JP2006041156A - サブマウントおよびそれを用いた発光装置 - Google Patents
サブマウントおよびそれを用いた発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006041156A JP2006041156A JP2004218383A JP2004218383A JP2006041156A JP 2006041156 A JP2006041156 A JP 2006041156A JP 2004218383 A JP2004218383 A JP 2004218383A JP 2004218383 A JP2004218383 A JP 2004218383A JP 2006041156 A JP2006041156 A JP 2006041156A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- brazing material
- light emitting
- alloy
- wiring layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【解決手段】 サブマウントは、絶縁基板1の上面に、密着金属層2a、第1の拡散防止層2bおよびAuから成る主導体層2cが順次積層されて成る配線層2と、この配線層2の上面にロウ材層5が積層されて成る、電子部品6が電気的に接続され搭載される複数の搭載部とを具備しており、複数の搭載部は、配線層2の上面にAu−Sn合金から成るロウ材層5が積層されて成るものと、配線層2の上面にAu層またはAuを主成分とする層3を介してAu−Sn合金から成るロウ材層5が積層されてなるものと、配線層2の上面にPtから成る第2の拡散防止層4を介してAu−Sn合金から成るロウ材層5が積層されて成るものとが混在している。
【選択図】 図1
Description
2:配線層
2a:密着金属層
2b:第1の拡散防止層
2c:主導体層
3: Au層またはAuを主成分とする層
4:第2の拡散防止層
5:ロウ材層
6:電子部品
Claims (2)
- 絶縁基板の上面に、密着金属層、第1の拡散防止層およびAuから成る主導体層が順次積層されて成る配線層と、該配線層の上面にロウ材層が積層されて成る、電子部品が電気的に接続され搭載される複数の搭載部とを具備しているサブマウントであって、前記複数の搭載部は、前記配線層の上面にAu−Sn合金から成る前記ロウ材層が積層されて成るものと、前記配線層の上面にAu層またはAuを主成分とする層を介してAu−Sn合金から成る前記ロウ材層が積層されて成るものと、前記配線層の上面にPtから成る第2の拡散防止層を介してAu−Sn合金から成る前記ロウ材層が積層されて成るものとが混在していることを特徴とするサブマウント。
- 前記電子部品は発光素子であり、請求項1記載のサブマウントの前記複数の搭載部にそれぞれ前記発光素子が搭載されていることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004218383A JP2006041156A (ja) | 2004-07-27 | 2004-07-27 | サブマウントおよびそれを用いた発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004218383A JP2006041156A (ja) | 2004-07-27 | 2004-07-27 | サブマウントおよびそれを用いた発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006041156A true JP2006041156A (ja) | 2006-02-09 |
Family
ID=35905834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004218383A Pending JP2006041156A (ja) | 2004-07-27 | 2004-07-27 | サブマウントおよびそれを用いた発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006041156A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008251673A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Nec Corp | 光デバイスとその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11307692A (ja) * | 1998-04-23 | 1999-11-05 | Kyocera Corp | 半導体素子支持部材及びこれを用いた半導体素子収納用パッケージ |
WO2001011616A1 (fr) * | 1999-08-04 | 2001-02-15 | Hitachi, Ltd. | Module laser, tete optique comprenant ledit module, et dispositif d'enregistrement/reproduction d'informations optiques |
JP2004022717A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Sharp Corp | 多波長レーザ装置 |
-
2004
- 2004-07-27 JP JP2004218383A patent/JP2006041156A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11307692A (ja) * | 1998-04-23 | 1999-11-05 | Kyocera Corp | 半導体素子支持部材及びこれを用いた半導体素子収納用パッケージ |
WO2001011616A1 (fr) * | 1999-08-04 | 2001-02-15 | Hitachi, Ltd. | Module laser, tete optique comprenant ledit module, et dispositif d'enregistrement/reproduction d'informations optiques |
JP2004022717A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Sharp Corp | 多波長レーザ装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008251673A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Nec Corp | 光デバイスとその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3918858B2 (ja) | 発光素子搭載用部材およびそれを用いた半導体装置 | |
JP3509809B2 (ja) | サブマウントおよび半導体装置 | |
KR20050061452A (ko) | 서브 마운트 및 반도체 장치 | |
WO2003075341A1 (fr) | Embase et dispositif semi-conducteur | |
JP4961165B2 (ja) | 電子部品搭載用基板、電子部品および電子装置 | |
JPWO2005020315A1 (ja) | 素子接合用基板、素子接合基板及びその製造方法 | |
JP4822155B2 (ja) | サブマウント及びその製造方法 | |
JP2000288770A (ja) | AuSn多層ハンダ | |
JP2008034581A (ja) | サブマウント | |
JP4605883B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3779218B2 (ja) | サブマウントおよび半導体装置 | |
JP2006041156A (ja) | サブマウントおよびそれを用いた発光装置 | |
JP4637495B2 (ja) | サブマウント | |
WO2004107438A1 (ja) | サブマウントおよびそれを用いた半導体装置 | |
JP4549103B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP4363761B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2007134744A (ja) | サブマウントおよび半導体装置 | |
JP5693610B2 (ja) | 電子デバイスの製造方法および該方法により製造された電子デバイス | |
JP2006216766A (ja) | セラミックス配線基板とそれを用いた半導体装置 | |
JP2008227055A (ja) | 回路基板 | |
JP2001102674A (ja) | 半導体レーザ素子搭載用基板および半導体レーザモジュール | |
JP2002252316A (ja) | 配線基板 | |
JP2006156593A (ja) | サブマウントおよび電子装置 | |
JP2001127370A (ja) | 半導体素子搭載用サブマウント | |
JP4726457B2 (ja) | サブマウント |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100601 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100601 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100715 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110426 |