JP2005285966A - サブマウントおよびそれを用いた発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 サブマウントは、絶縁基板1の上面に、密着金属層2、第1の拡散防止層3およびAuから成る主導体層4が順次積層されて成る配線層と、配線層の上面にPtから成る第2の拡散防止層5およびロウ材層が順次積層されて成る、電子部品が電気的に接続され搭載される複数の搭載部とを具備しており、複数の搭載部は、ロウ材層がAu層6aおよびAu−Sn合金層6bが順次積層されて成る搭載部とAu−Sn合金層から成る搭載部とが混在している。ロウ材層を溶融することによりAu−Sn合金層6bの組成比が変化し、溶融温度に差が生じるので、複数個の電子部品をともに強固にロウ付けすることができる。
【選択図】 図1
Description
2・・・・・・・・・密着金属層
3・・・・・・・・・第1の拡散防止層
4・・・・・・・・・主導体層
5・・・・・・・・・第2の拡散防止層
6・・・・・・・・・第1ロウ材層
6a・・・・・・・・Au層
6b・・・・・・・・Au−Sn合金層
7・・・・・・・・・第2ロウ材層
8・・・・・・・・・第1の発光素子
9・・・・・・・・・第2の発光素子
Claims (2)
- 絶縁基板の上面に、密着金属層、第1の拡散防止層およびAuから成る主導体層が順次積層されて成る配線層と、該配線層の上面にPtから成る第2の拡散防止層およびロウ材層が順次積層されて成る、電子部品が電気的に接続され搭載される複数の搭載部とを具備しているサブマウントであって、前記複数の搭載部は、前記ロウ材層がAu層およびAu−Sn合金層が順次積層されて成る前記搭載部とAu−Sn合金層から成る前記搭載部とが混在していることを特徴とするサブマウント。
- 前記電子部品は発光素子であり、請求項1記載のサブマウントの前記複数の搭載部にそれぞれ前記発光素子が搭載されていることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP4637495B2 JP4637495B2 (ja) | 2011-02-23 |
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
JP2013225654A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-10-31 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体レーザ装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001011616A1 (fr) * | 1999-08-04 | 2001-02-15 | Hitachi, Ltd. | Module laser, tete optique comprenant ledit module, et dispositif d'enregistrement/reproduction d'informations optiques |
JP2002124524A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-04-26 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2003086878A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Ricoh Co Ltd | 半導体光源モジュールの製造方法及び半導体光源モジュール |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2001011616A1 (fr) * | 1999-08-04 | 2001-02-15 | Hitachi, Ltd. | Module laser, tete optique comprenant ledit module, et dispositif d'enregistrement/reproduction d'informations optiques |
JP2002124524A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-04-26 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2003086878A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Ricoh Co Ltd | 半導体光源モジュールの製造方法及び半導体光源モジュール |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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