JP4637495B2 - サブマウント - Google Patents
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のロウ材層の前記Au−Sn合金層のAuの含有量と前記第2のロウ材層の前記Au−Sn合金層のAuの含有量とは、前記第2のロウ材層の前記Au−Sn合金層が溶融する温度まで加熱されることにより前記第1のロウ材層の前記Au層のAuが拡散して生成される前記第1のロウ材層の前記Au−Sn合金層の溶融温度が、前記第2のロウ材層の前記Au−Sn合金層の溶融温度よりも低くなる値とされていることを特徴とする。
2・・・・・・・・・密着金属層
3・・・・・・・・・第1の拡散防止層
4・・・・・・・・・主導体層
5・・・・・・・・・第2の拡散防止層
6・・・・・・・・・第1ロウ材層
6a・・・・・・・・Au層
6b・・・・・・・・Au−Sn合金層
7・・・・・・・・・第2ロウ材層
8・・・・・・・・・第1の発光素子
9・・・・・・・・・第2の発光素子
Claims (1)
- 絶縁基板の上面に、密着金属層とAuから成る主導体層とが前記Auの拡散を防止する第1の拡散防止層を介して順次積層されて成る配線層と、該配線層の上面にPtから成る、前記Auの拡散を防止する第2の拡散防止層およびロウ材層が順次積層されて成る、電子部品が電気的に接続され搭載される複数の搭載部とを具備しているサブマウントであって、前記複数の搭載部は、前記ロウ材層がAu層およびAu−Sn合金層が順次積層されて成る第1のロウ材層である前記搭載部と、前記ロウ材層がAu−Sn合金層から成る第2のロウ材層である前記搭載部とが混在しており、前記第1のロウ材層の前記Au−Sn合金層のAuの含有量と前記第2のロウ材層の前記Au−Sn合金層のAuの含有量とは、前記第2のロウ材層の前記Au−Sn合金層が溶融する温度まで加熱されることにより前記第1のロウ材層の前記Au層のAuが拡散して生成される前記第1のロウ材層の前記Au−Sn合金層の溶融温度が、前記第2のロウ材層の前記Au−Sn合金層の溶融温度よりも低くなる値とされていることを特徴とするサブマウント。
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