱電素子(12、13)を保持する第1保持板(11)とを有し、前記第1保持板(11)に前記複数の熱電素子(12、13)を所定の配列形状に配列にしてなる熱電素子組立体(10)と、
前記複数のP型熱電素子(12)と前記複数のN型熱電素子(13)とを電気的に直列接続する複数の電極素子(16)を有し、その複数の電極素子(16)を前記熱電素子(12、13)の配列状態に対応する所定の配列状態に結合してなる電極素子組立体(15)と、
前記複数の電極素子(16)のそれぞれに対応して設けられた複数の熱交換素子(25)とこれら複数の熱交換素子(25)を保持する第2保持板(21)とを有し、前記電極素子(16)の配列状態に対応する所定の配列状態に保持してなる一対の熱交換素子組立体(20)とを備え、
前記一対の熱交換素子組立体(20)の間に前記電極素子組立体(15)が積層された状態において、
前記熱交換素子組立体(20)は、前記熱交換素子(25)と前記電極素子(16)とを接合させるときに、前記電極素子(16)の外縁が前記第2保持板(21)の一端面に当接されるように構成したことを特徴とする熱電変換装置。 - 前記熱交換素子(25)のそれぞれは、前記電極素子(16)に伝熱可能に結合する電極部(25a)、およびその電極部(25a)より伝熱される熱を熱交換する熱交換部(25b)とを有し、
前記熱交換素子組立体(20)は、前記第2保持板(21)に形成された基板穴(21a)に前記複数の熱交換素子(25)の前記電極部(25a)を仮固定の状態で配置して一体に構成した後に、それぞれの前記電極部(25a)と前記電極素子(16)とを一斉に接合させることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換装置。 - 前記第2保持板(21)には、前記電極素子(16)の配列状態に対応する位置に、その電極素子(16)の平面面積よりも小さめの開口面積を有する前記基板穴(21a)が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の熱電変換装置。
- 複数のP型熱電素子(12)と複数のN型熱電素子(13)とこれら複数の熱電素子(12、13)を保持する第1保持板(11)とを備え、前記第1保持板(11)に前記複数の熱電素子(12、13)を所定の配列形状に配列にしてなる熱電素子組立体(10)と、
前記複数のP型熱電素子(12)と前記複数のN型熱電素子(13)とを電気的に直列接続する複数の電極素子(16)を備え、その複数の電極素子(16)を前記熱電素子(12、13)の配列状態に対応する所定の配列状態に結合してなる電極素子組立体(15)と、
前記複数の電極素子(16)のそれぞれに対応して設けられた複数の熱交換素子(25)とこれら複数の熱交換素子(25)を保持する第2保持板(21)とを備え、前記第2保持板(21)に前記複数の熱交換素子(25)を仮固定の状態で前記電極素子(16)の配列状態に対応する所定の配列状態に保持してなる一対の熱交換素子組立体(20)と、
前記一対の熱交換素子組立体(20)の間に前記電極素子組立体(15)が積層された状態において、
前記電極素子(16)の外縁を前記第2保持板(21)の一端面に当接させ、それぞれの前記熱交換素子(25)と前記電極素子(16)とを一斉に接合する接合組立体とを具備することを特徴とする熱電変換装置の製造方法。 - 前記熱交換素子(25)のそれぞれは、前記電極素子(16)に伝熱可能に結合する電極部(25a)とその電極部(25a)より伝熱される熱を熱交換する熱交換部(25b)を備え、
前記熱交換素子組立体(20)は、前記第2保持板(21)の前記電極素子(16)の配列状態に対応する位置に、その電極素子(16)の平面面積よりも小さめの開口面積を有する基板穴(21a)が形成され、その基板穴(21a)にそれぞれの前記電極部(25a)が配設されていることを特徴とする請求項4に記載の熱電変換装置の製造方法。
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