JP2005290607A - 意匠シート - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は高級感があり、清掃性がよいため汚染しにくく、更に耐久性が良く、加えて防滑性の良い意匠シートを提供することである。
【解決手段】本発明の意匠シートは、チップを基材シートの上にチップと基材シートの面積比が５：９５〜９０：１０に散布し、連続して加熱溶融後にエンボスをすることでチップと基材シートとが一体化し、チップと基材シートとが略平滑であることを特徴する意匠シートであるため、床として使用した場合、基材シートとチップが同時に摩耗して外観が見苦しくなる心配はない。また、チップと基材シートの面積比の割合が５：９５〜９０：１０であるためチップの使用量も少なくコストを抑えられる。

【選択図】図１

Description

本発明は、学校、病院、マンション、商用ビル、店舗、住宅等の建築物に用いられる床材に関するものである。

従来、基材上にチップを散布して意匠を形成した床材としては、接着剤を塗布した基材の上にチップを散布し、その後チップが付着していない部分には再度散布し、チップが重なりあった部分は吸引除去するという方法を繰り返し行い作製するものがあり、工程を繰り返し行うので製造のラインも複雑になりコストも高くなる。また、凹凸もあるため清掃性が悪いという問題がある（特許文献１参照）。また、チップを基材上に散布しその上に透明層を積層したものは、使用した場合チップが基材に埋設していないため透明層が摩耗すると次にチップが摩耗してしまうため基材だけが摩耗せずに残り、外観が見苦しくなるという問題がある（特許文献２参照）。

特許公報 昭５９−２３２５２ 特許公開 平８−１０９７３１

本発明は高級感があり、清掃性がよいため汚染しにくく、更に耐久性が良く、加えて防滑性の良い意匠シートを提供することである。

本発明が講じた手段は、請求項１ではチップと基材シートの面積比が５：９５〜９０：１０になるように、チップを基材シート上に散布し、引続いて加熱溶融後にエンボスをすることでチップと基材シートとが一体化し、チップと基材シートとが略平滑であることを特徴する意匠シートとするものであり、請求項２では、チップを熱可塑性樹脂製としたためチップと基材シートとの密着性が向上しチップが滑落しにくくなる。請求項３ではキャピログラフ（測定条件：温度 １８０℃ せん断速度 １２．１６ｓｅｃ^−１）で測定したチップの溶融粘度が基材シートの溶融粘度よりも１０００（Ｐａ・ｓ）以上高いことを特徴とする意匠シートとするものであり、請求項４では、チップの平均粒子径が３〜２０μｍである部分架橋された樹脂を２０ｗｔ％以上含有することを特徴とする意匠シートとするものである。更に、請求項５では、チップと基材シートの面積比が５：９５〜９０：１０になるように、チップを基材シート上に散布し、引続いて加熱溶融後にエンボスをすることでチップと基材シートとが一体化し、チップと基材シートとを略平滑にする意匠シートの製造方法である。

本発明の意匠シートは、請求項１ではチップを基材シートの上にチップと基材シートの面積比が５：９５〜９０：１０に散布し、連続して加熱溶融後にエンボスをすることでチップと基材シートとが一体化し、チップと基材シートとが略平滑であることを特徴する意匠シートであり、床に使用した場合、基材シートとチップが同時に摩耗するため外観が見苦しくなる心配はない。また、チップと基材シートの面積比の割合が５：９５〜９０：１０であるためチップの使用量も少なくコストを抑えられる。
請求項２では、チップを熱可塑性樹脂製としたためチップと基材シートとの密着性が向上しチップが脱落しにくくなる。
請求項３ではキャピログラフ（測定条件：温度 １８０℃ せん断速度 １２．１６ｓｅｃ^−１）で測定したチップの溶融粘度が基材シートの溶融粘度よりも１０００（Ｐａ・ｓ）以上高いことを特徴とする意匠シートとするものであるため、線状、楕円状、多角形等の複雑な形状のチップを使用した場合でも、形状が保持されるので外観に優れている。
請求項４では、チップの平均粒子径が３〜２０μｍである部分架橋された樹脂を２０ｗｔ％以上含有しているため、乾燥時でも、湿潤時でも優れた防滑性を発揮する。
請求項５では、チップと基材シートの面積比が５：９５〜９０：１０になるように、チップを基材シート上に散布し、引続いて加熱溶融後にエンボスをすることでチップと基材シートとが一体化し、チップと基材シートとを略平滑にする意匠シートの製造方法を提供することである。

基材シートの材質としては、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、熱可塑性エラストマー（オレフィン系、スチレン系、ポリエステル系、ウレタン系等）、ポリエステル、アクリル等の熱可塑性樹脂が挙げられ、これらは単独で使用してもよく複合して使用してもよい。

チップの材質としては特に制限はなく、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、熱可塑性エラストマー（オレフィン系、スチレン系、ポリエステル系、ウレタン系等）、ポリエステル、アクリル等の熱可塑性樹脂、鉄、アルミニウム、ガラス、セラミック等の無機物、木粉、くるみ、植物の繊維、葉等天産物が挙げられる。基材シートとの密着性の面から熱可塑性樹脂がより好ましい。

さらに床材に防滑性と耐汚染性を持たせるために、チップの組成を平均粒子径が３〜２０μｍである部分架橋された樹脂を２０ｗｔ％以上含む熱可塑性樹脂組成物とすることが好ましい。平均粒子径が３〜２０μｍである部分架橋された樹脂は、部分架橋されている所で微細な凹凸が発現されているため、乾燥時、水濡れ時でも滑りにくくなり防滑性が得られる。加熱溶融後にエンボスを施しても部分架橋されているため微細な凹凸は回復するので防滑性が維持できる。平均粒子径が３〜２０μｍである部分架橋された樹脂が２０ｗｔ％未満であると防滑性が不十分となる傾向にある。また、部分架橋された樹脂の平均粒子径が３μｍ未満であるとであると防滑性が得られなくなり、２０μｍより大きいと耐汚染性が不十分となる。

エンボス後にチップが容易に滑落しないために材質は密着性のよいものがよい。例えば、基材シートがポリ塩化ビニルの場合は、チップもポリ塩化ビニル樹脂であることが好ましく、基材シートがオレフィン系熱可塑性エラストマーの場合は、チップがポリプロピレン等のオレフィン系樹脂が好ましい。

チップと基材シートの面積比は５：９５〜９０：１０であることが必要で、意匠のバランスの面から２０：８０〜５０：５０がより好ましい。チップと基材シートの面積比の割合が５：９５未満であるとチップが少なすぎて意匠としてはバランスが悪く、９０：１０よりも大きい場合はチップの隙間から基材シートが見えるような意匠になりバランスが悪くなるので好ましくない。

チップを基材シートの上に散布し、引続いて加熱溶融、エンボスを行いチップが基材シートと一体化し、さらにチップと基材シートが略平滑であることが好ましい。チップと基材シートが略平滑でない場合、例えばチップが凸になっている場合には、使用中にチップが脱落したり、汚れが溜まるので好ましくない。

チップを基材シートの上に散布し、連続して加熱溶融、エンボスを行うので、チップの材質が熱可塑性樹脂の場合は、基材シートとの溶融粘度の差によって得られる意匠が変化する。散布したチップの形状をエンボス後まで保つ場合はキャピログラフ（温度：１８０℃、せん断速度：１２．１６ｓｅｃ^−１、装置：東洋精機社製キャピログラフ１Ｃ）で測定したチップの溶融粘度が基材シートの溶融粘度よりも１０００（Ｐａ・ｓ）以上高いことが好ましい。より好ましくはチップの溶融粘度が基材シートの溶融粘度よりも３０００（Ｐａ・ｓ）以上高いことがよい。

チップの形状、大きさは特に制限はなく、粉状、線状形、楕円形、半円形、多角形等が挙げられ、チップの厚さは、基材シートと一体化するため基材シートの厚さよりも０．３ｍｍ以上薄いことが好ましい。また、チップの形状、色、材質は１種類または２種類以上組み合わせてもよい。

チップが熱可塑性樹脂の場合及び基材シートには酸化防止剤、紫外線吸収剤、安定剤、可塑剤、充填剤、光安定剤、顔料（チタン、有色顔料、蓄光顔料）、難燃剤、抗菌剤、防黴剤、消臭剤、帯電防止剤等を添加してもよい。

本発明の意匠シートの下には、熱可塑性樹脂層、ポリエステルやガラス等の繊維からなる織布または不織布、熱可塑性樹脂からなる発泡体などを積層してもよい。また、本発明の意匠シートの上にウレタン系、アクリル系、紫外線硬化塗料等の表面処理層、熱可塑性樹脂からなる透明層を積層してもよい。ただし、部分架橋された樹脂を使用して防滑性能を付与する場合には、上記表面処理層、透明層の積層は避けることが望ましい。

チップを散布する方法としては、彫刻ロールが回転することで散布する方法、ふるいの穴から散布する方法、振動板を使用して散布する方法等が挙げられ、これらの方法を組み合わせて散布してもよい。基材シートには接着剤を塗布せずに、チップを直接基材シートの上に散布するので上記に記載した散布方法を用いて、チップを３０〜５００ｍｍの高さから散布させることが好ましい。チップを３０〜５００ｍｍの高さから基材シートの上に均一に散布することによって、基材シートの上に落下したチップは一度若しくは二度以上跳ね返り、その後基材シートの上に静止する。チップが跳ね返ることで散布量が少なくても基材シートとチップのバランスがよい意匠となる。チップの散布高さはチップが跳ね返り均一にするために３０〜５００ｍｍが好ましく、５０〜２５０ｍｍがより好ましい。散布距離が３０ｍｍ未満の場合は散布されたチップの跳ね返りが小さく、少ない量のチップを散布した場合にはチップの跳ね返りが小さいため均一な意匠が得られない場合がある。また、散布距離が５００ｍｍを越えるとチップの跳ね返りが大きすぎてチップ同士が重なりあう部分が出てくるため均一な意匠が得られない場合がある。

次に具体的な実施例を挙げて説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

＜実施例１＞
チップ配合１をロール温度１８０℃で混練して厚さ０．５ｍｍのシートを作成し、その後正方形（縦：７ｍｍ、横：７ｍｍ）にカットしてチップを作成した。基材シート配合Ａをロール温度１８０℃で混練して、繊維からなる基布の上に積層して厚さが２．０ｍｍの基材シートを作成した。次に正方形のチップを、振動板を利用して基材シートの上にチップと基材シートの面積比が１０：９０になるように３００ｍｍの高さから散布し、連続して２００℃のオーブンで加熱後にエンボス機にて、０．１５ｋｇ／ｍｍ^２の圧力を加えて意匠シートを作成した。

＜実施例２＞
チップ配合２をロール温度１８０℃で混練して厚さ０．７ｍｍのシートを作成し、その後半円状（直径：１０ｍｍ）にカットしてチップを作成した。基材シート配合Ａをロール温度１８０℃で混練して、繊維からなる基布の上に積層して厚さが２．０ｍｍの基材シートを作成した。次に半円状のチップを、振動板を利用して基材シートの上にチップと基材シートの面積比が２０：８０になるように１５０ｍｍの高さから散布し、連続して２００℃のオーブンで加熱後にエンボス機にて、０．１５ｋｇ／ｍｍ^２の圧力を加えて意匠シートを作成した。

＜実施例３＞
基材シート配合Ａをロール温度１８０℃で混練して、繊維からなる基布の上に積層して厚さが２．０ｍｍの基材シートを作成した。次に彫刻ロールを利用して基材シートの上に、チップと基材シートの面積比が６０：４０になるように１００ｍｍの高さから配合３のチップ散布し、連続して２００℃のオーブンで加熱後にエンボス機にて、０．１５ｋｇ／ｍｍ^２の圧力を加えて意匠シートを作成した。

＜実施例４＞
チップ配合４をロール温度１８０℃で混練して厚さ１．０ｍｍのシートを作成し、その後線状（縦：２０ｍｍ、横：０．７ｍｍ）にカットしてチップを作成した。基材シート配合Ｂをロール温度１８０℃で混練して、塩化ビニル樹脂製の発泡体の上に積層して厚さが２．０ｍｍの基材シートを作成した。次に線状のチップを、彫刻ロールを利用して基材シートの上にチップと基材シートの面積比が７０：３０になるように３０ｍｍの高さから散布し、連続して２００℃のオーブンで加熱後にエンボス機にて、０．１５ｋｇ／ｍｍ^２の圧力を加えて意匠シートを作成した。

＜実施例５＞
チップ配合５をロール温度１８０℃で混練して厚さ０．７ｍｍのシートを作成し、その後線状（縦：１０ｍｍ、横：１ｍｍ）にカットしてチップを作成した。基材シート配合Ａをロール温度１８０℃で混練して、繊維からなる基布の上に積層して厚さが２．０ｍｍの基材シートを作成した。次に線状のチップを、ふるいを利用して基材シートの上にチップと基材シートの面積比が８０：２０になるように１５０ｍｍの高さから散布し、連続して２００℃のオーブンで加熱後にエンボス機にて、０．１５ｋｇ／ｍｍ^２の圧力を加えて意匠シートを作成した。

＜実施例６＞
チップ６をロール温度１８０℃で混練して厚さ０．７ｍｍのシートを作成し、その後長方形（縦：８ｍｍ 横：４ｍｍ）にカットしてチップを作成した。基材シート配合Ａをロール温度１８０℃で混練して、繊維からなる基布の上に積層して厚さが２．０ｍｍの基材シートを作成した。次に長方形のチップを、ふるいを利用して基材シートの上にチップと基材シートの面積比が９０：１０になるように１５０ｍｍの高さから散布し、連続して２００℃のオーブンで加熱後にエンボス機にて、０．１５ｋｇ／ｍｍ^２の圧力を加えて意匠シートを作成した。

＜比較例１＞
チップ配合１をロール温度１８０℃で混練して厚さ０．５ｍｍのシートを作成し、その後正方形にカットしてチップを作成した。基材シート配合Ａをロール温度１８０℃で混練して、繊維からなる基布の上に積層して厚さが２．０ｍｍの基材シートを作成した。次に正方形のチップを、振動版を利用して基材シートの上にチップと基材シートの面積比が３：９７になるように１００ｍｍの高さから散布し、連続して２００℃のオーブンで加熱後にエンボス機にて、０．１５ｋｇ／ｍｍ^２の圧力を加えて意匠シートを作成した。

＜比較例２＞
チップ配合１をロール温度１８０℃で混練して厚さ０．５ｍｍのシートを作成し、その後半円状（直径：１０ｍｍ）にカットしてチップを作成した。基材シート配合Ａをロール温度１８０℃で混練して、繊維からなる基布の上に積層して厚さが２．０ｍｍの基材シートを作成した。次に半円状のチップを、振動版を利用して基材シートの上にチップと基材シートの面積比が９５：５になるように１５０ｍｍの高さから散布し、連続して２００℃のオーブンで加熱後にエンボス機にて、０．１５ｋｇ／ｍｍ^２の圧力を加えて意匠シートを作成した。

＜比較例３＞
チップ配合１をロール温度１８０℃で混練して厚さ０．５ｍｍのシートを作成し、その後線状（縦：１０ｍｍ、横：１ｍｍ）にカットしてチップを作成した。基材シート配合Ａをロール温度１８０℃で混練して、繊維からなる基布の上に積層して厚さが２．０ｍｍの基材シートを作成した。次に線状のチップを、振動版を利用して基材シートの上にチップと基材シートの面積比が１０：９０になるように３００ｍｍの高さから散布し、連続して２００℃のオーブンで加熱後にエンボス機にて、０．００５ｋｇ／ｍｍ^２の圧力を加えて意匠シートを作成した。

＊１：密度＝１１３０ｋｇ／ｍ^３ ＭＦＲ（１９０℃測定値）＝２４ｇ／１０ｍｉｎ
＊２：密度＝９００ｋｇ／ｍ^３ ＭＦＲ（２３０℃測定値）＝０．４５ｇ／１０ｍｉｎ
＊３：平均粒子径＝１０μｍ

＊４：密度 ９００ｋｇ／ｍ^３ ＭＦＲ（２３０℃測定値）：１０ｇ／１０ｍｉｎ
＊５：密度 ８９０ｋｇ／ｍ^３ ＭＦＲ（２３０℃測定値）：３．５ｇ／１０ｍｉｎ

実施例及び比較例で作製した意匠シートを以下の評価方法及び評価基準で評価し、その結果を表３及び表４に示す。

＜評価方法及び評価基準＞
［平滑性］
作製したシートの平滑性を目視観察及び指触で評価する。
○：平滑である。
×：凹凸があり、平滑ではない。
［意匠性］
作製したシートの意匠性を目視で評価する。
○：チップと基材シートのバランスがよい。
×：チップと基材シートのバランスが悪い。
［エンボス後のチップの形状］
作製したシートのチップの形状を散布する前と比較して評価
○：エンボス前の形状をほぼ維持している。
△：エンボス前の形状より若干の変形が認められる。
［防滑性］
作製したシートの上を水で濡らし、防滑性を滑り試験で官能評価
○：滑りにくい
△：少し滑る

実施例１〜６と比較例１〜２からチップと基材シートの面積の割合が５：９５〜９０：１０の範囲であるとチップと基材シートのバランスがよい意匠シートが得られる。実施例１〜６と比較例３からチップを基材シートの上に散布し、加熱溶融後にエンボスの圧力を高くすることでチップと基材シートとが一体化し略平滑な意匠シートが得られる。また、実施例４、６からキャピログラフ（測定条件：温度１８０℃、 せん断速度１２．１６ｓｅｃ^−１）で測定したチップの溶融粘度が基材シートの溶融粘度よりも１０００（Ｐａ・ｓ）以上高いのでチップの形状が保持された意匠シートが得られた。さらに実施例６からチップに平均粒子径が３〜２０μｍである部分架橋された樹脂を２０ｗｔ％以上含有させることで防滑性のある意匠シートが得られた。

チップと基材シートの面積の割合が５：９５〜９０：１０の範囲であり、チップと基材シートとが一体化し略平滑の意匠シートが得られることにより、清掃性がよく意匠性の幅が広がり、学校、病院、マンション、商用ビル、店舗、住宅等の建築物の床材等に利用できる可能性がある。

本発明の一実施例を示す平面図 本発明の他の一実施例を示す平面図 Ａ−Ａ断面図 Ｂ−Ｂ断面図

符号の説明

１ 意匠シート
２ 基材シート
３ チップ

Claims (5)

1. チップと熱可塑性樹脂製の基材シート（以下、単に基材シートという）の面積比が５：９５〜９０：１０になるように、チップを基材シート上に散布し、引続いて加熱溶融後にエンボスをすることでチップと基材シートとが一体化し、チップと基材シートが略平滑であることを特徴とする意匠シート。
2. 上記チップが熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の意匠シート。
3. キャピログラフ（測定条件：温度１８０℃、 せん断速度１２．１６ｓｅｃ^−１）で測定した溶融粘度の値において、上記チップが上記基材シートよりも１０００（Ｐａ・ｓ）以上高いことを特徴とする請求項２に記載の意匠シート。
4. 上記チップに、平均粒子径が３〜２０μｍである部分架橋された樹脂を２０ｗｔ％以上含有することを特徴とする請求項２または３に記載の意匠シート
5. チップと熱可塑性樹脂製の基材シートの面積比が５：９５〜９０：１０になるように、チップを基材シート上に散布し、引続いて加熱溶融後にエンボスをすることでチップと基材シートとが一体化し、チップと基材シートとを略平滑にすることを特徴とする意匠シートの製造方法。
   
   

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